技术特征：
1.一种集成电子器件的半导体装置，包括半导体装置本体(1)，所述半导体装置本体(1)的上方设置有导热板(2)，导热板(2)与半导体装置本体(1)内部的电子器件贴合在一起，所述导热板(2)的上方设置有固定框架(3)，其特征在于：所述固定框架(3)的内部固定安装有散热鳍片(4)，所述半导体装置本体(1)的两侧壁面上分别设置有安装块一(5)和安装块二(6)，所述安装块一(5)和安装块二(6)的内部均开设有调节腔(11)，所述安装块一(5)和安装块二(6)的上壁面都开设有连通到调节腔(11)内部的螺纹孔(10)，所述调节腔(11)的内部两侧壁面上均开设有安装槽(12)，所述安装槽(12)的内部底面均固定安装有固定柱(13)，所述调节腔(11)的内部设置有固定板(15)。2.根据权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体装置，其特征在于：所述固定板(15)的两端上壁面上均开设有对接孔(17)，固定板(15)通过两端开设的对接孔(17)活动安装在两个固定柱(13)之间。3.根据权利要求1所述的—种集成电子器件的半导体装置，其特征在于：所述固定板(15)的上壁面上开设有槽，所述固定板(15)的下壁面上固定安装有矩形结构的对接块(16)。4.根据权利要求1所述的—种集成电子器件的半导体装置，其特征在于：所述固定框架(3)的两侧外壁面上均固定安装有固定块(18)，固定块(18)的内部开设的孔，对接块(16)可以插接进入到对应的固定块(18)的内部。5.根据权利要求1所述的—种集成电子器件的半导体装置，其特征在于：所述安装块二(6)靠近安装块一(5)的一侧壁面上固定安装有插接块(7)，所述插接块(7)两侧外壁面上均开设有固定槽(8)，所述安装块一(5)为l型结构，所述安装块一(5)的下方内部中空，所述安装块一(5)的下方两侧外壁面上均开设有连通到内部的安装孔(9)，插接块(7)可以对接进入到安装块一(5)的内部。
技术总结
本实用新型涉及半导体装置技术领域，且公开了—种集成电子器件的半导体装置，包括半导体装置本体，半导体装置本体的上方设置有导热板，导热板与半导体装置本体内部的电子器件贴合在一起，导热板的上方设置有固定框架，固定框架的内部固定安装有散热鳍片，半导体装置本体的两侧壁面上分别设置有安装块一和安装块二，安装块一和安装块二的内部均开设有调节腔，安装块一和安装块二的上壁面都开设有连通到调节腔内部的螺纹孔，本实用新型中，通过设置有安装块一、安装块二和插接块，使用螺栓穿过安装孔连接到对应的固定槽的内部，此时安装块一和安装块二可以初步固定在半导体装置本体的两侧。体的两侧。体的两侧。
技术研发人员：孟正权
受保护的技术使用者：浙江晨诺电子信息技术有限公司
技术研发日：2021.09.03
技术公布日：2022/3/8