一种双通道芯片检测设备的制作方法

1.本实用新型涉及视觉检测技术领域，尤其涉及一种双通道芯片检测设备。


背景技术：

2.集成电路芯片成品生产后贴合在蓝膜上。成品芯片要需要进行检测保证合格后才能包装入库，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测不合格芯片则进行回收。
3.现有的芯片检测过程包括人工检测和设备检测，人工检测是通过劳动密集形工人对芯片逐一通过肉眼进行检测，这种检测方式效率低下，检测误差大，并且在检测过程中检测环境极易对芯片造成污染。设备检测是通过检测相机对芯片的一面进行检测后，通过人工将芯片翻转后，再进行另一面的检测。这种方式同样效率不高，无法实现自动上料和下料操作，并且后续包装等工序无法同时完成。


技术实现要素：

4.(一)要解决的技术问题
5.鉴于现有技术的上述缺点和不足，本实用新型提供一种双通道芯片检测设备，其解决了芯片检测效率低的技术问题。
6.(二)技术方案
7.为了达到上述目的，本实用新型的双通道芯片检测设备包括：
8.基座、下料装置以及相对设置的第一检测系统和第二检测系统，所述下料装置位于所述第一检测系统和所述第二检测系统之间；
9.所述第一检测系统和所述第二检测系统均包括校正装置、顶升装置、运送装置、顶面检测相机、端面检测相机和底面检测相机；所述底面检测相机与所述端面检测相机均设置于所述基座上，所述底面检测相机与所述端面检测相机的光轴线正交，正交点位于所述下料装置与所述顶面检测相机之间；
10.所述校正装置包括校正安装机构、转盘机构以及定位相机；所述校正安装机构设置于所述基座上，所述转盘机构设置于所述校正安装机构上，所述转盘机构能够在x轴和y轴方向上运动，且所述转盘机构能够以竖直线为旋转轴旋转；所述定位相机设置于所述转盘机构的上方；
11.所述顶升装置包括顶升安装机构、顶针以及伸缩机构；所述顶升安装机构设置于所述基座上，所述伸缩机构设置于所述顶升安装机构上，所述伸缩机构能够在z轴方向上运动；所述顶针竖直设置于所述伸缩机构上，所述顶针位于所述转盘机构的下方；所述顶面检测相机设置于所述转盘机构上方；
12.所述运送装置包括旋转组件以及吸嘴，所述旋转组件设置于所述基座上，所述旋转组件能够在x轴、y轴、z轴方向运动，x轴方向、y轴方向、 z轴方向相互垂直；所述吸嘴设置于所述旋转组件上，所述吸嘴能够以竖直线为旋转轴旋转，所述旋转组件能够通过所述吸嘴将所述转盘机构上的芯片运送至所述底面检测相机与所述端面检测相机的光轴线的正
交点。
13.可选地，所述校正安装机构包括第一校正安装板、第二校正安装板、第一校正驱动组件以及第二校正驱动组件；
14.所述第一校正安装板通过第一校正滑轨滑动设置于所述基座上，所述第二校正安装板通过第二校正滑轨滑动设置于所述第一校正安装板上，所述第一校正滑轨与x轴方向平行，所述第二校正滑轨与y轴方向平行；
15.所述第一校正驱动组件设置于所述基座上，用以驱动所述第一校正安装板沿所述第一校正滑轨运动；
16.所述第二校正驱动组件设置于所述第一校正安装板上，用以驱动所述第二校正安装板沿所述第二校正滑轨运动；
17.所述转盘机构设置于所述第二校正安装板上。
18.可选地，所述转盘机构包括转盘驱动组件和转动盘；
19.所述转动盘转动设置于所述第二校正安装板上，所述转盘驱动组件设置于所述第二校正安装板上，所述转盘驱动组件用于驱动所述转动盘旋转；
20.所述转动盘上开设有第一圆形通孔，所述第二校正安装板上开设有第二圆形通孔，所述第一圆形通孔和所述第二圆形通孔的中轴线均与所述转动盘的旋转轴线共线；
21.所述定位相机位于所述转动盘的上方，所述定位相机的镜头朝下；
22.所述顶针位于所述第二圆形通孔的下方，所述顶针的顶端朝上。
23.可选地，所述校正装置还包括相对设置的第一压紧机构和第二压紧机构；
24.所述第一压紧机构和所述第二压紧机构均包括压紧气缸、压紧板以及抬料块；
25.所述压紧气缸设置于所述第二校正安装板上，所述压紧气缸的活塞杆竖直朝上设置；
26.所述压紧板水平设置于所述压紧气缸的活塞杆上，所述压紧板的下表面能够抵接于所述转动盘的上表面，所述第一压紧机构的所述压紧板与所述第二压紧机构的所述压紧板以所述转动盘的对称中心点对称；
27.所述抬料块设置于所述压紧板的下表面。
28.可选地，所述第一压紧机构和所述第二压紧机构均还包括拉杆组件以及多个导向组件；
29.所述拉杆组件包括第一导向轴和弹簧，第一导向轴竖直设置于所述压紧板的下表面，所述弹簧套设在所述第一导向轴上，所述弹簧的下端与所述第二校正安装板连接，所述弹簧的第二端与所述压紧板连接；
30.所述导向组件包括第二导向轴和导向套，所述第二导向轴竖直设置于所述压紧板的下表面，所述导向套竖直设置于所述第二校正安装板上，所述第二导向轴滑动套设于所述导向套内。
31.可选地，所述伸缩机构包括伸缩安装板、伸缩驱动组件、伸缩杆、顶针导向管以及顶针安装块；
32.所述顶升安装机构包括第一顶升安装板、第二顶升安装板以及顶升驱动组件；所述第一顶升安装板设置于所述基座上，所述第二顶升安装板通过顶升滑轨滑动设置于所述第一顶升安装板上，所述顶升滑轨与z轴方向平行；所述顶升驱动组件设置于所述第一顶升
安装板上，用以驱动所述第二顶升安装板沿所述顶升滑轨运动；所述伸缩安装板设置于所述第二顶升安装板上，所述顶针导向管设置于所述伸缩安装板上；
33.所述顶针安装块通过伸缩滑轨滑动设置于所述伸缩安装板上，所述伸缩杆的第一端连接所述顶针安装块，所述伸缩杆的第二端连接所述顶针，所述伸缩杆滑动套设于所述顶针导向管内，所述伸缩滑轨和所述伸缩杆均与z轴方向平行；
34.所述伸缩驱动组件设置于所述伸缩安装板上，用以驱动所述顶针安装块沿所述伸缩滑轨运动。
35.可选地，所述双通道芯片检测设备还包括安装架和横梁，所述安装架设置于所述基座上，所述顶面检测相机和所述定位相机均设置于所述安装架上；
36.所述横梁沿x轴方向设置于所述安装架上，所述运送装置滑动设置于所述横梁上；所述第一检测系统的所述运送装置位于所述下料装置与所述第一检测系统的所述顶面检测相机之间，所述第二检测系统的所述运送装置位于所述第二检测系统的所述下料装置与所述顶面检测相机之间。
37.可选地，所述运送装置还包括第一运动组件、第二运动组件以及第三运动组件；
38.所述第一运动组件、所述第二运动组件以及所述第三运动组件均包括运动安装板和运动驱动组件；
39.所述第一运动组件的所述运动安装板通过第一运动滑轨滑动设置于所述横梁上，所述第一运动滑轨与x轴方向平行；所述第一运动组件的所述运动驱动组件设置于所述第一运动组件的所述运动安装板上，用于驱动所述第一运动组件的所述运动安装板沿所述第一运动滑轨运动；
40.所述第二运动组件的所述运动安装板通过第二运动滑轨滑动设置于所述第一运动组件的所述运动安装板上，所述第二运动滑轨与y轴方向平行；所述第二运动组件的所述运动驱动组件设置于所述第一运动组件的所述运动安装板上，用于驱动所述第二运动组件的所述运动安装板沿所述第二运动滑轨运动；
41.所述第三运动组件的所述运动安装板通过第三运动滑轨滑动设置于所述第二运动组件的所述运动安装板上，所述第三运动滑轨与z轴方向平行；所述第三运动组件的所述运动驱动组件设置于所述第二运动组件的所述运动安装板上，用于驱动所述第三运动组件的所述运动安装板沿所述第三运动滑轨运动；
42.所述旋转组件设置于所述第三运动组件的所述运动安装板上。
43.可选地，所述旋转组件包括旋转驱动电机、旋转壳体以及旋转头，所述旋转驱动电机和所述旋转壳体均设置于所述第三运动组件的所述运动安装板上，所述旋转驱动电机的转轴竖直向下设置；
44.所述旋转驱动电机的转轴的下端穿过所述旋转壳体后连接所述旋转头，所述吸嘴设置于所述旋转头的下端。
45.可选地，所述下料装置均包括下料移动台、下料驱动组件以及空料检测相机；
46.所述下料移动台通过移动滑轨水平设置于所述基座上，所述移动滑轨与 y轴方向平行；
47.所述下料驱动组件设置于所述下料移动台上，用于驱动所述下料移动台沿所述移动滑轨运动；
48.所述空料检测相机设置于所述下料移动台的上方。
49.(三)有益效果
50.下料装置位于第一检测系统和第二检测系统之间，第一检测系统和第二检测系统同时进行芯片检测操作，提高检测效率，通过同一个下料装置进行下料，无需为每一个检测系统单独设置下料装置，简化设备结构；
51.检测过程中，芯片先进行顶面检测，再同时进行端面检测和底面检测，最后进行下料，芯片朝一个方向运输即可完成所有的操作，无需往复运输，优化工作时序，提高工作效率；
52.校正装置对芯片的位置进行校正，定位相机设置于转盘机构的上方，芯片的位置经由校正安装机构和转盘机构调整后，通过定位相机拍摄并确定每个芯片的位置，便于后续进行顶面检测和运送装置定位吸附；顶升装置利用顶针的向上顶升力使芯片脱离薄膜，以便于运送装置吸附并输送至检测系统中。底面检测相机与端面检测相机的光轴线正交，位于正交区域的芯片能够同时进行端面的检测和底面检测，以提高检测效率。旋转组件通过x轴、y 轴、z轴三个方向的运动来调节吸嘴的空间位置，从而保证吸嘴能够吸附到转盘机构上的每一个芯片，再通过x轴、y轴、z轴三个方向的运动将芯片运送至底面检测相机与端面检测相机的光轴线的正交区域，对顶面检测完成的芯片进行底面和端面检测。吸嘴能够以竖直线为旋转轴旋转，旋转过程中端面检测相机对芯片的每个端面进行一次检测，提高了检测效率。
附图说明
53.图1为本实用新型的双通道芯片检测设备的结构示意图；
54.图2为本实用新型的双通道芯片检测设备的校正装置的结构示意图；
55.图3为本实用新型的双通道芯片检测设备的校正装置的部分结构示意图；
56.图4为本实用新型的双通道芯片检测设备的校正装置的部分结构示意图；
57.图5为本实用新型的双通道芯片检测设备的顶升装置的结构示意图；
58.图6为本实用新型的双通道芯片检测设备的顶升装置的部分结构示意图；
59.图7为本实用新型的双通道芯片检测设备的运送装置的结构示意图；
60.图8为本实用新型的双通道芯片检测设备的吸嘴的安装结构示意图；
61.图9为本实用新型的双通道芯片检测设备的下料装置的结构示意图；
62.图10为本实用新型的双通道芯片检测设备的微调平台的结构示意图。
63.【附图标记说明】
64.100：基座；101：芯片；
65.10：定位相机；20：顶面检测相机；30：底面检测相机；40：端面检测相机；
66.1：校正装置；111：第一校正安装板；112：第二校正安装板；113：第一校正驱动组件；114：第二校正驱动组件；
67.12：转盘机构；121：转盘驱动组件；122：转动盘；
68.13：第一压紧机构；14：第二压紧机构；131：压紧气缸；132：压紧板； 133：抬料块；134：第一导向轴；135：弹簧；136：第二导向轴；137：导向套；
69.2：顶升装置；22：顶针；
70.211：第一顶升安装板；212：第二顶升安装板；213：顶升驱动组件；
71.231：伸缩安装板；232：伸缩驱动组件；233：伸缩杆；234：顶针导向管；235：顶针安装块；236：顶针导向安装块；
72.31：运送装置；311：吸嘴；312：横梁；313：第一运动组件；314：第二运动组件；315：第三运动组件；
73.3161：旋转驱动电机；3162：旋转头；
74.4：下料装置；41：下料移动台；42：下料驱动组件；43：收料盒；44：空料检测相机；
75.501：微调平台。
具体实施方式
76.为了更好地解释本实用新型，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本实用新型作详细描述。其中，本文所提及的“上”、“下”...... 等方位名词以图1的定向为参照。
77.为了更好地理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。
78.如图1所示，本实用新型提供了一种双通道芯片检测设备，其包括基座 100、下料装置4以及相对设置的第一检测系统和第二检测系统，下料装置4 位于第一检测系统和第二检测系统之间，第一检测系统和第二检测系统同时进行芯片101的检测操作，提高检测效率，通过同一个下料装置4进行下料，无需为每一个检测系统单独设置下料装置4，简化设备结构。第一检测系统和第二检测系统均包括校正装置1、顶升装置2、运送装置31、顶面检测相机20、端面检测相机40和底面检测相机30，图1中的扇形区域为各个相机检测的范围。底面检测相机30与端面检测相机40均安装在基座100上，底面检测相机30与端面检测相机40的光轴线正交，芯片101在进行底面检测的同时进行端面检测，正交点位于下料装置4与顶面检测相机20之间，检测过程中，芯片101先进行顶面检测，再同时进行端面检测和底面检测，最后进行下料，芯片101朝一个方向运输即可完成所有的操作，无需往复运输，优化工作时序，提高工作效率。
79.具体地，校正装置1包括校正安装机构、转盘机构12以及定位相机10。校正安装机构安装在基座100上，转盘机构12安装在校正安装机构上，校正安装机构用于驱动转盘机构12在x轴和y轴两个方向上的运动，两个方向的运动可以是单独运动也可以是同时运动，从而对放置于转盘上的芯片 101进行x轴、y轴方向上的调节。转盘机构12能够以竖直线为旋转轴旋转，转盘机构12通过旋转来调节转盘机构12上的芯片101的角度。定位相机10 安装在转盘机构12的上方，芯片101的位置经由校正安装机构和转盘机构 12调整后，通过定位相机10拍摄并确定每个芯片101的位置。顶升装置2 包括顶升安装机构、顶针22以及伸缩机构，顶升安装机构安装在基座100 上，伸缩机构安装在顶升安装机构上，顶升安装机构用于驱动伸缩机构在z 轴方向上运动。顶针22竖直安装在伸缩机构上，顶针22位于转盘机构12 的下方。顶升安装机构驱动伸缩机构沿z轴方向运动，使伸缩机构接触转盘机构12，伸缩机
构驱动顶针22向上伸出，通过顶针22将芯片101从芯片盘上的薄膜中顶出。检测系统采用双通道检测系统，其包括顶面检测相机20 以及相对设置的第一检测装置和第二检测装置。第一检测装置和第二检测装置均包括底面检测相机30、端面检测相机40以及运送装置31。顶面检测相机20安装在转盘机构12的上方，用以对转盘上的芯片101进行顶面检测。底面检测相机30与端面检测相机40均安装在基座100上，底面检测相机30 与端面检测相机40的光轴线正交，位于正交区域的芯片101能够同时进行端面的检测和底面检测，以提高检测效率。运送装置31包括旋转组件以及吸嘴311，旋转组件安装在基座100上，旋转组件能够在x轴、y轴、z轴方向运动，x轴方向、y轴方向、z轴方向相互垂直，吸嘴311安装在旋转组件上，旋转组件通过x轴、y轴、z轴三个方向的运动来调节吸嘴311的空间位置，从而保证吸嘴311能够吸附到转盘机构12上的每一个芯片101，再通过x轴、y轴、z轴三个方向的运动将芯片101运送至底面检测相机30与端面检测相机40的光轴线的正交点，对顶面检测完成的芯片101进行底面和端面检测。吸嘴311能够以竖直线为旋转轴旋转，旋转过程中端面检测相机 40对芯片101的每个端面进行一次检测，在进行底面检测的同时进行端面检测，提高芯片101检测的检测效率。校正装置1对芯片101的位置进行校正，并通过定位相机10对芯片101的位置进行确认和记录，便于后续进行顶面检测和运送装置31定位吸附。顶升装置2利用顶针22的向上顶升力使芯片 101脱离薄膜，以便于运送装置31吸附并输送至检测系统中。
80.如图2所示，校正安装机构包括第一校正安装板111、第二校正安装板 112、第一校正驱动组件113以及第二校正驱动组件114。第一校正安装板 111通过第一校正滑轨滑动安装在基座100上，第二校正安装板112通过第二校正滑轨滑动安装在第一校正安装板111上，第一校正滑轨与x轴方向平行，第二校正滑轨与y轴方向平行。第一校正驱动组件113安装在基座100 上，第一校正驱动组件113包括电机和丝杆组件，丝杆组件的滑块连接第一校正安装板111，电机的转轴与丝杆组件的丝杆连接，电机驱动丝杆旋转，从而驱动第一校正安装板111沿第一校正滑轨运动。第二校正驱动组件114 安装在第一校正安装板111上，第二校正驱动组件114的结构与第一校正驱动组件113的结构相同，用以驱动第二校正安装板112沿第二校正滑轨运动。转盘机构12安装在第二校正安装板112上，通过校正安装机构来调整转盘机构12的水平位置，以匹配其他装置和机构的操作。人工将装有芯片101 的芯片盘放置在转动盘122上，通过定位相机10对摆放的芯片101进行拍照，判断出位置差，再通过校正安装机构在水平方向上进行调整，使芯片101 定位在预先设定的位置上。
81.如图3所示，转盘机构12包括转盘驱动组件121和转动盘122。转动盘 122通过端面轴承转动安装在第二校正安装板112上，转盘驱动组件121安装在第二校正安装板112上，转盘驱动组件121用于驱动转动盘122旋转。具体地，转盘驱动组件121包括至少包括电机和齿轮组，电机通过齿轮组来驱动转动盘122旋转。转盘驱动组件121优选为包括电机、同步带、多个同步轮以及齿轮组，电机通过同步带驱动齿轮组的主动齿轮旋转，通过从动齿轮来驱动转动盘122旋转。转动盘122上开设有第一圆形通孔，第二校正安装板112上开设有第二圆形通孔，第一圆形通孔和第二圆形通孔的中轴线均与转动盘122的旋转轴线共线。顶针22位于第二圆形通孔的下方，顶针22 的顶端朝上。装有芯片101的芯片盘放置在转动盘122上，芯片盘的底部放置在第一圆形通孔上方，通过校正安装机构调整芯片101的位置，从而使每个芯片101依次位于顶针22的上方，通过顶升机构依次将芯片101从芯片盘的薄膜中顶出。定位相机10位于转动盘122的上方，定位相机10的镜头朝下，对芯片101的位置进行拍摄，并
将拍摄后的图片发送给控制系统，通过控制系统来对每一个芯片101的位置进行标号和记录，检测出缺陷的芯片 101将以标号的形式记录下来。
82.如图3所示，校正装置1还包括相对设置的第一压紧机构13和第二压紧机构14。第一压紧机构13和第二压紧机构14均包括压紧气缸131、压紧板132以及抬料块133。压紧气缸131安装在第二校正安装板112上，压紧气缸131的活塞杆竖直朝上设置。压紧板132水平安装在压紧气缸131的活塞杆上，当压紧气缸131的活塞杆缩回时，压紧板132的下表面能够抵接于转动盘122的上表面的边缘位置。抬料块133安装在压紧板132的下表面。放置在转动盘122上的芯片盘的边缘位于抬料块133与压紧板132之间，检测时通过压紧板132将芯片盘固定在转动盘122上，检测完成后通过抬料块 133将芯片盘抬起，再由人工更换芯片盘。第一压紧机构13的压紧板132 与第二压紧机构14的压紧板132以转动盘122的对称中心点对称，分别对芯片盘的两个对称位置进行夹紧或抬起，以免芯片盘因受力不平衡而移动，提高了稳定性。
83.如图4所示，第一压紧机构13和第二压紧机构14均还包括拉杆组件以及多个导向组件。拉杆组件包括第一导向轴134和弹簧135，第一导向轴134 竖直安装在压紧板132的下表面，弹簧135套设在第一导向轴134上，弹簧 135的下端通过连接块连接第二校正安装板112，弹簧135的第二端与压紧板132连接。通过弹簧135将压紧板132拉紧抵接在转动盘122上，从而对芯片盘进行固定，气缸的活塞杆伸出时克服弹簧135的拉力向上移动从而释放芯片盘。导向组件包括第二导向轴136和导向套137，第二导向轴136竖直安装在压紧板132的下表面，导向套137竖直安装在第二校正安装板112 上的连接块上，第二导向轴136滑动套设于导向套137内。压紧板132通过多个导向组件进行定位，避免压紧板132左右晃动，保证压紧板132上下为直线运动，提高了压紧板132的稳定性。
84.如图5所示，伸缩机构包括伸缩安装版231、伸缩驱动组件232、伸缩杆233、顶针导向管234以及顶针安装块235。伸缩安装版231安装在顶升安装机构上，通过顶升安装机构来驱动伸缩安装版231上下运动。顶针导向管234安装在伸缩安装版231上，顶针导向管234上开设通孔，顶针导向管 234通过通孔连接真空发生器。顶针安装块235通过伸缩滑轨滑动安装在伸缩安装版231上，伸缩杆233的第一端连接顶针安装块235，顶针安装块235 还对伸缩杆233的第一端起到稳定作用，保证伸缩杆233的第一端只能沿伸缩滑轨运动。伸缩杆233的第二端通过顶针导向安装块236连接顶针22，伸缩杆233滑动套设于顶针导向管234内，伸缩杆233能够使顶针22位于顶针导向管234内。顶针导向安装块236与顶针导向管234的内壁滑动连接，以避免伸缩杆233运动时第二端产生晃动，再配合伸缩滑轨对伸缩杆233第一端的限位作用，有效地提高了顶针22运动的稳定性。伸缩滑轨和伸缩杆 233均与z轴方向平行。伸缩杆233与顶针导向管234之间设置有密封圈，真空发生器给顶针导向管234输入真空，顶针22导向端的顶端接触芯片盘的下表面并吸附住芯片盘，通过顶针22向上顶起芯片101而不会带动芯片盘。伸缩驱动组件232安装在伸缩安装版231上，伸缩驱动组件232包括电机的丝杆组件，电机驱动丝杆组件的丝杆旋转，丝杆组件的滑块与顶针安装块235连接，顶针安装块235受伸缩滑轨的限制而只能沿伸缩滑轨直线运动，从而带动其上的伸缩杆233在z轴方向上运动，向上运动时通过顶针22将芯片101顶起脱离薄膜。
85.如图6所示，顶升安装机构包括第一顶升安装板211、第二顶升安装板 212以及顶升驱动组件213。第一顶升安装板211安装在基座100上，第二顶升安装板212通过顶升滑轨
滑动安装在第一顶升安装板211上，顶升滑轨与z轴方向平行。顶升驱动组件213安装在第一顶升安装板211上，顶升驱动组件213包括电机和丝杆组件，电机与丝杆组件的丝杆连接，第二顶升安装板212与丝杆组件的滑块连接，驱动第二顶升安装板212沿顶升滑轨运动，伸缩安装版231安装在第二顶升安装板212上，伸缩安装版231随第二顶升安装板212一起运动，从而带动伸缩机构在z轴方向上运动。
86.如图7和图8所示，运送装置31还包括第一运动组件313、第二运动组件314以及第三运动组件315，横梁312通过立柱安装在基座100上，横梁 312与x轴方向平行。第一运动组件313、第二运动组件314以及第三运动组件315均包括运动安装板和运动驱动组件，运动驱动组件均为常规的电机与丝杆组件组合或者电机与齿轮组组合。第一运动组件313的运动安装板通过第一运动滑轨滑动安装在横梁312上，第一运动滑轨与x轴方向平行；第一运动组件313的运动驱动组件安装在第一运动组件313的运动安装板上，用于驱动第一运动组件313的运动安装板沿第一运动滑轨运动。第二运动组件314的运动安装板通过第二运动滑轨滑动安装在第一运动组件313的运动安装板上，第二运动滑轨与y轴方向平行；第二运动组件314的运动驱动组件安装在第一运动组件313的运动安装板上，用于驱动第二运动组件314的运动安装板沿第二运动滑轨运动。第三运动组件315的运动安装板通过第三运动滑轨滑动安装在第二运动组件314的运动安装板上，第三运动滑轨与z 轴方向平行；第三运动组件315的运动驱动组件安装在第二运动组件314的运动安装板上，用于驱动第三运动组件315的运动安装板沿第三运动滑轨运动。旋转组件安装在第三运动组件315的运动安装板上，通过第一运动组件 313、第二运动组件314和第三运动组件315来控制旋转组件的空间位置，使旋转组件上的吸嘴311能够对应地吸附转动盘122上的每一个芯片101，并将芯片101运送至检测相机处进行缺陷检测。
87.优选地，旋转组件包括旋转驱动电机3161、旋转壳体以及旋转头3162，旋转驱动电机3161和旋转壳体均安装在第三运动组件315的运动安装板上，旋转驱动电机3161的转轴竖直向下设置。旋转驱动电机3161的转轴的下端穿过旋转壳体后连接旋转头3162，吸嘴311安装在旋转头3162的下端，吸嘴311能够独立开启真空，用以吸附芯片101。旋转驱动电机3161通过旋转头3162驱动吸嘴311旋转，从而带动芯片101旋转，端面检测相机40依次对芯片101的各个端面进行检测。
88.如图1所示，双通道芯片检测设备还包括安装架和横梁312，安装架设置于基座100上，顶面检测相机20和定位相机10均安装在安装架上。横梁 312沿x轴方向设置于安装架上，运送装置31滑动设置于横梁312上。第一检测系统的运送装置31位于下料装置4与第一检测系统的顶面检测相机20 之间，用于将顶面检测完成的芯片101运送至底面检测相机30和端面检测相机40的光轴正交点，待芯片101的底面和端面检测完成后再将芯片101 运送至下料装置4上。同样的，第二检测系统的运送装置31位于第二检测系统的下料装置4与顶面检测相机20之间。
89.如图9所示，下料装置5均包括下料移动台41、下料驱动组件42以及空料检测相机44。下料移动台41通过移动滑轨水平安装在基座100上，移动滑轨与y轴方向平行。下料驱动组件42安装在下料移动台41上，下料驱动组件42包括电机和丝杆组件，电机通过丝杆组件来驱动下料移动台41沿移动滑轨运动。人工将用于存放芯片101的空置的收料盒43放置到下料移动台41上，通过运送装置31将检测完成的芯片101放置到收料盒43中。空料检测相机
44安装在下料移动台41的上方，通过空料检测相机44来检测收料盒43中每一个放置区域是否为空置。优选地，如图10所示，各个相机的底座上均安装有微调平台501，微调平台501上设置有调节千分尺，对相机的位置进行微调。下料的工序：首先由空料检测相机44对收料盒43进行拍照判定，检测收料盒43初始是否是空盒，并给出信号，确定是空盒的前提下。检测完成后芯片101，由运送装置31运送并调整空间位置，最终放置在收料盒43上的目标位置，结合前面所有相机拍照给出的判定结果，将芯片101放置在不同的收料盒43中区分开来。装好后，拿走之前需由空料检测相机44对下料移动台41上的收料盒43进行拍照，判定是否是满盒，并给出信号。所有确定完成后，将盛有芯片101的收料盒43拿走，实现最终的工作流程。
90.工作流程：首先人工将装有芯片101的蓝膜盘放置在校正装置1的转动盘122上，通过定位相机10对芯片盘进行校正，通过校正装置1校正后，顶面检测相机20进行对芯片101的上表面拍照识别，上表面识别完成后由顶升装置2的顶针22将粘附在蓝膜上面的芯片101顶起，使之脱离蓝膜，随后运送装置31将顶起的芯片101吸取并拿走并运动到底面检测相机30和端面检测相机40的光轴正交点，对芯片101的端面和底面拍照识别，识别完所有的面后，运送装置31将芯片101放置在下料移动台41上的收料盒43中，每个芯片101的识别结果都定义不同，如： ok(好)、ng(nogood，不好)、轻微缺陷、需二次检测等，不同定义的芯片101放置在不同的收料盒43里，同时空料检测相机44会对收料盒43进行扫描确认是否满料，缺料等情况。
91.校正装置1对芯片101的位置进行校正，定位相机10安装在转盘机构 12的上方，芯片101的位置经由校正安装机构和转盘机构12调整后，通过定位相机10拍摄并确定每个芯片101的位置，便于后续进行顶面检测和运送装置31定位吸附；顶升装置2利用顶针22的向上顶升力使芯片101脱离薄膜，以便于运送装置31吸附并输送至检测系统中。底面检测相机30与端面检测相机40的光轴线正交，位于正交区域的芯片101能够同时进行端面的检测和底面检测，以提高检测效率。旋转组件通过x轴、y轴、z轴三个方向的运动来调节吸嘴311的空间位置，从而保证吸嘴311能够吸附到转盘机构12上的每一个芯片101，再通过x轴、y轴、z轴三个方向的运动将芯片101运送至底面检测相机30与端面检测相机40的光轴线的正交区域，对顶面检测完成的芯片101进行底面和端面检测。吸嘴311能够以竖直线为旋转轴旋转，旋转过程中端面检测相机40对芯片101的每个端面进行一次检测，提高芯片101检测的自动化程度进而提高了检测效率。第一检测装置和第二检测装置共用转盘机构12作为料仓，两者之间相互独立运行，分别对顶面检测完成的芯片101进行端面和底面检测，有效地提高了检测效率。
92.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
93.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据
具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
94.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”，可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”，可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”，可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
95.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
96.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。