膜层结构和显示面板的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种膜层结构和显示面板。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light emitting display，oled)具有自发光、视角广、结构简单等特性，因此，应用越来越广泛。但是目前oled出光效率较低，大部分的光在oled内部发生折射、全反射、散射、衍射等现象，导致光损失较多，出光效率一般只有20％左右，造成了光能浪费。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术实施例提供了一种膜层结构和显示面板，解决了oled器件出光效率低的问题。
4.第一方面，本技术一实施例提供的一种膜层结构，包括：发光层；以及保护层，位于发光层的出光侧；其中，保护层包括凹槽，凹槽的侧壁包括反射膜，使发光层发出的光经过反射膜的反射后，改变光的传输方向，实现顺利出光，从而减少保护层对光的吸收，提高了膜层结构的出光效率。
5.在本技术一实施例中，凹槽的开口在发光层上的正投影覆盖凹槽的底部在发光层上的正投影，以提高膜层结构的正向出光效率，从而提高了用户的使用体验。
6.在本技术一实施例中，在发光层和保护层的叠加方向上，凹槽贯穿保护层从而使发光层发出的光线更加顺利的通过凹槽，进一步提高了膜层结构的出光效率。
7.在本技术一实施例中，膜层结构还包括：无机层，位于保护层与发光层之间；折射层，设置于凹槽中，和/或位于保护层远离无机层的一侧表面；其中，折射层的折射率大于或等于无机层的折射率，以提高膜层结构的正向出光效率，从而提高了用户的使用体验。
8.在本技术一实施例中，折射层的材料包括以下材料中的任一种：环氧系的透明油墨材料、亚克力系的透明油墨材料。环氧系的透明油墨材料和亚克力系的透明油墨材料均是折射率超过2的高折射率材料，进一步提高了折射层的折射效率，从而进一步提高膜层结构的正向出光效率。
9.在本技术一实施例中，反射膜包括金属膜。通过使反射膜是金属膜，进一步提高了反射膜的反射能力，从而进一步提高了膜层结构的出光效率。
10.在本技术一实施例中，反射膜的材料包括以下材料中的任一种：银、铝。
11.在本技术一实施例中，发光层包括阵列排布的显示单元，保护层包括阵列排布的凹槽，凹槽与显示单元一一对应；优选地，显示单元包括单个像素。通过使发光层包括阵列排布的显示单元，保护层包括阵列排布的所述凹槽，且凹槽与显示单元一一对应，可以使显示单元发出的光更加顺利的通过凹槽，减少保护层对显示单元发出的光的吸收和全反射，进一步提高了膜层结构的出光效率。
12.在本技术一实施例中，膜层结构还包括：薄膜封装层，位于保护层与发光层之间。
薄膜封装层位于保护层与发光层之间，可以使折射层的折射率大于或等于薄膜封装层的折射率，以提高正向出光效率，从而提高用户的使用体验。
13.第二方面，本技术一实施例提供的一种显示面板，包括上述任一实施例的膜层结构。
14.本技术实施例提供的一种膜层结构和显示面板，使膜层结构包括发光层以及保护层，保护层包括凹槽，且凹槽的侧壁包括反射膜，使发光层发出的光经过反射膜的反射后，改变光的传输方向，实现顺利出光，从而减少保护层对光的吸收，提高了膜层结构的出光效率。
附图说明
15.图1所示为现有技术中的膜层结构的结构示意图。
16.图2a所示为本技术一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。
17.图2b所示为本技术另一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。
18.图3a所示为本技术另一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。
19.图3b所示为本技术另一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。
20.图4所示为图2所示的膜层结构的出光示意图。
21.图5所示为图3a所示的膜层结构的出光示意图。
22.图6所示为本技术另一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。
23.图7所示为本技术另一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。
24.图8所示为本技术另一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。
25.图9所示为本技术另一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。
26.图10所示为本技术另一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。
27.图11所示为本技术一实施例提供的一种膜层结构的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
28.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
29.图1所示为现有技术中的膜层结构的结构示意图。如图1所示，m、n、p表征发光层1发出的三束光线。m'表征光线m由发光层1进入保护层2的折射光线，η表征光线m的入射角，η'表征光线m的出射角。n'表征光线n由发光层1发出后，在发光层1与保护层2的边界发生全反射的反射光线，σ表征光线n的入射角，σ'表征光线n的反射角。p'表征光线p由发光层1发出后，在发光层1与保护层2的边界发生全反射的反射光线，表征光线p的入射角，表征光线p的反射角。p”表征光线p由发光层1进入保护层2的折射光线，表征光线m的出射角。
30.光线m由发光层1进入保护层2发生折射，由于保护层2的折射率小于发光层1的折射率，因此，光线m由发光层1进入保护层2的出射角η'大于入射角η，导致光线m更加偏离正向出光，即降低了膜层结构的正向出光效率。正向出光即为沿发光层1和保护层2的叠加方向出光。光线n由发光层1进入保护层2时发生全反射，光线n的入射角σ等于出射角σ'，即，光
线n无法通过保护层发出，降低了出光效率。光线p由发光层1进入保护层2发生折射，由于保护层2的折射率小于发光层1的折射率，因此，光线p由发光层1进入保护层2的出射角大于入射角导致光线p更加偏离正向出光，即降低了膜层结构的正向出光效率。另外，光线p由发光层1进入保护层2时，也发生了反射，光线p的入射角等于反射角即，光线p的部分光无法通过保护层发出，降低了出光效率。即三束光线m、n和p中，光线m发生了折射，光线n发生了全反射，光线p既发生了折射，又发生了反射。
31.三束光线m、n和p仅用于示意光线在膜层结构内部的几种传输情况。另外，由于膜层的透光性差，光线束也会有部分被膜层吸收，无法透过。还有部分光线束也会发生衍射、散射等，从而降低膜层结构的出光效率。
32.图2a所示为本技术一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。如图2a所示，本技术实施例提供的膜层结构包括：发光层1和保护层2。保护层2位于发光层1的出光侧。保护层2包括凹槽21。凹槽21的侧壁211包括反射膜212。
33.具体地，保护层2可以是有机层，发光层1可以包括多个oled显示单元。oled显示单元发出的光会受到有机层的吸收、折射、反射、衍射等，导致出光效率低。通过使保护层2包括凹槽21，oled显示单元发出的光可以通过凹槽21发出，从而减少保护层2对光的吸收、折射、反射和衍射。发光层1发出的光包括光线a、b、c，图2中的箭头表示光线的发出方向。光线a'是光线a经过反射膜212反射后的光线。通过在凹槽21的侧壁211上设置反射膜212，可以使反射膜212反射部分光线，改变光的传输方向，实现顺利出光，从而减少保护层1对光的吸收，提高了膜层结构的出光效率。
34.在本技术一实施例中，反射膜212可以是金属膜。金属膜具有金属光泽，表面光滑，亮度较高，具有较强的反射能力。具体地，反射膜212的材料可以是银，可以是铝，也可以是其他金属材料，设计人员可以根据实际需求进行选择，本技术对反射膜212的材料不做具体限定。通过使反射膜212是金属膜，进一步提高了反射膜212的反射能力，从而进一步提高了膜层结构的出光效率。
35.图2b所示为本技术另一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。如图2b所示，凹槽21贯穿保护层2，使oled显示单元发出的光可以不经过保护层2，直接通过贯穿保护层2的凹槽21发出，从而进一步减少保护层2对光的吸收、折射、反射和衍射，进一步提高了膜层结构的出光效率。
36.图3a所示为本技术另一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。图3b所示为本技术另一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。如图3a和图3b所示，凹槽21的开口在发光层1上的正投影覆盖凹槽21的底部在发光层1上的正投影。凹槽21的侧壁211与发光层1之间的夹角α大于90度，从而使侧壁211形成一个斜面。
37.图4所示为图2所示的膜层结构的出光示意图。图5所示为图3a所示的膜层结构的出光示意图。如图4和图5所示，对于同一个出射光线a，在经过反射膜212的反射后，均得到反射光线a'。反射光线a'与发光层1和保护层2的叠加方向存在夹角β。凹槽21的侧壁211与发光层1之间的夹角α大于90度时的夹角β，小于凹槽21的侧壁211与发光层1之间的夹角α等于90度时的夹角β。即，凹槽21的侧壁211与发光层1之间的夹角α大于90度时的反射光线a'，相对于凹槽21的侧壁211与发光层1之间的夹角α等于90度时反射光线a'，更接近正向出光。
正向出光即为沿发光层1和保护层2的叠加方向出光。凹槽21的侧壁211与发光层1之间的夹角α大于90度，提高了正向出光效率，从而提高了用户的使用体验。
38.在本技术一实施例中，在发光层1和保护层2的叠加方向上，凹槽21贯穿保护层2，以进一步减少保护层2对光的吸收、折射、反射、衍射等，从而使发光层1发出的光线更加顺利的通过凹槽21，进一步提高了膜层结构的出光效率。
39.图6所示为本技术另一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。如图6所示，本技术实施例提供的膜层结构还包括：无机层3和折射层4。
40.具体地，无机层3位于保护层2与发光层1之间。折射层4设置于凹槽21中。折射层4的折射率大于或等于无机层3的折射率。折射层4可以填满凹槽21，也可以填充部分凹槽21，设计人员可以根据实际需求进行选择，本技术对折射层4填充在凹槽21的多少不做具体限定。无机层3可以是封装结构，用于隔绝水氧，保护发光层1。
41.在本技术一实施例中，折射层4的材料是折射率大于1.65的高折射率的材料。无机层3的材料可以是氮化硅。折射层4的材料可以使环氧系的透明油墨材料，也可以是亚克力系的透明油墨材料。只要折射层4的材料的折射率大于或等于无机层3的材料的折射率即可，本技术对折射层4的材料不做具体限定。环氧系的透明油墨材料和亚克力系的透明油墨材料均是折射率超过2的高折射率材料，进一步提高了折射层4的折射效率，从而进一步提高了膜层结构的正向出光效率。
42.图7所示为本技术另一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。如图7所示，折射层4设置于凹槽21中，且设置于保护层2远离无机层3的一侧表面。折射层4的折射率大于或等于无机层3的折射率。
43.具体地，设置于保护层2远离无机层3的一侧表面的折射层4的厚度可以是2微米，可以是2.5微米，也可以是其他厚度，设计人员可以根据实际需求进行选择，本技术对设置于保护层2远离无机层3的一侧表面的折射层4的厚度不做具体限定。
44.在本技术一实施例中，设置于凹槽21中的折射层4和设置于保护层2远离无机层3的一侧表面的折射层4可以是相同的材料，也可以是不同的材料，设计人员可以根据实际需求进行选择，本技术对设置于凹槽21中的折射层4的材料和设置于保护层2远离无机层3的一侧表面的折射层4的材料不做具体限定。
45.在本技术一实施例中，折射层4仅设置于保护层2远离无机层3的一侧表面。即凹槽21中没有折射层4。
46.如图6和图7所示，发光层1发出的光线d以入射角γ由发光层1进入无机层3，并以出射角γ'由无机层3射出。然后，光线d以入射角θ由无机层3进入反射层4，并以出射角θ'由反射层4射出。由于折射层4的折射率大于或等于无机层3的折射率，因此出射角θ'小于或等于入射角θ，即只要折射层4的折射率大于或等于无机层3的折射率，由无机层3进入折射层4的光线经过折射后，即可提高正向出光效率，从而提高用户的使用体验。
47.图8所示为本技术另一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。如图8所示，发光层1包括阵列排布的显示单元11，保护层2包括阵列排布的所述凹槽21，凹槽21与显示单元11一一对应。
48.具体地，显示单元11可以是一个像素组，例如，可以是rgb三个子像素组成的像素组，也可以是其他数量的子像素组成的像素组，本技术对一个像素组包含的子像素的数量
不做具体限定。显示单元11也可以是一个子像素，例如，可以是一个红色子像素，或者一个绿色子像素，或者一个蓝色子像素，本技术对子像素的颜色不做具体限定。显示单元11的具体结构可以根据实际需求进行选择，本技术对显示单元11的结构不做具体限定。
49.显示单元11可以以矩形阵列排布，也可以以圆形阵列排布，本技术对阵列排布的方式不做具体限定。
50.发光层1包括阵列排布的显示单元11，保护层2包括阵列排布的所述凹槽21，且凹槽21与显示单元11一一对应，可以使显示单元11发出的光更加顺利的通过凹槽21，减少保护层2对显示单元11发出的光的吸收和全反射，进一步提高了膜层结构的出光效率。
51.图9所示为本技术另一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。如图9所示，本技术实施例提供的膜层结构还包括：薄膜封装层5。
52.具体地，薄膜封装层5位于保护层2与发光层1之间。薄膜封装层5可以包括无机层和有机层，设计人员可以根据实际需求选择薄膜封装层5的膜层数量和膜层结构，本技术对薄膜封装层5的结构不做具体限定。
53.薄膜封装层5位于保护层2与发光层1之间，可以使折射层4的折射率大于或等于薄膜封装层5的折射率，以提高正向出光效率，从而提高用户的使用体验。
54.图10所示为本技术另一实施例提供的一种膜层结构的结构示意图。如图10所示，薄膜封装层5可以包括第一无机层51、有机层52和第二无机层53。
55.具体地，第一无机层51和第二无机层53的材料均可以是氮化硅，也可以是其他无机材料，设计人员可以根据实际需求进行选择，本技术对第一无机层51和第二无机层53的材料不做具体限定。有机层52可以是树脂，也可以是其他有机材料，设计人员可以根据实际需求进行选择，本技术对有机层52的材料不做具体限定。
56.通过使薄膜封装层5包括第一无机层51、有机层52和第二无机层53，可以使折射层4的折射率大于或等于第一无机层51的折射率，以提高正向出光效率，从而提高用户的使用体验。
57.本技术一实施例还提供了一种显示面板，可以包括上述任一实施例中的膜层结构。
58.图11所示为本技术一实施例提供的一种膜层结构的制备方法的流程示意图。如图11所示，本技术实施例提供的膜层结构的制备方法包括如下步骤。
59.步骤1101，提供或制备发光层。
60.具体地，发光层可以是提前制备好的，也可以是通过沉积、曝光、刻蚀等一系列工艺制备的，设计人员可以根据实际需求选择合适的制备工艺，本技术对制备发光层的工艺不做具体限定。
61.步骤1102，在发光层的出光侧制备保护层。
62.具体地，在发光层的出光侧制备保护层，可以是在发光层表面涂覆有机材料，从而形成保护层，也可以通过沉积等工艺制备保护层，设计人员可以根据实际需求选择合适的制备工艺，本技术对制备保护层的工艺不做具体限定。
63.步骤1103，对保护层进行图形化，形成位于保护层上的凹槽。
64.具体地，对保护层进行图形化可以是对保护层进行曝光处理，以形成凹槽。
65.步骤1104，在保护层上沉积反射层。
66.步骤1105，对反射层进行刻蚀，形成位于凹槽的侧壁上的反射膜。
67.步骤1101至步骤1105制备完成后的结构可以参见上述实施例，在此不再赘述。
68.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本技术的保护范围之内。