半导体分立器件塑封用排片机的制作方法

1.本实用新型涉及的是半导体分立器件塑封用排片机，属于半导体分立器件制造技术领域。


背景技术：

2.电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体，半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为分立和集成。
3.半导体分立器件在制造时，需要对多组数排铜框架先进行排片，然后使用料架转移到塑封机内使用树脂进行塑封连接，并进行固化，然后再进行电镀镀锡；一般塑封时将8排半导体分立器件塑封在一起。
4.现有技术半导体分立器件塑封前的排片一般需要人工对铜框架进行上料和定位，实现对其进行排片，效率较低，还存在料架转移不便等缺陷，影响生产效率。


技术实现要素：

5.本实用新型提出的是半导体分立器件塑封用排片机，其目的旨在克服现有技术存在的上述缺陷，实现自动对铜框架进行排片，且合理设计料架，方便转移。
6.本实用新型的技术解决方案：半导体分立器件塑封用排片机，其结构包括相邻设置在机台上的放料机构和平移机构，放料机构上放置料架机构。
7.优选的，所述的放料机构包括4组结构相同、矩形阵列分布的放料单元，放料单元包括2个前后对称的放料块，放料块上沿长度方向间隔设有3条凸出放料块顶面的放料台，一条放料台位于放料块中部、另2条放料台位于放料块内外两侧边缘，放料块内外两侧边缘的放料台外侧分别设凸出于放料台顶面的内挡条和外挡条，单片半导体分立器件铜框架底面由一个放料块上的放料台顶面支撑且两侧边缘位于内挡条和外挡条之间。
8.优选的，所述的平移机构包括沿放料机构后侧边缘设置的平移导轨，平移壳体一端底部与平移导轨滑动连接，平移壳体另一端内侧装有升降缸，升降缸输出端垂直向下连接位于平移壳体下方的升降条顶面中心，升降条顶面两侧还通过导杆升降连接平移壳体，升降条底面设有4组每组2根移料头，每组移料头位置对应一个放料块。
9.优选的，所述的料架机构包括安装框，安装框上对应4组放料单元设有4个料架单元，安装框前侧面设把手，安装框右侧面和后侧面接触机台上对应位置的限位块内侧面，料架单元包括框体，框体前后侧分别由安装框上的螺钉压接在安装框对应位置的台阶上，每个框体内环绕一组放料单元，框体前后两内侧面分别设一对竖条，竖条延伸至放料块上对应位置的凹槽内，凹槽由外挡条向相邻放料台内侧延伸，竖条端部垂直设有限位针，限位针对应半导体分立器件铜框架上的定位孔，框体左右两内侧面分别设一对横条，横条端部设副横条，横条和副横条延伸至放料块上对应位置的缺口内，缺口位于放料块内侧边左右两端，副横条延伸至半导体分立器件铜框架边缘下方。
10.本实用新型的优点：结构设计合理，平移机构每次先移动一组半导体分立器件铜
框架到已放置料架机构的放料机构右侧组放料单元上，然后再移动一组到左侧放料单元上，手动提起料架机构移走所有半导体分立器件铜框架进行后续塑封等工艺。实现了自动对铜框架进行排片，配合设计合理的料架，可有效提高生产效率。
附图说明
11.图1是本实用新型半导体分立器件塑封用排片机的俯视结构示意图。
12.图2是图1中放料单元的结构示意图。
13.图3是图1中料架单元的结构示意图。
14.图4是图1中平移机构的侧视结构示意图。
15.图中的1是机台、2是放料机构、21是放料块、22是放料台、23是外挡条、24是内挡条、25是凹槽、26是缺口、27是限位块、3是料架机构、31是安装框、32是把手、33是框体、34是螺钉、35是竖条、36是限位针、37是横条、38是副横条、4是平移机构、41是平移导轨、42是平移壳体、43是升降缸、44是导杆、45是升降条、46是移料头。
具体实施方式
16.下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
17.如图1-4所示，半导体分立器件塑封用排片机，其结构包括相邻设置在机台1上的放料机构2和平移机构4，放料机构2上放置料架机构3，
18.放料机构2包括4组结构相同、矩形阵列分布的放料单元，放料单元包括2个前后对称的放料块21，放料块21上沿长度方向间隔设有3条凸出放料块21顶面的放料台22，一条放料台22位于放料块21中部、另2条放料台22位于放料块21内外两侧边缘，放料块21内外两侧边缘的放料台22外侧分别设凸出于放料台22顶面的内挡条24和外挡条23，单片半导体分立器件铜框架底面由一个放料块21上的放料台22顶面支撑且两侧边缘位于内挡条24和外挡条23之间，
19.平移机构4包括沿放料机构2后侧边缘设置的平移导轨41，平移壳体42一端底部与平移导轨41滑动连接(驱动平移壳体42沿平移导轨41的动力机构为现有技术，不作赘述)，平移壳体42另一端内侧装有升降缸43，升降缸43输出端垂直向下连接位于平移壳体42下方的升降条45顶面中心，升降条45顶面两侧还通过导杆44升降连接平移壳体42，升降条45底面设有4组每组2根移料头46，每组移料头46位置对应一个放料块21，
20.料架机构3包括安装框31，安装框31上对应4组放料单元设有4个料架单元，安装框31前侧面设把手32，安装框31右侧面和后侧面接触机台1上对应位置的限位块27内侧面，料架单元包括框体33，框体33前后侧分别由安装框31上的螺钉34压接在安装框31对应位置的台阶上，每个框体33内环绕一组放料单元，框体33前后两内侧面分别设一对竖条35，竖条35延伸至放料块21上对应位置的凹槽25内，凹槽25由外挡条23向相邻放料台22内侧延伸，竖条35端部垂直设有限位针36，限位针36对应半导体分立器件铜框架上的定位孔，框体33左右两内侧面分别设一对横条37，横条37端部设副横条38，横条37和副横条38延伸至放料块21上对应位置的缺口26内，缺口26位于放料块21内侧边左右两端，副横条38延伸至半导体分立器件铜框架边缘下方。
21.安装框31左侧面外可相邻优选设置储料出料机构，储料出料机构为现有技术，内
部堆叠放置半导体分立器件铜框架，且每次在每个出料口输出一片半导体分立器件铜框架。
22.根据以上结构，工作时，平移机构4每次先移动4条半导体分立器件铜框架到已放置料架机构3的放料机构2右侧2组放料单元上，然后再移动4条半导体分立器件铜框架到放料机构2左侧2组放料单元上，然后手动提起料架机构3移走8条半导体分立器件铜框架进行后续塑封等工艺。
23.具体的，平移壳体42沿平移导轨41移动到最左侧，升降缸43带动升降条45下降，导杆44对其升降进行辅助限位，移料头46伸入前序工位(比如储料出料机构出料口)的半导体分立器件铜框架上的孔内，平移壳体42沿平移导轨41移动到最右侧，一次带动4条半导体分立器件铜框架移动到放料机构2右侧2组放料单元上，每条半导体分立器件铜框架支撑在3条放料台22上且前后侧边缘位于内挡条24和外挡条23之间，移动到位后，升降条45上升，移料头46脱离半导体分立器件铜框架，平移壳体42回到原位，继续将另4条半导体分立器件铜框架移动到放料机构2左侧2组放料单元上，然后手动通过把手32提起安装框31，限位针36插入半导体分立器件铜框架上对应孔内，顶起半导体分立器件铜框架，同时副横条38对半导体分立器件铜框架底面进行支撑，实现一次转移8条半导体分立器件铜框架，送入后续塑封设备进行塑封、固化等工艺，完成后取出料架机构3，手动取下半导体分立器件铜框架即可，然后再将料架机构3放回放料机构2处，即可进行下一批工件的排片。
24.以上所述各部件均为现有技术，本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。
25.以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。