集成电路倾斜镶嵌连接结构的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路技术领域，特别是一种集成电路倾斜镶嵌连接结构。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件焊接封装在一个管壳内的电子器件，在集成电路的生产中经常需要用到倾斜镶嵌内连接结构对电路芯片进行固定。
3.现有的集成电路倾斜镶嵌连接结构的缺点是：
4.1、现有的集成电路倾斜镶嵌连接结构为了便于拆卸，多通过弹簧进行固定，使得电路的连接不够稳定；
5.2、现有的集成电路倾斜镶嵌连接结构需要将芯片固定在电路板上的槽内，而在使用过程中，芯片产生热量，长时间容易发生损坏，影响使用。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种集成电路倾斜镶嵌连接结构。
7.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种集成电路倾斜镶嵌连接结构，包括底板，所述底板的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内部固定连接有散热片，所述散热片的顶部固定连接有安装板，所述底板的内部开设有通风孔；
8.所述底板的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的一侧固定连接有连接板，所述连接板的内部活动连接有连接轴，所述连接轴的外表面固定连接有定位板，所述定位板活动连接于支撑板和连接板的一侧。
9.可选的，所述散热片和安装板均为铜材质，导热效果好，便于更好的散热，所述安装板的顶部设置有集成电路板和集成电路芯片，所述集成电路芯片位于定位板的底部。
10.可选的，所述散热片和通风孔均设置有若干个，相邻两个所述散热片之间的距离相等，所述通风孔位于两个散热片之间，所述散热片和安装板的高度之和小于安装槽的深度。
11.可选的，所述支撑板的顶部固定连接有第一固定板，所述第一固定板的一侧通过转轴活动连接有第一连接块，所述第一连接块活动连接于支撑板的一侧，所述第一固定板位于定位板的顶部。
12.可选的，所述定位板的顶部固定连接有第二固定板，所述第二固定板的一侧通过转轴活动连接有第二连接块，所述第二连接块活动连接于定位板的顶部。
13.可选的，所述第二连接块的一侧固定连接有套筒，所述套筒的内部活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定连接有限位板，其中限位板的直径大于螺纹杆的直径，限位板位于第一连接块的内部。
14.可选的，所述定位板远离支撑板的一端为弧形设置，所述弧形面上设置有橡胶层。
15.本实用新型具有以下优点：
16.1、该集成电路倾斜镶嵌连接结构，通过设置定位板，定位板和连接板通过连接轴活动连接，能够使定位板在连接板的一侧转动，在使用时，将集成电路板和集成电路芯片放在安装板的顶部，位于定位板的底部，转动螺纹杆，使螺纹杆在套筒的内部转动，而限位板位于第一连接块的内部，使限位板在第一连接块的内部转动，进而改变第一连接块和第二连接块的角度，使套筒内部螺纹杆的长度减少，螺纹杆的伸出长度增加，进而推动定位板向下转动，直至使定位板的圆弧端位于芯片的顶部，进行固定，使连接稳定，同时便于拆卸，操作简便。
17.2、该集成电路倾斜镶嵌连接结构，通过设置安装槽，在安装槽内设置有若干散热片，且在散热片之间开设有通风孔，在将电路板固定在安装板的顶部之后，由于散热片和安装板均为铜材质，使电路板上芯片产生的热量通过安装板传递给散热片，而散热片处通过通风孔进行空气流通，对热量进行散发，进行降温，且在电路芯片的顶部仅通过定位板的一端进行固定，便于更好的进行通风散热，减少温度过高对芯片造成的损坏，使用效果好。
附图说明
18.图1为本实用新型的立体结构示意图；
19.图2为本实用新型支撑板的结构示意图；
20.图3为本实用新型安装槽的结构示意图；
21.图4为本实用新型定位板的结构示意图。
22.图中：1-底板，2-安装槽，3-散热片，4-安装板，5-通风孔，6-支撑板，7-连接板，8-连接轴，9-定位板，10-第一固定板，11-第一连接块，12-第二固定板，13-第二连接块，14-套筒， 15-螺纹杆，16-限位板。
具体实施方式
23.下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
24.如图1-4所示，一种集成电路倾斜镶嵌连接结构，它包括底板1，底板1的顶部开设有安装槽2，安装槽2的内部固定连接有散热片3，散热片3的顶部固定连接有安装板4，底板1 的内部开设有通风孔5；
25.底板1的顶部固定连接有支撑板6，支撑板6的一侧固定连接有连接板7，连接板7的内部活动连接有连接轴8，连接轴8的外表面固定连接有定位板9，定位板9活动连接于支撑板6和连接板7的一侧。
26.作为本实用新型的一种可选技术方案：
27.散热片3和安装板4均为铜材质，安装板4的顶部设置有集成电路板和集成电路芯片，集成电路芯片位于定位板9的底部。
28.作为本实用新型的一种可选技术方案：
29.散热片3和通风孔5均设置有若干个，相邻两个散热片3之间的距离相等，通风孔5位于两个散热片3之间，散热片3和安装板4的高度之和小于安装槽2的深度，便于使电路板
上芯片产生的热量通过安装板4传递给散热片3，进行散热，并通过通风孔5实现空气流通。
30.作为本实用新型的一种可选技术方案：
31.支撑板6的顶部固定连接有第一固定板10，第一固定板10的一侧通过转轴活动连接有第一连接块11，第一连接块11活动连接于支撑板6的一侧，第一固定板10位于定位板9的顶部。
32.作为本实用新型的一种可选技术方案：
33.定位板9的顶部固定连接有第二固定板12，第二固定板12的一侧通过转轴活动连接有第二连接块13，第二连接块13活动连接于定位板9的顶部。
34.作为本实用新型的一种可选技术方案：
35.第二连接块13的一侧固定连接有套筒14，套筒14的内部活动连接有螺纹杆15，螺纹杆 15的一端固定连接有限位板16，限位板16的直径大于螺纹杆15的直径，限位板16位于第一连接块11的内部，通过转动螺纹杆15，改变螺纹杆15伸出套筒14的长度，并改变第一连接块11和第二连接块13的角度。
36.作为本实用新型的一种可选技术方案
37.定位板9远离支撑板6的一端为弧形设置，弧形面上设置有橡胶层，通过弧形面处对芯片进行固定，对芯片有保护的作用。
38.本实用新型的工作过程如下：
39.实施例1：在使用时，将集成电路板和集成电路芯片放在安装板4的顶部，位于定位板9 的底部，由于定位板9和连接板7通过连接轴8活动连接，能够使定位板9在连接板7的一侧转动，此时转动螺纹杆15，使螺纹杆15在套筒14的内部转动，而限位板16位于第一连接块11的内部，使限位板16在第一连接块11的内部转动，进而改变第一连接块11和第二连接块13的角度，使套筒14内部螺纹杆15的长度减少，螺纹杆15的伸出长度增加，进而推动定位板9向下转动，直至使定位板9的圆弧端位于芯片的顶部，进行固定，使连接稳定，同时便于拆卸，操作简便，拆卸时，反向转动螺纹杆15，即可使定位板9向上转动，使定位板9和芯片分离，即可将芯片取出，在将电路板固定在安装板4的顶部之后，由于散热片3 和安装板4均为铜材质，使电路板上芯片产生的热量通过安装板4传递给散热片3，而散热片3处通过通风孔5进行空气流通，对热量进行散发，进行降温，且在电路芯片的顶部仅通过定位板9的一端进行固定，便于更好的进行通风散热，减少温度过高对芯片造成的损坏，使用效果好。
40.实施例2：在将集成电路芯片固定在安装板4上之后，通过散热片3和通风孔5进行通风散热，达到对芯片降温的目的，可以在安装槽2内部，位于通风孔5一侧的位置设置滤网，使得在通风散热时进行过滤，减少灰尘进入散热片3处。
41.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。