一种导电结构及电连接器的制作方法

1.本实用新型属于电连接器技术领域，尤其涉及一种导电结构及电连接器。


背景技术：

2.现有的导电连接结构会在产品的表面设置模具顶针，顶针对于塑料制件的表面破坏小，适用于对顶出部位有精度及表面要求的情况下。但产品表面设置模具顶针，模具顶针的地方就会产生毛边，且毛边无法完全杜绝，导电料顺着顶针上的毛边会流入后端压端子的工艺槽，使导电料与窄p端子相连，导致出现短路的情况。此外，通常用于导电料的导电料槽宽度为与通孔宽度相同0.45mm，较窄，二次molding成型时，会出现导电料不容易走胶成型打饱的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种导电结构，旨在解决现有技术中存在因顶针毛边的存在导致导电料沿着毛边溢出至后端工艺槽出现的短路问题。
4.本实用新型是这样实现的，提供一种导电结构，包括：壳体、一次molding模块、二次导电molding模块，两块所述一次molding模块相叠，通过二次成型注塑导电料得到所述二次导电molding模块；
5.其中，所述一次molding模块包括端子组及导电料槽，所述导电料注塑在两个所述一次molding模块相叠后的导电料槽中，所述一次molding的顶针设置在所述导电料槽中，所述二次导电molding模块装配在所述壳体内，且所述导电料槽宽度范围为1.00mm-1.20mm。
6.更进一步地，所述一次molding模块的所述端子组包括多个规则排列的宽p端子与窄p端子。
7.更进一步地，所述一次molding模块还包括固定所述端子组的注塑体。
8.更进一步地，所述导电料槽设置在所述一次molding模块的所述注塑体上。
9.更进一步地，所述一次molding模块的注塑体在一侧设置有定位柱，另一与之相叠的所述一次molding模块侧设置有对应所述定位柱的定位孔，两个所述一次molding模块通过所述定位柱与所述定位孔进行定位相叠。
10.更进一步地，所述一次molding模块的注塑体上分别设置有多个通孔对应所述端子组上的宽p端子，所述通孔通向所述导电料槽，所述导电料基于注塑到所述导电料槽后流向所述通孔，所述导电料与所述宽p端子连接实现导通。
11.更进一步地，所述壳体上设置有对应所述二次导电molding模块的装配腔，所述二次导电molding模块装配在对应的装配腔中。
12.更进一步地，所述壳体侧面上还设置有触点孔，所述触点孔与所述端子组上的所述宽p端子和所述窄p端子数量对应。
13.更进一步地，所述一次molding模块的所述注塑体上分别设置有多个固定卡扣，在
所述装配腔中对应所述固定卡扣位置设置有对应的卡合口。
14.本实用新型还提供一种电连接器，包括任一实施例中所述的一种导电结构。
15.本实用新型所达到的有益效果，本实用新型由于在导电料与端子组中的端子接触位置区域不变且不影响产品功能的情况下，将导电料槽加宽到1.00mm-1.20mm，导电料槽加宽有利于二次molding成型时导电料成型打饱；此外，将顶针做在导电料槽内，使导电料无法在二次molding成型时通过顶针毛边流入后端的压端子工艺槽，从而解决了导电料与窄p端子相连出现产品短路的问题。
附图说明
16.图1是本实用新型提供的一种导电结构的分解示意图；
17.图2是本实用新型提供的一种导电结构的装配过程结构图；
18.图3是本实用新型提供的一种导电结构的完整结构图；
19.图4是本实用新型提供的14p端子二次导电molding模块的具体结构图；
20.图5是本实用新型提供的28p端子一次molding模块的具体结构图；
21.图6是本实用新型提供的与图5相叠的28p端子一次molding模块的另一具体结构图；
22.图7是本实用新型提供的28p端子二次导电molding模块的具体结构图；
23.其中，1、壳体，2、14p端子二次导电molding模块、21、14p端子一次molding模块，22、14p端子组，23、14p端子一次molding注塑体，24、14p导电料槽，3、28p端子二次导电molding模块，31、28p端子一次molding模块，32、28p端子组，33、28p端子一次molidng注塑体，34、28p导电料槽，4、导电料，5、通孔，6、装配腔，7、触点孔，8、固定卡扣，9、卡合口，10、定位柱，11、定位孔，12、压端子工艺槽。
具体实施方式
24.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
25.现有技术中，产品表面设置模具顶针，模具顶针的地方就会产生毛边，导电料顺着顶针上面毛边流入后面压端子的工艺槽，使导电料与窄p端子相连，导致出现短路的情况。且通常用于导电料的导电料槽宽度为0.45mm，较窄，二次molding成型时，会出现导电料不容易走胶成型打饱的问题。但本实用新型由于在导电料与端子组中的端子接触位置区域不变且不影响产品功能的情况下，将导电料槽加宽到1.00mm-1.20mm，导电料槽加宽有利于二次molding成型时导电料成型打饱；此外，将顶针做在导电料槽内，使导电料无法在二次molding成型时通过顶针毛边流入后端的压端子工艺槽，从而解决了导电料与窄p端子相连出现产品短路的问题。
26.实施例一
27.在本实施例中，提供一种导电结构，包括：壳体1、一次molding模块、二次导电molding模块，两块一次molding模块相叠，通过二次成型注塑导电料4得到二次导电molding模块；
28.其中，一次molding模块包括端子组及导电料槽，导电料4注塑在两个一次molding模块相叠后的导电料槽中，一次molding模块的顶针设置在导电料槽中，二次导电molding模块装配在壳体1内，且导电料槽宽度范围为1.00mm-1.20mm。
29.其中，参考图1所示，图1为本实施例提供的一种导电结构的分解示意图。上述的壳体1为绝缘壳体，用于装配内置的各个模块，模块也即是指上述通过两块一次molding模块相叠得到的二次导电molding模块。
30.具体的，每个一次molding模块包括端子组以及固定端子组的注塑体，通过一次molding可以实现端子组与注塑体的固定得到上述的一次molding模块。且端子组包括多个规则排列的宽p端子(接地端子)与窄p端子(信号端子)，宽p端子与宽p端子之间可以是间隔2个窄p端子，导电料4二次molding后，与宽p端子连接，使宽p端子短接实现导通。
31.更具体的，二次导电molding模块包括14p端子二次导电molding模块2和28p端子二次导电molding模块3，因此，一次molding模块同样包括两种类型：1、14p端子一次molding模块21；2、28p端子一次molding模块31。其中，端子组包括14p端子组22与28p端子组32，注塑体包括14p端子一次molidng注塑体23与28p端子一次molidng注塑体33。
32.其中，壳体1上设置有对应14p端子二次导电molding模块2和28p端子二次molding模块3的装配腔6，14p端子二次导电molding模块2和28p端子二次导电molding模块3装配在对应设置的装配腔6中。在本实施例中，在壳体1上可以包括四个装配腔6，分别用于装配两个14p端子二次导电molding模块2与两个28p端子二次导电molding模块3。14p端子二次导电molding模块2与28p端子二次导电molding模块3间隔设置，装配过程图如图2所示，最终完整的装配图如图3所示。
33.更具体的，在每个14p端子一次molding模块21上设置有14p导电料槽24，以及在每个28p端子一次molding模块31上设置有28p导电料槽34。导电料注塑在由两个一次molding模块相叠后的14p导电料槽24与28p导电料槽34中，每一个模块上的顶针分别设置在对应的14p导电料槽24与28p导电料槽34中而非设置在产品表面，后端位于压端子工艺槽12。这样，避免了导电料4在二次molding成型时，因顶针上的毛边导致导电料4顺着毛边流入后端压端子工艺槽12，使导电料4与窄p端子相连，造成短路。
34.在本实施例中，还将14p导电料槽24与28p导电料槽34的宽度从0.45mm加宽到1.00mm-1.20mm。14p导电料槽24与28p导电料槽34加宽，在导电料4二次molding成型时，导电料4更容易走胶成型，有利于导电料4成型打饱。
35.在本实用新型实施例中，由于保证在导电料4与14p端子二次导电molding模块2与28p端子二次导电molding模块3中的端子接触位置区域不变且不影响产品功能的情况下，将14p导电料槽24与28p导电料槽34加宽到1.00mm-1.20mm，有利于二次molding成型时导电料4成型打饱。此外，将顶针做在14p导电料槽24与28p导电料槽34内，使导电料4无法在二次molding成型时通过顶针毛边流入后端的压端子工艺槽12，从而解决了导电料4与窄p端子相连出现产品短路的问题。
36.实施例二
37.在本实施例中，在实施例一的基础上，一次molding模块的注塑体在一侧设置有定位柱10，另一与之相叠的一次molding模块侧设置有对应定位柱10的定位孔11，两个一次molding模块通过定位柱10与定位孔11进行定位相叠。
38.其中，参考图5与图6所示，分别示出为28p端子一次molding模块31的结构示意图。图5与图6中的28p端子一次molding模块31可以相叠。在图5中，在28p端子一次molidng注塑体33上表面设置有一组定位柱10，定位柱10包括2个，当然也可以设置3、4、5个等，且参考图6所示，在与图5中的28p端子一次molding模块31相叠的另一次的28p端子一次molidng注塑体33上设置有一组定位孔11，数量与定位柱10一致。定位柱10可以插入定位孔11中构成防呆结构，对两个28p端子一次molding模块31进行定位相叠，可以避免叠合错误。
39.同样，在14p端子一次molding模块21中，相叠的两个14p端子一次molding模块21在14p端子一次molidng注塑体23一侧设置有定位柱10，与之相叠的另一侧设置有对应的定位孔11，对14p端子一次molding模块21进行定位相叠，避免叠合错误。
40.进一步地，一次molding模块的注塑体上分别设置有多个固定卡扣8，在装配腔中对应固定卡扣8位置设置有对应的卡合口9。
41.具体的，参考图4、图7所示，在14p端子一次molidng注塑体23与28p端子一次molidng注塑体33上均设置有固定卡扣8，固定卡扣8的数量与位置可以根据实际情况设置，在本实施例中，每个14p端子一次molidng注塑体23与28p端子一次molidng注塑体33上设置有2个固定卡扣8。固定卡扣8包括一斜面、一平面与连接斜面与平面的过渡面，过渡面呈一定弧度。因此，在壳体1的每个装配腔6内侧上下两面对应14p端子一次molidng注塑体23和28p端子一次molding注塑体33对应固定卡扣8的位置分别设置有卡合口9，卡合口9的结构与固定卡扣8的结构对应，可以实现过盈配合，在外力的作用下，也方便拆装。
42.在本实施例中，在14p端子一次molding注塑体25与28p端子一次molding注塑体33上分别设置定位柱10与定位孔11形成防呆结构，可避免两个相叠合的一次molding模块叠合错误。叠合后，分别构成14p端子二次导电molding模块2和28p端子二次导电molding模块3，对14p导电料槽24与28p导电料槽34进行导电料4二次molding成型，与接地宽p端子连接，使宽p端子短接实现导通。其次，在14p端子一次molidng注塑体23与28p端子一次molidng注塑体33上均设置有固定卡扣8，相叠的两个一次molding分别一面设置2个固定卡扣8及一面设置3个固定卡扣8，起到防呆作用，避免装入壳体时装反。在装配腔内表面上下对应固定卡扣8的位置设置卡合口9，可以实现14p端子二次导电molding模块2和28p端子二次导电molding模块3与壳体1的装配。
43.实施例三
44.本实施例中，在上述实施例基础上，一次molding模块的注塑体上分别设置有多个通孔5对应端子组上的宽p端子，通孔5通向导电料槽，导电料4基于注塑到导电料槽后流向通孔5，导电料4与宽p端子连接实现导通。
45.其中，参考图4、图7所示，上述多个通孔5可以为矩形通孔。设置在14p端子一次molding注塑体23上的通孔5通往14p导电料槽24，设置在28p端子一次molidng注塑体33上的通孔5通往28p导电料槽34。通过将两个14p端子一次molding模块21叠合二次注塑成型导电料4，两个28p端子一次molding模块31叠合二次注塑成型导电料4，导电料4通过注塑到14p导电料槽24与28p导电料槽34中并流向通孔5，且导电料4在14p导电料槽24与28p导电料槽34中与宽p端子连接，使宽p端子短接实现导通。
46.进一步地，壳体1侧面上还设置有触点孔7，触点孔7与端子组上的宽p端子和窄p端子数量对应。
47.其中，结合图2所示，触点孔7设置在壳体1的上下两侧面，位置对应每个装配腔6，每个装配腔6对应的触点孔7数与该装配腔6中的端子数一致，即14p端子组22对应有14个触点孔7，对称在装配腔6另一面同样有14个触点孔7对应另一与之相叠的14p端子组22。通过触点孔7可以从壳体1外部与宽p端子和窄p端子的触点部进行电接触。同理，28p端子组32对应有28个触点孔7，对称在装配腔6另一面同样有28个触点孔7对应另一与之相叠的28p端子组32。这样，通过触点孔7可以从壳体1外部与宽p端子和窄p端子的触点部进行电接触。
48.在本实施例中，通过在14p端子一次molding注塑体23上和28p端子一次molding注塑体33上设置通孔5分别通往14p导电料槽24与28p导电料槽34，进行二次注塑成型注入导电料4时，导电料4注塑到14p导电料槽24与28p导电料槽34后流向通孔5，导电料4在14p导电料槽24与28p导电料槽34中与宽p端子连接，使宽p端子短接实现导通。此外，设置触点孔7实现外部与宽p端子和窄p端子的电接触。
49.实施例四
50.在本实施例中，还提供一种电连接器，包括上述任一实施例中的一种导电结构。
51.具体的，本实施例提供的电连接器包括上述的导电结构，导电结构装配之后可以基于连接线与外部设备连接。因在上述导电结构中，在保证导电料4与14p端子二次导电molding模块2以及28p端子二次导电molding模块3中的端子接触位置区域不变且不影响产品功能的情况下，将14p导电料槽24与28p导电料槽34加宽到1.00mm-1.20mm，加宽有利于二次molding成型时导电料4成型打饱。此外，将一次molding的顶针做在14p导电料槽24与28p导电料槽34内，使导电料4无法在二次molding成型时通过顶针毛边流入后端的压端子工艺槽12，从而解决了导电料4与窄p端子相连出现产品短路的问题。因此，本实施例提供的一种电连接器同样可以实现上述各个实施例方式以及到达对应的技术效果。
52.在本实用新型实施例中，通过在导电料4与14p端子二次导电molding模块2以及28p端子二次导电molding模块3中的端子接触位置区域不变且不影响产品功能的情况下，将14p导电料槽24与28p导电料槽34加宽到1.00mm-1.20mm，有利于二次molding成型时导电料4成型打饱。此外，将顶针做在14p导电料槽24与28p导电料槽34内，使导电料4无法在二次molding成型时通过顶针毛边流入后端的压端子工艺槽12，从而解决了导电料4与窄p端子相连出现产品短路的问题。且通过二次molding成型将导电料4通过注入到14p导电料槽24与28p导电料槽34中并流向通孔5与宽p端子连接后，可以使宽p端子短接，实现导通。此外，通过设置定位柱10与定位孔11可以实现两个14p端子一次molding模块21相叠以及两个28p端子一次molding模块31相叠；设置固定卡扣8与卡合口9可以实现14p端子二次导电molding模块2以及28p端子二次导电molding模块3与壳体1的装配，方便拆装。
53.本技术的说明书和权利要求书及附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本技术的说明书和权利要求书或附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
54.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。