技术特征：
1.一种双摇盘芯片贴合装置，其特征在于：所述双摇盘芯片贴合装置包括底座（1）、支架（2）、用于放置待贴合芯片的左摇盘（3）和右摇盘（4）、用于取放芯片的机械臂（5）、以及用于放置电子组件的放置台（6），所述左摇盘（3）和右摇盘（4）安装在两上直线导轨模组（7）上，且两上直线导轨模组（7）分别安装在下直线导轨模组（8）的左右两端，下直线导轨模组（8）安装在底座（1）上，所述支架（2）安装在底座（1）上，且支架（2）上安装有左固定杆（9）和右固定杆（10），且左固定杆（9）上安装有用于指示机械臂（5）贴合芯片的左扫描相机（11），右固定杆（10）上安装有用于指示机械臂（5）吸取芯片的右扫描相机（12），所述右固定杆（10）上还安装有水平滚珠丝杠模组（13）和竖直滚珠丝杠模组（14），所述机械臂（5）安装在水平滚珠丝杠模组（13）和竖直滚珠丝杠模组（14）上，所述放置台（6）通过连架（15）安装在左扫描相机（11）下方，连架（15）与安装在支架（2）前侧的水平直线导轨模组（16）相连接。2.根据权利要求1所述的一种双摇盘芯片贴合装置，其特征在于：所述竖直滚珠丝杠模组（14）上安装有水平滑轨（17），水平滚珠丝杠模组（13）上安装有竖直滑轨（18），所述机械臂（5）的上部和中部分别与水平滑轨（17）和竖直滑轨（18）滑动连接。
技术总结
本实用新型涉及一种双摇盘芯片贴合装置，属于芯片贴合设备技术领域；所述双摇盘芯片贴合装置包括支架、用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘、用于取放芯片的机械臂、以及用于放置电子组件的放置台，所述左摇盘和右摇盘安装在两上直线导轨模组上，且两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端，下直线导轨模组安装在底座上；本实用新型通过将用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘安装在上直线导轨模组上，将两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端，从而达到当一个摇盘上的芯片被使用完后，可快速将另一个摇盘移动到机械臂下方的目的，减少了更换芯片的时间，从而提高了芯片贴合效率，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。
技术研发人员：甘宁 黄光董 陈珊 丁忠华
受保护的技术使用者：珠海市睿科智达精密设备有限公司
技术研发日：2021.10.14
技术公布日：2022/3/22