独立框架及使用该框架的芯片封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及贴片二极管封装领域，特别涉及一种独立框架及使用该框架的芯片封装结构。


背景技术：

2.随着半导体工业的发展以及移动通讯设备的兴起，芯片存储器技术的集成更几乎成为高端产品的标配。
3.目前，芯片本体的封装框架为两片式，在封装芯片本体过程中，上下堆叠的封装体都需要进行校准定位，装配步骤繁琐，且成本高。故需要提供一种独立框架及使用该框架的芯片封装结构来解决上述技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种独立框架及使用该框架的芯片封装结构，以解决现有技术中的芯片本体的封装框架为两片式，成本高，组装复杂的问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种独立框架，用于封装芯片本体；其包括：
6.连接框体；
7.第一铜片，设置在所述连接框体内，所述第一铜片为长条结构，所述第一铜片一端与所述连接框体内壁一端剪切连接，所述第一铜片另一端与芯片本体第一电极端连接；以及
8.第二铜片，设置在所述连接框体内，所述第二铜片包括第二延伸部、折叠部以及第二固定部，所述第二延伸部为长条结构，所述第二延伸部一端与所述连接框体内壁另一端剪切连接，所述第二延伸部另一端侧边通过弯折部与所述第二固定部连接，所述第二固定部与所述芯片本体的第二电极端连接；
9.其中，所述独立框架包括初始状态以及封装所述芯片本体的折叠状态。
10.本实用新型中，所述独立框架处于初始状态时，所述独立框架为片状结构，所述连接框体、所述第一铜片以及所述第二铜片均在同一平面；
11.所述连接框体为矩形结构，且所述第一铜片的长边所在直线、所述第二延伸部的长边所在直线以及所述第二固定部的长边所在直线相互平行。
12.本实用新型中，所述第一铜片的长边所在直线以及所述第二延伸部的长边在同一直线上，所述折叠部长边所在直线与所述第二延伸部的长边所在直线相互垂直。
13.本实用新型中，所述连接框体为矩形结构，沿所述连接框体长边延伸方向，所述第一铜片以及所述第二铜片均设置有若干组。
14.本实用新型中，所述芯片本体的第一电极端设置在芯片本体的顶端，所述芯片本体的第二电极端设置在芯片本体的底端，所述独立框架处于折叠状态，所述第一铜片以及所述第二铜片均与所述连接框体拆分，所述第一铜片另一端与所述芯片本体底端连接，
15.所述折叠部弯折，且所述第二固定部位于所述第一铜片另一端上方，所述第二固定部与所述芯片本体顶端连接。
16.本实用新型中，所述第一铜片包括第一延伸部、弯折部以及第一固定部，所述第一固定部与所述芯片本体连接，所述第一延伸部一端与所述连接框体连接；
17.所述第一固定部通过弯折部与第一延伸部连接，且所述弯折部设置有第一加强筋。
18.本实用新型中，所述第一固定部上设置有第一焊接凸部，所述第二固定部上设置有第二焊接凸部。
19.本实用新型中，所述第一固定部的宽度小于所述第一延伸部的宽度，所述第一固定部远离所述第一延伸部一端设置有弧形连接面。
20.本实用新型中，所述折叠部设置有第二加强筋。
21.本实用新型还提供一种芯片封装结构，其包括芯片本体、黑胶壳体以及如上所述的独立框架，所述独立框架处于折叠状态，
22.所述黑胶壳体为中空结构，且所述黑胶壳体两侧底端相对设置有通槽，所述芯片本体设置在所述黑胶壳体内，
23.所述芯片本体底端与所述独立框架中的第一铜片一端焊接，所述第一铜片另一端贯穿所述黑胶壳体一侧的通槽并延伸，
24.所述芯片本体顶端与所述独立框架中的第二铜片的第二固定部焊接，所述第一延伸部一端贯穿所述黑胶壳体另一侧的通槽并延伸。
25.本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型的独立框架结构将两片式结构，整合到单片框架上，即将两片式的框架结构简单为一片式。使用时，只需进行简单的折弯，即可实现电极端的连接。简化了芯片本体封装的组装工艺，大大降低了框架成本。
26.因为铜材的回弹性并不强，并且折弯处也留有间隙，即使不用焊料，也可实现稳定可靠的连接。
附图说明
27.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。
28.图1为本实用新型的独立框架的优选实施例的初始状态结构示意图。
29.图2为本实用新型的独立框架的优选实施例的局部结构示意图。
30.图3为本实用新型的独立框架的优选实施例的折叠状态结构示意图。
31.图4为本实用新型的芯片封装结构的优选实施例的结构示意图。
32.图5为本实用新型的芯片封装结构的优选实施例的黑胶壳体内部结构俯视图。
33.图6为本实用新型的芯片封装结构的优选实施例的仰视图。
34.独立框架的附图标记：第一铜片11、第一固定部111、第一焊接凸部111a、弯折部112、第一加强筋1121、第一延伸部113、第二铜片12、第二固定部121、第二焊接凸部121a、折叠部122、第二加强筋1221、第二延伸部123、连接框体13。
35.芯片封装结构的附图标记：独立框架2、第一铜片21、第一固定部211、第一焊接凸
部211a、弯折部212、第一加强筋2121、第一延伸部213、第二铜片22、第二固定部221、第二焊接凸部221a、折叠部222、第二延伸部223、连接框体23、黑胶壳体3、芯片本体4。
具体实施方式
36.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
37.在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
38.本实用新型术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
39.请参照图1、图2和图3，其中图1为本实用新型的独立框架的优选实施例的初始状态结构示意图，图2为本实用新型的独立框架的优选实施例的局部结构示意图，图3为本实用新型的独立框架的优选实施例的折叠状态结构示意图。
40.如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的独立框架；独立框架用于封装芯片本体；其包括连接框体13、第一铜片11以及第二铜片12；其中连接框体13用于在生产时连若干的第一铜片11以及第二铜片12；其中第一铜片11设置在连接框体13内，第一铜片11为长条结构，第一铜片11一端与连接框体13内壁一端剪切连接，第一铜片11另一端与芯片本体第一电极端连接。
41.第二铜片12设置在连接框体13内，第二铜片12包括第二延伸部123、折叠部122以及第二固定部121，第二延伸部123为长条结构，第二延伸部123一端与连接框体13内壁另一端剪切连接，第二延伸部123另一端侧边通过弯折部112与第二固定部121连接，第二固定部121与芯片本体的第二电极端连接。
42.其中，独立框架包括初始状态以及封装芯片本体的折叠状态。优选的，本实用新型中的芯片本体为smb芯片本体。
43.本实用新型将两片式的框架结构简单为一片式。使用时，只需进行简单的折弯，即可实现电极端的连接。简化了smb芯片本体封装的组装工艺，大大降低了框架成本。因为铜材的回弹性并不强，并且折弯处也留有间隙，即使不用焊料，也可实现稳定可靠的连接。
44.如下对处于初始状态的独立框架结构进行详细阐述：
45.当独立框架处于初始状态时，独立框架为片状结构，连接框体13、第一铜片11以及第二铜片12均在同一平面；连接框体13为矩形结构，且第一铜片11的长边所在直线、第二延伸部123的长边所在直线以及第二固定部121的长边所在直线相互平行。
46.若干的第一铜片11沿连接框体13一侧的长边方向排列，若干第二铜片12沿连接框体13另一侧的长边方向排列，此结构应用于铜片的生产以及封装贴片的过程使用；通过直接将第一铜片11和第二铜片12通过连接框体13连接，节省了第一铜片11和第二铜片12分别与贴片芯片进行对位装配的步骤，便于两个铜片快速定位装配；只需要通过贴片芯片与第一铜片11定位后，第二铜片12可以直接弯折装配，不用进行二次定位找准操作，提升了封装结构的装配效率。
47.本实施例中，第一铜片11的长边所在直线以及第二延伸部123的长边在同一直线
上，折叠部122长边所在直线与第二延伸部123的长边所在直线相互垂直，结构设计精简，便于装配使用。
48.本实用新型中，连接框体13为矩形结构，沿连接框体13长边延伸方向，第一铜片11以及第二铜片12均设置有若干组。便于若干芯片封装结构两个铜片的生产，同时便于若干芯片本体的同步装配，提升了独立框架结构装配芯片的效率，提升了结构的使用效率。
49.本实用新型中，第一铜片11包括第一延伸部113、弯折部112以及第一固定部111，第一固定部111与芯片本体连接，第一延伸部113一端与连接框体13连接；第一固定部111通过弯折部112与第一延伸部113连接，且弯折部112与第一固定部111的连接处、以及弯折部112与第一延伸部113连接处均设置有第一加强筋1121。在第一铜片11弯折延伸处设置有第一加强筋1121，提升了第一铜片11的弯折应力，结构实用性强。
50.本实用新型中，第一固定部111上设置有第一焊接凸部111a，第二固定部121上设置有第二焊接凸部121a。本实施例中的独立框架处于初始状态时，第一固定部111的第一焊接凸部111a焊接凸部以及第二固定部121的第二焊接凸部121a朝向同一侧，此结构布局紧凑，便于独立框架组件的结构生产。
51.本实用新型中，第一固定部111远离第一延伸部113一端设置有弧形连接面，便于第二铜片12与芯片本体焊接，减少第二铜片12在封装过程中的损耗。
52.本实用新型中，第一固定部111的宽度小于第一延伸部113的宽度，便于第一铜片11的焊接，且提升了第一铜片11使用过程中连接的稳定性。
53.如下对处于折叠状态的独立框架结构进行详细阐述：
54.本实用新型中，芯片本体的第一电极端设置在芯片本体的顶端，芯片本体的第二电极端设置在芯片本体的底端。独立框架处于折叠状态时，第一铜片11以及第二铜片12均与连接框体13拆分，第一铜片11另一端与芯片本体底端连接。折叠部122弯折，且使得第二固定部121位于第一铜片11另一端上方，第二固定部121与芯片本体顶端连接。
55.折叠后的独立框架结构中，第一固定部111的第一焊接凸部111a以及第二固定部121的第二焊接凸部121a上下相对设置，此结构紧凑，封装占用空间小，结构实用性强。
56.请参照图4、图5以及图6，本实用新型还提供一种芯片封装结构，芯片封装结构包括芯片本体4、黑胶壳体3以及独立框架，独立框架结构如上阐述，优选的，本实用新型中的芯片本体为smb芯片本体。本实施例中的独立框架处于折叠状态，独立框架包括连接框体23、第一铜片21以及第二铜片22；其中连接框体23用于在生产时连若干的第一铜片21以及第二铜片22；其中第一铜片21一端与连接框体23内壁一端拆分，第一铜片21另一端与芯片本体4第一电极端连接。
57.第二铜片22包括第二延伸部223、折叠部222以及第二固定部221，第二延伸部223为长条结构，第二延伸部223一端与连接框体23内壁另一端拆分，第二延伸部223另一端侧边通过弯折部212与第二固定部221连接，第二固定部221与芯片本体4的第二电极端连接。
58.黑胶壳体3为中空结构，且黑胶壳体3两侧底端相对设置有通槽，芯片本体4设置在黑胶壳体3内。芯片本体4底端与独立框架中的第一铜片21一端焊接，第一铜片21另一端贯穿黑胶壳体3侧壁并弯曲延伸，芯片本体4顶端与独立框架中的第二铜片22的第二固定部221焊接，第一延伸部213一端贯穿黑胶壳体3另一侧底端并弯曲延伸。
59.本实用新型芯片封装结构设计紧凑，第二铜片22进行简单的折弯，即可实现电极
端的连接，简化了smb封装的组装工艺，大大降低了框架成本。因为铜材的回弹性并不强，并且折弯处也留有间隙，即使不用焊料，也可实现稳定可靠的连接。
60.本实用新型中，芯片本体4的第一电极端设置在芯片本体4的顶端，芯片本体4的第二电极端设置在芯片本体4的底端，独立框架处于折叠状态，第一铜片21以及第二铜片22均与连接框体23拆分，第一铜片21另一端与芯片本体4底端连接。折叠部222弯折，且第二固定部221位于第一铜片21另一端上方，第二固定部221与smb芯片顶端连接。
61.本实用新型中，第一铜片21包括第一延伸部213、弯折部212以及第一固定部211，第一固定部211与芯片本体4连接，第一延伸部213一端与连接框体23连接；第一固定部211通过弯折部212与第一延伸部213连接，且弯折部212与第一固定部211的连接处、以及弯折部212与第一延伸部213连接处均设置有第一加强筋2121。在第一铜片21弯折延伸处设置有第一加强筋2121，提升了第一铜片21的弯折应力，结构实用性强。
62.本实用新型中，第一固定部211上设置有第一焊接凸部211a，第二固定部221上设置有第二焊接凸部221a，焊接凸部用于提升铜片与芯片焊接的稳定性。本实施例中的独立框架处于初始状态时，第一固定部211的第一焊接凸部211a焊接凸部以及第二固定部221的第二焊接凸部221a朝向同一侧，此结构布局紧凑，便于独立框架组件的结构生产。
63.本实用新型中，第一固定部211远离第一延伸部213一端设置有弧形连接面，便于第二铜片22与芯片本体4焊接，减少第二铜片22在封装过程中的磨损。
64.本实用新型中，第一固定部211的宽度小于第一延伸部213的宽度，便于第一铜片21的焊接，且提升了第一铜片21使用过程中连接的稳定性。
65.折叠后的独立框架结构中，第一固定部211的第一焊接凸部211a以及第二固定部221的第二焊接凸部221a上下相对设置，此结构紧凑，封装占用黑胶壳体3空间小，结构实用性强。
66.综上，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。