清洗槽和清洗装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体而言涉及一种清洗槽和一种清洗装置。


背景技术：

2.在半导体行业，晶圆湿法清洗设备中，晶圆清洗槽往往会忽略药液利用率的问题。在有高温要求的工艺中，药液会从槽体的挥发出去，被设备内部抽风带走，实际上是造成了一种药液浪费，也是成本的浪费。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在解决或改善现有技术中存在的技术问题之一。
4.为此，本实用新型的第一方面提出了一种清洗槽。
5.本实用新型的第二方面提出了一种清洗装置。
6.有鉴于此，根据本实用新型的第一方面，本实用新型提出了一种清洗槽，包括：槽体组件，槽体组件设有开口，内部具有腔体；第一挡板，设于槽体组件的开口一侧，并遮挡部分开口；第二挡板，设于槽体组件的开口一侧，与第一挡板相对设置，并遮挡部分开口；盖板组件，设于槽体组件开口处，盖板组件能够开启或闭合，其中，在盖板组件闭合时，盖板组件的至少部分位于第一挡板和第二挡板之间，以封闭开口。
7.本实用新型提出的清洗槽，包括槽体组件、第一挡板、第二挡板和盖板组件，槽体组件包括有腔体和与腔体相连通的开口，第一挡板、第二挡板和盖板组件遮挡在开口处，并且盖板组件开启时，使得开口打开，以向腔体内放置半导体材料，在盖板组件闭合时，使得开口关闭，减少半导体元件在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
8.并且，开口处设置的第一挡板、第二挡板和盖板组件形成三段式结构，而第一挡板和第二挡板无需设置成可开合的状态，并且，可以针对槽体组件的结构，将结构复杂，无法设置可开合盖体组件的部分，通过第一挡板和第二挡板遮挡，所以可以增强第一挡板和盖板组件之间的密封性，以及增强第二挡板和盖板组件之间的密封性，进而减少了清洗槽开口处的缝隙，进一步减少半导体元件在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
9.另外，根据本实用新型提供的上述技术方案中的清洗槽，还可以具有如下附加技术特征：
10.在上述技术方案的基础上，进一步地，盖板组件包括：第一盖板和第二盖板，第一盖板和第二盖板能够开启或闭合，在第一盖板和第二盖板闭合时，第一盖板和第二盖板位于第一挡板和第二挡板之间；第一转轴，可转动地安装于槽体组件，第一盖板设于第一转轴上；第二转轴，可转动地安装于槽体组件，第二盖板设于第二转轴上；驱动模块，与第一转轴和第二转轴驱动连接，用于通过第一转轴驱动第一盖板转动，还用于通过第二转轴驱动第二盖板转动；驱动模块，驱动模块，与第一转轴和第二转轴驱动连接，用于通过第一转轴驱动第一盖板转动，还用于通过第二转轴驱动第二盖板转动。
11.在该技术方案中，盖板组件包括第一盖板、第二盖板、第一转轴和第二转轴，盖板组件成两扇的形式，进行对开，从而降低盖板组件开启时所需要的空间，便于清洗槽的安放。
12.盖板组件还包括驱动模块，可以驱动第一转轴和第二转轴转动，从而带动第一盖板和第二盖板开启或闭合，进而实现了第一盖板和第二盖板的自动化开启，节省人力。
13.具体地，第一盖板的转动角度小于180度；第二驱动件第二盖板的转动角度小于180度。
14.在该技术方案中，第一盖板和第二盖板的转动角度小于180度，进而避免第一盖板和第二盖板开启时，出现自由端倾斜向下的情况，使得第一盖板与第一转轴连接的一侧，位于低位，进而第一盖板上凝结的清洗液会回流到槽体组件内，进一步地减少清洗液的浪费。同样地，第二盖板与第二转轴连接的一侧，位于低位，进而第二盖板上凝结的清洗液会回流到槽体组件内，进一步地减少清洗液的浪费。
15.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，第一盖板朝向第二盖板一侧设置有第一压合部，第二盖板朝向第一盖板的一侧设置第二压合部，在第一盖板和第二盖板闭合时，第一压合部和第二压合部相叠设。
16.在该技术方案中，第一盖板上设置有第一压合部，第二盖板上设置有第二压合部，第一压合部和第二压合部相对，并且，在第一盖板和第二盖板闭合时，第一压合部和第二压合部相叠，从而提升第一盖板和第二盖板之间的密封性，进一步减少半导体元件在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
17.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，盖板组件包括：冷凝部，设于盖板组件上，用于冷凝腔体内部蒸发的溶液；导流部，设于所述冷凝部，用于导流蒸发的溶液。
18.在该技术方案中，盖板组件包括冷凝部和导流部，在盖板组件闭合时，冷凝部遮挡在开口处，进而在清洗液蒸发时，能够在冷凝部冷凝，并且，冷凝部朝向槽体组件的一侧设置有导流部，进而冷凝后的清洗液可以通过导流部回流到腔体内，从而便于对清洗液进行回收，节约成本。
19.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，第一盖板朝向第一转轴的一侧设置有第一密封边，在第一盖板和第二盖板闭合时，第一密封边的至少部分位于腔体内部；第二盖板朝向第二转轴的一侧设置有第二密封边，在第一盖板和第二盖板闭合时，第二密封边的至少部分位于腔体内部。
20.在该技术方案中，第一盖板朝向第一转轴的一侧设置有第一密封边，进而在第一盖板和第二盖板闭合时，第一密封边的至少部分位于腔体内部，从而在第一盖板和第二盖板闭合时减小了第一盖板和槽体组件之间的缝隙，提升第一盖板和槽体组件之间的密封性，进一步减少半导体元件在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。同理第二盖板朝向第二转轴的一侧设置有第二密封边，进而在第一盖板和第二盖板闭合时，第二密封边的至少部分位于腔体内部，从而在第一盖板和第二盖板闭合时减小了第二盖板和槽体组件之间的缝隙，提升第二盖板和槽体组件之间的密封性，进一步减少半导体元件在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
21.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，第一盖板和第二盖板上分别设有凸沿，在第一盖板和第二盖板闭合时，凸沿的至少部分位于开口内部，凸沿用于覆盖第一盖板和
第二盖板分别与第一挡板和第二挡板之间的间隙。在该技术方案中，通过设置在第一盖板和第二盖板上的凸沿，提升了清洗槽的整体密封性，进一步减少半导体元件在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
22.具体地，第一盖板朝向第一挡板的一侧设置有第一前凸沿，朝向第二挡板的一侧设置有第一后凸沿，第二盖板朝向第一挡板的一侧设置有第二前凸沿，朝向第二挡板的一侧设置有第二后凸沿。
23.在第一盖板和第二盖板闭合时，第一前凸沿的至少部分位于腔体内部，从而在第一盖板和第二盖板闭合时减小了第一盖板和第一挡板之间的缝隙，提升第一盖板和第一挡板之间的密封性，进一步减少半导体元件在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
24.在第一盖板和第二盖板闭合时，第一后凸沿的至少部分位于腔体内部，从而在第一盖板和第二盖板闭合时减小了第一盖板和第二挡板之间的缝隙，提升第一盖板和第二挡板之间的密封性，进一步减少半导体元件在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
25.在第一盖板和第二盖板闭合时，第二前凸沿的至少部分位于腔体内部，从而在第一盖板和第二盖板闭合时减小了第二盖板和第一挡板之间的缝隙，提升第二盖板和第一挡板之间的密封性，进一步减少半导体元件在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
26.在第一盖板和第二盖板闭合时，第二后凸沿的至少部分位于腔体内部，从而在第一盖板和第二盖板闭合时减小了第二盖板和第二挡板之间的缝隙，提升第二盖板和第二挡板之间的密封性，进一步减少半导体元件在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
27.并且，第一前凸沿、第二前凸沿、第一后凸沿和第二后凸沿，可以在腔体内外的方向上调节，进而可以适应加工误差，针对加工误差可以调节第一前凸沿、第二前凸沿、第一后凸沿和第二后凸沿，提升盖板组件的密封性能。
28.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：进液管，第一挡板和第二挡板中的至少一个上，设置有多个通孔，进液管穿设于通孔。
29.在该技术方案中，还包括多个进液管，用于向槽体组件的内部输送清洗液，并且，进液管设置在第一挡板和第二挡板中的至少一个上，无需在槽体组件开孔，增加量槽体组件的完整性，降低了槽体组件漏液的可能性，并且，也更便于观察进液管的情况，可以及时发现进液管的故障或漏液等。
30.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，槽体组件还包括：第一槽体，第一槽体设置有清洗腔；第二槽体，第二槽体设置有开口，第一槽体设于第二槽体内，第一槽体的侧壁低于第二槽体的侧壁，第一槽体的侧壁与第二槽体的侧壁相间隔，形成集液腔，需要说明的是腔体由清洗腔与集液腔共同组成。
31.在该技术方案中，槽体组件包括第一槽体和第二槽体，第一槽体放置在第二槽体内，进而第一槽体具有清洗腔，第一槽体和第二槽体之间相间隔，形成集液腔，清洗腔用于添加清洗液，在清洗液由第一槽体溢出时，可以流入第一槽体和第二槽体之间的集液腔，具体地，在对半导体进行清洗时，半导体沉入到清洗腔内，进而清洗腔内的部分清洗液会溢出第一槽体，进入到集液腔内，从而可以提升对半导体清洗的可靠性，并且，提升对清洗液的回收能力，节约成本。
32.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，槽体组件还包括：载具，位于腔体内；支撑架，架设于开口上方，部分支撑架位于腔体内，支撑架用于支撑载具，盖板组件上设置有
避让孔，在盖板组件闭合时，支撑架穿过盖板组件；调平结构，设于支撑架，调平结构用于支撑架的调平。
33.在该技术方案中，槽体组件还包括载具和支撑架，支撑架设置在第二槽体开口处，并支撑起位于腔体内的载具，从而可以将半导体元件放置在载具上，通过载具实现半导体元件在腔体内的沉入和取出，从而节省工序，提升清洗效率，并且，盖板组件上设置有避让孔，方便盖板组件的开启和闭合。
34.并且，支撑架上还设置有调平组件，通过调平组件可以调节支撑架的倾斜角度，从而可以使得载具可以平直的设置在腔体内，降低半导体元件倾斜等问题出现的可能性。
35.根据本实用新型的第二方面，本实用新型提出了一种清洗装置，包括：如上述技术方案中任一项提出的清洗槽。
36.本实用新型提出的清洗装置，因包括如上述技术方案中任一项提出的清洗槽，因此，具有如上述技术方案中任一项提出的清洗槽的全部有益效果，在此不再一一陈述。
37.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
38.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
39.图1示出本实用新型一个实施例提供的清洗槽在盖板组件处于开启状态下的结构示意图；
40.图2示出本实用新型一个实施例提供的清洗槽在盖板组件处于开启状态下的剖视图；
41.图3示出本实用新型一个实施例提供的清洗槽在盖板组件处于闭合状态下的结构示意图；
42.图4示出本实用新型一个实施例提供的清洗槽在盖板组件处于闭合状态下的剖视图；
43.图5示出如图4所示的清洗槽a处的局部放大图；
44.图6示出本实用新型一个实施例提供的清洗槽在盖板组件处于闭合状态下的局部示意图；
45.图7示出如图6所示的清洗槽b处的局部放大图；
46.图8示出如图6所示的清洗槽c处的局部放大图；
47.图9示出本实用新型一个实施例提供的清洗槽的盖板组件的结构示意图；
48.图10示出本实用新型一个实施例提供的清洗槽中槽体组件的结构示意图；
49.图11示出本实用新型一个实施例提供的清洗槽中槽体组件的结构示意图；
50.图12示出本实用新型一个实施例提供的清洗槽中槽体组件的剖视图；
51.图13示出本实用新型一个实施例提供的清洗槽中载具和支撑架承载半导体元件结构示意图；
52.图14示出本实用新型一个实施例提供的清洗槽中载具和支撑架承载半导体元件结构示意图。
53.其中，图1至图14中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
54.100清洗槽，110槽体组件，112第一槽体，114第二槽体，116载具，118支撑架，120调平结构，122清洗腔，124集液腔，132第一挡板，134第二挡板，140盖板组件，142第一盖板，144第二盖板，146第一转轴，148第二转轴，150第一压合部，152第二压合部，154第一驱动件，156第二驱动件，158第一密封边，160第一前凸沿，162第一后凸沿，164第二前凸沿，166第二后凸沿，170进液管，200半导体元件，210冷凝部，220导流部。
具体实施方式
55.为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
56.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
57.下面参照图1至图14来描述根据本实用新型一些实施例提供的清洗槽100和清洗装置。
58.实施例1：
59.如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型提供了一种清洗槽100，包括：槽体组件110，槽体组件110内部具有腔体和开口；第一挡板132，设于槽体组件110的开口一侧，并遮挡部分开口；第二挡板134，设于槽体组件110的开口一侧，与第一挡板132相对设置，并遮挡部分开口；盖板组件140，设于槽体组件110，盖板组件140能够开启或闭合，其中，在盖板组件140闭合时，盖板组件140的至少部分位于第一挡板132和第二挡板134之间，以关闭开口。
60.本实用新型提供的清洗槽100，包括槽体组件110、第一挡板132、第二挡板134和盖板组件140，槽体组件110包括有腔体和与腔体相连通的开口，第一挡板132、第二挡板134和盖板组件140遮挡在开口处，并且盖板组件140开启时，使得开口打开，以向腔体内放置半导体材料，在盖板组件140闭合时，使得开口关闭，减少半导体元件200在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
61.并且，开口处设置的第一挡板132、第二挡板134和盖板组件140形成三段式结构，而第一挡板132和第二挡板134无需设置成可开合的状态，并且，可以针对槽体组件110的结构，将结构复杂，无法设置可开合盖体组件的部分，通过第一挡板132和第二挡板134遮挡，所以可以增强第一挡板132和盖板组件140之间的密封性，以及增强第二挡板134和盖板组件140之间的密封性，进而减少了清洗槽100开口处的缝隙，进一步减少半导体元件200在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
62.具体地，开口呈矩形，沿这一个方向，开口的两侧设置第一挡板132和第二挡板134，中间位置通过盖板组件140遮挡。
63.其中，第一挡板132和第二挡板134可独立拆装。
64.实施例2：
65.如图1、图2、图3和图9所示，在实施例1的基础上，进一步地，盖板组件140包括：第一盖板142和第二盖板144，第一盖板142和第二盖板144能够开启或闭合，在第一盖板142和
第二盖板144闭合时，第一盖板142和第二盖板144位于第一挡板132和第二挡板134之间；第一转轴146，可转动地安装于槽体组件110，第一盖板142设于第一转轴146；第二转轴148，可转动地安装于槽体组件110，第二盖板144设于第二转轴148。
66.在该实施例中，盖板组件140包括第一盖板142、第二盖板144、第一转轴146和第二转轴148，盖板组件140呈两扇的形式，进行对开，从而降低盖板组件140开启时所需要的空间，便于清洗槽100的安放。
67.具体地，第一盖板142和第二盖板144上设置有视窗。
68.如图1、图3和图9所示，进一步地，盖板组件140还包括：驱动模块，与第一转轴146和第二转轴148驱动连接，用于通过第一转轴146驱动第一盖板142转动，还用于通过第二转轴148驱动第二盖板144转动。
69.在该实施例中，盖板组件140还包括驱动模块，可以驱动第一转轴146和第二转轴148转动，从而带动第一盖板142和第二盖板144开启或闭合，进而实现了第一盖板142和第二盖板144的自动化开启，节省人力。
70.具体地，第一盖板142和第二盖板144闭合时，两者呈现大致平行的状态，第一盖板142的转动角度小于180度，第一盖板142的转动角度大于等于85度，且小于等于95度，可以理解为，第一盖板142和第二盖板144闭合时，第一盖板142处于大致水平的状态，第一盖板142和第二盖板144开启时，第一盖板142处于大致竖直的状态。
71.第二盖板144的转动角度小于180度，第二盖板144的转动角度大于等于85度，且小于等于95度，可以理解为，第一盖板142和第二盖板144闭合时，第二盖板144处于大致水平的状态，第一盖板142和第二盖板144开启时，第二盖板144处于大致竖直的状态。
72.在该实施例中，第一盖板142和第二盖板144的转动角度小于180度，进而避免第一盖板142和第二盖板144开启时，出现自由端倾斜向下的情况，使得第一盖板142与第一转轴146连接的一侧，位于低位，进而第一盖板142上凝结的清洗液会回流到槽体组件110内，进一步地减少清洗液的浪费。同样地，第二盖板144与第二转轴148连接的一侧，位于低位，进而第二盖板144上凝结的清洗液会回流到槽体组件110内，进一步地减少清洗液的浪费。
73.第一盖板142和第二盖板144的转动角度大于等于85度，且小于等于95度。使得第一盖板142和第二盖板144在开启时，第一盖板142和第二盖板144大致竖直的状态，更利于第一盖板142和第二盖板144上凝结的清洗液回流至槽体组件110内。
74.具体地，驱动模块包括第一驱动件154和第二驱动件156，第一驱动件154与第一转轴146驱动连接，第二驱动件156和第二转轴148驱动连接。
75.其中，驱动模块可以是电机或气压杆、液压杆等。
76.实施例3：
77.如图2和图9所示，在实施例1或实施例2的基础上，进一步地，第一盖板142朝向第二盖板144一侧设置有第一压合部150，第二盖板144朝向第一盖板142的一侧设置第二压合部152，在第一盖板142和第二盖板144闭合时，第一压合部150和第二压合部152相叠设。
78.在该实施例中，第一盖板142上设置有第一压合部150，第二盖板144上设置有第二压合部152，第一压合部150和第二压合部152相对，并且，在第一盖板142和第二盖板144闭合时，第一压合部150和第二压合部152相叠，从而提升第一盖板142和第二盖板144之间的密封性，进一步减少半导体元件200在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
79.实施例4：
80.如图1所示，在实施例1至实施例3中任一者的基础上，进一步地，盖板组件140包括：冷凝部210，用于冷凝腔体内部蒸发的溶液；导流部220，设于冷凝部210，用于导流位于冷凝部210蒸发的溶液。
81.在该实施例中，盖板组件140包括冷凝部210和导流部220，在盖板组件140闭合时，冷凝部210遮挡在开口处，进而在清洗液蒸发时，能够在冷凝部210冷凝，并且，冷凝部210朝向槽体组件110的一侧设置有导流部220，进而冷凝后的清洗液可以通过导流部220回流到腔体内，从而便于对清洗液进行回收，节约成本。
82.具体地，冷凝部210为透明材料，例如：玻璃或塑料等，不仅可以进行清洗液的冷凝，还便于观察腔体内的情况。
83.进一步地，第一盖板142和第二盖板144分别安装有冷凝部210，具体地，可以是第一盖板142和第二盖板144分别形成安装孔，冷凝部210镶嵌在安装孔处。
84.进一步地，安装孔的侧壁倾斜设置，形成导流部220。
85.实施例5：
86.如图4和图5所示，在实施例2至实施例4中任一者的基础上，进一步地，第一盖板142朝向第一转轴146的一侧设置有第一密封边158，在第一盖板142和第二盖板144闭合时，第一密封边的至少部分位于腔体内部；第二盖板144朝向第二转轴148的一侧设置有第二密封边，在第一盖板142和第二盖板144闭合时，第二密封边的至少部分位于腔体内部。
87.在该实施例中，第一盖板142朝向第一转轴146的一侧设置有第一密封边158，进而在第一盖板142和第二盖板144闭合时，第一密封边的至少部分位于腔体内部，从而在第一盖板142和第二盖板144闭合时减小了第一盖板142和槽体组件110之间的缝隙，提升第一盖板142和槽体组件110之间的密封性，进一步减少半导体元件200在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。同理第二盖板144朝向第二转轴148的一侧设置有第二密封边，进而在第一盖板142和第二盖板144闭合时，第二密封边的至少部分位于腔体内部，从而在第一盖板142和第二盖板144闭合时减小了第二盖板144和槽体组件110之间的缝隙，提升第二盖板144和槽体组件110之间的密封性，进一步减少半导体元件200在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
88.具体地，第一密封边158和第二密封边为柔性结构，第一密封边158夹设于第一盖板142和第一转轴146之间，并且，部分第一密封边158凸出于第一盖板142，可以在盖板组件140开关的过程中，始终保持下垂，从而提升第一盖板142和槽体组件110之间的密封性。第二密封边夹设于第二盖板144和第二转轴148之间，并且，部分第二密封边凸出于第二盖板144，可以在盖板组件140开关的过程中，始终保持下垂，从而提升第二盖板144和槽体组件110之间的密封性。
89.实施例6：
90.如图6、图7、图8和图9所示，在实施例2至实施例5中任一者的基础上，进一步地，第一盖板142朝向第一挡板132的一侧设置有第一前凸沿160，第一盖板142朝向第二挡板134的一侧设置有第一后凸沿162，在第一盖板142和第二盖板144闭合时，第一前凸沿160的至少部分和第一后凸沿162的至少部分位于开口内部，且第一前凸沿160与第一挡板132相对，第一后凸沿162与第二挡板134相对；第二盖板144朝向第一挡板132的一侧设置有第二前凸
沿164，第二盖板144朝向第二挡板134的一侧设置有第二后凸沿166，在第一盖板142和第二盖板144闭合时，第二前凸沿164的至少部分和第二后凸沿166的至少部分位于开口内部，且第二前凸沿164与第二挡板134相对，第二后凸沿166与第二挡板134相对。
91.在该实施例中，第一盖板142朝向第一挡板132的一侧设置有第一前凸沿160，朝向第二挡板134的一侧设置有第一后凸沿162，第二盖板144朝向第一挡板132的一侧设置有第二前凸沿164，朝向第二挡板134的一侧设置有第二后凸沿166。
92.在第一盖板142和第二盖板144闭合时，第一前凸沿160的至少部分位于腔体内部，从而在第一盖板142和第二盖板144闭合时减小了第一盖板142和第一挡板132之间的缝隙，提升第一盖板142和第一挡板132之间的密封性，进一步减少半导体元件200在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
93.在第一盖板142和第二盖板144闭合时，第一后凸沿162的至少部分位于腔体内部，从而在第一盖板142和第二盖板144闭合时减小了第一盖板142和第二挡板134之间的缝隙，提升第一盖板142和第二挡板134之间的密封性，进一步减少半导体元件200在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
94.在第一盖板142和第二盖板144闭合时，第二前凸沿164的至少部分位于腔体内部，从而在第一盖板142和第二盖板144闭合时减小了第二盖板144和第一挡板132之间的缝隙，提升第二盖板144和第一挡板132之间的密封性，进一步减少半导体元件200在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
95.在第一盖板142和第二盖板144闭合时，第二后凸沿166的至少部分位于腔体内部，从而在第一盖板142和第二盖板144闭合时减小了第二盖板144和第二挡板134之间的缝隙，提升第二盖板144和第二挡板134之间的密封性，进一步减少半导体元件200在清洗时，清洗液的蒸发量，节约成本。
96.其中，第一前凸沿160和第一后凸沿162，可活动地设置在第一盖板142上，第二前凸沿164和第二后凸沿166，可活动地设置在第二盖板144上。并且，第一前凸沿160、第二前凸沿164、第一后凸沿162和第二后凸沿166，可以在腔体内外的方向上调节，进而可以适应加工误差，针对加工误差可以调节第一前凸沿160、第二前凸沿164、第一后凸沿162和第二后凸沿166，提升盖板组件140的密封性能。
97.具体地，因为加工误差和装配误差的关系，第一挡板132和盖板组件140之间在槽体组件110的高度方向上可能存在缝隙，第二挡板134和盖板组件140之间在槽体组件110的高度方向可能存在缝隙，进而可以通过第一前凸沿160、第二前凸沿164、第一后凸沿162和第二后凸沿166弥补加工误差和装配误差，提升盖板组件140、第一挡板132和第二挡板134的密封效果。
98.其中，第一前凸沿160、第二前凸沿164、第一后凸沿162和第二后凸沿166在槽体组件110的高度方向上的尺寸要大于第一盖板142和第二盖板144在高度方向上的尺寸。
99.在进行清洗作业时，槽体组件110内清洗液的温度升至所预设温度，此时槽体组件110内的清洗液已经产生蒸汽，因盖板组件140、第一挡板132和第二挡板134与槽体组件110形成一个相对封闭的环境，各部件之间的间隙已被控制的很小。此时大部分蒸汽会在第一盖板142和第二盖板144上冷凝，外部机械手将半导体元件200，例如晶圆，移至槽体组件110的上方，盖体组件开启，第一盖板142和第二盖板144的转动不超过90度，仍处在槽体组件
110的内部范围，在第一盖板142和第二盖板144上形成的冷凝液，会沿着第一盖板142和第二盖板144的内壁流回槽体组件110的内部。机械手将半导体元件200放置在载具116上，机械手离开槽体组件110后，盖板组件140闭合，槽体组件110内部清洗液产生的蒸汽会再次被盖板组件140、第一挡板132和第二挡板134阻挡，形成冷凝液，在盖板组件140闭合、开启的循环中，采用这样的相对封闭的结构，极大地降低了清洗液通过蒸汽挥发的量，节约了成本。
100.实施例7：
101.如图1、图3和图4所示，在实施例1至实施例6中任一者的基础上，进一步地，还包括：进液管170，第一挡板132上，设置有多个通孔，多个进液管170分别穿设于多个通孔。
102.在该实施例中，还包括多个进液管170，用于向槽体组件110的内部输送清洗液，并且，进液管170穿设在第一挡板132上，无需在槽体组件110开孔，增加量槽体组件110的完整性，降低了槽体组件110漏液的可能性，并且，也更便于观察进液管170的情况，可以及时发现进液管170的故障或漏液等。
103.实施例8：
104.在实施例1至实施例6中任一者的基础上，进一步地，还包括：进液管170，第二挡板134上，设置有多个通孔，多个进液管170分别穿设于多个通孔。
105.在该实施例中，还包括多个进液管170，用于向槽体组件110的内部输送清洗液，并且，进液管170穿设在第二挡板134上，无需在槽体组件110开孔，增加量槽体组件110的完整性，降低了槽体组件110漏液的可能性，并且，也更便于观察进液管170的情况，可以及时发现进液管170的故障或漏液等。
106.实施例9：
107.在实施例1至实施例6中任一者的基础上，进一步地，还包括：进液管170，第一挡板132和第二挡板134上，设置有多个通孔，多个进液管170分别穿设于多个通孔。
108.在该实施例中，还包括多个进液管170，用于向槽体组件110的内部输送清洗液，并且，进液管170穿设在第一挡板132和第二挡板134上，无需在槽体组件110开孔，增加量槽体组件110的完整性，降低了槽体组件110漏液的可能性，并且，也更便于观察进液管170的情况，可以及时发现进液管170的故障或漏液等。
109.在相关技术中，进液管170是设置在槽体组件110上的，因此，需要在槽体组件110上开孔，再进行焊接，其整个工艺不仅复杂还会由于工艺要求的改变，导致已经开设的开孔不在需要，进而还需要设置封堵件，将开孔封堵上，而这样的结构存在安全隐患，而且导致漏液的可能性的提高，并且，由于进液管170的位置较低，且位于整体设备的后补，因此，不利于操作人员观察是否漏液。
110.进而，本实用新型提供的清洗槽100，将进液管170设置在第一挡板132和第二挡板134之中的一个上，进而可以将进液管170和排液管设置在槽体组件110的同一侧，即无需在槽体组件110上开口，提升了安全性，还便于操作人员观察是否漏液。
111.实施例10：
112.如图1、图2、图4、图10、图11和图12所示，在实施例1至实施例9中任一者的基础上，进一步地，槽体组件110包括：第一槽体112，第一槽体112设置有清洗腔122；第二槽体114，第二槽体114设置有开口，第一槽体112设于第二槽体114内，第一槽体112的侧壁低于第二
槽体114的侧壁，第一槽体112的侧壁与第二槽体114的侧壁相间隔，形成集液腔124。
113.在该实施例中，槽体组件110包括第一槽体112和第二槽体114，第一槽体112放置在第二槽体114内，进而第一槽体112具有清洗腔122，第一槽体112和第二槽体114之间相间隔，形成集液腔124，清洗腔122用于盛装清洗液，在清洗液由第一槽体112溢出时，可以流入第一槽体112和第二槽体114之间的集液腔124，具体地，在对半导体进行清洗时，半导体沉入到第一槽体112的第一槽体112的清洗腔122内，进而清洗腔122内的部分清洗液会溢出第一槽体112，进入到第一槽体112和第二槽体114之间的集液腔124内，从而可以提升对半导体清洗的可靠性，并且，提升对清洗液的回收能力，节约成本。
114.具体地，第一槽体112和第二槽体114遮挡在集液槽上方。
115.进一步地，第一槽体112的顶部设置溢流口，便于多余的清洗液流至第二槽体114内。其中，溢流口为多个“v”型口，分布在第一槽体112顶部的周侧，由于第一槽体112的容量较小，而根据客观条件第一盖板142和第二盖板144只能覆盖到第一槽体112上，第一槽体112的侧壁低于第二槽体114的侧壁，在高温情况下，挥发的溶液会因为这个第一槽体112和第二槽体114的高度差产生的缝隙逃逸出来，因此，结合第一挡板132，第二挡板134和盖板组件140，分段式的封闭槽体组件110，第一盖板142和第二盖板144封闭第一槽体112和部分第二槽体114，第一挡板132和第二挡板134封闭第二槽体114，进而对于第一槽体112和第二槽体114都实现封闭，进而提升清洗槽100的密封性，节约成本。
116.进一步地，在进行清洗作业的过程中，机械手是直接抓取半导体元件200移动，然后将半导体元件200放在载具116中进行清洗。
117.实施例11：
118.如图1、图3、图11、图13和图14所示，在实施例10的基础上，进一步地，槽体组件110还包括：载具116，位于腔体内；支撑架118，载具116通过支撑架118连接于第二槽体114，盖板组件140上设置有避让孔，在盖板组件140闭合时，支撑架118通过避让孔穿过盖板组件140；调平结构120，设于支撑架118，调平结构120用于支撑架118的调平作用。具体地，载具116设置在清洗腔122内。
119.槽体组件110还包括载具116和支撑架118，支撑架118设置在第二槽体114，并支撑起位于腔体内的载具116，从而可以将半导体元件200放置在载具116上，通过载具116实现半导体元件200在腔体内的沉入和取出，从而节省工序，提升清洗效率，并且，盖板组件140上设置有避让孔，方便盖板组件140的开启和闭合。
120.并且，支撑架118通过调平结构120间接的设置在第二槽体上，通过调平结构120可以调节支撑架118的倾斜角度，使得载具116可以平直的设置在腔体内，降低半导体元件200倾斜等问题出现的可能性。
121.具体地，支撑架118设置有至少两个腰形孔，调平结构120设置有至少螺孔，腰形孔和螺孔一一对应的设置，螺钉穿过腰形孔与螺孔相连接，进而可以针对载具116的工况，调节支撑架118相对于调平结构120的位置，从而实现载具116的调平。
122.实施例12：
123.本实用新型提供了一种清洗装置，包括：如上述任一实施例提供的清洗槽100。
124.本实用新型提供的清洗装置，因包括如上述任一实施例提供的清洗槽100，因此，具有如上述任一实施例提供的清洗槽100的全部有益效果，在此不再一一陈述。
125.在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
126.本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。
127.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
128.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。