柔性线路板与薄膜覆晶封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是一种柔性线路板与薄膜覆晶封装结构。


背景技术：

2.随着电子科技的快速发展，各类电子产品朝着小型化、轻薄化发展，同时消费者对产品性能则提出越来越高的需求，这就要求线路板的引脚以及芯片表面的凸块(bump)设置更为紧密。相较而言，薄膜覆晶(chip on film,cof) 封装结构是将柔性线路板作为芯片载体，并将芯片的凸块(bump)与柔性线路板上的内引脚进行接合(bonding)，其具有结构紧凑、性能高、可挠曲(flexible) 的特点，能够更好地满足产品设计需求，提高芯片集成度，近年受到业界越来越广泛的重视。
3.现有的柔性线路板大多设置呈矩形，其沿短边开设有若干开孔，且所述短边通常设置呈特定的宽度如35mm、48mm或70mm等。所述柔性线路板表面布设有既定图案的若干引脚(引线)，上述引脚通常沿该柔性线路板的长边设置并用以接合相应芯片的凸块。上述柔性线路板随着温度的变化，会发生一定程度的胀缩，其沿长边的变形量也更为明显，而随着芯片表面的凸块密度增大，间距变小，上述柔性线路板与芯片的bonding过程中出现错位不良风险会显著提高。特别地，参图1a和图1b所示，在将凸块21'设置为两排时，风险会进一步增大。
4.鉴于此，有必要提供一种新的柔性线路板与薄膜覆晶封装结构。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种柔性线路板与薄膜覆晶封装结构，能够降低产品不良风险，且利于芯片表面的凸块结构排布设计。
6.本实用新型提供了一种柔性线路板，包括基板、设置在所述基板表面的若干金属引线，所述基板具有沿第一方向延伸的第一侧边、沿第二方向延伸的第二侧边，所述第一侧边的长度大于第二侧边的长度；所述金属引线具有朝向所述第一侧边延伸的第一部分、连接至第一部分并沿第一方向延伸的第二部分，所述第二部分形成有内引脚。
7.作为本实用新型的进一步改进，两条相邻所述金属引线的第一部分的间距小于此两条金属引线的第二部分的间距。
8.作为本实用新型的进一步改进，所述基板设置呈矩形，所述第一侧边与第二侧边相垂直。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述第一部分与第二部分均呈直线延伸且相互垂直。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述金属引线设置为至少两组，同一组所述金属引线中各金属引线的内引脚沿第二方向相齐平。
11.作为本实用新型的进一步改进，至少两组所述金属引线的第二部分沿所述第二方
向依次交替排布。
12.作为本实用新型的进一步改进，所述柔性线路板还包括设置在所述金属引线背离所述基板一侧的保护层；所述第一部分还形成有向外延伸超出所述保护层的外引脚。
13.作为本实用新型的进一步改进，所述金属引线主要由金属铜或铜合金制得。
14.本实用新型还提供了一种薄膜覆晶封装结构，包括芯片及如前所述的柔性线路板，所述芯片朝向所述柔性线路板的一侧设有若干与所述内引脚相接合的凸块。
15.作为本实用新型的进一步改进，所述凸块沿垂直于所述基板的方向延伸，且所述凸块在与该凸块的延伸方向相垂直的平面上的投影呈圆形、椭圆形或长条形。
16.本实用新型具备的有益效果：采用本实用新型柔性线路板与薄膜覆晶封装结构，通过将金属引线设置为相互连接且沿不同方向延伸的第一部分与第二部分，使得相应金属引线上的内引脚的排布方式也随之变换，芯片上的凸块与内引脚邦定位置也发生变化，避免邦定过程中凸块与其它金属引线误触导致不良，降低风险，还有利于对芯片的凸块结构进行灵活调整设计。
附图说明
17.图1a是现有第一种薄膜覆晶封装结构中金属引线与芯片的凸块出现错位时的结构示意图；
18.图1b是现有第二种薄膜覆晶封装结构中金属引线与芯片的凸块出现错位时的结构示意图；
19.图2是本实用新型一较佳实施例中柔性线路板与芯片的凸块的配合示意图；
20.图3是本实用新型另一较佳实施例中柔性线路板与芯片的凸块的配合示意图；
21.图4是本实用新型薄膜覆晶封装结构的结构示意图。
22.100-柔性线路板；11-基板；111-第一侧边；112-第二侧边；113-开孔；12
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金属引线；121-第一部分；122-第二部分；13-保护层；200-薄膜覆晶封装结构； 20-芯片；21-凸块。
具体实施方式
23.以下将结合附图所示的实施方式对本发明进行详细描述。但该实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据该实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
24.参图2所示，本实用新型提供一种柔性线路板100，包括基板11、设置在所述基板11表面的若干金属引线12，所述基板11具有沿第一方向延伸的第一侧边111、沿第二方向延伸的第二侧边112，所述第一侧边111的长度大于第二侧边112的长度。此处，所述基板11设置呈矩形，所述第一侧边111与第二侧边112相垂直，第一侧边111为该矩形的长边，第二侧边112为该矩形的短边；所述基板11沿两条所述第二侧边112即短边开设有若干开孔113。
25.所述基板11设置为柔性绝缘薄膜，如可采用聚酰亚胺(pi)薄膜；所述金属引线12主要由金属铜或铜合金制得，具体可采用既定化学药剂进行湿法蚀刻或电镀等方法得到。
26.所述金属引线12具有朝向所述第一侧边111延伸的第一部分121、连接至第一部分121并沿所述第一方向延伸的第二部分122，优选地，所述第一部分121沿所述第二方向呈直线延伸，所述第二部分122沿所述第一方向呈直线延伸，所述第一部分121与第二部分122相
互垂直。优选地，两条相邻所述金属引线12的第一部分121的间距小于此两条金属引线12 的第二部分122的间距。
27.结合图4所示，所述第二部分122形成有内引脚，所述内引脚可设置在所述第二部分122背离所述第一部分121的位置，并用于接合相应芯片 20的凸块21。所述柔性线路板100还包括设置在所述金属引线12背离所述基板11一侧的保护层13；所述第一部分121还形成有向外延伸超出所述保护层13的外引脚，所述外引脚具体沿所述第一侧边111排布，所述外引脚设置在所述第一部分121背离所述第二部分122的位置，并用以连接外部其它电气元件。
28.所述保护层13一般采用防水性较佳且耐腐蚀的防潮漆制得，以对所述金属引线12进行保护，提高该柔性线路板100的可靠性和电气稳定性，所述防潮漆的颜色可根据不同的产品规格进行选取。
29.所述柔性线路板100的内引脚从原先沿第一方向排布变换至沿第二方向进行排布，并且所述内引脚的位置也不再限于靠近第一侧边111的区域。当所述基板11出现一定程度的胀缩时，所述基板11沿第二方向的变形量会明显小于其沿第一方向的变形量，并且上述设计还使得所述金属引线12 的第二部分122的间距得以增大，布设也更为灵活，大大降低错位风险，减少异常不良。
30.所述金属引线12设置为至少两组，同一组所述金属引线12中各金属引线12的内引脚沿第二方向相齐平，即同一组所述金属引线12的内引脚沿第二方向排布呈一行。此处，同一组所述金属引线12是指对应于沿第二方向处于同一行的凸块21的金属引线12。
31.参图3所示的实施例区别于前述实施例的特征在于：至少两组所述金属引线12的第二部分122沿所述第二方向依次交替排布，换言之，至少两组所述金属引线12的内引脚沿第二方向依次交替排布。并且，同一组所述金属引线12的内引脚设置为沿第二方向依次间隔排布的一行，上述两组金属引线12的内引脚设置为沿第一方向相邻排布的两行且呈“品”字型排布，此两组金属引线12的第一部分121位于相应两行内引脚的的同一侧。显然地，上述两组金属引线12所对应的凸块21亦设置呈相邻的两行。
32.需要说明的，此处对所述金属引线12的具体结构与排布方式所做的描述仅为更完整地描述本实用新型技术方案，而不应理解为对本实用新型实施方式的限制。
33.如图4所示，本实用新型提供的薄膜覆晶封装结构200包括前述柔性线路版100及安装在所述柔性线路板100表面的芯片20，所述芯片20朝向所述柔性线路板100的一侧设有若干与所述内引脚相接合的凸块21。
34.所述凸块21沿垂直于所述基板11的方向延伸，且所述凸块21在与该凸块21的延伸方向相垂直的平面上的投影呈圆形、椭圆形或长条形。优选地，所述凸块21的设置高度相一致，以利于该芯片20的封装加工。所述凸块21主要采用金属铜制得，所述凸块21的具体构成还可以包括金、镍等金属导电材料；除此，为实现所述凸块21与内引脚的稳定连接，可在所述内引脚的表面或凸块21朝向所述内引脚的一端设置一焊料层，所述焊料层可选用锡或含锡合金，不再赘述。
35.所述薄膜覆晶封装结构200还包括密封层，所述密封层主要填充在所述凸块21与内引脚的周围，优选填满所述芯片20与基板11之间的空隙，提高所述芯片40的结构强度与封装性能。
36.综上所述，本实用新型柔性线路板100通过将金属引线12设置为相互连接且沿不同方向延伸的第一部分121与第二部分122，所述第二部分122 沿平行长边的第一方向延伸，相应金属引线12上的内引脚位置发生变化；采用上述柔性线路板100的与薄膜覆晶封装结构200中，所述芯片20的凸块21邦定区域也发生变化，避免邦定过程中凸块21与其它金属引线12误触导致不良，降低风险，还有利于对芯片20的凸块21排布进行灵活调整设计。
37.应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
38.上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。