一种具有强结构稳定性的多层芯片电容器的制作方法

1.本实用新型涉及电容器技术领域，具体而言，涉及一种具有强结构稳定性的多层芯片电容器。


背景技术：

2.多层芯片电容器具有将内电极插在多个介质层之间的结构。这样的多层芯片电容器具有小型和高电容，易于安装的优势，大量应用在运载火箭系统、微信系统、导弹、神州飞船、区域电子对抗系统中的微波通讯、功率放大器中。由于多层芯片电容器具有上下端电极结构，并采用金作为端电极材料，目前国内外多采用nicr合金靶材和au靶材溅射的方式进行封端，该工艺容易受端面瓷体粗糙度的影响而导致端电极粘附力下降，良品率低，产品生产周期长，不适合量产。


技术实现要素：

3.本实用新型提供了一种具有强结构稳定性的多层芯片电容器，能够有效解决上述问题。
4.本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：
5.一种具有强结构稳定性的多层芯片电容器，包括呈块状的陶瓷介质，在所述陶瓷介质内交错设有若干内第一电极和若干内第二电极，在所述陶瓷介质的顶面设有呈片状的端第一电极，所述端第一电极与所述内第一电极连接，在所述陶瓷介质的底面设有呈片状的端第二电极，所述端第二电极与所述内第二电极连接，在所述陶瓷介质与所述端第一电极之间设有第一粘接介质，在所述陶瓷介质与所述端第二电极之间设有第二粘接介质。
6.进一步地，所述第一粘接介质包括两层，由内到外依次为第一银层和第一镍层。
7.进一步地，所述第二粘接介质包括两层，由内到外依次为第二银层和第二镍层。
8.银层的作用在于连接端电极，使得端电极能够能够稳定地粘附于陶瓷介质上，镍层的作用在于防止焊接过程中高温冲击对陶瓷介质造成伤害，防止陶瓷介质产生裂纹，进而造成失效。
9.进一步地，在所述陶瓷介质的顶面和底面均设有增糙层。
10.进一步地，所述增糙层的材料为陶瓷浆料和玻璃粉的混合物。
11.增糙层提升了陶瓷介质表面的粗糙度，粗糙度越高，端第一电极和端第二电极的附着力就更强，即电容器的结构稳定性更强。
12.进一步地，所述端第一电极和所述端第二电极的材质均为金。
13.进一步地，在所述端第一电极的边缘设有第一绝缘介质框，所述第一绝缘介质框的材质为三氧化二铝。
14.进一步地，在所述端第二电极的边缘设有第二绝缘介质框，所述第二绝缘介质框的材质为三氧化二铝。
15.绝缘介质框一方面能够避免端电极的边缘受到磕碰，另一方面，框形结构能够给
端电极提供束缚力，提升电容器的结构稳定性。
16.本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：
17.本实用新型所提供的具有强结构稳定性的多层芯片电容器，通过在端电极与陶瓷介质之间增添粘接介质，结合具体的涂覆和烧结工艺，能够有效地提升端电极在陶瓷介质表面上的附着力，进而提升电容器的结构稳定性。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
19.图1为本实用新型实施例1提供的具有强结构稳定性的多层芯片电容器的结构示意图；
20.图2为图1的展开示意图；
21.图3为图1的正视图；
22.图4为图1的剖视图。
23.图标：1-陶瓷介质，2-增糙层，11-内第一电极，12-内第二电极，3-端第一电极，4-第一绝缘介质框，5-端第二电极，6-第二绝缘介质框，7-第一粘接介质，71-第一银层，72-第一镍层，8-第二粘接介质，81-第二银层，82-第二镍层。
具体实施方式
24.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
25.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
27.在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
28.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间
媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.实施例1
30.如图1-4所示，一种具有强结构稳定性的多层芯片电容器，包括呈块状的陶瓷介质1，在陶瓷介质1的顶面和底面均设有增糙层2，增糙层2的材料为陶瓷浆料和玻璃粉的混合物，在陶瓷介质1内交错设有若干内第一电极11和若干内第二电极12，在陶瓷介质1的顶面设有呈片状的端第一电极3，该端第一电极3的材质为金，端第一电极3与内第一电极11连接，在端第一电极3的边缘设有第一绝缘介质框4，第一绝缘介质框4的材质为三氧化二铝，在陶瓷介质1的底面设有呈片状的端第二电极5，该端第二电极5的材质为金，端第二电极5与内第二电极12连接，在端第二电极5的边缘设有第二绝缘介质框6，第二绝缘介质框6的材质为三氧化二铝，在陶瓷介质1与端第一电极3之间设有第一粘接介质7，第一粘接介质7涂覆在端第一电极3朝向陶瓷介质1的表面，第一粘接介质7包括两层，由内到外依次为第一银层71和第一镍层72，在陶瓷介质1与端第二电极5之间设有第二粘接介质8，第二粘接介质8涂覆在端第二电极5朝向陶瓷介质1的表面，第二粘接介质8包括两层，由内到外依次为第二银层81和第二镍层82。
31.在制备本具有强结构稳定性的多层芯片电容器时，对于增糙层2、端第一电极3和端第二电极5，均采用涂覆+烧结的方式将其依次固定于陶瓷介质1的表面，对于第一绝缘介质框4和第二绝缘介质框6，在其内侧涂覆陶瓷浆料后分别贴附于端第一电极3和端第二电极5的表面，然后烧结即可。
32.以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。