一种抗硫化电阻器的制作方法

1.本实用新型涉及电阻器技术领域，具体为一种抗硫化电阻器。


背景技术：

2.大多数贴片电阻都是以银作为电阻两端的电极的，在印刷银电极后，为了保护银电极，还需要在其外侧电镀一层保护层，通常来说这一保护层为镍、锡层，从而形成一个完整的电阻组件。
3.虽然贴片电阻器在表面包封保护膜层以隔绝空气，并通过金属化形成电镀膜层的方式以保护电阻体不受到外部环境的影响。但是，随着电阻器使用环境的恶化，硫化氢气体会通过包封材料上存在的空洞、缝隙、保护镀层间隙等逐渐进入电阻器内部，对银表面电极造成腐蚀，形成不导电、结构疏松的硫化银。硫化银的存在，会造成电阻器无法正常工作，进而导致整个电路板出现故障，因此，十分有必要提供一种抗硫化电阻器来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种抗硫化电阻器，具备抗硫化效果好的有益效果，解决了上述背景技术中所提到电阻器的银电极容易硫化，进而导致电阻器发生故障的问题。
5.本实用新型提供如下技术方案：一种抗硫化电阻器，一种抗硫化电阻器，包括氧化铝陶瓷基板，所述氧化铝陶瓷基板的下表面两侧分别印刷有背面电极，且所述氧化铝陶瓷基板的上表面两侧分别印刷有正面电极，所述正面电极之间印刷有电阻阻体，所述氧化铝陶瓷基板的两端均设有侧面内部电极，所述电阻阻体的两端均设有延伸凸起，且所述延伸凸起覆盖在所述正面电极的表面，所述延伸凸起与所述正面电极连接处的外侧设有抗硫化保护层，且所述延伸凸起与所述正面电极之间设有银导电层，所述电阻阻体的外侧设有保护层，所述内部电极的外侧设有镍层电极。
6.作为本实用新型所述一种抗硫化电阻器的一种可选方案，其中：所述保护层包括第一玻璃保护层，且所述第一玻璃保护层的外侧设有第二玻璃保护层。
7.作为本实用新型所述一种抗硫化电阻器的一种可选方案，其中：所述第一玻璃保护层的端部与所述正面电极接触，通过第一玻璃保护层将电阻阻体和抗硫化保护层包覆起来。
8.作为本实用新型所述一种抗硫化电阻器的一种可选方案，其中：所述第二玻璃保护层呈锥形状，且所述第二玻璃保护层的两端均与所述正面电极接触，通过第二玻璃保护层将第一玻璃保护层包覆起来。
9.作为本实用新型所述一种抗硫化电阻器的一种可选方案，其中：所述氧化铝陶瓷基板的两端均设有锡电极，且所述锡电极包覆在所述镍层电极的外侧。
10.作为本实用新型所述一种抗硫化电阻器的一种可选方案，其中：所述抗硫化保护层为低温银和镍锘合金制成的层体。
11.本实用新型具备以下有益效果：
12.1、该一种抗硫化电阻器，通过在保护层与正面电极之间增加一个由低温银和镍锘合金制成的抗硫化保护层，当硫化氢气体通过保护层与锡电极之间的间隙侵入电阻器内部后，还需要穿过抗硫化保护层才能与正面电极反应，抗硫化保护层与硫化氢气体之间难以反应，能够对正面电极起到较好的保护作用，本技术方案通过在保护层与正面电极之间设置一个抗硫化保护层，能够大大地提高电阻器的抗硫化能力。
13.2、该一种抗硫化电阻器，通过在电阻阻体的两端各设置一个延伸凸起，延伸凸起呈三角状，覆盖在电阻阻体的上表面，同时，在正面电极靠近电阻阻体的一端还加设了一个银导电层，银导电层与正面电极之间是分步加工而成的，减少了因工艺问题而导致的电阻器故障，而且，即使银导电层与正面电极之间有一个与电阻阻体出现连接问题，那么也不会影响到整个电阻器的工作，常规的电阻器，其电阻阻体与正面电极之间只有端部是连接在一起的，接触面积较小，容易出现导电不良的问题，银导电层的存在，有效地降低了电阻器因电阻阻体与正面电极接触不良而出现问题的几率。
14.3、该一种抗硫化电阻器，当电阻阻体经过印刷和高温固化后，需要对电阻阻体进行镭射修整，使其阻值能够符合预定的要求，当电阻阻体经过修整后，极易损坏，因此，在电阻阻体的外侧覆盖了一层第一玻璃保护层，第一玻璃保护层会将电阻阻体和抗硫化保护层包覆起来，在第一玻璃保护层的外侧还设置了第二玻璃保护层，第二玻璃保护层与第一玻璃保护层、锡电极一起，将正面电极与外界空气隔绝开来，硫化氢气体需要穿过第一玻璃保护、第二玻璃保护层和抗硫化保护层，然后才能与正面电极反应，通过设置由第一玻璃保护和第二玻璃保护层组成的保护层，可以对电阻器起到较好的保护作用。
附图说明
15.图1为本实用新型结构示意图。
16.图2为本实用新型a处结构放大示意图。
17.图中：1、氧化铝陶瓷基板；2、背面电极；3、正面电极；4、电阻阻体；401、延伸凸起；5、内部电极；6、抗硫化保护层；7、银导电层；8、镍层电极；9、第一玻璃保护层；10、第二玻璃保护层；11、锡电极。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.实施例1
20.请参阅图1和图2，一种抗硫化电阻器，包括氧化铝陶瓷基板1，氧化铝陶瓷基板1的下表面两侧分别印刷有背面电极2，且氧化铝陶瓷基板1的上表面两侧分别印刷有正面电极3，正面电极3之间印刷有电阻阻体4，氧化铝陶瓷基板1的两端均设有侧面内部电极5，电阻阻体4的两端均设有延伸凸起401，且延伸凸起401覆盖在正面电极3的表面，延伸凸起401与正面电极3连接处的外侧设有抗硫化保护层6，且延伸凸起401与正面电极3之间设有银导电层7，电阻阻体4的外侧设有保护层，内部电极5的外侧设有镍层电极8。抗硫化保护层6为低
温银和镍锘合金制成的层体。
21.为了提高电阻器的抗硫化能力，本技术方案在正面电极3的表面设置了抗硫化保护层6，抗硫化保护层6位于正面电极3与延伸凸起401的连接处，正常情况下，硫化氢气体会通过保护层与锡电极11之间的间隙，进入电阻器内部，进而与正面电极3反应，造成电阻器的侵蚀，长此以往，将会造成正面电极3无法正常工作，从而导致电阻器断路；
22.通过在保护层与正面电极3之间增加一个由低温银和镍锘合金制成的抗硫化保护层6，当硫化氢气体通过保护层与锡电极11之间的间隙侵入电阻器内部后，还需要穿过抗硫化保护层6才能与正面电极反应，抗硫化保护层6与硫化氢气体之间难以反应，能够对正面电极3起到较好的保护作用，本技术方案通过在保护层与正面电极3之间设置一个抗硫化保护层6，能够大大地提高电阻器的抗硫化能力。
23.在加工的过程中，电阻阻体4是印刷在两个正面电极3之间的，常规的电阻器，其电阻阻体4与正面电极3之间只有端部是连接在一起的，接触面积较小，容易出现导电不良的问题，因此，本技术方案在电阻阻体4的两端各设置了一个延伸凸起401，延伸凸起401呈三角状状，覆盖在电阻阻体4的上表面，同时，在正面电极3靠近电阻阻体4的一端还加设了一个银导电层7，银导电层7与正面电极3之间是分步加工而成的，减少了因工艺问题而导致的电阻器故障，而且，即使银导电层7与正面电极3之间有一个与电阻阻体4出现连接问题，那么也不会影响到整个电阻器的工作。
24.实施例2
25.请参阅图1和图2，本实施例是对实施例1的进一步改进，所述保护层包括第一玻璃保护层9，且第一玻璃保护层9的外侧设有第二玻璃保护层10。第一玻璃保护层9的端部与正面电极3接触，通过第一玻璃保护层9将电阻阻体4和抗硫化保护层6包覆起来。第二玻璃保护层10呈锥形状，且第二玻璃保护层10的两端均与正面电极3接触，通过第二玻璃保护层10将第一玻璃保护层9包覆起来。
26.当电阻阻体4经过印刷和高温固化后，需要对电阻阻体4进行镭射修整，使其阻值能够符合预定的要求，当电阻阻体4经过修整后，极易损坏，因此，在电阻阻体4的外侧覆盖了一层第一玻璃保护层9，第一玻璃保护层9会将电阻阻体4和抗硫化保护层6包覆起来，硫化氢气体需要穿过第一玻璃保护层9和抗硫化保护层6，然后才能与正面电极3反应。
27.为了进一步提高电阻器的防护效果，在第一玻璃保护层9的外侧还设置了第二玻璃保护层10，第二玻璃保护层10与第一玻璃保护层9、锡电极11一起，将正面电极3与外界空气隔绝开来，硫化氢气体需要穿过第一玻璃保护层9、第二玻璃保护层10和抗硫化保护层6，然后才能与正面电极3反应，通过设置由第一玻璃保护层9和第二玻璃保护层10组成的保护层，可以对电阻器起到较好的保护作用。
28.实施例3
29.请参阅图1，本实施例是对实施例1的进一步改进，氧化铝陶瓷基板1的两端均设有锡电极11，且锡电极11包覆在镍层电极8的外侧。
30.锡电极11不仅起导电作用，而且，通过锡电极11可以整个地将电阻器的端部包裹起来，这样通过锡电极11与保护层一起共同的来对电阻阻体4和正面电极3起保护作用。
31.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存
在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性地包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
32.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。