显示面板及显示模组的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及显示模组。


背景技术：

2.为了提高用户体验，现有的电子设备往往通过采用窄边框的设计，提高电子设备显示面的屏占比，尽可能减小显示面板边框的宽度。现有的显示面板结构中，因非显示区通常需要设置走线，以便输出引线在显示区与芯片之间连通，但伴随着画面品质的要求越来越高，走线数量也势必越来越多，因此要如何兼顾显示画面的品质以及窄边框的设计需求，实为本领域技术人员亟欲追求的目标。


技术实现要素：

3.基于此，有必要提供一种显示面板及显示模组，能够兼顾显示画面的品质以及窄边框的设计需求。
4.根据本技术的一个方面，提供一种显示面板，包括：
5.衬底基板，包括相对设置的正面和背面、及位于正面与背面之间的侧面，且衬底基板包括第一区及布置于第一区外围的第二区，位于第一区的衬底基板的厚度小于位于第二区的衬底基板的厚度，位于第二区的衬底基板具有至少部分侧面；及
6.金属走线，至少部分布设于第二区的侧面。
7.上述的显示面板，通过对衬底基板靠近边缘的第二区进行增厚，可增加侧面的面积，进而能够设置更多的金属走线，而使衬底基板的正面的走线减少，实现对显示面板边框的宽度的减小。
8.在一实施例中，显示面板包括显示区及围绕显示区设置的非显示区；
9.第二区与非显示区及与非显示区邻接的部分显示区均重叠。可使得第二区的衬底基板具有较宽的尺寸，进而对第一区的衬底基板进行稳定支撑，而避免衬底基板向第一区塌陷。
10.在一实施例中，位于第二区的衬底基板具有部分背面，部分金属走线布设于第二区的背面。不仅可充分利用侧面的空间，也能将背面的空间也利用上，进一步地使衬底基板的正面的走线减少，实现对显示面板边框的宽度的减小。
11.在一实施例中，显示面板还包括层叠设于衬底基板上的器件层及封装结构；
12.封装结构封装位于第二区的侧面的金属走线。可避免金属走线受外部环境影响，而劣化失效。
13.根据本技术的另一方面，提供一种显示模组，包括上述的显示面板。
14.上述显示模组，通过对衬底基板靠近边缘的第二区进行增厚，可增加侧面的面积，进而能够设置更多的金属走线，而使衬底基板的正面的走线减少，实现对显示面板边框的宽度的减小。
15.在一实施例中，通过位于第一区的衬底基板的厚度小于位于第二区的衬底基板的
厚度，致在衬底基板的背面形成有一容纳槽；
16.显示模组还包括支撑层，支撑层置于容纳槽内。可对第一区的衬底基板形成可靠支撑，避免塌陷。另外，支撑层在一定程度上提高了显示面板的刚性，还可用于吸收或缓解外界的冲击力，从而提高显示面板的抗冲击能力。
17.在一实施例中，显示模组还包括保护层，保护层覆设于背面及支撑层背离正面的一侧。可使支撑层可靠地设于容纳槽内，并且，当部分金属走线设于背面时，也可对该金属走线进行保护。
18.根据本技术的又一方面，提供一种显示面板制作方法，包括步骤：
19.提供一衬底基板，衬底基板包括相对设置的正面和背面、及位于正面与背面之间的侧面，且衬底基板包括第一区及布置于第一区外围的第二区，位于第一区的衬底基板的厚度小于位于第二区的衬底基板的厚度，位于第二区的衬底基板具有至少部分侧面；
20.在衬底基板的第二区的侧面上形成至少部分金属走线。
21.上述显示面板的制作方法，通过对衬底基板靠近边缘的第二区进行增厚，可增加侧面的面积，进而能够设置更多的金属走线，而使衬底基板的正面的走线减少，实现对显示面板边框的宽度的减小。
22.在一实施例中，步骤提供一衬底基板之前，还包括：
23.提供一基台，基台具有成型面，成型面具有平直部分和与平直部分邻接的凹陷部分，其中，平直部分与第一区相对应，凹陷部分与第二区相对应；
24.在成型面上附着衬底基板材料，以形成衬底基板。通过基台的结构，简化了衬底基板的成型工艺，提高了显示面板的制作效率。
25.在一实施例中，步骤在衬底基板的第二区的侧面上形成至少部分金属走线，具体包括：
26.在第二区的侧面上蒸镀形成金属层；
27.对金属层曝光显影形成至少部分金属走线。蒸镀的方式可使金属层可靠地设于侧面上，且曝光显影能使金属走线的图案成形准确。
附图说明
28.通过阅读对下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在全部附图中，用相同的附图标号表示相同的部件。在附图中：
29.图1为本技术一实施例中的显示面板的侧面结构示意图；
30.图2为本技术一实施例中的显示面板中的衬底基板的侧面结构示意图；
31.图3为本技术另一实施例中的显示面板的侧面结构示意图；
32.图4为本技术一实施例中的显示模组的侧面结构示意图；
33.图5为本技术另一实施例中的显示模组的侧面结构示意图；
34.图6为本技术一实施例中的显示面板制作方法的步骤流程图；
35.图7的(a)及(b)为本技术一实施例中的显示面板制作方法中的部分步骤分解结构示意图。
36.具体实施方式中的附图标号如下：
37.显示面板100，显示区aa，非显示区naa；
38.衬底基板10，正面101，背面102，侧面103，容纳槽104，第一区bb，第二区cc；
39.金属走线20；
40.器件层30；
41.封装结构40；
42.显示模组200；
43.支撑层210；
44.保护层220；
45.基台300；
46.成型面310，平直部分311，凹陷部分312。
具体实施方式
47.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
48.应当理解，尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。这些术语仅用于将一个元件和另一个元件区分开。例如，在不脱离本技术的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
49.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
50.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
51.在本技术实施例的描述中，技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。
52.在本技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以
根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
53.正如背景技术所言，为提高设备显示面的屏占比，需要尽可能地减小显示面板边框的宽度，也即非显示区的宽度。
54.为了解决上述问题，现有技术中提出了解决方案，将原本显示面板上仅位于封胶区域(用于封装盖板对显示面板的封装)的内侧的走线区，扩展至封胶区域的正下方，如此，通过使封胶区域与走线区域重叠的方式，减小了非显示区的宽度。
55.然而，封胶区域的宽度有限，且也与走线同时位于显示面板的正面，故其对减小非显示区的宽度的贡献并不突出。
56.因此，本技术实施例提供一种显示面板100，通过将金属走线20扩展至显示面板的侧面103，且通过对显示面板100靠近边缘区域的加厚，增加了侧面 103的面积，从而为金属走线20提供了充足的走线面积，进而能够将位于正面的部分金属走线20移至侧面103，以减小非显示区的宽度。
57.图1示出了本技术一实施例中的显示面板的侧面结构示意图；图2示出了本技术一实施例中的显示面板中的衬底基板的侧面结构示意图。
58.参阅附图，本技术至少一实施例中的显示面板100，包括衬底基板10及金属走线20。
59.具体地，衬底基板10包括衬底，衬底为玻璃或诸如聚酰亚胺(pi)的具有弹性和延展性的其他有机材料。例如热塑性聚氨酯(tpu)材料，其具有良好的抗拉伸性能的同时，也具有较好的抗水氧性能。衬底基板10还包括位于衬底上的缓冲层，缓冲层可以包括诸如sinx或siox的无机绝缘材料，并且可以具有包括上面的无机绝缘材料的单层结构或多层结构。
60.衬底基板10包括相对设置的正面101和背面102、及位于正面101与背面 102之间的侧面103。具体地，正面101与背面102沿第一方向相对设置，第一方向为图1所示的上下方向。
61.在本技术的实施例中，显示面板100包括显示区aa及非显示区naa，非显示区naa围绕显示区aa设置。
62.在一些实施方式中，显示区aa呈矩形，非显示区naa被配置为围绕矩形的显示区aa设置。当然，在另外一些实施方式中，显示区aa和非显示区naa 的形状和布置包括但不限于上述的示例，例如，当显示面板100用于佩戴在用户上的可穿戴设备时，显示区aa可以具有像手表一样的圆形形状；当显示面板100用于车辆上时，显示区aa及非显示区naa可采用例如圆形、多边形或其他形状。
63.显示面板100还包括层叠设于衬底基板10上的器件层30及封装结构40。
64.具体而言，器件层30包括但不限于：驱动层组和发光元件等器件。具体地，发光元件至少包括阳极、发光层和阴极，驱动层组中含有薄膜晶体管(thin filmtransistor，tft)和金属导线20，金属导线20设于非显示区naa，例如扫描线、数据线及公共电极线，薄膜晶体管用于响应于来自扫描线的扫描信号和来自数据线的数据信号提供至发光元件，以控制每个发光元件的发射，或者可以控制每个发光元件发射时发射的量。还需要指出的是，显示面板100的非显示区naa 还设有分别向前述的扫描线、数据线及公共电极线提供驱动信号的焊盘。
65.封装结构40设置于衬底基板10上，用于避免发光元件受外部环境的影响，减小因水分、氧气引起的发光元件的劣化。可选地，封装结构40可以为薄膜封装层，也可以为封装盖板。
66.衬底基板10包括第一区bb及布置于第一区bb外围的第二区cc，位于第一区bb的衬底基板10的厚度小于位于第二区cc的衬底基板10的厚度，位于第二区cc的衬底基板10具有至少部分侧面103。具体地，第二区cc沿与第一方向相垂直的第二方向位于的第一区bb的至少一侧，第二方向为图1所示的左右方向或者垂直于纸面的方向。衬底基板10的厚度是指衬底基板10沿第一方向的尺寸。
67.金属走线20至少部分布设于第二区bb的侧面103。可以理解，第二区cc 可以以封闭的方式环绕第一区bb设置，如此，衬底基板10的侧面103可完全设在第二区bb，当第二区cc以非封闭的方式布置在第一区bb的外围时，第一区bb也可具有部分侧面103。
68.在本技术的实施方式中，部分金属走线20还布设于正面101，以与显示区 aa内的薄膜晶体管的金属层搭接。
69.如此，通过对衬底基板10靠近边缘的第二区cc进行增厚，可增加侧面103 的面积，进而能够设置更多的金属走线30，而使衬底基板10的正面101的走线减少，实现对显示面板100边框的宽度的减小。
70.请再次参阅图1，在本技术的实施例中，第二区cc与非显示区naa及与非显示区naa邻接的部分显示区aa重叠。如此，可使得第二区cc的衬底基板10具有较宽的尺寸，进而对第一区bb的衬底基板10进行稳定支撑，而避免衬底基板10向第一区aa塌陷。在另一些实施例中，第二区cc也可仅与非显示区naa重叠，或者仅与部分非显示区naa重叠，均能实现增加侧面103的面积的目的，故对第二区cc的设置位置在此不作限制。
71.如图3所示，一些实施例中，位于第二区cc的衬底基板10具有部分背面 102，部分金属走线20布设于第二区cc的背面102。如此，不仅可充分利用侧面103的空间，也能将背面102的空间也利用上，进一步地使衬底基板10的正面101的走线减少，实现对显示面板100边框的宽度的减小。请再次参阅图1，在其他实施例中，金属走线20也可仅设于正面101和侧面102上，在此不作限制。
72.一些实施例中，封装结构40封装位于第二区cc的侧面103的金属走线20。如此，可避免金属走线20受外部环境影响，而劣化失效。具体地，封装结构40 封装整个侧面103，即便金属走线20的走线区域并未覆盖整个侧面103。优选地，封装结构40为薄膜封装层，薄膜封装层在封装中更灵活，能够封装侧面103 的金属走线20。
73.还需要指出的是，封装结构40可同时封装正面101和第二区cc的侧面103 的金属走线20。
74.如图4所示，基于同样的发明构思，本技术还提供一种显示模组200，包括上述的显示面板100。
75.本技术的显示模组200，通过对衬底基板10靠近边缘的第二区cc进行增厚，可增加侧面103的面积，进而能够设置更多的金属走线30，而使衬底基板 10的正面101的走线减少，实现对显示面板100边框的宽度的减小。
76.具体地，其中通过位于第一区bb的衬底基板10的厚度小于位于第二区cc 的衬底基板10的厚度，致衬底基板10的背面102形成有一容纳槽104(图2示出)，显示模组200还包
括支撑层210，支撑层210置于容纳槽104内。
77.通过设置支撑层210，可对第一区bb的衬底基板10形成可靠支撑，避免塌陷。另外，支撑层210在一定程度上提高了显示面板100的刚性，还可用于吸收或缓解外界的冲击力，从而提高显示面板100的抗冲击能力。
78.如图5所示，进一步地，当部分金属走线20设于第二区cc的背面102时，支撑层210沿正面101指向背面102的方向凸伸于背面102。如此，可在第二区 cc的背面102提供空间设置金属走线20。可以理解，当金属走线20仅设于正面101和侧面103时，可使支撑层210与背面102平齐设置。
79.一些实施例中，显示模组200还包括保护层220，保护层220覆设于背面 102及支撑层210背离正面101的一侧。如此，可使支撑层210可靠地设于容纳槽104内，并且，当部分金属走线20设于第二区cc的背面102时，也可对该金属走线20进行保护。优选地，保护层220可以为散热层或者其他起到缓冲作用的膜层，在此不作限制。
80.如图6所示，基于同样的发明构思，本技术还提供一种显示面板制作方法，包括步骤：
81.s110：提供一衬底基板10，衬底基板10包括相对设置的正面101和背面 102、及位于正面101与背面102之间的侧面103，且衬底基板10包括第一区 bb和布置于第一区bb外围的第二区cc，位于第一区bb的衬底基板10的厚度小于位于第二区cc的衬底基板10的厚度，位于第二区cc的衬底基板10具有至少部分侧面103；
82.其中，衬底基板10包括层叠设置的衬底11和缓冲层12，衬底为为玻璃或诸如聚酰亚胺(pi)的具有弹性和延展性的其他有机材料，缓冲层12可以包括诸如sinx或siox的无机绝缘材料，并且可以具有包括上面的无机绝缘材料的单层结构或多层结构。
83.s120：在衬底基板10第二区cc的侧面102上形成至少部分金属走线20。
84.其中，金属走线20的材质可以为氧化铟锡(ito)、银(ag)等。金属走线 20可以与在衬底基板10上形成薄膜晶体管的制作过程中同时形成。一些实施方式中，也可同时在衬底基板10的整面101上形成部分金属走线20。
85.如此，通过对衬底基板10靠近边缘的第二区cc进行增厚，可增加侧面103 的面积，进而能够设置更多的金属走线30，而使衬底基板10的正面101的走线减少，实现对显示面板100边框的宽度的减小。
86.如图7所示，一些实施例中，步骤s110之前还包括步骤：
87.s102：提供一基台300，基台300具有成型面310，成型面310具有平直部分311和与平直部分邻接的凹陷部分312，其中，平直部分311与第一区bb相对应，凹陷部分312与第二区cc相对应。
88.s104：在成型面310上附着衬底基板材料，以形成衬底基板10。
89.具体地，可通过涂布、打印、沉积等方式在成型面310上附着衬底基板材料。优选地，在成型面310上涂布衬底基板材料。
90.如此，基台300的凹陷部分312即可形成第二区cc的加厚的衬底基板10，平直部分311则形成第一区bb的衬底基板10。通过基台300的结构，简化了衬底基板10的成型工艺，提高了显示面板100的制作效率。
91.需要指出的是，基台300可在封装结构40形成后再从衬底基板10上剥离。
92.一些实施例中，步骤s120具体包括：
93.s122：在第二区cc的侧面103上蒸镀形成金属层；
94.s123：对金属层曝光显影形成至少部分金属走线20。
95.如此，蒸镀的方式可使金属层可靠地设于侧面103上，且曝光显影能使金属走线20的图案成形准确。在其他实施例中，也可以采用其他方式，例如电镀刻蚀等方式，在此不作限制。
96.一些实施例中，步骤s120还包括：在第二区cc的背面102上形成部分金属走线20，位于第二区cc的衬底基板10具有部分背面102。在第二区cc的背面102成型金属走线20的方式可与步骤s122及s123相同，在此不再详述。
97.一些实施例中，在步骤s120之后还包括步骤：
98.s130：对第二区cc的侧面的金属走线20进行封装，以形成封装结构40。具体地，可在成衬底基板10上形成器件层30后在封装。
99.其中，封装结构40可为薄膜封装。
100.在使用本文中描述的“包括”、“具有”、和“包含”的情况下，除非使用了明确的限定用语，例如“仅”、“由
……
组成”等，否则还可以添加另一部件。除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式，并不能理解为其数量为一个。
101.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
102.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。