一种半导体激光器及其引脚通电连接结构的制作方法

1.本实用新型涉及激光器领域，尤其涉及一种半导体激光器及其引脚通电连接结构。


背景技术：

2.激光器是一种能发射激光的装置，其常见的半导体激光器由于具有效率高、寿命长等优势在工业加工、军事、医疗、安防等领域中得到广泛地应用。
3.现在在激光器内部两引脚与激光芯片要形成电回路，都需要在壳体内部贴铝条来实现，这样会占用壳体内的空间面积，增加了加工工序，壳体内部的光路设计使用面积减小。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种半导体激光器及其引脚通电连接结构，该引脚通电连接结构可在壳体内部不贴铝条的情况下使得两引脚与激光芯片要形成电回路。
5.第一方面，本实用新型提供一种引脚通电连接结构，所采用的的技术方案为：一种引脚通电连接结构，包括：壳体、cos阵列、第一引脚和第二引脚；
6.cos阵列设于所述壳体内，所述cos阵列呈阶梯排布；
7.所述第一引脚与所述壳体连接，所述第一引脚包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端连接外部电源的正极，所述第二连接端设置在所述壳体上与cos阵列中首位cos元件输入端的位置对应处，所述第二连接端与所述首位cos元件的输入端通过导电绑线电性连接；
8.所述第二引脚与所述壳体连接，所述第二引脚包括第三连接端和第四连接端，所述第三连接端连接外部电源的负极，所述第四连接端设置在所述壳体上与cos阵列中末位cos元件输出端的位置对应处，所述第四连接端与所述末位 cos元件的输出端通过导电绑线连接。
9.进一步地，所述壳体包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，所述第一侧壁与所述第三侧壁相平行，所述第二侧壁与所述第四侧壁相平行；所述cos阵列沿着所述第一侧壁呈阶梯式排布；所述第一引脚与所述第一侧壁连接；所述第二引脚与所述第四侧壁连接。
10.进一步地，所述第一引脚呈“l”形设置且所述第一连接端位于第三连接端的正上方。
11.进一步地，所述壳体包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，所述第一侧壁与所述第三侧壁相平行，所述第二侧壁与所述第四侧壁相平行；所述cos阵列沿着所述第一侧壁呈阶梯式排布；所述第一引脚与所述第二侧壁连接；所述第二引脚与所述第四侧壁连接。
12.进一步地，所述第一引脚呈“j”形设置，所述第一引脚与所述第二侧壁连接且所述
第一连接端位于所述第三连接端的正上方。
13.进一步地，所述第一引脚包括过渡部，所述过渡部上套接有绝缘套管。
14.进一步地，所述壳体上设有若干用于固定所述绝缘套管的固定环，所述固定环套接所述绝缘套管。
15.第二方面，本实用新型提供一种半导体激光器，其装配了上述引脚通电连接结构。
16.本实用新型的有益效果在于：当通电时，外部电源、第一引脚、cos阵列和第二引脚形成电回路，电流从第一连接端处传导到cos阵列中，cos阵列产生激光，该技术方案不需要在壳体内部贴铝条，减少了加工工序，壳体内部的光路设计使用面积增大，可以贴更多的芯片。
附图说明
17.图1是本实用新型实施例一的整体结构示意图。
18.图2是本实用新型实施例二的整体结构示意图。
19.图3是本实用新型实施例三的整体结构示意图。
20.图4是本实用新型实施例四的整体结构示意图。
21.图中，
22.100、壳体；
23.200、cos阵列；210、首位cos元件；220、末位cos元件；
24.300、第一引脚；310、第一连接端；320、第二连接端；
25.400、第二引脚；410、第三连接端；420、第四连接端；
26.500、绝缘套管；
27.600、固定环。
具体实施方式
28.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型一种半导体激光器及其引脚通电连接结构进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
29.在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
30.实施例一
31.请参见图1，一种半导体激光器包括引脚通电连接结构，该引脚通电连接结构包括壳体100、cos阵列200、第一引脚300和第二引脚400。
32.具体地，壳体100包括第一侧壁110、第二侧壁120、第三侧壁130和第四侧壁140；第一侧壁110与与第三侧壁130相平行，第二侧壁120与第四侧壁 140相平行。
33.cos阵列200设置在壳体100内，cos阵列200沿着第一侧壁110阶梯式排布，该cos阵列200包括若干个cos元件和热沉，cos元件为cos封装的半导体激光器芯片，其能够产生单色激光，热沉用于对cos元件散热，每一cos元件对应设置在一热沉里面，按照自左向右或自右向左的排列顺序，cos阵列200包括首位cos元件210和末位cos元件220；
34.第一引脚300与第一侧壁110连接，第一引脚300包括第一连接端310和第二连接端320，第一连接端310连接外部电源的正极，第二连接端320设置在壳体100上与cos阵列200中首位cos元件210输入端的位置对应处并与该首位cos元件210的输入端通过导电绑线连接，该导电绑线为一段或多段单芯裸导线，材质可以选铝、铜或其他导电材料在此不做限定。
35.第二引脚400与第四侧壁140连接，第二引脚400包括第三连接端410和第四连接端420，第三连接端410连接外部电源的负极，第四连接端420设置在壳体100上与cos阵列200中末位cos元件220输出端的位置对应处并与该末位cos元件220的输出端通过导电绑线连接。
36.当通电时，外部电源、第一引脚300、cos阵列200和第二引脚400形成电回路，电流从第一连接端310处传导到cos阵列200中，cos阵列200产生激光，该过程不需要在壳体内部贴铝条，减少了加工工序，壳体内部的光路设计使用面积增大，可以贴更多的芯片。
37.实施例二
38.请参见图2，与实施一相比区别在于，第一引脚300呈“l”形设置且第一连接端310位于第三连接端410的正上方，这样便于接线，避免因走线而占用使用面积。
39.实施例三
40.请参见图3，与实施一相比区别在于，第一引脚300与第二侧壁120连接。
41.实施例四
42.请参见图4，在实施例三的基础上，第一引脚300呈“j”形设置，第一引脚300与第二侧壁120连接且第一连接端310位于第三连接端410的正上方，同样是便于接线，避免因走线而占用使用面积。
43.请参见图2和图4，在实施例二和实施例四中，为了防止漏电，可以在第一引脚300上套接绝缘套管500,这样可以有效防止漏电；再进一步的，因为绝缘套管500比较长，可以在在壳体100上设置若干固定环600来固定绝缘套管500，防止绝缘套管500松动。
44.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。