一种内置保护结构的芯片承载盘的制作方法

1.本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种内置保护结构的芯片承载盘。


背景技术：

2.一般芯片(ic)制程中，通常会利用到承载盘体置放芯片，承载盘体具有多个容置槽以放置芯片，所以芯片承载盘体在芯片后段流程上以及运送芯片到客户端上是具重要性的承载容器，切割制程是将晶圆切成芯片，以利后段晶粒接合和打线接合与覆晶，挑捡是将芯片从晶圆上挑出而放置在芯片承载盘体上，最后再将挑出的芯片，依客户的规范进行外观检查，且将芯片承载盘体放置于客户要求的包材中，包装为成品出货。
3.芯片承载盘体在使用过程中，主要通过凹槽对芯片进行包裹，但在搬运过程中，需要将多组承载盘体进行组装，再将承载盘体搬运到其它的位置，但芯片的内部缺乏对芯片的保护结构，导致对一些比较质量较高的芯片转运的过程中，芯片容易发生掉落情况，影响芯片运输过程中的稳定性，并且承载盘体一般为露天式的结构，缺乏对其它承载盘体进行支撑及定位结构，会造成承载盘体在批量搬运过程中，承载盘体发生偏移或晃动情况，增加芯片承载盘体在移动过程中的劳动强度。
4.针对上述问题，急需在原有芯片承载盘体结构的基础上进行创新设计。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种内置保护结构的芯片承载盘，以解决上述背景技术中提出芯片的内部缺乏对芯片的保护结构，导致对一些比较质量较高的芯片转运的过程中，芯片容易发生掉落情况，承载盘体一般为露天式的结构，缺乏对其它承载盘体进行支撑及定位结构的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种内置保护结构的芯片承载盘，包括承载盘体，其正下方粘接固定有a连接座，且a连接座的正下方粘接固定有a连接块，所述承载盘体的正上方嵌套连接有密封盖板，且密封盖板的正上方粘接固定有第一橡胶垫，所述第一橡胶垫的正上方粘接固定有b连接座，且第一橡胶垫之间设置有提拉手柄；还包括：矩形卡槽，其开设在承载盘体的上表面，且矩形卡槽的外侧粘接固定有定位柱，所述矩形卡槽的内部粘接固定有磁铁片，且磁铁片的正上方吸附连接有铸铁片；芯片凹槽，其开设在承载盘体的上表面，且芯片凹槽的左右两侧粘接固定有第二橡胶垫，密封盖板，其正下方粘接固定有泡棉柱；定位插孔，其开设在密封盖板的底部，b连接座，其正上方开设有连接孔，且连接孔的内部粘接固定有b连接块，所述b连接块的内部嵌套连接有强磁铁柱。
7.优选的，所述承载盘体与a连接座为热压合为一体式结构，且a连接座与a连接块呈矩形分布在承载盘体外侧，并且a连接块的数量为4组,通过a连接块对密封盖板与承载盘体的底部进行卡合连接，方便对承载盘体在搬运过程中稳定性。
8.优选的，所述密封盖板与承载盘体通过定位插孔和定位柱构成卡合结构，且定位插孔和定位柱关于承载盘体中心线对称分布，并且定位柱与矩形卡槽粘接为一体式结构，
利用定位柱对密封盖板进行定位，避免定位柱发生松动情况。
9.优选的，所述芯片凹槽的长度小于泡棉柱长度，且芯片凹槽等间距分布在承载盘体的外侧，并且承载盘体为双层中空型结构，通过芯片凹槽对定位结构进行垂直定位，避免芯片凹槽连接处发生晃动情况。
10.优选的，所述第一橡胶垫与b连接座为贯穿连接，且b连接座与b连接块为热压合一体式结构，并且b连接块的纵截面为“十”字型结构，通过b连接块对进行垂直定位，避免b连接块连接位置发生晃动情况。
11.优选的，所述b连接块与a连接块相互平行，且a连接块与b连接块通过连接孔与强磁铁柱构成拆卸安装结构，利用强磁铁柱对b连接块与a连接块进行吸附，避免b连接块与a连接块发生松动情况，利用强磁铁柱对b连接块与a连接块进行吸附，避免b连接块与a连接块连接过程中发生偏移情况。
12.优选的，所述泡棉柱与芯片凹槽为相互垂直，且泡棉柱的底部采用圆台形结构，并且泡棉柱的长度小于芯片凹槽长度，利用泡棉柱对芯片的顶部进行抵压固定，避免芯片发生晃动情况。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.该内置保护结构的芯片承载盘，设置有矩形卡槽与定位柱，利用矩形卡槽对密封盖板的底部进行嵌套包裹，避免密封盖板与承载盘体在连接过程中，承载盘体在移动过程中稳定性，避免放置在芯片凹槽内部芯片掉落出来，同时定位柱对密封盖板的底部进行嵌套定位，避免密封盖板在移动过程中发生偏移情况，同时利用磁铁片对密封盖板的底部进行吸附定位，避免密封盖板在移动过程中发生晃动情况；
15.该内置保护结构的芯片承载盘，设置有泡棉柱，利用垂直的泡棉柱对芯片的顶部进行抵压，避免承载盘体在搬运的过程中，芯片在芯片凹槽的内部反复移动，避免芯片与芯片凹槽在移动过程中，芯片与芯片凹槽相互碰撞发生损坏情况，确保芯片搬运过程中稳定性；
16.该内置保护结构的芯片承载盘，设置有b连接块与连接孔，利用连接孔对a连接块的内部进行嵌套包裹，根据使用的需求对b连接块与a连接块进行组装定位，方便对承载盘体与密封盖板进行连接摆放，通过连接孔对a连接座的底部进行垂直定位，避免a连接座在搬运过程中发生晃动情况。
附图说明
17.图1为本实用新型正视结构示意图；
18.图2为本实用新型承载盘体立体结构示意图；
19.图3为本实用新型承载盘体侧剖结构示意图；
20.图4为本实用新型承载盘体连接结构示意图；
21.图5为本实用新型密封盖板俯视结构示意图；
22.图6为本实用新型密封盖板内部结构示意图。
23.图中：1、承载盘体；2、a连接块；3、a连接座；4、密封盖板；5、第一橡胶垫；6、b连接座；7、提拉手柄；8、矩形卡槽；9、芯片凹槽；10、第二橡胶垫；11、定位插孔；12、定位柱；13、铸铁片；14、磁铁片；15、连接孔；16、b连接块；17、强磁铁柱；18、泡棉柱。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种内置保护结构的芯片承载盘，包括承载盘体1，其正下方粘接固定有a连接座3，且a连接座3的正下方粘接固定有a连接块2，承载盘体1与a连接座3为热压合为一体式结构，且a连接座3与a连接块2呈矩形分布在承载盘体1外侧，并且a连接块2的数量为4组，通过a连接块2对承载盘体1与密封盖板4连接处进行定位，避免密封盖板4发生松动情况；
26.承载盘体1的正上方嵌套连接有密封盖板4，且密封盖板4的正上方粘接固定有第一橡胶垫5，密封盖板4与承载盘体1通过定位插孔11和定位柱12构成卡合结构，且定位插孔11和定位柱12关于承载盘体1中心线对称分布，并且定位柱12与矩形卡槽8粘接为一体式结构，第一橡胶垫5的正上方粘接固定有b连接座6，且第一橡胶垫5之间设置有提拉手柄7；还包括：
27.矩形卡槽8，其开设在承载盘体1的上表面，且矩形卡槽8的外侧粘接固定有定位柱12，矩形卡槽8的内部粘接固定有磁铁片14，且磁铁片14的正上方吸附连接有铸铁片13；芯片凹槽9，其开设在承载盘体1的上表面，且芯片凹槽9的左右两侧粘接固定有第二橡胶垫10，芯片凹槽9的长度小于泡棉柱18长度，且芯片凹槽9等间距分布在承载盘体1的外侧，并且承载盘体1为双层中空型结构，通过分组的芯片凹槽9对不同类型的芯片进行分隔处理，确保芯片在转运过程中的稳定性；
28.密封盖板4，其正下方粘接固定有泡棉柱18，泡棉柱18与芯片凹槽9为相互垂直，且泡棉柱18的底部采用圆台形结构，并且泡棉柱18的长度小于芯片凹槽9长度，利用泡棉柱18对芯片的顶部进行抵压，避免芯片在搬运过程中发生晃动情况；
29.定位插孔11，其开设在密封盖板4的底部，b连接座6，其正上方开设有连接孔15，且连接孔15的内部粘接固定有b连接块16，b连接块16的内部嵌套连接有强磁铁柱17，b连接块16与a连接块2相互平行，且a连接块2与b连接块16通过连接孔15与强磁铁柱17构成拆卸安装结构，利用强磁铁柱17对连接处进行吸附，避免在搬运过程中发生晃动情况。
30.工作原理：在使用该内置保护结构的芯片承载盘时，根据图1至图6所示，首先将该装置放置在需要进行工作的位置，操作人员首先将芯片直接放置到芯片凹槽9的内部，通过第二橡胶垫10对芯片的两侧进行抵压定位，同时握持提拉手柄7，将提拉手柄7底部的密封盖板4插入到矩形卡槽8的内部，将密封盖板4底部的定位插孔11插入到定位柱12的内部，同时密封盖板4底部的铸铁片13与强磁铁柱17相互对齐，强磁铁柱17对铸铁片13的底部进行吸附定位，同时密封盖板4底部的泡棉柱18插入到芯片凹槽9的内部，对芯片凹槽9内部的芯片进行抵压固定；
31.与此同时，将承载盘体1底部的a连接座3与另一组b连接座6相互对齐，将a连接座3底部的a连接块2插入到定位插孔11的内部，使得b连接块16与a连接块2进行卡合定位，b连接块16通过外侧的强磁铁柱17进行磁性定位，第一橡胶垫5减少b连接座6与a连接座3之间的振动力度，并使得两组承载盘体1吸附为一体式结构，方便操作人员握持多组承载盘体1
进行移动。
32.增加了整体的实用性。
33.本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
34.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。