线缆组件以及电子装置的制作方法

1.本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种线缆组件以及电子装置。


背景技术：

2.柔性扁平电缆(flexible flat cable，ffc)是一种用pet绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点。目前行业使用的柔性扁平电缆广泛应用到各类电子产品中，例如电视终端产品中的主板与屏驱动板、主板与屏显示板、屏驱动板与屏显示板之间都采用ffc线缆连接。
3.通常，ffc线缆的外侧设置有屏蔽层，以减少ffc线缆的空间辐射量问题。然而，现有技术中的ffc线缆的屏蔽层接地方式使得线缆组件的电磁兼容性不佳。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种线缆组件以及电子装置，能够提高线缆组件的电磁兼容性。
5.本技术实施例提供一种线缆组件，包括：
6.线缆；
7.金属板，所述金属板接地；
8.第一屏蔽层，所述第一屏蔽层设置在所述线缆以及所述金属板之间，所述第一屏蔽层与所述金属板电连接。
9.在一些实施例中，所述第一屏蔽层包括线芯以及包覆于所述线芯外部的绝缘层，所述线芯的至少部分表面裸露于所述绝缘层，所述裸露的线芯与所述金属板电连接。
10.在一些实施例中，所述绝缘层设置有多个开口，所述线芯能够穿过所述开口与所述金属板连接。
11.在一些实施例中，所述多个开口均匀排布设置在所述绝缘层上。
12.在一些实施例中，所述绝缘层为网状结构。
13.在一些实施例中，所述线缆的每一位置与所述金属板对应位置之间的距离都相等。
14.在一些实施例中，所述线缆、所述第一屏蔽层以及所述金属板相互贴合。
15.在一些实施例中，所述线缆组件还包括第二屏蔽层，所述线缆设置在所述第一屏蔽层以及第二屏蔽层之间，所述第二屏蔽层接地。
16.在一些实施例中，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层连接。
17.本技术实施例还提供一种电子装置，包括：
18.第一电子元件；
19.第二电子元件；
20.上述线缆组件，所述线缆连接所述第一电子元件以及所述第二电子元件。
21.本技术实施例提供的线缆组件，包括线缆、金属板以及第一屏蔽层，该第一屏蔽层设置在线缆以及金属板之间且金属板接地，该第一屏蔽层连接金属板从而接地。其中，该线缆能够连接第一电子元件以及第二电子元件，使得第一电子元件以及第二电子元件之间能够进行信息传递，该第一电子元件以及第二电子元件与金属板连接。第一电子元件发出的干扰电流可以流经线缆、第一屏蔽层、金属板再回到第一电子元件，形成一个闭合的回路，所以通过第一屏蔽层以及金属板接地实现整个干扰电路环路最小化，从而解决线缆组件的电磁兼容性不佳的问题，能够提高线缆组件的电磁兼容性。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本技术实施例提供的电子装置的结构示意图。
24.图2为本技术实施例提供的线缆组件的第一种结构示意图。
25.图3为本技术实施例提供的线缆组件的第二种结构示意图。
26.图4为本技术实施例提供的线缆组件的第三种结构示意图。
27.图5为本技术实施例提供的线缆组件的第四种结构示意图。
具体实施方式
28.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
29.本技术实施例提供一种线缆组件以及电子装置，能够提高线缆组件的电磁兼容性。以下将结合附图进行具体说明。
30.请参阅图1，图1为本技术实施例提供的电子装置的结构示意图。
31.本技术实施还提供一种电子装置100，该电子装置100包括第一电子元件 10、第二电子元件20以及上述线缆组件30，该线缆组件30中的线缆31连接第一电子元件10、第二电子元件20，使得第一电子元件10以及第二电子元件 20之间能够进行信息传递。
32.其中，第一电子元件10与第二电子元件20集成在一个装置中，也可以是第一电子元件10与第二电子元件20分别设置在两个装置中。例如，第一电子元件10是主板，第二电子元件20是屏驱动板；又例如，第一电子元件10是电脑，第二电子元件20是扫描机。
33.该第一电子元件10与金属板32连接，以使得该第一电子元件10接地。其中，该第一电子元件10可以通过焊接、接地螺丝以及金属弹片的方式连接在金属板32上。若第一电子元件10包括第一接地螺丝11，该第一电子元件 10通过第一接地螺丝11连接在金属板32上，且第一电子元件10将信号传输给第二电子元件20时，第一电子元件10的干扰电流可以依次流经线缆31、分布电容、第一屏蔽层33，金属板32，再从金属板32上的第一接地螺丝11 流回第一电子元件10中，以实现整个干扰电流环路最小化。其中，第一电子元件10可以包括系统
级芯片(system on chip，soc)，该系统级芯片输出干扰电流。
34.该第二电子元件20与金属板32连接，以使得该第二电子元件20接地。其中，该第二电子元件20可以通过焊接、接地螺丝以及金属弹片的方式连接在金属板32上。若第二电子元件20包括第二接地螺丝21，该第二电子元件 20通过第二接地螺丝21连接在金属板32上，且第一电子元件10将信号传输给第二电子元件20时，第一电子元件10的干扰电流可以依次流经线缆31、第二电子元件20、再由第二接地螺丝21从金属板32流回第一电子元件10中，以实现整个干扰电流环路，避免造成信号的损失，从而解决线缆组件30的电磁兼容性不佳的问题。
35.请参阅图2以及图3，图2为本技术实施例提供的线缆组件的第一种结构示意图，图3为本技术实施例提供的线缆组件的第二种结构示意图。
36.该线缆组件30包括线缆31、金属板32以及第一屏蔽层33。
37.该线缆31能够与第一电子元件10以及第二电子元件20连接，以使得第一电子元件10与第二电子元件20之间能实现信息传递。
38.该线缆31可以为ffc(flexible flat cable，柔性扁平电缆)线缆31，该 ffc线缆具有优异的性能，使得ffc线缆被广泛运用。具体的，柔性扁平电缆是一种用pet绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点。目前行业使用的柔性扁平电缆广泛应用到各类电子产品中，例如电视终端产品中的主板与屏驱动板、主板与屏显示板、屏驱动板与屏显示板之间都采用ffc线缆连接。
39.通常，ffc线缆的外侧设置有屏蔽层，以减少ffc线缆的电磁兼容(electromagnetic compatibility，emc)和阻抗匹配的问题。
40.电磁兼容包括电磁干扰(electromagnetic interference，emi)以及电磁抗干扰(electro magnetic susceptibility，ems)。以电磁干扰为例，当ffc线缆在实际应用环境中，ffc线缆传输的信号产生的电磁波会与其他电子元件相互作用，产生的干扰现象称为电磁干扰。例如该ffc线缆应用液晶电视上时，当ffc线缆受到电磁干扰就会造成液晶电视的显示屏出现常见的“雪花”。
41.所以，ffc线缆的外侧设置有屏蔽层，以减少ffc线缆的电磁兼容和阻抗匹配。
42.根据屏蔽层所在的位置可以划分为两类，第一类是屏蔽层设置在ffc线缆的上侧，即ffc线缆设置在屏蔽层以及金属板32之间；第二类是屏蔽层设置在ffc线缆的下侧，即屏蔽层设置在金属板32以及ffc线缆之间。其中，金属板32接地且屏蔽层表面绝缘。
43.对于屏蔽层设置在ffc线缆的上侧这一类型，若ffc线缆与金属板32 贴合，则会导致对ffc线缆的特征阻抗值影响很大，所以需要将ffc线缆与金属板32隔离开来以减少对特征阻抗值的影响。通常做法是将ffc线缆与金属板32之间增加隔离垫使得ffc线缆远离金属板32，但是会存在三个缺点：一是ffc线缆远离金属板32会导致电磁干扰增强，二是ffc线缆与金属板 32之间的间距无法保证相等，三是增加额外的隔离垫会增加成本。
44.对于屏蔽层设置在ffc线缆的下侧这一类型，则不会影响ffc线缆的特性阻抗，但是屏蔽层两端接地成本高。但是若是屏蔽层不接地，则会导致ffc 线缆的电磁干扰强。
45.对此，本技术实施例提供一金属板32以及第一屏蔽层33，该金属板32 接地。该第一屏蔽层33设置在线缆31以及金属板32之间，该第一屏蔽层33 与金属板32电连接，使得第
一屏蔽层33接地。
46.例如，该线缆31的形状为扁平结构，该第一屏蔽层33也为扁平结构，该线缆31的面积较大的侧面与第一屏蔽层33面积较大的侧面相贴合。该第一屏蔽层33与金属板32电连接，使得该第一屏蔽层33接地。
47.可以理解的是，当该线缆31在工作时，线缆31与第一屏蔽层33存在电压差，由于线缆31与第一屏蔽层33之间又相互绝缘，所以线缆31与第一屏蔽层33之间存在分布电容。
48.若第一电子元件10将信号传输给第二电子元件20时，第一电子元件10 的干扰电流可以依次流经线缆31、分布电容、第一屏蔽层33、金属板32，再流回第一电子元件10中，又或者第一电子元件10的干扰电流可以流经线缆 31、第二电子元件20、金属板32，再流回第一电子元件10中。其中，第一电子元件10的干扰电流从第一电子元件10发出，又回到第一电子元件10中，实现整个干扰电流环路最小化，避免从第一电子元件10流出的干扰电流在线缆31中传输的时候向四面八方扩散，造成信号的损失，从而解决ffc线缆31 的电磁兼容性不佳的问题。
49.所以，本技术实施例提供的线缆组件30，包括线缆31、金属板32以及第一屏蔽层33，该第一屏蔽层33设置在线缆31以及金属板32之间且金属板32 接地，该第一屏蔽层33连接金属板32从而接地。其中，该线缆31能够连接第一电子元件10以及第二电子元件20，使得第一电子元件10以及第二电子元件20之间能够进行信息传递，该第一电子元件10以及第二电子元件20与金属板32连接。第一电子元件10发出的干扰电流可以流经线缆31、第一屏蔽层33、金属板32再回到第一电子元件10，形成一个闭合的回路，所以通过第一屏蔽层33以及金属板32接地实现整个干扰电路环路最小化，从而解决线缆组件30的电磁兼容性不佳的问题，能够提高线缆组件30的电磁兼容性。
50.请继续参阅图2，该第一屏蔽层33包括线芯331以及包覆于该线芯331 外部的绝缘层332，该线芯331的至少部分表面裸露于绝缘层332，该裸露的线芯331与金属板32电连接。可以理解的是，线芯331的裸露位置可以位于该线芯331的任意位置，裸露的长度可以是任意长度。
51.其中，若第一电子元件10将信号传输给第二电子元件20时，第一电子元件10的干扰电流可以依次流经线缆31、分布电容、第一屏蔽层33，从第一屏蔽层33裸露的线芯331部分流向金属板32，再流回第一电子元件10中，又或者第一电子元件10的干扰电流可以依次流经线缆31、第二电子元件20、金属板32，再流回第一电子元件10中。其中，第一电子元件10的干扰电流从第一电子元件10发出，又回到第一电子元件10中，实现整个干扰电流环路最小化。
52.请继续参阅图2，该绝缘层332设置有多个开口333，该线芯331能够穿过该开口333与金属板32连接。该线芯331裸露于绝缘层332的面积越多，与金属板32接触的面积越大，则干扰电流从第一屏蔽层33流向金属板32的途径越多，则实现整个干扰电流环路最小化的效果更好。可以理解的是，该开口333的位置可以是位于该绝缘层332的任意位置，开口333的面积可以是任意面积。当在绝缘层332上开设多个开口333时，干扰电流从第一屏蔽层33 上的多个开口333重新回到第一电子元件10中，有效提高线缆组件30的电磁兼容性。
53.多个开口333可以均匀排布设置在绝缘层332上，使得干扰电流从第一屏蔽层33流向金属板32的机会是相同的，避免多个开口333开设的地方不够均匀，使得干扰电流在线芯
331中流动时，从绝缘层332的开口333分布较为疏散的地方向四面八方扩散，导致电磁兼容性不佳。
54.在一些实施例中，该绝缘层332为网状结构，即该网状的绝缘结构套设在线芯331上，该线芯331可以穿过所述网状结构的通孔与金属板32接触，从而该线芯331可以接地。
55.请继续参阅图3，该线缆31的每一位置与金属板32对应位置之间的距离都相等，使得线缆31的各处特性阻抗值相同，实现该线缆31的阻抗匹配良好。具体的是，该第一屏蔽层33的各处的厚度相同，当线缆31、第一屏蔽线以及金属板32依次层叠且相互贴合时，线缆31的每一位置与金属板32的距离相同。
56.请参阅图4，图4为本技术实施例提供的线缆组件的第三种结构示意图。
57.该线缆组件30还包括第二屏蔽层34，该线缆31设置在第一屏蔽层33以及第二屏蔽层34之间，该第二屏蔽层34接地。其中，第二屏蔽层34与第一屏蔽层33的作用是相同的，均是解决线缆组件30的电磁兼容性不佳的问题，能够提高线缆组件30的电磁兼容性。该第一屏蔽层33或者第二屏蔽层34可以阻止外部电子元件的磁场对线缆31产生的影响，具体是，该外部电子元件的磁场作用于第一屏蔽层33或者第一屏蔽层33时，由于第一屏蔽层33或者第二屏蔽层34存在导体，该磁场会作用于导体产生电流。但是第一屏蔽层33 与第二屏蔽层34均接地，电流被带入大地释放。
58.请参阅图5，图5为本技术实施例提供的线缆组件的第四种结构示意图。
59.第一屏蔽层33与第二屏蔽层34连接，一方面使得第二屏蔽层34不需要额外接地，另一方面第一屏蔽层33与第二屏蔽层34连接使得屏蔽效果更好。第一屏蔽层33与第二屏蔽层34之间可以通过导体连接，该导体的形状可以是片状、块状、条状或者网状，也可以是第一屏蔽层33的部分结构向第二屏蔽层34方向翻折并与第二屏蔽层34连接，也可以是第二屏蔽层34的部分结构向第一屏蔽层33方向翻折并与第一屏蔽层33连接。
60.本技术实施例提供的线缆组件30，包括线缆31、金属板32以及第一屏蔽层33，该第一屏蔽层33设置在线缆31以及金属板32之间且金属板32接地，该第一屏蔽层33连接金属板32从而接地。其中，该线缆31能够连接第一电子元件10以及第二电子元件20，使得第一电子元件10以及第二电子元件20 之间能够通信，该第一电子元件10以及第二电子元件20与金属板32连接。第一电子元件10发出的干扰电流可以流经线缆31、第一屏蔽层33、金属板 32再回到第一电子元件10，形成一个闭合的回路，所以通过第一屏蔽层33 以及金属板32接地实现整个干扰电路环路最小化，从而解决线缆组件30的电磁兼容性不佳的问题，能够提高线缆组件30的电磁兼容性。
61.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
62.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
63.以上对本技术实施例提供的线缆组件以及电子装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术。同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。