一种COB器件封装结构的制作方法

一种cob器件封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是涉及到一种cob器件封装结构。


背景技术：

2.现有的cob器件封装结构由于布局不合理，基板本体上单位面积内芯片封装单元的数量较少，基板本体的利用效率低。同时，由于生产工艺复杂，基板本体在加工过程中受到的应力较大，使得cob器件封装的加工难度增大，产品的合格率较低。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型提供了一种cob器件封装结构，能够增加基板本体上单位面积内芯片封装单元的数量，提高基板本体的利用效率，同时镂空结构可降低基板本体受到的应力，并减少部分切割工序，提升产品的合格率。
4.本实用新型的实施例，提供了一种cob器件封装结构，包括：
5.基板本体，基板本体上呈矩阵分布有多个芯片封装单元，且矩阵的行数和列数均大于1，基板本体上还设置有镂空结构，镂空结构位于相邻的两列或两行芯片封装单元之间。
6.进一步地，镂空结构呈长条形，长条形的角部设置有倒角。
7.进一步地，基板本体上设置有防反结构，且基板本体的长度方向的中心线两侧的防反结构的数量不同。
8.进一步地，防反结构包括防反孔，防反孔靠近矩阵的边缘设置，防反孔沿基板本体的长度方向分布，且任一防反孔与基板本体的长边之间的距离相等。
9.进一步地，基板本体上设置有定位孔，定位孔靠近矩阵的边缘设置。
10.进一步地，任一芯片封装单元包括：第一功能区，第一功能区上粘接有芯片，芯片的面积小于等于第一功能区的面积；第二功能区，设置于第一功能区的一侧，第二功能区的面积小于第一功能区的面积，第二功能区设置有引线，相邻的芯片封装单元通过引线实现电连接。
11.进一步地，第一功能区的长度为4.6mm至4.8mm；第一功能区的宽度为4.6mm至4.8mm；第二功能区的长度为4.6mm至4.8mm；第二功能区的宽度为0.3mm至0.5mm。
12.进一步地，芯片封装单元靠近镂空结构的两侧分别设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚的面积小于第二引脚的面积；其中，第一引脚的长度为2.9mm至3.1mm；第一引脚的宽度为0.7mm至0.9mm；第二引脚的长度为3.7mm至3.9mm；第二引脚的宽度为0.7mm至0.9mm。
13.进一步地，第一引脚和第二引脚的上下面及侧面均铺铜；第一引脚和第二引脚的侧面均设置有过孔。
14.进一步地，芯片封装单元还包括框架，框架粘接于第一功能区和第二功能区外侧，框架内填充有环氧树脂。
15.本实用新型实施例提供的cob器件封装结构，基板本体上呈矩阵分布有多个芯片
封装单元，且矩阵的行数和列数均大于1，使得基板本体上单位面积内芯片封装单元的数量增加，提高了基板本体的利用效率。基板本体上还设置有镂空结构，镂空结构位于相邻的两列或两行芯片封装单元之间，可降低基板本体受到的应力，并减少部分切割工序，提升产品的合格率。
16.同时，通过增大第一功能区、第二功能区的面积，使得芯片封装单元能够承载面积更大的芯片，并且便于键合合金引线，降低成本；引脚面积增大，使得芯片封装单元的可焊性增加，扩大应用范围。芯片封装单元采用框架填充环氧树脂的方式封装，避免芯片直接暴露在空气中受到污染或损坏。
17.上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
18.通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。其中：
19.图1示出了本实用新型的一个实施例提供的基板本体的结构示意图；
20.图2示出了本实用新型的一个实施例提供的芯片封装单元的结构示意图；
21.图3示出了本实用新型一个实施例提供的的cob器件封装结构的部分结构示意图；
22.图4示出了图3所示实施例的一个视角的结构示意图。
23.其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
24.1基板本体，2芯片封装单元，3镂空结构，4防反结构，5定位孔，21第一功能区，22第二功能区，23第一引脚，24第二引脚，25框架。
具体实施方式
25.为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
26.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
27.下面参照图1至图4描述根据本实用新型一些实施例提供的cob器件封装结构。
28.如图1所示，本实用新型的实施例提供的一种cob器件封装结构，包括：基板本体1，基板本体1上呈矩阵分布有多个芯片封装单元2，且矩阵的行数和列数均大于1，使得可以根据需求，合理设置矩阵的行数和列数，以满足基板本体1上芯片封装单元2不同数量的需求，且由于芯片封装单元2呈矩阵分布，较为整齐有序，使得基板本体1上单位面积内芯片封装单元2的数量较高，有利于提高基板本体1的利用效率。
29.其中，基板本体1上还设置有镂空结构3，镂空结构3位于相邻的两列或两行芯片封装单元2之间，使得基板本体1受到的应力减少，避免产生过大的形变；同时减少部分切割工
序，仅进行横切或竖切一个工序，就可实现单个芯片封装单元2的分离，简化了加工工序，有利于提高生产效率。同时，镂空结构3也可实现引脚的侧面铺铜，增加芯片封装单元2的可焊性。
30.具体地，本实施例采用的基板本体1长度可以为133.0mm，宽度可以为45.0mm，其中，基板本体1的长度方向如图1中的左右方向所示，基板本体1的宽度方向如图1中的上下方向所示。在该基板本体1设置有矩阵式分布的5排10列、共50个芯片封装单元2，镂空结构3设置于纵向相邻的两列芯片封装单元2之间。其中，镂空结构3呈长条形，长度可以为36.3mm，宽度可以为3.0mm，其中，镂空结构3的长度方向如图1中的上下方向所示，镂空结构3的宽度方向如图1中的左右方向所示。这样，使得基板本体1上单位面积内芯片封装单元2的数量较高，大大提高了基板本体1的利用效率。可以理解的是，基板本体1的长度、宽度，芯片封装单元2的行数、列数，镂空结构3的长度、宽度，均可以是满足要求的其它数值。
31.其中，长条形镂空结构3的角部设置有半径为0.3mm的倒角，倒角的设置减小了镂空结构3在加工过程中产生的应力集中，能够降低造成基板本体1损坏的可能性，进而有利于提高产品的合格率。
32.如图1所示，基板本体1上设置有防反结构4，且基板本体1的长度方向的中心线两侧的防反结构4的数量不同。也就是说，防反结构4可以设置于基板本体1的长度方向的中心线的两侧，并且位于基板本体1长度方向的中心线两侧的防反结构4数量不同，这样，使得用户在装配过程中，可以根据防反结构4的数量，确定基板本体1的放置方向，避免放反，有利于提高装配效率和装配的准确性。可以理解的是，防反结构4也可以设置于基板本体1的宽度方向的中心线两侧。
33.具体地，防反结构4可以是防反孔，防反孔靠近矩阵的边缘设置，防反孔沿基板本体1的长度方向分布，且任一防反孔与基板本体1的长边之间的距离相等，这样的设置，便于防反孔的加工操作，有利于提高生产效率。
34.在本实施例中，防反孔沿基板本体1的长度方向，分别设置于基板本体1的长度方向中心线两侧，防反孔的半径均为0.6mm，孔心距离基板本体1长度方向的边缘4.35mm。其中，基板本体1的左上角设置有一个防反孔，孔心距离基板本体1的左边缘11.15mm，右下角设置有两个防反孔，孔心距离基板本体1的右边缘11.15mm和20.45mm。
35.如图1所示，基板本体1上还设置有定位孔5，定位孔5靠近矩阵的边缘设置，数量可以为一个或多个。本实施例中优选设置三个定位孔5，沿基板本体1的长度方向设置于基板本体1的左上角，定位孔5的半径均为0.3mm，孔心距离基板本体1长度方向的上边缘3.3mm，孔心距离基板本体1宽度方向的左边缘分别为8mm、9.3mm和10.6mm。定位孔5用在cob器件封装结构与其他部件装配时，通过定位孔5进行定位或固定，以提高装配效率和装配的准确性。
36.如图2所示，任一芯片封装单元2包括第一功能区21和第二功能区22，第一功能区21上粘接有芯片，芯片的面积小于等于第一功能区21的面积；第二功能区22设置于第一功能区21的一侧，第二功能区22的面积小于第一功能区21的面积，第二功能区22设置有引线，相邻的芯片封装单元2通过引线实现电连接。其中，引线的材质可以为金线或铝线等。
37.具体地，第一功能区21的长度为4.6mm至4.8mm、宽度为4.6mm至4.8mm，使得第一功能区的面积较大，即第一功能区21能够进行铺铜工艺的面积增大，能够实现承载面积更大
的芯片，扩大了芯片封装单元2的使用范围。其中，第一功能区21的长度方向如图2中的上下方向所示，第一功能区21的宽度方向如图2中的左右方向所示。
38.其中，第一功能区21的长度可以是4.6mm、4.65mm、4.7mm、4.75mm、4.8mm或满足要求的其它数值，第一功能区21的宽度可以是4.6mm、4.65mm、4.7mm、4.75mm、4.8mm或满足要求的其它数值。优选地，本实施例中第一功能区21的长度为4.7mm，宽度为4.7mm。
39.具体地，第二功能区22的长度为4.6mm至4.8mm、宽度为0.3mm至0.5mm。其中，第二功能区22长度的增加有利于配合第一功能区21，便于键合引线；第二功能区22宽度的增加有利于适应铝线等合金线的键合，相较于传统的金线键合，可以降低制作成本。其中，第二功能区22的长度方向如图2中的上下方向所示，第二功能区22的宽度方向如图2中的左右方向所示。
40.其中，第二功能区22的长度可以是4.6mm、4.65mm、4.7mm、4.75mm、4.8mm或满足要求的其它数值，第二功能区22的宽度可以是0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm或满足要求的其它数值。优选地，本实施例中第二功能区22的长度为4.7mm，宽度为0.4mm。
41.如图2所示，芯片封装单元2靠近镂空结构3的两侧分别设置有第一引脚23和第二引脚24，能够通过焊接实现芯片封装单元2对外的电气连接。其中，第一引脚23的面积小于第二引脚24的面积，便于在加工作业时进行区分，避免操作失误。
42.具体地，第一引脚23的长度为2.9mm至3.1mm、宽度为0.7mm至0.9mm，第二引脚24的长度为3.7mm至3.9mm、宽度为0.7mm至0.9mm，使得引脚区域能够进行铺铜工艺的面积增大，增加了产品的可焊性，扩大产品的使用范围。其中，第一引脚23和第二引脚24的长度方向如图2中的上下方向所示，第一引脚23和第二引脚24的宽度方向如图2中的左右方向所示。
43.其中，第一引脚23的长度可以是2.9mm、2.95mm、3.0mm、3.05mm、3.1mm或满足要求的其它数值，第一引脚23的宽度可以是0.7mm、0.75mm、0.8mm、0.85mm、0.9mm或满足要求的其它数值；第二引脚24的长度可以是3.7mm、3.75mm、3.8mm、3.85mm、3.9mm或满足要求的其它数值，第二引脚24的宽度可以是0.7mm、0.75mm、0.8mm、0.85mm、0.9mm或满足要求的其它数值。
44.优选地，本实施例中第一引脚23的长度为3.0mm、宽度为0.8mm；第二引脚24的长度为3.8mm、宽度为0.8mm。
45.如图2所示，第一引脚23和第二引脚24的上下面及侧面均铺铜，均可进行焊接操作；第一引脚23和第二引脚24的侧面均设置有过孔，进一步增加了产品的可焊性。
46.其中，过孔指基板本体1中连通各层印制导线的孔，过孔的数量可以为一个或多个。优选地，本实施例在第一引脚23和第二引脚24的侧面均设置有两个半圆形过孔，半径为0.3mm。
47.如图3和图4所示，芯片封装单元2还包括框架25，框架25粘接于第一功能区21和第二功能区22外侧，框架25内填充有环氧树脂，通过环氧树脂固化成型对芯片封装单元2进行封装，即筑坝方式封装。相较于加热封闭金属模具并压入熔融状树脂硬化成型的压模封装方式，筑坝方式封装便于进行少量样件的手工试做，不需要特定设备，成本较小。优选地，本实施例中，基板本体1厚度为0.8mm，框架25厚度为0.6mm。
48.本实用新型的描述中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所述的方位或位置关系，仅是为了便于
描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
49.在本实用新型的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本实用新型中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
50.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。