技术特征：
1.一种防水封装结构，其特征在于，包括半导体元件(110)、第一压片(200)、第二压片(300)；所述半导体元件(110)包括第一表面以及第二表面，所述第一表面与第二表面相对设置；所述第一压片(200)的一面上设有凹槽(210)，所述第一压片(200)有凹槽(210)的一面与所述第一表面连接；所述第二压片(300)的一面上设有凸起(310)，所述第二压片(300)有凸起(310)的一面与所述第二表面连接。2.根据权利要求1所述的防水封装结构，其特征在于，所述第一压片(200)和所述第二压片(300)上设置有多个连接筋(400)。3.根据权利要求2所述的防水封装结构，其特征在于，所述凹槽(210)位于所述第一表面的边缘上方。4.根据权利要求3所述的防水封装结构，其特征在于，所述凸起(310)的面积大于所述第二表面的面积。5.根据权利要求4所述的防水封装结构，其特征在于，所述半导体元件(110)居中设于所述第二压片(300)上。6.根据权利要求5所述的防水封装结构，其特征在于，所述连接筋(400)、所述凸起(310)、所述半导体元件(110)以及所述凹槽(210)构成一个容置空间(500)。7.根据权利要求6所述的防水封装结构，其特征在于，所述容置空间(500)的横截面为波浪形或者是楼梯形。8.根据权利要求6或7所述的防水封装结构，其特征在于，所述容置空间(500)内填充环氧树脂材料。9.根据权利要求1-7任一项所述的防水封装结构，其特征在于，所述第一压片(200)包括第一压片一分片(200-1)和第一压片二分片(200-2)。10.根据权利要求9所述的防水封装结构，其特征在于，封装后的所述第一压片一分片(200-1)与所述第一压片二分片(200-2)不相连。
技术总结
本实用新型公开了一种防水封装结构，包括半导体元件、第一压片、第二压片；半导体元件包括第一表面以及第二表面，第一表面与第二表面相对设置；第一压片的一面上设有凹槽，第一压片有凹槽的一面与第一表面连接；第二压片的一面上设有凸起，第二压片有凸起的一面与第二表面连接。通过连接筋、第二压片上的凸起、半导体元件本体以及第一压片上的凹槽共同形成一个截面为波浪形或者楼梯形的容置空间，在该容置空间中填充环氧树脂等材料后可以阻挡可能沿着压片渗入的水汽等杂质，进而保持内部元器件的正常运行，延长使用寿命。延长使用寿命。延长使用寿命。
技术研发人员：ꢀ(74)专利代理机构
受保护的技术使用者：深圳市泛宜微电子技术有限公司
技术研发日：2021.12.02
技术公布日：2022/5/16