一种扩张机的制作方法

1.本实用新型属于自动化机电设备技术领域，特别涉及一种扩张机。


背景技术：

2.led晶片的生产过程中，led晶片在划片工艺完成后形成阵列排列的晶粒，阵列排列的晶粒贴附在晶片膜上，晶片膜上的晶粒排列非常紧密，不利于后续固晶工序的操作，因此在led生产过程中必须对充当led晶粒载体的晶片膜进行扩张，因此会使用扩张机。
3.现有的扩张机在使用时，母环固定连接在扣盘上，扣盘携带母环下压与子环接触时，为刚性接触，容易导致led晶片膜破损，影响产品的质量。
4.如何设计一种扩张机，如何避免扣盘携带母环下压与子环刚性接触导致led晶片膜受损，保证产品的质量，成为急需解决的问题。


技术实现要素：

5.鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种扩张机，用于解决现有技术中母环固定连接在扣盘上，扣盘携带母环下压与子环接触时，为刚性接触，容易导致led晶片膜破损，影响产品质量的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供一种扩张机，包括扣盘和母环本体，所述扣盘上固定连接有多个立架，所述立架内竖向设置有滑轨，所述滑轨上套设有滑块，所述滑块上固定连接有t型浮动爪，所述t型浮动爪的下端伸至扣盘的下方连接有球头柱塞；
7.通过采用这种技术方案：实现t型浮动爪与扣盘的滑动连接，为后续受到子环的上顶力上滑提供前提；
8.所述母环本体位于扣盘的下侧，所述母环本体对应套设在多个t型浮动爪的下端外围，且母环本体的内壁压在多个t型浮动爪下端连接的球头柱塞上；
9.通过采用这种技术方案：后续球头柱塞随着t型浮动爪上滑时，可以实现母环本体与t型浮动爪的脱离，保证母环本体与子环的盖合。
10.于本实用新型的一实施例中，多个所述立架在扣盘上沿圆周呈等距排列，各所述立架上的连接结构相同；
11.通过采用这种技术方案：提供多个t型浮动爪的连接位置，并保证结构统一。
12.于本实用新型的一实施例中，所述滑块呈上下限位滑动设置在滑轨上；
13.通过采用这种技术方案：实现相对滑动，为t型浮动爪与扣盘的滑接提供连接件。
14.于本实用新型的一实施例中，所述t型浮动爪的上端限位设置在扣盘的上侧，所述扣盘于t型浮动爪的对应位置设置有槽体；
15.通过采用这种技术方案：限制t型浮动爪的下滑位置，并确保t型浮动爪可以伸至扣盘的下侧。
16.于本实用新型的一实施例中，所述球头柱塞对应设置在t型浮动爪的下端外侧位置；
17.通过采用这种技术方案：为母环本体相对套置在多个t型浮动爪底端外侧提供前提条件。
18.于本实用新型的一实施例中，所述母环本体的上表面与扣盘的下表面贴合；
19.通过采用这种技术方案：母环本体直接随扣盘下压，并且母环本体与子环接触时，扣盘提供母环本体的下压扣合力。
20.本实用新型结构中，扣盘周边呈上下滑动安装t型浮动爪，t型浮动爪外围设置球头柱塞，母环通过球头柱塞卡设于扣盘下部，当扣盘携带母环扣在子环上时，子环会上顶t型浮动爪，t型浮动爪上滑与母环脱离，避免t型浮动爪与子环刚性接触，防止led晶片膜受损，保证产品的质量，推广应用具有良好的经济效益和社会效益。
附图说明
21.图1是本实用新型的扣盘与母环连接示意图。
22.图2是本实用新型的扣盘自身结构示意图。
23.图3是本实用新型的母环示意图。
24.图中：1.扣盘；2.立架；3.滑轨；4.滑块；5.t型浮动爪；6.球头柱塞；7.母环本体。
具体实施方式
25.以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
26.请参阅图1至图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
27.如图1-3所示，本实用新型提供一种扩张机，包括扣盘1和母环本体7，扣盘1上固定连接有多个立架2，多个立架2在扣盘1上沿圆周呈等距排列，各立架2上的连接结构相同；通过采用这种技术方案：立架2增加扣盘1上的连接位置，提供连接组件的基本支撑结构；
28.立架2内竖向设置有滑轨3，滑轨3上套设有滑块4，滑块4呈上下限位滑动设置在滑轨3上，滑块4上固定连接有t型浮动爪5；通过采用这种技术方案：通过滑块4与滑轨3的滑动连接，实现t型浮动爪5相对呈上下方向滑动连接在扣盘1上；
29.t型浮动爪5的上端限位设置在扣盘1的上侧，t型浮动爪5的下端伸至扣盘1的下方连接有球头柱塞6，球头柱塞6对应设置在t型浮动爪5的下端外侧位置；通过采用这种技术方案：t型浮动爪5通过槽体伸至扣盘1的下方，确保可以与位于扣盘1下方的母环本体7进行相对连接，球头柱塞6本身具有一定的弹性，可以将母环本体7撑在多个球头柱塞6的外侧，实现母环本体7与扣盘1的相对连接；
30.母环本体7位于扣盘1的下侧，母环本体7的上表面与扣盘1的下表面贴合，母环本
体7对应套设在多个t型浮动爪5的下端外围，且母环本体7的内壁压在多个t型浮动爪5下端连接的球头柱塞6上；通过采用这种技术方案，母环本体7可以随扣盘1的下降进行下压，并且扣盘1直接对母环本体7施加与子环盖合的下压力，t型浮动爪5受到子环的上顶力后，母环本体7可以脱离t型浮动爪5上的球头柱塞6，保证子环母环盖合的同时避免t型浮动爪5与子环刚性接触产生膜片受损。
31.具体实施时，将母环本体7连接在扣盘1的下侧，扣盘1受到下压力之后，携带母环本体7下压至子环的上部与子环盖合，与此同时，因为子环的外径略小于母环的内径，子环会对母环本体7内侧的t型浮动爪5产生上顶力，t型浮动爪5受到向上的作用下之后，会在立架2上上滑，脱离母环本体7的同时，可以避免t型浮动爪5与子环产生刚性接触，从而达到避免出现led晶片膜受损的问题，完成相应的扣合过程。
32.综上所述，本实用新型提供一种扩张机，扣盘1周边呈上下滑动安装t型浮动爪5，t型浮动爪5外围设置球头柱塞6，母环本体7通过球头柱塞6卡设于扣盘1下部，当扣盘1携带母环本体7扣在子环上时，子环会上顶t型浮动爪5，t型浮动爪5上滑与母环本体7脱离，避免t型浮动爪5与子环刚性接触，防止led晶片膜受损，保证产品的质量。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
33.上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。