芯片封装框架及芯片组件的制作方法

1.本技术属于芯片技术领域，尤其涉及一种芯片封装框架及芯片组件。


背景技术：

2.随着人们对产品的精度要求和外观要求越来越高，芯片组件逐渐应用于家用电器、汽车等电子部件。目前，半导体芯片封装，如sop/ssop/tsop/tssop等同类别封装，会设计带基岛(或衬底)的封装框架来固定晶圆，然后再用塑封材料(比如环氧树脂)包裹住整个晶圆和框架，留出框架外侧引线，形成完整的芯片封装框架。芯片封装框架的主要功能是为晶圆提供机械支撑的载体，并作为导电介质内外连接晶圆电路，从而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生热量的散热通路。然而，封装框架内部引线框架通常采用“一字型”的承接设计，在x轴方向分别通过引线连接基岛(衬底)，在y轴方向没有引线直接连接基岛(或衬底)，由此直接存在两大风险：其一，基岛容易收到外部应力，围绕y轴线产生顺时针或逆时针方向歪斜的风险，歪斜会引起引线的变形扭曲，令引线易断裂。其二，放置晶圆到基岛的过程中会给基岛带来外部机械应力，x轴引线平均承受的机械应力若太高，也会出现变形断裂的风险。也就是说，芯片封装框架的引线沿x轴方向直接连接基岛，而处于y轴方向的引线与基岛相互间隔，导致基岛在外力作用下容易沿着y轴方向歪斜，导致芯片封装框架的可靠性较低。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种芯片封装框架及芯片组件，以解决现有的芯片封装框架的可靠性较低的问题。
4.第一方面，本技术实施例提供一种芯片封装框架，所述芯片封装框架用于连接基板；所述芯片封装框架包括：基岛，设置于所述基板的一侧，并与基板之间具有间隙；第一引线，弯折地连接于所述基岛和所述基板；所述第一引线沿x轴方向延伸；第二引线，弯折地连接于所述基岛和所述基板；所述第二引线沿y轴方向延伸，并与所述第一引线共同支撑所述基岛。
5.可选的，所述第二引线和所述第一引线分别沿着所述基岛的不同侧朝向所述基板延伸，并且形成以所述基岛为中心的“十字型”结构。
6.可选的，所述第一引线和所述第二引线均包括连接部和支撑部；所述连接部连接所述基板；所述支撑部的一端连接所述连接部，另一端朝向所述基岛弯折延伸，且连接所述基板。
7.可选的，所述连接部和所述支撑部为一体结构，所述支撑部由所述连接部朝向所述基岛弯折而成。
8.可选的，所述连接部朝向所述基板的一侧平整地贴合所述基板。
9.可选的，所述支撑部朝向所述基岛的一端与所述基岛平整地对接。
10.可选的，所述第一引线具有多个，多个所述第一引线沿x轴方向分布于所述基岛的
两侧，处于所述基岛的两侧的两所述支撑部与所述基岛围合形成梯形机构；
11.所述第二引线具有多个，多个所述第二引线沿x轴方向分布于所述基岛的两侧，处于所述基岛的两侧的两所述支撑部与所述基岛围合形成梯形机构。
12.可选的，多个所述第一引线沿着所述基岛的外周侧间隔地阵列布置；
13.多个所述第二引线沿着所述基岛的外周侧间隔地阵列布置。
14.可选的，所述第一引线和所述第二引线连接所述基岛的不同侧，并将所述基岛所散发的热量向各个方向传导。
15.第二方面，本技术实施例提供一种芯片组件，包括上述的芯片封装框架、晶圆和基板；所述芯片封装框架的基岛承载所述晶圆，所述芯片封装框架的第一引线和第二引线连接所述基板。
16.本技术的一个实施例提供的芯片封装框架及芯片组件，基岛设置于基板的一侧，并与基板之间具有间隙；第一引线弯折地连接于基岛和基板；第一引线沿x轴方向延伸；第二引线弯折地连接于基岛和基板；第二引线沿y轴方向延伸，并与第一引线共同支撑基岛，其中，第一引线和第二引线分别沿着x轴方向和y轴方向以基岛为中心向外延伸，并且在多个方向下共同支撑基岛，从而提高基岛的承载能力，使得基岛能够在外力作用下保持自身形态，避免基岛在外力作用下歪斜，提高芯片封装框架的可靠性。此外，第一引线和第二引线连接基岛的不同侧，并将基岛所散发的热量向各个方向传导，并非在单一方向进行热量传导，以便于以基岛为中心进行四周的热量扩散，加快连接于晶圆的基岛的散热效率，保证芯片封装框架的散热效果。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.为了更完整地理解本技术及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
19.图1为本技术实施例提供的芯片封装框架的一种示意图。
20.图2为本技术实施例提供的芯片封装框架的另一种示意图。
21.图3为本技术实施例提供的芯片封装框架的侧视图。
22.图4为本技术实施例提供的芯片封装框架的俯视图。
具体实施方式
23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.随着人们对产品的精度要求和外观要求越来越高，芯片组件逐渐应用于家用电器、汽车等电子部件。目前半导体芯片sop(小外形塑封)类型封装如ssop/tsop/tssop/vsop等同类别封装，会设计带衬底10的引线框架来固定晶圆，然后再用塑封材料(比如环氧树
脂)包裹住整个晶圆和框架，留出框架外侧引线，形成完整的芯片封装。引线框架内部衬底10来承载晶圆，通过烧结银浆或热焊锡等工艺使晶圆和衬底10相连接。目前市面上常用有8/16/22/32/36/44等不同引脚数量的封装来适用不同规格的晶圆。此发明设计理念基于36脚sop类型封装优化成38脚开发，但同样适用于其它不同脚位数量规格的sop类型封装格式。其中，目前sop类型封装内部引线框架常采用“一字型”的承接设计。
25.在现有技术中，芯片组件包括晶圆和芯片框架100，该芯片框架100包括衬底10和引线，衬底10承载晶圆，并承受晶圆的下压力，引线沿x轴方向直接连接衬底10，而处于y轴方向的引线与衬底10相互间隔，导致衬底10在外力作用下容易沿着y轴方向歪斜，导致芯片框架100的可靠性较低。
26.本技术实施例提供一种芯片框架100及芯片组件，以解决现有的芯片框架100的可靠性较低的问题。
27.参考图1至图4，本技术实施例提供一种芯片封装框架100芯片封装框架用于连接基板，并与基板电连接。芯片封装框架100包括基岛10、第一引线20和第二引线30，第一引线20和第二引线30分别连接于基岛10的不同侧，并共同支撑基岛10，提高基岛10的支撑强度。
28.基岛10设置于基板的一侧，基岛10和基板之间具有间隙，并且通过第一引线20和第二引线30实现基岛10和基板的连接，基岛10用于供晶圆安装。基岛10和晶圆背部金属层通过导电胶或焊锡直接相连，使得基岛10变成整个芯片最重要的电气参考地。在实际芯片应用中，芯片与外部电路连接时候，第一引线20和第二引线30增加了与外部电路的电气参考地连接链路，有效减少不同区块之间的相互串扰，提升对噪声的抗干扰能力，提升芯片的信噪比，分离度等性能。同时，本芯片封装框架外侧的其余引线颈部设计、锁位孔以及基岛10波浪形外缘处理，基岛10面打孔，粗化处理等等处理有效提升了封装的抗分层能力，提高产品可靠性。
29.参考图1至图4，第一引线20弯折地连接于基岛10和基板；第一引线20沿x轴方向延伸；而第二引线30弯折地连接于基岛10和基板；第二引线30沿y轴方向延伸，并与第一引线20共同支撑基岛10，其中，第一引线20和第二引线30分别沿着x轴方向和y轴方向以基岛10为中心向外延伸，并且在多个方向下共同支撑基岛10，从而提高基岛10的承载能力，使得基岛10能够在外力作用下保持自身形态，避免基岛10在外力作用下歪斜，提高芯片封装框架100的可靠性。
30.具体的，第二引线30和第一引线20分别沿着基岛10的不同侧朝向基板延伸，并且形成以基岛10为中心的“十字型”结构，其中，第二引线30和第一引线20沿着不同方向连接基岛10，并在多个方向上连接基岛10的外周侧，从而基岛10的外周侧均能够得到第二引线30和第一引线20的连接，从而平均分摊外部机械应力的冲击，提高基岛10的承载能力，使得基岛10能够在外力作用下保持自身形态，避免基岛10在外力作用下歪斜，提高芯片封装框架100的可靠性。第一引线20具有多个，多个第一引线20沿x轴方向分布于基岛10的两侧，而第二引线30具有多个，多个第二引线30沿x轴方向分布于基岛10的两侧，第一引线20和第二引线30沿着基岛10的四周的方向实现连接，有效提升基岛10的平衡性，避免歪斜风险；同时多个第一引线20和多个第二引线30平均分摊外部机械应力的冲击，有效降低第一引线20和第二引线30变形断裂的风险。
31.第一引线20和第二引线30均包括连接部31和支撑部32；连接部31连接基板；支撑
部32的一端连接连接部31，另一端朝向基岛10弯折延伸，且连接基板，由于支撑部32有连接部31朝向基岛10弯折延伸，并通过第一引线20和第二引线30的弯折工艺提高第一引线20和第二引线30的自身强度，进一步地提高芯片封装框架100的可靠性。可选的，连接部31和支撑部32为一体结构，支撑部32由连接部31朝向基岛10弯折而成。
32.连接部31朝向基板的一侧平整地贴合基板，其中，连接部31朝向基板的端部贴合于基板的电路层，并与基板的电路层电连接，连接部31平整地焊接于基板的电路层。
33.支撑部32朝向基岛10的一端与基岛10平整地对接，其中，支撑部32朝向基岛10的一端呈水平方向延伸，并与基岛10平整地对接，另外，支撑部32也可以处于基岛10的下侧，并平整地支撑基岛10，此处不做限制。
34.处于基岛10的两侧的两支撑部32与基岛10围合形成梯形机构；处于基岛10的两侧的两支撑部32与基岛10围合形成梯形机构，通过在多个方向的梯形结构下加固基岛10，并且在多个方向下共同支撑基岛10，从而提高基岛10的承载能力，使得基岛10能够在外力作用下保持自身形态，避免基岛10在外力作用下歪斜，提高芯片封装框架100的可靠性。
35.还有的是，多个第一引线20沿着基岛10的外周侧间隔地阵列布置；多个第二引线30沿着基岛10的外周侧间隔地阵列布置。
36.另外，第一引线20和第二引线30连接基岛10的不同侧，并将基岛10所散发的热量向各个方向传导，其中，第一引线20和第二引线30沿着多个方向传导热量，并非在单一方向进行热量传导，以便于以基岛10为中心进行四周的热量扩散，加快连接于晶圆的基岛10的散热效率，并且保证芯片封装框架100的散热效果。可选的，第一引线20和第二引线30由导热材质制成。
37.本技术的一个实施例提供的芯片封装框架100及芯片组件，通过将基岛10设置于基板的一侧，并与基板之间具有间隙；第一引线20弯折地连接于基岛10和基板；第一引线20沿x轴方向延伸；第二引线30弯折地连接于基岛10和基板；第二引线30沿y轴方向延伸，并与第一引线20共同支撑基岛10，其中，第一引线20和第二引线30分别沿着x轴方向和y轴方向以基岛10为中心向外延伸，并且在多个方向下共同支撑基岛10，从而提高基岛10的承载能力，使得基岛10能够在外力作用下保持自身形态，避免基岛10在外力作用下歪斜，提高芯片封装框架100的可靠性。
38.本技术另一实施例提供一种芯片组件，包括上述的芯片封装框架100、晶圆和基板；芯片封装框架100的基岛10承载晶圆，芯片封装框架100的第一引线20和第二引线30连接基板。
39.需要说明的是，上述实施例芯片封装框架100中的技术特征在实施例芯片组件中均能对应适用，这里不再重述。
40.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
41.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
42.以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对
这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。