脱胶装置的制作方法

1.本技术涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种脱胶装置。


背景技术：

2.在芯片生产过程中，在对晶圆进行加工时，需要将晶圆预先固定到基板上，当加工完成后，则需要将晶圆从基板上取下，现有技术中通常采用人工的方式将晶圆从基板取下，但是由于晶圆比较薄且脆，经常会出现由于操作不慎导致晶圆破裂的现象，导致芯片加工效率低下。
3.申请内容
4.本技术的目的在于提供一种脱胶装置，以解决现有技术中采用人工方式将晶圆从基板上取下时导致晶圆破裂的技术问题。
5.(一)技术方案
6.为实现上述目的，本技术提供了一种脱胶装置，包括：
7.脱胶桶，内部灌注有脱胶液；
8.以及清洗夹具，所述清洗夹具内形成有用于放置待脱胶基板的容纳腔，所述清洗夹具上至少开设有若干个第一镂空结构，且内部间隔设置有若干个放置部，用于将所述待脱胶基板存放于所述清洗夹具后放入所述脱胶桶内。
9.作为本技术方案的可选方案之一，所述清洗夹具至少包括：相配合的托盘和支撑壁，所述支撑壁与所述托盘垂直设置，以形成用于放置待脱胶基板的容纳腔，若干个所述第一镂空结构开设于所述托盘的底部，若干个所述放置部沿着所述托盘的周向间隔设置。
10.作为本技术方案的可选方案之一，所述支撑壁上还开设有若干个第二镂空结构。
11.作为本技术方案的可选方案之一，所述托盘的底部朝向所述支撑壁的壁面上形成有凹陷区，若干个所述第一镂空结构开设于所述凹陷区内。
12.作为本技术方案的可选方案之一，每个所述放置部朝向托盘的自由端均具有倾角，以使每个所述放置部的自由端均与所述凹陷区的边缘处相平齐。
13.作为本技术方案的可选方案之一，所述支撑壁的外壁面凸设有至少两个限位部，至少两个所述限位部为间隔设置。
14.作为本技术方案的可选方案之一，所述清洗夹具还包括提篮，所述提篮形成有用于存放所述托盘的容纳腔。
15.作为本技术方案的可选方案之一，所述提篮包括：支撑框架和至少一个扶手，至少一个所述扶手与所述支撑框架垂直设置，所述支撑框架上开设有若干个与所述第一镂空结构相对应的第三镂空结构。
16.作为本技术方案的可选方案之一，所述支撑框架与所述托盘之间通过安装结构限位配合。
17.作为本技术方案的可选方案之一，所述安装结构包括：相配合的安装位和凹槽，所述安装位凸设于所述支撑框架朝向所述托盘的壁面上，所述凹槽设置于所述托盘朝向所述
支撑框架的壁面上。
18.(二)有益效果
19.本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
20.本技术提供了一种脱胶装置，具体包括：脱胶桶，内部灌注有脱胶液；以及清洗夹具，所述清洗夹具内形成有用于放置待脱胶基板的容纳腔，所述清洗夹具上至少开设有若干个第一镂空结构，且内部间隔设置有若干个放置部，用于将所述待脱胶基板存放于所述清洗夹具后放入所述脱胶桶内；当需要将晶圆从基板上取下时，首先将待脱胶基板倒置于清洗夹具的容纳腔内，直至待脱胶基板上设置有晶圆的壁面与若干个放置部相抵接，之后将清洗夹具放置于脱胶桶内即可，此时，脱胶液将经由若干个第一镂空结构进入容纳腔内，从而使得待脱胶基板与脱胶液充分接触，浸泡预设时长后晶圆将与基板自动分离，从而保证芯片加工效率。
附图说明
21.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
22.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
23.图1是其中一个角度示出清洗夹具的结构示意图；
24.图2是另一个角度示出清洗夹具的结构示意图；
25.图3是本技术中另一个实施例示出清洗夹具的结构示意图；
26.图4是本技术中与提篮配合后清洗夹具的爆炸图；
27.图5是本技术中其中一个角度示出提篮配合后清洗夹具的结构示意图；
28.图6是本技术中另一个角度示出提篮配合后清洗夹具的结构示意图；
29.图7是本技术中又一个角度示出提篮配合后清洗夹具的结构示意图。
30.图中：1、托盘；2、支撑壁；3、第一镂空结构；4、第二镂空结构；5、放置部；6、支撑框架；7、扶手；8、提篮；9、第三镂空结构；10、安装位； 11、凹槽；12、待脱胶基板；13、晶圆；14、清洗夹具；15、限位部。
具体实施方式
31.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
32.在芯片生产过程中，在对晶圆13进行加工时，需要将晶圆13预先固定到基板上，当加工完成后，则需要将晶圆13从基板上取下，现有技术中通常采用人工的方式将晶圆13从基板取下，但是由于晶圆13比较薄且脆，经常会出现由于操作不慎导致晶圆13破裂的现象。
33.下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明：
34.为了解决上述技术问题，如图1-图7所示，本技术提供一种脱胶装置，包括：脱胶
桶，内部灌注有脱胶液；以及清洗夹具14，清洗夹具14内形成有用于放置待脱胶基板12的容纳腔，优选的，容纳腔的形状与待脱胶基板 12的形状相适配；清洗夹具14上至少开设有若干个第一镂空结构3，且内部间隔设置有若干个放置部5，用于将待脱胶基板12存放于清洗夹具14后放入脱胶桶内；当需要将晶圆13从基板上取下时，首先将待脱胶基板12倒置于清洗夹具14的容纳腔内，直至待脱胶基板12上设置有晶圆13的壁面与若干个放置部5相抵接，之后将清洗夹具14放置于脱胶桶内即可，此时，脱胶液将经由若干个第一镂空结构3进入容纳腔内，从而使得待脱胶基板12 与脱胶液充分接触，浸泡预设时长后晶圆13将与基板自动分离，从而保证芯片加工效率。
35.具体的，该脱胶用清洗夹具14至少包括：相配合的托盘1和支撑壁2，支撑壁2与托盘1垂直设置，以形成用于放置待脱胶基板12的容纳腔，若干个第一镂空结构3开设于托盘1的底部，具体的，托盘1的底部朝向支撑壁2的壁面上形成有凹陷区，若干个第一镂空结构3开设于凹陷区内；更为具体的，第一镂空结构3的形状可以是圆形、方形、四边形等异形结构；若干个放置部5沿着托盘1的周向间隔设置，在一个具体的实施例中，如图1 所示，放置部5设置为四个，每两个放置部5相对设置，且相对设置的两个放置部5之间的连线经过托盘1的圆心；在另一个具体的实施例中，如图4 所示，放置部5设置为八个，八个放置部5为等间距设置；当然，放置部5 的数量在本实施例中不做具体的限定，理论上设置的数量越多，对待脱胶基板12的支撑作用越强，具体的设置数量可以根据需要进行预先设计；在一个优选的实施例中，放置部5设置为台阶形，并且为了边缘放置部5的边缘划伤晶圆13或基板，优选的，放置部5的边缘设置为倒角结构。
36.根据本技术的一个实施例，为了进一步提升进入清洗夹具14脱胶液的容量，支撑壁2上还开设有若干个第二镂空结构4，优选的，第二镂空结构 4的尺寸大于第一镂空结构3的尺寸，示例性的，第一镂空结构3设置为圆形结构，第二镂空结构4设置为矩形结构，从而使得经由第二镂空结构4进入脱胶液的速度大于经由第一镂空结构3进入脱胶液的速度。
37.根据本技术的一个实施例，每个放置部5朝向托盘1的自由端均具有倾角，以使每个放置部5的自由端均与凹陷区的边缘处相平齐，从而在保证晶圆顺利脱离的前提下，可以有效避免晶圆下沉到托盘1时被放置部5所损伤的现象。
38.根据本技术的一个实施例，沿着垂直于托盘1的方向，支撑壁2的内壁面间隔设置有多个放置部5，从而使得在清洗夹具14的容纳腔内可以同时放置多个待脱胶基板12，从而有效提高工作效率，并且，可以保证每相邻两个待脱胶基板12之间是存在缝隙的，从而保证每个待脱胶基板12与对应的晶圆13顺利脱离，进一步提高工作效率。
39.根据本技术的一个实施例，为了便于当脱胶完成后，将清洗夹具14从脱胶桶内取出，优选的，支撑壁2的外壁面凸设有至少两个限位部15，至少两个限位部15为间隔设置，示例性的，如图2所示，限位部15设置为两个，两个限位部15之间的连线经过清洗夹具14的中心，当需要对待脱胶基板12 进行脱胶操作时，仅需将安装完待脱胶基板12的清洗夹具14放置于脱胶桶内即可，此时，两个限位部15将与脱胶桶的边缘相抵接，当脱胶完成后，操作人员仅需拉动限位部15即可将清洗夹具14从脱胶桶内拿出；更为具体的，可以在脱胶桶的边缘开设有与限位部15相适配的凹槽11，从而提升清洗夹具14与脱胶桶装配的稳定性。
40.根据本技术的一个实施例，如图4-图7所示，为了更便于将清洗夹具 14从脱胶桶内取出，清洗夹具14还包括提篮8，提篮8形成有用于存放托盘1的容纳腔；在一个具体的实
施例中，提篮8包括：支撑框架6和至少一个扶手7，至少一个扶手7与支撑框架6垂直设置，如图4所示，支撑框架 6上开设有若干个与第一镂空结构3相对应的第三镂空结构9；优选的，扶手7设置为两个，两个扶手7设置于支撑框架6的两端，两个扶手7之间的连线经过支撑框架6的中线；优选的，第三镂空结构9的尺寸大于第一镂空结构3的尺寸，更为优选的，第三镂空结构9的尺寸大于第二镂空结构4的尺寸大于第一镂空结构3的尺寸。
41.根据本技术的一个实施例，为了将清洗夹具14稳定安装于提篮8内，支撑框架6与托盘1之间通过安装结构限位配合，当将待脱胶基板12安装于清洗夹具14内，之后将清洗夹具14通过安装结构稳定安装于提篮8内，最后将其放入脱胶桶内即可，在一个具体的实施例中，安装结构包括：相配合的安装位10和凹槽11，安装位10凸设于支撑框架6朝向托盘1的壁面上，凹槽11设置于托盘1朝向支撑框架6的壁面上，优选的，安装位10的形状与凹槽11的形状相适配。
42.脱胶过程如下：
43.当需要将晶圆13从基板上取下时，首先将待脱胶基板12倒置于清洗夹具14的容纳腔内，直至待脱胶基板12上设置有晶圆13的壁面与若干个放置部5相抵接，之后将清洗夹具14通过安装结构稳定安装于提篮8内，最后将其放入脱胶桶内即可，此时，一部分脱胶液将经由第三镂空结构9和第一镂空结构3进入容纳腔内，与此同时，一部分脱胶液将经由第二镂空结构 4进入容纳腔内，从而使得待脱胶基板12与脱胶液充分接触，浸泡预设时长后，当观察到晶圆13与基板分离后，通过提篮8将清洗夹具14从脱胶桶内取出即可，综上，采用本技术的设计可以有效提升芯片加工效率。
44.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，若干个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
45.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
46.而且，术语“包括”、“包含”和“具有”以及他们的任何变形或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
47.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
48.以上仅是本技术的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本技术。对这些实施例的多种修改和变化对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。