一种离子注入机的硅片公转盘的制作方法

1.本实用新型涉及离子注入机领域，尤其涉及到一种离子注入机的硅片公转盘。


背景技术：

2.离子注入机是半导体生产过程中所使用的一种设备，其原理是通过离子源产生多种离子，然后通过磁铁分析仪对多种离子进行筛选，最终有用的目标离子形成离子束，离子束经过加速磁场的加速作用后可以直接注入到硅片内。
3.现有专利申请号为cn201821651109.1公开了一种离子注入机的硅片公转盘，该专利中，通过硅片边沿抵触耐磨塑料层从而推动卡紧块本体平移，即硅片垂直于卡紧块本体滑移方向推动，其中有部分作用力产生抵消，需要较大的力驱动，另外推动时仅通过硅片边沿驱动卡紧块本体移动，容易导致硅片破损。
4.因此，我们有必要对这样一种结构进行改善，以克服上述缺陷。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种离子注入机的硅片公转盘，达到通过推动硅片移动使第一弹簧收缩，实现卡固硅片，确保对硅片的作用力有效利用，并增加硅片的作用面积，避免硅片受损。
6.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案实现的：一种离子注入机的硅片公转盘，包括转动安装于摆动盘体内的公转盘体，所述公转盘体设置有若干用于接收硅片的硅片装置组件，所述硅片装置组件包括转动连接于所述公转盘体的自转盘架、开设与所述自转盘架上端面的放置槽、沿所述自转盘架转动轴向滑动连接于所述放置槽并供硅片抵接的控制块、设置于所述控制块与放置槽底面之间的第一弹簧、滑动连接于所述自转盘架并限制所述控制块滑移并抵接硅片背离控制块表面的固定块、驱动所述固定块滑移的控制结构，所述固定块滑移方向呈垂直于控制块滑移方向。
7.本实用新型的进一步设置为：所述控制块侧壁开设有方便供固定块卡接固定的卡槽，所述固定块朝向放置槽中心方向固定有抵接于硅片上表面的抵接部、卡入所述卡槽并限制固定块移动的卡接部。
8.本实用新型的进一步设置为：所述卡接部设置有方便卡接部相对于控制块滑移的滚珠。
9.本实用新型的进一步设置为：所述控制结构包括固定部于所述固定块并穿设于自转盘架侧壁的滑杆、设置于所述自转盘架并推动所述固定块朝向放置槽中心方向移动的第二弹簧。
10.本实用新型的进一步设置为：所述抵接部靠近于控制块的边沿位置设置有倒角。
11.本实用新型的进一步设置为：所述控制块下端面固定有若干导向轴，所述导向轴呈平行于自转盘架转动方向设置。
12.本实用新型的进一步设置为：所述滑杆延伸并突出于所述自转盘架外侧壁。
13.综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
14.使用时通过硅片放置于控制块，并推动控制块朝向放置槽底面移动一定距离后，通过固定块卡固控制块并限制控制块移动，同时固定块抵接于硅片表面达到夹持固定硅片的效果。
15.使用时当硅片放置于控制块并驱动控制块槽向放置槽底面移动一定距离后，卡接部与卡槽位于同一位置后，第二弹簧驱动卡接部卡入卡槽从而限制控制块移动，同时抵接部滑移后抵接于硅片表面，起到有效固定硅片。另外通过硅片克服第一弹簧弹力实现固定硅片，另外有效提升硅片作用面积，避免因硅片接触面小且受力大而导致破损。
16.通过滚珠方便控制块相对于卡接部滑移，有效降低摩擦力；通过倒角方便抵接部移动至硅片上表面并抵接硅片；通过导向轴确保控制块沿自转盘架转动轴向移动，确保本技术正常工作。
附图说明
17.图1是本实用新型的结构示意图；
18.图2是本实用新型中自转盘架的示意图；
19.图3是图2的a部放大视图。
20.图中数字所表示的相应部件名称：1、公转盘体；2、自转盘架；3、放置槽；4、控制块；5、第一弹簧；6、固定块；7、卡槽；8、抵接部；9、卡接部；10、滑杆；11、第二弹簧；12、滚珠；13、倒角；14、导向轴。
具体实施方式
21.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图示与具体实施例，进一步阐述本实用新型。
22.如图1至图3所示，本实用新型提出的一种离子注入机的硅片公转盘，包括转动安装于摆动盘体内的公转盘体1，所述公转盘体1设置有若干用于接收硅片的硅片装置组件，所述硅片装置组件包括转动连接于所述公转盘体1的自转盘架2、开设与所述自转盘架2上端面的放置槽3、沿所述自转盘架2转动轴向滑动连接于所述放置槽3并供硅片抵接的控制块4、设置于所述控制块4与放置槽3底面之间的第一弹簧5、滑动连接于所述自转盘架2并限制所述控制块4滑移并抵接硅片背离控制块4表面的固定块6、驱动所述固定块6滑移的控制结构，所述固定块6滑移方向呈垂直于控制块4滑移方向。
23.使用时通过硅片放置于控制块4，并推动控制块4朝向放置槽3底面移动一定距离后，通过固定块6卡固控制块4并限制控制块4移动，同时固定块6抵接于硅片表面达到夹持固定硅片的效果。
24.控制块4侧壁开设有方便供固定块6卡接固定的卡槽7，所述固定块6朝向放置槽3中心方向固定有抵接于硅片上表面的抵接部8、卡入所述卡槽7并限制固定块6移动的卡接部9，即抵接部8、卡接部9一体成型于固定块6，卡接部9与控制块4侧壁之间留有一定空隙。控制结构包括固定部于所述固定块6并穿设于自转盘架2侧壁的滑杆10、设置于所述自转盘架2并推动所述固定块6朝向放置槽3中心方向移动的第二弹簧11，滑杆10延伸并突出于所述自转盘架2外侧壁。使用时当硅片放置于控制块4并驱动控制块4槽向放置槽3底面移动一
定距离后，卡接部9与卡槽7位于同一位置后，第二弹簧11驱动卡接部9卡入卡槽7从而限制控制块4移动，同时抵接部8滑移后抵接于硅片表面，起到有效固定硅片。另外通过硅片克服第一弹簧5弹力实现固定硅片，另外有效提升硅片作用面积，避免因硅片接触面小且受力大而导致破损。
25.本实施例中，卡接部9设置有方便卡接部9相对于控制块4滑移的滚珠12。抵接部8靠近于控制块4的边沿位置设置有倒角13。控制块4下端面固定有若干导向轴14，所述导向轴14呈平行于自转盘架2转动方向设置，且导向轴14穿设于放置槽3底面。通过滚珠12方便控制块4相对于卡接部9滑移，有效降低摩擦力；通过倒角13方便抵接部8移动至硅片上表面并抵接硅片；通过导向轴14确保控制块4沿自转盘架2转动轴向移动，确保本技术正常工作。
26.在本文中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了表达技术方案的清楚及描述方便，因此不能理解为对本实用新型的限制。
27.在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
28.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。