一种紧凑型多芯片合封框架的制作方法

1.本实用新型涉及功率分立器件封测领域，尤其涉及一种紧凑型多芯片合封框架。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，人们对于产品的需求越来越趋向于小型化，但受限于pcb板电路的设计和板上功率分立器件的分散排布，产品的小型化难以实现。例如一款led电源控制电路（图4所示），该电源控制电路包含了整流、续流电路（图4中1、2、3、4分别为整流二极管，5位续流二极管）和控制反馈电路（6是控制芯片），通过图中4只整流二极管（图4中1、2、3、4）对外接交流电进行整流，续流二极管（图4中5）对整流后高压直流电起正向导通作用，并在外接交流电关断期间，对电解电容电流起反向截止作用，控制芯片（图4中6）的hv端、drain端与led二极管并联在高压直流电路中，通过cs端对电流取样并反馈和gnd端接地对电路起控制反馈作用。目前，由于五个功率分立器件和控制芯片分散排布，导致用于连接其的pcb板电路设计不够集约化，从而使电路中各功率器件单元互联以及与外部电路相连的寄生阻抗较高，存在信号传输干扰，从而降低了产品工作效率。


技术实现要素：

3.本实用新型针对以上问题，提供了一种结构紧凑、降低寄生阻抗，提高led电源控制电路工作效率的紧凑型多芯片合封框架。
4.本实用新型的技术方案是：一种紧凑型多芯片合封框架，包含铜框本体，铜框本体的上部设有依次间隔设置的第二焊接位和芯片焊接位；
5.所述铜框本体的下部设有依次间隔设置的第一焊接位和组合焊接位；
6.所述第一焊接位位于第二焊接位的下方；
7.所述芯片焊接位从第二焊接位的侧部延伸至第一焊接位的上方，位于第一焊接位于第二焊接位之间；
8.所述铜框本体靠近顶部位置依次设有第二交流输入端、接地端和片选端；
9.所述铜框本体靠近底部位置依次设有第一交流输入端、高压端和漏极端。
10.第一整流二极管正装焊接在所述第一焊接位内。
11.所述第一整流二极管的p极与控制芯片的n极电性连接，其n极与第三整流二极管的p极电性连接。
12.第二整流二极管正装焊接在所述第二焊接位内。
13.所述第二整流二极管的p极与控制芯片的n极电性连接，其n极与第四整流二极管的p极电性连接。
14.第三整流二极管、第四整流二极管和续流二极管分别依次焊接在所述组合焊接位内；
15.所述第三整流二极管和第四整流二极管分别正装焊接在所述组合焊接位内，所述续流二极管倒装焊接在所述组合焊接位内。
16.所述第三整流二极管的p极与第一焊接位电性连接。
17.所述第四整流二极管的p极与第二焊接位电性连接。
18.所述续流二极管的n极与控制芯片电性连接。
19.控制芯片正装焊接在所述芯片焊接位内。
20.本实用新型包括铜框本体，铜框本体的上部设有依次间隔设置的第二焊接位和芯片焊接位；铜框本体的下部设有依次间隔设置的第一焊接位和组合焊接位；第一焊接位位于第二焊接位的下方；芯片焊接位从第二焊接位的侧部延伸至第一焊接位的上方，位于第一焊接位于第二焊接位之间。本案中的四颗整流二极管、一颗续流二极管和一颗控制芯片合封在一个框架里，替代原led电源控制电路功能的同时，实现了功率分立器件的集成化，优化了pcb板电路布局，大大减小了pcb板电路面积，也降低了电路中各功率器件单元通过外部电气连接引起的寄生阻抗。本实用新型具有结构紧凑、降低寄生阻抗，提高led电源控制电路工作效率等特点。
附图说明
21.图1是本实用新型的结构示意图，
22.图2是本实用新型打线图，
23.图3是图2中控制芯片的结构示意图,
24.图4是利用本案电性连接的led电源控制电路图，
25.图5是背景技术原始led电源控制电路图；
26.图中1是第一整流二极管，2是第二整流二极管，3是第三整流二极管，4是第四整流二极管，5是续流二极管，6是控制芯片。
具体实施方式
27.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
28.本实用新型如图1-4所示，一种紧凑型多芯片合封框架，包括铜框本体，所述铜框本体的上部设有依次间隔设置的第二焊接位和芯片焊接位；
29.所述铜框本体的下部设有依次间隔设置的第一焊接位和组合焊接位；
30.所述第一焊接位位于第二焊接位的下方；
31.所述芯片焊接位从第二焊接位的侧部延伸至第一焊接位的上方，位于第一焊接位于第二焊接位之间；
32.所述铜框本体靠近顶部位置依次设有第二交流输入端（acin）、接地端（gnd）和片选端（cs）；
33.所述铜框本体靠近底部位置依次设有第一交流输入端（acin）、高压端（hv）和漏极端（drain）。
34.第一整流二极管1正装（p极朝上，n极与第一焊接位贴合，反之为倒装）焊接在所述第一焊接位内。
35.所述第一整流二极管1的p极与控制芯片6的n极电性连接，其n极与第三整流二极管3的p极电性连接。
36.第二整流二极管2正装焊接在所述第二焊接位内。
37.所述第二整流二极管2的p极与控制芯片6的n极电性连接，其n极与第四整流二极管4的p极电性连接。
38.第三整流二极管3、第四整流二极管4和续流二极管5分别依次焊接在所述组合焊接位内；位于芯片焊接位的右下角（以图1方向为参考方向）；
39.所述第三整流二极管3和第四整流二极管4分别正装焊接在所述组合焊接位内，所述续流二极管5倒装焊接在所述组合焊接位内。
40.所述第三整流二极管3的p极与第一焊接位（第一整流二极管1的n极）电性连接。
41.所述第四整流二极管4的p极与第二焊接位（第二整流二极管2的n极）电性连接。
42.所述续流二极管5的n极与控制芯片6电性连接。控制芯片6的漏极输出（drain）与框架的3号引脚（漏极端）进行电性连接。
43.控制芯片6正装焊接在所述芯片焊接位内。
44.控制芯片6的gnd接地，片选输出（cs）与铜框本体靠近顶部位置的片选端（cs）电性连接，控制芯片6的漏极输出（drain）与框架的3号引脚（漏极端）进行电性连接，高电压端（hv）与续流二极管5的n极电性连接。
45.如图1所示，铜框本体（单颗unit单元）包含6个引脚，分别是对应原始电路中整流、续流电路的两个acin引脚和控制反馈电路的hv、gnd、cs和drain引脚， led电源控制电路中（图3），两个acin引脚连接外接电源，hv引脚和drain引脚与led二极管并联，gdn引脚接地，cs引脚与gdn引脚互联。
46.图2为合封框架单颗unit单元内部的6颗芯片位置和打线布局，整流芯片1、2、3、4都是正装，通过框架和打线互联与两个acin引脚连接，结合两个acin引脚连接外接电源，可以对外接电源起整流作用；续流二极管5倒装(正面n极，反面是p极)，对整流后高压直流电起正向导通作用，并在外接交流电关断期间，对电解电容电流起反向截止作用；控制芯片6正装，并通过打线使芯片hv区域与续流二极管5互联，使芯片gnd、cs和drain区域与gnd、cs和drain引脚互联，结合图中hv引脚和drain引脚与led二极管并联，gdn引脚接地，cs引脚与gdn引脚互联，可以起到控制芯片6的hv区域和drain区域与led二极管并联在高压直流电路中，通过cs端对电流取样并反馈和gnd端接地对电路起控制反馈作用。因此该模块可实现与led电源控制电路相同功能。
47.本发明与原始led电源控制电路对比的优势在于：
48.1、减少了由于5颗功率分立器件和1颗控制芯片6之间的外部电气连接引起的寄生阻抗，提高了led电源控制电路的工作效率；
49.2、简化了led电源控制电路的pcb板电路图排布，缩小了电路板的尺寸，符合产品尺寸小型化的趋势。
50.对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：
51.（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；
52.（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以
得到新的实施例；
53.以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。