一种硅片处理设备的制作方法

1.本实用新型涉及硅片处理技术领域，特别是涉及一种硅片处理设备。


背景技术：

2.随着太阳能硅片制造技术的发展，目前对太阳能硅片的质量及良率的要求也越来越高。
3.目前，太阳能硅片完成切片处理之后，需要先进行清洗和烘干处理，再得到太阳能硅片的成品。在实际应用中，通常采用清洗设备对太阳能硅片进行清洗，清洗设备包括花篮和多个清洗槽。太阳能硅片在清洗过程中，将太阳能硅片插入花篮中，移动花篮，花篮带动太阳能硅片在不同清洗槽内流转，完成对太阳能硅片的清洗。清洗完成之后，再对太阳能硅片进行烘干处理。将烘干后的太阳能硅片从花篮中取出，得到太阳能硅片的成品。然而，采用现有的清洗设备对太阳能硅片进行清洗，需要大量的花篮进行流转，使得清洗装置的结构较为复杂，占用空间较大。


技术实现要素：

4.鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种硅片处理设备。
5.为了解决上述问题，本实用新型公开了一种硅片处理设备，所述硅片处理设备包括清洗机构，所述清洗机构包括至少一条清洗线，每条所述清洗线上均设有第一传送结构、多个用于夹持硅片的夹持件以及多个用于存储清洗液的清洗槽，所述多个清洗槽按照预设清洗路径依次排列，其中，
6.所述第一传送结构沿所述预设清洗路径依次连接于所述多个清洗槽内；
7.所述多个夹持件依次间隔设置在所述第一传送结构上，所述第一传送结构用于带动所述夹持件上的硅片沿所述预设清洗路径依次经过多个所述清洗槽。
8.可选地，所述第一传送结构包括传送带和导轨；
9.所述导轨沿所述预设清洗路径依次连接于多个所述清洗槽内；
10.所述传送带滑动连接于所述导轨；
11.所述多个夹持件依次间隔设置在所述传送带上。
12.可选地，所述导轨连接于每个所述清洗槽内的部分包括第一段导轨、第二段导轨以及第三段导轨，所述清洗槽包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁；
13.所述第一段导轨固定连接于所述第一侧壁，所述第二段导轨固定连接于所述第二侧壁，所述第三段导轨的一端与所述第一段导轨连接，所述第三段导轨的另一端与所述第二段导轨连接；
14.所述第三段导轨的至少部分低于所述清洗槽内的清洗液液面。
15.可选地，所述夹持件包括相对间隔设置的两个结构件，两个所述结构件之间设有用于放置所述硅片的间隙。
16.可选地，所述清洗槽包括：药液槽、双氧水槽和清水槽；
17.所述药液槽、所述双氧水槽和所述清水槽沿所述预设清洗路径依次设置。
18.可选地，所述清洗槽内设有超声波清洗器。
19.可选地，所述硅片处理设备还包括运输所述硅片的进料机构，所述进料机构包括第二传送结构和至少一个第三传送结构，一个所述第三传送结构与一个所述第一传送结构对应设置；
20.所述第三传送结构的一端与所述第二传送结构连接，所述第三传送结构的另一端与所述第一传送结构连接，所述第三传送结构用于将所述第二传送结构上的硅片传送至对应的所述第一传送结构上的夹持件上。
21.可选地，所述第三传送结构的传送方向与所述第二传送结构的传送方向垂直。
22.可选地，所述硅片处理设备还包括用于对所述硅片进行烘干处理的烘干机构，所述烘干机构包括至少一个第四传送结构，一个所述第四传送结构与一条所述清洗线上的所述第一传送结构对应设置；
23.所述第四传送结构与对应设置的所述第一传送结构连接，用于接收对应设置的所述第一传送结构传送的所述硅片，并带动所述硅片沿预设烘干路径运动。
24.可选地，所述第四传送结构包括多个分段的子传送结构，所述多个子传送结构沿所述预设烘干路径依次间隔设置；
25.每相邻的两个所述子传送结构之间设有一个翻转结构，所述翻转结构用于翻转所述子传送结构传送的所述硅片。
26.本实用新型包括以下优点：
27.在本实用新型实施例中，清洗机构的每条清洗线上，均设有多个清洗槽，且多个清洗槽沿预设清洗路径依次排列，第一传送结构沿预设清洗路径依次连接于多个清洗槽内，多个用于夹持硅片的夹持件间隔设置在第一传送结构上，使得所述第一传送结构可以带动所述夹持件上的硅片沿所述预设清洗路径依次经过多个清洗槽内，多个清洗槽内的清洗液可以对硅片进行清洗处理。在本实用新型实施例中，在第一传送结构上设置多个夹持件，使用夹持件夹持硅片，可以避免设置较多的花篮，使得所述清洗机构的结构较为简单。而且，第一传送结构连接于多个所述清洗槽内，还可以减小所述第一传送结构的占用空间。
附图说明
28.图1是本实用新型的一种硅片处理设备的结构示意图；
29.图2是本实用新型的一种清洗机构的一条清洗线的结构示意图；
30.图3是本实用新型的一种烘干机构的结构示意图。
31.附图标记说明：
32.1-清洗机构，11-清洗线，111-第一传送结构，112-夹持件，113-清洗槽，1131-药液槽，1132-双氧水槽，1133-清水槽，114-超声波清洗器，2-进料机构，21-第二传送结构，22-第三传送结构，3-烘干机构，31-第四传送结构，311-子传送结构，32-翻转结构，4-硅片。
具体实施方式
33.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具
体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
34.本实用新型的核心构思之一在于提供一种硅片处理设备，下面结合附图1-3进行解释本实用新型实施例中的硅片处理设备。
35.如图1所示，所述硅片处理设备具体可以包括清洗机构1，清洗机构1可以包括至少一条清洗线11，如图2所示，每条清洗线11上均可以设有第一传送结构111、多个可以用于夹持硅片4的夹持件112以及多个可以用于存储清洗液的清洗槽113，多个清洗槽113可以按照预设清洗路径依次排列，其中，第一传送结构111可以沿预设清洗路径依次连接于多个清洗槽113内；多个夹持件112可以依次间隔设置在第一传送结构111上，第一传送结构111可以用于带动夹持件112上的硅片4沿预设清洗路径依次经过多个清洗槽113。
36.在本实用新型实施例中，清洗机构1的每条清洗线11上，均设有多个清洗槽113沿预设清洗路径依次排列，第一传送结构111沿预设清洗路径依次连接于多个清洗槽113内，多个用于夹持硅片4的夹持件112间隔设置在第一传送结构111上，使得第一传送结构111可以带动夹持件112上的硅片4沿预设清洗路径依次经过多个清洗槽113内，多个清洗槽113内的清洗液可以对硅片4进行清洗处理。在本实用新型实施例中，在第一传送结构111上设置多个夹持件112，使用夹持件112夹持硅片4，可以避免设置较多的花篮，使得清洗机构1的结构较为简单。而且，第一传送结构111连接于多个清洗槽113内，还可以减小第一传送结构111的占用空间。
37.本实用新型实施例中的清洗机构1可以用于清洗硅片4，以提高硅片4的产品质量以及成品率。清洗机构1可以包括至少一条清洗线11，每条清洗线11上都可以设置一个第一传送结构111和多个清洗槽113，每条清洗线11上的第一传送结构111都可以带动夹持件112上的硅片4沿预设清洗路径依次经过多个清洗槽113进行清洗处理。清洗机构1包括多条清洗线11的情况下，可以进一步提高清洗机构1的清洗效率。
38.具体地，清洗线11的数量可以为1条、3条、5条或6条等，具体可根据实际需求进行设置，本实用新型实施例对此不作具体限定。
39.具体地，每条清洗线11的设置都相同，使得硅片4在经过任意一条清洗线11的情况下，均可以完成清洗处理。
40.本实用新型实施例中的夹持件112固定设置在第一传送结构111上，使得第一传送结构111可以带动夹持件112运动。夹持件112又用于夹持硅片4，使得夹持件112可以带动硅片4运动。多个夹持件112间隔设置，使得硅片4可以分散开，可以提高硅片4的清洗效果。
41.具体地，一个夹持件112可以夹持一个或多个硅片4，在一个夹持件112夹持一个硅片4的情况下，可以提高硅片4的清洗效果；在一个夹持件112夹持多个硅片4的情况下，可以提高硅片4的清洗效率。
42.本实用新型实施例中的清洗槽113内存储有清洗液，所述清洗液可以用于对硅片4进行清洗处理，多个清洗槽113内的清洗液可以相同或不同，具体可根据实际需求进行设置，本实用新型对此不作具体限定。
43.具体地，多个清洗槽113沿预设清洗路径依次排列，多个清洗槽113内的清洗液可以对硅片4进行多道清洗，可以较干净地去除硅片4表面的杂质。
44.具体地，第一传送结构111的运动方向可以为预设清洗路径，这样，第一传送结构111可以带动硅片4依次经过多个清洗槽113进行清洗处理。如图2所示，图2中的箭头方向可
以为预设清洗路径，预设清洗路径可以根据实际需求进行设置，本实用新型实施例对此不作具体限定。
45.可选地，第一传送结构111可以包括传送带和导轨；导轨可以沿预设清洗路径依次连接于多个清洗槽113内；传送带可以滑动连接于导轨；多个夹持件112可以依次间隔设置在传送带上。
46.在本实用新型实施例中，导轨沿预设清洗路径依次连接于多个清洗槽113内，多个夹持件112间隔设置在传送带上，传送带可以带动多个夹持件112上的硅片4滑动连接于导轨，并依次经过多个清洗槽113内，使得多个清洗槽113内的清洗液可以清洗硅片4。通过传送带传送的方式，可以带动硅片4依次流转于多个清洗槽113，结构较为简单，稳定性较高。
47.具体地，导轨可以分别固定连接于多个清洗槽113。例如，导轨可以分别焊接连接于多个清洗槽113，导轨也可以分别粘接连接于多个清洗槽113，导轨还可以分别扣合连接于多个清洗槽113，本实用新型实施例对导轨和多个清洗槽113的连接方式不作具体限定。
48.具体地，第一传送结构111还可以包括驱动件，驱动件可以与传送带连接，驱动件可以驱动传送带运动。驱动件可以为电动机、发动机、蒸汽机、水轮机等，具体可根据实际需求进行设置，本实用新型实施例对此不作具体限定。
49.具体地，第一传送结构111可以包括但不限于皮带传送、滚轮或链条传送的传动方式。
50.可选地，导轨连接于每个清洗槽113内的部分可以包括第一段导轨、第二段导轨以及第三段导轨，清洗槽113可以包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁；第一段导轨固定连接于第一侧壁，第二段导轨固定连接于第二侧壁，第三段导轨的一端与第一段导轨连接，第三段导轨的另一端与第二段导轨连接；第三段导轨的至少部分低于清洗槽113内的清洗液液面。
51.在本实用新型实施例中，第三段导轨的至少部分低于清洗槽113内的清洗液液面，在传送带沿第三导轨滑动的情况下，可以带动部分夹持件112上的硅片4浸入清洗槽113内的清洗液内，使得清洗槽113内的清洗液可以清洗硅片4。
52.具体地，第一段导轨固定连接于第一侧壁，第二段导轨固定连接于第二侧壁，第三段导轨的一端连接于第一段导轨，第三段导轨的另一端连接于第二段导轨，这样，传送带可以带动夹持件112上的硅片4沿第一段导轨滑入清洗槽113，沿第三段导轨浸入清洗液，再沿第三段导轨滑出清洗槽113。
53.具体地，第三段导轨可以为弧形结构，以便于传送带沿第三段导轨滑动。第三段导轨可以连接于清洗槽113的底部，或者第三段导轨的底部可以与清洗槽113的底部间隔设置，本实用新型实施例对此不作具体限定。
54.可选地，夹持件112可以包括相对间隔设置的两个结构件，两个结构件之间设有用于放置硅片4的间隙。
55.在本实用新型实施例中，夹持件112的两个结构件间隔设置，并形成间隙，便于夹持件112夹持硅片4。
56.具体地，两个结构件可以为两根金属杆、两根塑料杆或者两片塑料片等，本实用新型实施例对此不作具体限定。
57.具体地，所述间隙的宽度可以与硅片4的长度适配，或者与硅片4的宽度适配。
58.如图2所示，清洗槽113可以包括：药液槽1131、双氧水槽1132和清水槽1133；药液槽1131、双氧水槽1132和清水槽1133可以沿预设清洗路径依次设置。
59.在本实用新型实施例中，药液槽1131内的清洗液可以去除硅片4表面的金属杂质，双氧水槽1132可以去除硅片4表面的有机玷污，清水槽1133可以进一步去除硅片4表面的附着物。硅片4依次经过药液槽1131、双氧水槽1132和清水槽1133清洗之后，可以提高硅片4的产品质量和成品率。
60.具体地，药液槽1131内的清洗液可以包括盐酸、氢氟酸、氟化铵或氨水中的至少一种。双氧水槽1132内的清洗液可以为双氧水。清水槽1133内的清洗液可以为纯水。
61.如图2所示，药液槽1131的数量可以为2个，双氧水槽1132的数量可以为1个，清水槽1133的数量可以为2个。在实际应用中，药液槽1131的数量可以为3个或4个，双氧水槽1132的数量也可以为2个，清水槽1133的数量也可以为3个或4个等，本实用新型实施例对此不作具体限定。
62.可选地，清洗槽113内可以设有超声波清洗器114。在实际应用中，在清洗槽113内设置超声波清洗器114，可以实现对硅片4的超声波清洗，进一步地提高对硅片4的清洗效果，而且操作较为简单。
63.具体地，超声波清洗器114可以通过超声波换能器将功率超声频源的声能转换成机械振动，通过清洗槽113壁将清洗槽113中的清洗液辐射到超声波。在强烈的超声波作用下，清洗液内部产生疏部和密部，疏部产生气泡，每个气泡的破裂会产生能量极大的冲击波，使分子内的化学键断裂，进而解吸硅片4表面的杂质。
64.具体地，超声波清洗器114可以包括超声波发生器和超声波换能器。超声波发生器可以把市电转换成与超声波换能器相匹配的高频交流电信号，带动超声波换能器工作。超声波换能器可以将输入的电功率转换成机械功率(即超声波)再传递出去。
65.具体地，超声波清洗器114与可以只设置于药液槽1131和双氧水槽1132内，本实用新型实施例对此不作具体限定。
66.如图1所示，硅片处理设备还可以包括运输硅片4的进料机构2，进料机构2可以包括第二传送结构21和至少一个第三传送结构22，一个第三传送结构22可以与一个第一传送结构111对应设置；第三传送结构22的一端可以与第二传送结构21连接，第三传送结构22的另一端可以与第一传送结构111连接，第三传送结构22可以用于将第二传送结构21上的硅片4传送至对应的第一传送结构111上的夹持件112上。
67.在本实用新型实施例中，第三传送结构22可以将第二传送结构21上的硅片4传送至对应的第一传送结构111上的夹持件112上，使得硅片4可以进入清洗机构1进行清洗处理。至少一个第三传送结构22均可以与第一传送结构111连接，使得至少一个第三传送结构22可以沿第二传送结构21的不同位置进行分支，可以提高硅片4进料的便捷性。
68.具体地，第三传送结构22的数量可以和清洗线11上的第一传送结构111的数量相同。
69.具体地，第二传送结构21可以包括驱动件、传送带以及导轨；驱动件与传送带连接，可以驱动传送带运动；传送带可以滑动连接于导轨；硅片4可以放置在传送带上，传送带可以带动硅片4沿导轨运动。第三传送结构22也可以包括驱动件、传送带以及导轨；第三传送结构22的传送带可以与第二传送结构21的传送带连接，用于接收第二传送结构21的传送
带上的硅片4。
70.具体地，第二传送结构21、第三传送结构22可以包括但不限于皮带传送、滚轮或链条传送的传动方式。
71.具体地，硅片处理设备还可以包括插片机构，插片机构可以对硅片4进行分片处理，分片处理后的硅片4可以一片一片的放置第二传送结构21上，再由第二传送结构21将硅片4一片一片地传送至第三传送结构22。在实际应用中，第三传送结构22从第二传送结构21上接收硅片4的速度可以为3秒/片。
72.可选地，第三传送结构22的传送方向可以与第二传送结构21的传送方向垂直。在本实用新型实施例中，第三传送结构22的传送方向与第二传送结构21的传送方向垂直，这样，第二传送结构21将硅片4传送至第三传送结构22上的情况下，可以避免硅片4发生倾斜，便于第三传送结构22将硅片4传送至对应的第一传送结构111的夹持件112上。
73.具体地，第三传送结构22的传送方向也可以与第二传送结构21的传送方向相同，在此情况下，第二传送结构21可以为直角结构。
74.如图3所示，硅片处理设备还可以包括用于对硅片4进行烘干处理的烘干机构3，烘干机构3可以包括至少一个第四传送结构31，一个第四传送结构31可以与一条清洗线11上的第一传送结构111对应设置；第四传送结构31可以与对应设置的第一传送结构111连接，用于接收对应设置的第一传送结构111传送的硅片4，并带动硅片4沿预设烘干路径运动。
75.在本实用新型实施例中，第四传送结构31可以接收对应设置的第一传送结构111传送的硅片4，使得硅片4可以进入烘干机构3进行烘干处理，进一步去除硅片4表面的清洗液。
76.具体地，烘干机构3可以为烘干箱或烘干炉等，烘干机构3可以设计为隧道式烘干结构，本实用新型实施例对此不作具体限定。
77.具体地，烘干机构3可以包括至少一条烘干线，烘干线可以与清洗线11一一对应设置，一个第四传送结构31可以设于一条烘干线，第四传送结构31与第一传送结构111一一对应设置。在实际应用中，第一传送结构111可以带动硅片4沿清洗线11上的预设清洗路径运动，进行清洗处理，清洗处理完成之后，将硅片4传送至对应的第四传送结构31，第四传送结构31可以带动硅片4沿烘干线上的预设烘干路径运动，进行烘干处理。
78.具体地，第四传送结构31的传送方向可以为预设烘干路径，如图3所示，图3中的箭头方向可以为预设烘干路径，预设烘干路径可以根据实际情况进行设置，本实用新型实施例对此不作具体限定。
79.具体地，第四传送结构31可以包括驱动件、传送带以及导轨；驱动件与传送带连接，可以驱动传送带运动；传送带可以滑动连接于导轨；硅片4可以放置在传送带上，传送带可以带动硅片4沿导轨运动。第四传送结构31可以包括但不限于皮带传送、滚轮或链条传送的传动方式。
80.可选地，第四传送结构31可以包括多个分段的子传送结构311，多个子传送结构311可以沿预设烘干路径依次间隔设置；每相邻的两个子传送结构311之间可以设有一个翻转结构32，翻转结构32可以用于翻转子传送结构311传送的硅片4。
81.在本实用新型实施例中，每相邻的两个子传送结构311之间设有一个翻转结构32，上一个子传送结构311将硅片4传送至下一个子传送结构311之前，翻转结构32可以翻转硅
片4，使得硅片4可以全面烘干，可以提高对硅片4的烘干效果和清洁度，以及硅片4的质量和成品率，减少因烘干产生的脏污片。
82.具体地，翻转结构32的数量可以为2个或3个，或者也可以为5个，每两个翻转结构32之间的工作时间间隔可以为50-70秒，具体可根据实际需求进行设置，本实用新型实施例对此不作具体限定。
83.具体地，翻转结构32可以将硅片4翻转180度，如图3所示，沿箭头方向，子传送结构311依次可以为：第一子传送结构、第二子传送结构和第三子传送结构；翻转结构32依次可以为：第一翻转结构和第二翻转结构。
84.第一子传送结构可以将硅片4传送至第一翻转结构；第一翻转结构可以将硅片4翻转180度，并将硅片4传送至第二子传送结构；第二子传送结构可以将硅片4传送至第二翻转结构；第二翻转结构可以将硅片4翻转180度，并将硅片4传送至第三子传送结构。
85.本实用新型实施例所提供的硅片处理设备至少包括以下优点：
86.在本实用新型实施例中，清洗机构的每条清洗线上，均设有多个清洗槽，且多个清洗槽沿预设清洗路径依次排列，第一传送结构沿预设清洗路径依次连接于多个清洗槽内，多个用于夹持硅片的夹持件间隔设置在第一传送结构上，使得所述第一传送结构可以带动所述夹持件上的硅片沿所述预设清洗路径依次经过多个清洗槽内，多个清洗槽内的清洗液可以对硅片进行清洗处理。在本实用新型实施例中，在第一传送结构上设置多个夹持件，使用夹持件夹持硅片，可以避免设置较多的花篮，使得所述清洗机构的结构较为简单。而且，第一传送结构连接于多个所述清洗槽内，还可以减小所述第一传送结构的占用空间。
87.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
88.以上对本实用新型所提供的一种硅片处理设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。