均温散热装置的制作方法

1.本技术涉及散热设备技术领域，尤其是涉及一种均温散热装置。


背景技术：

2.目前，对芯片进行散热以使芯片的温度能够降至或维持在合适区间常采用在芯片的潜入水冷通道的方式或者在芯片上粘贴散热片的方式，水冷的方式通常需要对芯片的结构进行适应性的改进，而且工艺复杂、制作成本较高，散热片通常需要配合风扇以强制风冷的方式实现散热，但由于受风扇设置位置、功率等影响，难以对散热片以及芯片进行均匀散热，容易出现局部热量集中的现象，影响对芯片散热的散热效果，使芯片的温度降至预期也需要更多的时间，影响了对芯片散热的散热效率。


技术实现要素：

3.本技术的目的在于提供一种均温散热装置，以在一定程度上解决现有技术中存在的芯片散热的过程中难以实现均匀散热，容易出现芯片或散热片局部热量集中，影响散热效果和散热效率的技术问题。
4.本技术提供了一种均温散热装置，包括：
5.导热组件，所述导热组件与热源接触；
6.均温组件，所述均温组件包括相互连接的第一均温部和第二均温部；
7.散热组件，所述散热组件形成有嵌设部；所述第一均温部与所述导热组件连接，所述第二均温部位于所述嵌设部内。
8.在上述技术方案中，进一步地，所述导热组件包括：
9.导热件，与所述热源接触；
10.基板，形成有缺口部，所述导热件设置于所述缺口部。
11.在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一均温部包括多个第一均温件；
12.所述基板间隔形成有多个槽部，多个所述第一均温件分别设置于多个所述槽部内，每一个所述槽部内对应设置有至少一个所述第一均温件。
13.在上述任一技术方案中，进一步地，所述第二均温部包括多个热管，多个所述热管与多个所述第一均温件中的全部或部分所述第一均温件连接。
14.在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一均温件具有板结构或杆结构，且所述第一均温件形成有折弯部。
15.在上述任一技术方案中，进一步地，所述嵌设部包括多个嵌槽，多个所述热管分别设置在多个所述嵌槽内，每一个所述嵌槽内设置有至少一个所述热管。
16.在上述任一技术方案中，进一步地，所述散热组件包括：
17.多个散热翅片，多个所述散热翅片间隔设置，多个所述热管与每一个所述散热翅片接触；每一个所述散热翅片的一端均与所述基板和所述第一均温件接触；
18.风扇，所述风扇的出风方向朝向所述散热翅片。
19.在上述任一技术方案中，进一步地，所述嵌槽的深度方向与所述散热翅片的高度方向形成角度。
20.在上述任一技术方案中，进一步地，所述散热组件还包括：
21.封板，所述封板遮盖所述散热翅片远离所述基板的一端，以限定任意相邻的两个所述散热翅片之间形成的风道的出风方向。
22.在上述任一技术方案中，进一步地，所述均温散热装置还包括导热层，所述导热层设置于所述热源与所述导热件接触的部分。
23.与现有技术相比，本技术的有益效果为：
24.本技术提供的均温散热装置包括：导热组件，导热组件与热源接触；均温组件，均温组件包括相互连接的第一均温部和第二均温部；散热组件，散热组件形成有嵌设部；第一均温部与导热组件连接，第二均温部位于嵌设部内。
25.本技术实施例提供的均温散热装置，通过均温的方式快速、均匀地吸收、释放芯片释放的热量，无论芯片或者本均温散热装置均能够有效避免局部热量集中的情况，对芯片的散热效果好、散热效率高，从而确保芯片的温度始终能够维持在适宜范围内，确保芯片的性能以及寿命。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1为本技术实施例提供的均温散热装置的结构示意图；
28.图2为本技术实施例提供的均温散热装置的部分结构示意图；
29.图3为本技术实施例提供的均温散热装置的又一结构示意图；
30.图4为本技术实施例提供的均温散热装置的基板的结构示意图；
31.图5为本技术实施例提供的均温散热装置的基板的另一视角图。
32.附图标记：1-导热件，2-基板，201-槽部，3-第一均温件，301-折弯部，4-热管，401-弯管段，402-直管段，5-散热翅片，6-嵌槽，7-封板，8-风扇。
具体实施方式
33.下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
34.通常在此处附图中描述和显示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。
35.基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
36.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了
便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
37.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
38.下面参照图1至图5描述根据本技术一些实施例所述的均温散热装置。
39.参见图1至图5所示，本技术的实施例提供了一种均温散热装置，用于对芯片进行散热，均温散热装置包括：导热组件、均温组件和散热组件，导热组件与热源(在本实施例中，热源即为芯片)接触，导热组件设置于热源与均温导热组件之间，导热组件能够快速地吸收热源释放的热量并将热量快速传递至均温组件，使得导热组件的温度降低以持续地吸收热源释放的热量，热量传递至均温组件后以分散的方式分布于整个均温组件，散热组件作用于均温组件以驱散均温组件上的热量，当热量分散至均温组件后，整个均温组件不会出现热量集中的情况，温度被均摊，降低了散热组件对均温组件散热的难度，从而提高散热效率，也能够加强散热效果。
40.具体地，导热组件包括：导热件1和基板2，导热件1具体为铜块，铜块与热源接触，基板2形成有缺口部，缺口部的形状与铜块的形状适配，以使铜块能够设置并固定在缺口部内，基板2形成有缺口部的位置上下表面贯穿。
41.优选地，热源(芯片)与铜块贴合的表面涂有导热硅脂，进一步提高热源与铜块之间热量传递的效率。
42.进一步地，基板2的上表面设置有多个槽部201，多个槽部201间隔设置，并且多个槽部201均与缺口部连通。
43.优选地，基板2由铝制成。
44.进一步地，均温组件包括第一均温部和与第一均温部连接的第二均温部，第一均温部与基板2接触或连接，第二均温部与散热组件接触或连接。具体地，第一均温部包括多个第一均温件3，第一均温件3的数量与基板2上的槽部201的数量相同，每一个槽部201内设置有一个第一均温件3，优选地，第一均温件3具有板结构或杆结构，第一均温件3的形状与槽部201的形状相同，使得第一均温件3能够嵌设在槽部201内。并且第一均温件3的边缘与槽部201的边缘接触，以使得基板2上的热量能够传递至每一个第一均温件3上，同时每一个第一均温件3的下表面均与铜块接触，也能够在一定程度上辅助加强基板2的均温效果。
45.优选地，第一均温件3形成有折弯部301，折弯部301的数量可以为一个，使得第一均温件3呈弯折的状态，折弯部301的数量也可以为多个，使得第一均温件3呈波纹状，能够扩大第一均温件3在基板2上占据的比例，以提高基板2向多个第一均温件3传递热量的效率。
46.进一步地，第二均温部包括多个热管4，热管4包括直管段402和弯管段401，弯管段401的一端与第一均温件3的一端连接，弯管段401的另一端与直管段402连接，直管段402面对第一均温件3设置，优选地，直管段402与第一均温件3平行设置，第一均温件3吸收的热量
能够快速地传递至热管4。
47.优选地，第一均温件3以及热管4均由铜金属制成。
48.进一步地，散热组件包括多个散热翅片5和风扇8，多个散热翅片5沿热管4的长度方向平行间隔设置，相邻的两个散热翅片5之间形成风道，风扇8用于朝向散热翅片5吹风，并且风能够经任意相邻的两个散热翅片5之间的风道流过，以使每一个散热翅片5上的热量能够分散至外部热沉中。
49.进一步地，多个散热翅片5具有相同的形状和尺寸，使得多个散热翅片5共同形成长方体结构，长方体结构形成有嵌设部，热管4设置于嵌设部内，嵌设部具体包括多个嵌槽6，嵌槽6的数量与热管4的数量相同，在本实施例中，嵌槽6的数量与热管4的数量均优选为三个，三个热管4分别设置于三个嵌槽6内。
50.优选地，每一个散热翅片5的底边均与基板2的上表面接触，以使得散热翅片5的来源不仅限于热管4，同时还能够吸收基板2上的热量，以加快基板2的散热速度，实现快速降温。
51.更优选地，三个嵌槽6中位于中间的一个嵌槽6的深度方向与散热翅片5的高度方向平行或同向，另外两个嵌槽6位于中间嵌槽6的两侧并且相对中间嵌槽6倾斜设置，三个嵌槽6能够在多个散热翅片5构成的长方体结构中占据更多的空间，以确保热管4与散热翅片5之间热量传递的效率。
52.进一步地，散热组件还包括封板7，多个散热翅片5形成的长方体结构形成有凹陷部，凹陷部的形状与风扇8的框架的形状相互适配，使得风扇8能够设置于凹陷部内，风扇8设置于凹陷部内，并且风扇8面对多个翅片设置，以向任意相邻的两个散热翅片5之间的风道送风。
53.封板7设置于覆盖在多个散热翅片5形成的长方体结构的上表面，以限定风在风道内的吹动方向，确保散热效果，同时封板7也为固定架提供了固定支点，确保风扇8相对散热翅片5的稳定性。
54.综上所述，本技术实施例提供的均温散热装置，通过均温的方式快速、均匀地吸收、释放芯片释放的热量，无论芯片或者本均温散热装置均能够有效避免局部热量集中的情况，对芯片的散热效果好、散热效率高，从而确保芯片的温度始终能够维持在适宜范围内，确保芯片的性能以及寿命。
55.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。