一种低压双向触发二极管的制作方法

1.本实用新型涉及二极管技术领域，具体为一种低压双向触发二极管。


背景技术：

2.二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止，而双向触发二极管亦称二端交流器件，与普陀二极管区别在于其可双向通电，无正负极之风，其与双向晶闸管同时问世，由于它结构简单、价格低廉，所以常用来触发双向晶闸管，还可构成过压保护等电路。
3.由于双向触发二极管属于常用的一种微型电子器件，其一般是由晶体管以及固定连接在晶体管两端的银脚线构成，晶体管一般都是圆柱形，因此，在对双向触发二极管安装时，其十分容易滑脱，导致跌落损伤或丢失，因此，亟需一种低压双向触发二极管。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种低压双向触发二极管，具备防滑等优点，解决了现有双向触发二极管安装时十分容易滑脱的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低压双向触发二极管，包括晶体管，所述晶体管的两端均固定连接有银脚线，所述晶体管的外部活动连接有防滑机构；
8.所述防滑机构包括半圆套管一和半圆套管二，所述半圆套管一和半圆套管二相互搭接，所述半圆套管一和半圆套管二的两端均固定连接有封边板，每个所述封边板的外侧壁上均开设有过线槽，所述半圆套管一和半圆套管二的外侧壁上均固定连接有若干个外凸条。
9.优选的，所述半圆套管一上的两个封边板和半圆套管二上的两个封边板相互搭接，四个所述封边板每两个一组相互搭接，每两个所述封边板上的过线槽相互对接并与银脚线的外侧壁相卡合。
10.半圆套管一、半圆套管二和封边板对晶体管进行包裹，对晶体管起到一定的防外物磕碰的效果，保护其更好的工作。
11.优选的，所述半圆套管一和半圆套管二的内侧壁上均固定连接有若干个内衬条，所述半圆套管一和半圆套管二的外侧壁上均开设有散热孔，所述晶体管与半圆套管一和半圆套管二内的若干个内衬条之间相互搭接。
12.若干个内衬条对晶体管进行搭接固定，使得半圆套管一和半圆套管二不会完全贴合晶体管的外壁，散热孔能够及时对晶体管进行排热，防止因热量流失过慢而影响晶体管的正常工作。
13.优选的，若干个所述内衬条之间开设有散热腔，所述散热腔与散热孔相互贯通。
14.散热腔与晶体管进行接触，气流流通更加通畅，在对晶体管起到保护的同时不妨碍晶体管的散热。
15.优选的，所述半圆套管二的底部两侧均开设有凸条，所述半圆套管一的两侧顶部均开设有凹槽，所述凸条与凹槽相互卡合。
16.凹槽和凸条相互卡和，使得半圆套管一和半圆套管二之间的连接更加稳定，提高装置的实用性与耐用性。
17.优选的，所述半圆套管一上的两个封边板的顶部均开设有两个钩槽，两个所述半圆套管二上的两个封边板的底部均固定连接有钩条，所述钩条与钩槽相互卡合。
18.将半圆套管二上的钩条对准半圆套管一上的钩槽下压，钩条会自动卡入钩槽，从而固定半圆套管一和半圆套管二，向内挤压钩条，同时向上提起半圆套管二，能够使得钩条脱离钩槽，达到分离半圆套管一和半圆套管二的目的，十分的方便。
19.优选的，所述半圆套管一上的两个封边板之间的间距与半圆套管二上的两个封边板之间的间距均与晶体管的外侧壁长度一致，且晶体管的两端与两个封边板的内侧壁完全贴合。
20.半圆套管一和半圆套管二通过封边板对晶体管的两端进行完全贴合，防止晶体管和防滑机构之间产生滑脱晃动，提高防滑机构的稳定性。
21.与现有技术相比，本实用新型提供了一种低压双向触发二极管，具备以下有益效果：
22.1、该低压双向触发二极管，通过设置有外凸条，用半圆套管一和半圆套管二套设在晶体管的外部，晶体管两端的银脚线通过过线槽穿出，由于外凸条将半圆套管一和半圆套管二的外壁分为间隔式的空腔，其在夹取时能够顺利卡住镊子，且放在平面上由于外凸条之间的空腔与平面之间形成支撑脚，从而使得半圆套管一和半圆套管二难以滚动，因此，能够很好的实现对晶体管进行防滑保护。
23.2、该低压双向触发二极管，通过设置有内衬条，若干个内衬条对晶体管进行搭接固定，使得半圆套管一和半圆套管二不会完全贴合晶体管的外壁，散热孔能够及时对晶体管进行排热，防止因热量流失过慢而影响晶体管的正常工作，散热腔与晶体管进行接触，气流流通更加通畅，在对晶体管起到保护的同时不妨碍晶体管的散热。
附图说明
24.图1为本实用新型立体结构示意图；
25.图2为本实用新型侧视面剖面结构示意图；
26.图3为本实用新型防滑机构立体结构示意图；
27.图4为本实用新型防滑机构主视面剖面结构示意图；
28.图5为本实用新型图4中a处放大结构示意图。
29.其中：1、晶体管；2、银脚线；3、防滑机构；301、半圆套管一；302、半圆套管二；303、封边板；304、过线槽；305、外凸条；306、内衬条；307、散热孔；308、散热腔；309、凸条；310、凹槽；311、钩条；312、钩槽。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.请参阅图1-5，一种低压双向触发二极管，包括晶体管1，晶体管1的两端均固定连接有银脚线2，晶体管1的外部活动连接有防滑机构3；
32.防滑机构3包括半圆套管一301和半圆套管二302，半圆套管一301和半圆套管二302相互搭接，半圆套管一301和半圆套管二302的两端均固定连接有封边板303，每个封边板303的外侧壁上均开设有过线槽304，半圆套管一301和半圆套管二302的外侧壁上均固定连接有若干个外凸条305。
33.通过上述技术方案，本实用新型中的二极管内部电路连接技术为现有技术，用半圆套管一301和半圆套管二302套设在晶体管1的外部，晶体管1两端的银脚线2通过过线槽304穿出，由于外凸条305将半圆套管一301和半圆套管二302的外壁分为间隔式的空腔，其在夹取时能够顺利卡住镊子，且放在平面上由于外凸条305之间的空腔与平面之间形成支撑脚，从而使得半圆套管一301和半圆套管二302难以滚动，因此，能够很好的实现对晶体管1进行防滑保护。
34.具体的，半圆套管一301上的两个封边板303和半圆套管二302上的两个封边板303相互搭接，四个封边板303每两个一组相互搭接，每两个封边板303上的过线槽304相互对接并与银脚线2的外侧壁相卡合。
35.通过上述技术方案，半圆套管一301、半圆套管二302和封边板303对晶体管1进行包裹，对晶体管1起到一定的防外物磕碰的效果，保护其更好的工作。
36.具体的，半圆套管一301和半圆套管二302的内侧壁上均固定连接有若干个内衬条306，半圆套管一301和半圆套管二302的外侧壁上均开设有散热孔307，晶体管1与半圆套管一301和半圆套管二302内的若干个内衬条306之间相互搭接。
37.通过上述技术方案，若干个内衬条306对晶体管1进行搭接固定，使得半圆套管一301和半圆套管二302不会完全贴合晶体管1的外壁，散热孔307能够及时对晶体管1进行排热，防止因热量流失过慢而影响晶体管1的正常工作。
38.具体的，若干个内衬条306之间开设有散热腔308，散热腔308与散热孔307相互贯通。
39.通过上述技术方案，散热腔308与晶体管1进行接触，气流流通更加通畅，在对晶体管1起到保护的同时不妨碍晶体管1的散热。
40.具体的，半圆套管二302的底部两侧均开设有凸条309，半圆套管一301的两侧顶部均开设有凹槽310，凸条309与凹槽310相互卡合。
41.通过上述技术方案，凹槽310和凸条309相互卡和，使得半圆套管一301和半圆套管二302之间的连接更加稳定，提高装置的实用性与耐用性。
42.具体的，半圆套管一301上的两个封边板303的顶部均开设有两个钩槽312，两个半圆套管二302上的两个封边板303的底部均固定连接有钩条311，钩条311与钩槽312相互卡合。
43.通过上述技术方案，将半圆套管二302上的钩条311对准半圆套管一301上的钩槽312下压，钩条311会自动卡入钩槽312，从而固定半圆套管一301和半圆套管二302，向内挤压钩条311，同时向上提起半圆套管二302，能够使得钩条311脱离钩槽312，达到分离半圆套管一301和半圆套管二302的目的，十分的方便。
44.具体的，半圆套管一301上的两个封边板303之间的间距与半圆套管二302上的两个封边板303之间的间距均与晶体管1的外侧壁长度一致，且晶体管1的两端与两个封边板303的内侧壁完全贴合。
45.通过上述技术方案，半圆套管一301和半圆套管二302通过封边板303对晶体管1的两端进行完全贴合，防止晶体管1和防滑机构3之间产生滑脱晃动，提高防滑机构3的稳定性。
46.在使用时，将晶体管1放在半圆套管一301和半圆套管二302之间的内衬条306上，将半圆套管二302上的钩条311对准半圆套管一301上的钩槽312下压，钩条311会自动卡入钩槽312，从而固定半圆套管一301和半圆套管二302，完成对晶体管1的包裹，即可。
47.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。