避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板的制作方法

避免封装流胶的3d金属围坝陶瓷基板
技术领域
1.本实用新型涉及陶瓷基板领域技术，尤其是指一种避免封装流胶的3d金属围坝陶瓷基板。


背景技术：

2.良好的器件散热能力依赖于优化的散热结构设计、封装材料选择及封装制造工艺等。陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如绝缘栅双极晶体管、激光二极管、发光二极管、聚焦型光伏封装中的应用越来越广泛。
3.现有的透镜一般都是直接通过胶水粘合的方式固定在围坝的表面，往往由于围坝表面不平整光滑，容易产生粘合缝隙，粘合使用的胶水容易从缝隙流入功能区内，进而导致产品功能性不良。
4.因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种避免封装流胶的3d金属围坝陶瓷基板，其主要是通过卡槽的设计，在卡槽与透镜之间设置有点胶区，避免封装流胶，有效地解决了传统技术中因胶水直接粘合在围坝表面所导致胶水从缝隙流入功能区内而导致产品功能性不良的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
7.一种避免封装流胶的3d金属围坝陶瓷基板，包括有dpc陶瓷基板，所述dpc陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层，所上线路层和下线路层分别设置于dpc陶瓷基板的上、下表面，所述上线路层的上表面设置有金属围坝，所述金属围坝与dpc陶瓷基板围构形成封装腔室，
8.所述金属围坝的上表面设置有卡槽层，所述卡槽层具有围绕封装腔室的环形卡槽，所述卡槽层具有位于环形卡槽的内环侧的内侧阻隔区、位于环形卡槽的外环侧的外侧阻隔区；所述卡槽层的上表面设置有台阶层，所述台阶层位于外侧阻隔区的上方，且所述台阶层环绕包围于环形卡槽的外围，
9.所述透镜包括有透镜主体和一体连接于透镜主体的下端周缘设置有扣合边，所述透镜罩设于封装腔室的上端，所述扣合边卡入环形卡槽内后，所述扣合边与外侧阻隔区之间形成点胶区，所述点胶区点胶使透镜与卡槽层、金属围坝胶粘固定。
10.作为一种优选方案，所述透镜主体的底面支撑于内侧阻隔区的上表面。
11.作为一种优选方案，所述上线路层的上表面还设置有芯片。
12.作为一种优选方案，所述dpc陶瓷基板为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷或氮化硅陶瓷或铝硅碳陶瓷。
13.作为一种优选方案，所述卡槽层为金属材质。
14.作为一种优选方案，所述卡槽层为铜材质。
15.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过在金属围坝的上表面设置有卡槽层，在卡槽层的环形卡槽与透镜之间设置有点胶区，朝向点胶区点胶方便快捷，确保粘合时，胶水留在透镜外的点胶区，防止胶水流进封装腔室内，影响芯片的功能性，并且防止透镜上下左右滑动。
16.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
17.图1是本实用新型之实施例的结构示图；
18.图2是本实用新型之实施例的局部示图。
19.附图标识说明：
20.10、dpc陶瓷基板
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11、上线路层
21.12、下线路层
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13、金属围坝
22.14、封装腔室
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15、卡槽层
23.151、环形卡槽
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152、内侧阻隔区
24.153、外侧阻隔区
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16、台阶层
25.17、透镜
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171、透镜主体
26.172、扣合边
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18、点胶区
27.19、芯片。
具体实施方式
28.请参照图1至图2所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。
29.在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语
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上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
30.一种避免封装流胶的3d金属围坝陶瓷基板，包括有dpc陶瓷基板10，所述dpc陶瓷基板10上设置有上线路层11和下线路层12，所上线路层11和下线路层12分别设置于dpc陶瓷基板10的上、下表面，所述上线路层11的上表面设置有金属围坝13，所述上线路层11的上表面还设置有芯片19，所述金属围坝13与dpc陶瓷基板10围构形成封装腔室14。
31.所述金属围坝13的上表面设置有一卡槽层15，所述卡槽层15具有围绕封装腔室14的环形卡槽151，所述卡槽层15具有位于环形卡槽151的内环侧的内侧阻隔区152、位于环形卡槽151的外环侧的外侧阻隔153区；所述卡槽层15的上表面设置有台阶层16，所述台阶层16位于外侧阻隔区153的上方，且所述台阶层16环绕包围于环形卡槽151的外围。
32.所述透镜17包括有透镜主体171和一体连接于透镜主体171的下端周缘设置有扣合边172，所述透镜17罩设于封装腔室14的上端，所述透镜主体171的底面支撑于内侧阻隔区152的上表面，所述扣合边172卡入环形卡槽151内后，且，所述扣合边172与外侧阻隔区153之间形成点胶区18，相当于扣合边172的厚度小于环形卡槽151的槽宽，这样，当扣合边
172卡入环形卡槽151内后，使得扣合边172的外周侧面与环形卡槽151内部的外环面之间形成间隙作为点胶区18，确保粘合时，胶水留在透镜17外的点胶区18，一方面防止胶水流进封装腔室14内，影响芯片19的功能性，通过外侧阻隔区153及台阶层16的设置，也防止胶水外溢，另一方面，对透镜17的定位可靠，实现全方位的定位，防止透镜17上下左右滑动。所述卡槽层15为金属材质，优选地，所述卡槽层15为铜材质，
33.优选地，所述dpc陶瓷基板10为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷或氮化硅陶瓷或铝硅碳陶瓷或其他陶瓷等。氮化铝陶瓷本身热导率高、膨胀系数低、强度高、耐高温、耐化学腐蚀、电阻率高、介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。
34.详述本实施例的工艺流程如下：
35.在dpc陶瓷基板10的上表面、下表面分别镀上上线路层11、下线路层12；然后，在上线路层11上镀金属围坝13；接着，在金属围坝13上做（例如：镀）一层金属卡槽层15；之后，在金属卡槽15上镀一层台阶层16，在封装完芯片19之后，进行透镜17粘合；最后在点胶区18处进行点胶，从而确保胶水留在留在透镜17外的点胶区18。
36.本实用新型的设计重点在于，其主要是通过在金属围坝的上表面设置有卡槽层，在卡槽层的环形卡槽与透镜之间设置有点胶区，朝向点胶区点胶方便快捷，确保粘合时，胶水留在透镜外的点胶区，防止胶水流进封装腔室内，影响芯片的功能性，并且防止透镜上下左右滑动。
37.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。