一种LED发光器件的制作方法

一种led发光器件
技术领域
1.本实用新型涉及显示装置技术领域，更具体地，涉及一种led发光器件。


背景技术：

2.电视机或电脑显示装置的背光模组，分为侧入式背光模组和直下式背光模组，而侧入式背光模组与直下式背光模组的最大区别在于，直下式背光模组相比于侧入式背光模组不需要设置导光板，具有物美价廉的优势；同时，直下式背光模组采用led背光源做成密集的点阵，放置在屏幕的背后，直接照射屏幕，再经过光学膜片匀光后形成均匀发光的面光源，画质清晰、画面效果好，因此直下式背光模组得到广泛的应用。
3.直下式背光模组，一般从下到上包括：背板、led背光源、扩散板、其他光学膜片，led背光源包括多个led发光器件，采用led发光器件做成密集的点阵，led发光器件包括：led灯条、miniled背光板等，由于直下式背光模组采用的是led背光源发出的光直接照射屏幕，即光线经过直射散射，因此需要的混光高度比较高，导致直下式背光模组的厚度大于侧入式背光模组，在实现纤薄化方面一直比较困难。led发光器件一般由基板、led颗粒组成，为了追求直下式背光模组的纤薄化，led发光器件会在led颗粒上方贴装透镜，但是，传统的贴装透镜的工艺是采用smt贴片的方式将透镜贴在led 颗粒上方，对工艺要求高，单位时间内的产出太少，生产效率低，成本高；并且光线不太均匀，led颗粒的正上方光线强，形成光斑。
4.有鉴于此，本实用新型提供一种led发光器件，生产效率高，成本低，并且发出的光线均匀。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于，提供一种led发光器件，生产效率高，成本低，并且发出的光线均匀。
6.一种led发光器件，包括：基板1、led颗粒2和透镜3，led颗粒2贴装在基板上，led颗粒2的下表面与基板1的上表面固定，led颗粒2封装在透镜3内，其特征在于，所述透镜3与led颗粒2之间没有间隙，即所述透镜3仅具有上表面31这一个光学面，透镜3的下表面与基板1的上表面固定，所述透镜3的上表面31由中部311和侧面312组成，中部311为凹弧形或类锥形，透镜3的上表面31为折射面或者上表面31的中部311为反射面、侧面312为出光面。
7.在一些实施方式中，所述透镜3的上表面31为折射面则上表面31的中部311为凹弧形、侧面312为弧形，led颗粒2发出的中心光线从透镜3的上表面31折射出的光线与led颗粒2的垂直线之间的夹角为a，夹角a＜60
°
为上表面31的中部311，上表面31过曲线上的点的切线的斜率＞0；夹角a ≥60
°
为上表面的侧面312，侧面312过曲线上的点的切线的斜率＜0、斜率＜0和斜率＞0。
8.进一步的优选的，所述侧面312过曲线上的点的切线的斜率＜0。
9.进一步的，所述中部311以led颗粒2的垂直线为中线，中部311折射出的光线的夹
角a逐渐增大，即中部311沿一个方向的曲线的斜率整体逐渐减小，或者细微处斜率稍作波动调节。
10.进一步的，中部311与led颗粒2的中点之间的距离越大，中部311的厚度越大。
11.进一步的，所述侧面312折射出的光线的夹角a逐渐增大，侧面312的曲线的斜率逐渐变为负数后，斜率的绝对值逐渐增大。
12.在一些实施方式中，所述上表面31的中部311为反射面、侧面312为出光面则中部311为类锥形、侧面312为线形或多段曲线，中部311使led颗粒2发出的中心光线全反射再从侧面312发出，侧面312多段线配合调整出射光线的方向和角度，且保持312多断线的所有部位的斜率≤0。
13.光线经中部311的反射面全反射后再从侧面312射出，能够减少led颗粒正上方的亮度，减少散射在led颗粒正上方的光斑。
14.进一步的，中部311与led颗粒2的中点之间的距离越大，中部311的厚度越大。
15.在一些实施方式中，所述透镜3通过固化胶直接压模成型，固化胶为热固化胶、或者uv固化胶，固化胶为采用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种制作成的透明胶。
16.在一些实施方式中，所述基板1为pcb基板、fpc基板、玻璃基板、聚酰亚胺基板、透明聚酰亚胺基板、涤纶树脂基板中的一种或多种基板的复合体。
17.进一步优选的，所述基板1为pcb基板11或fpc基板12，当基板1为 pcb基板11，led颗粒2的下表面与pcb基板11的上表面固定，当基板1为 fpc基板12，fpc基板12的下表面与背板4固定，led颗粒2的下表面与fpc 基板12的上表面固定，fpc基板12具有通孔供容纳透镜3的边部，透镜3 的下表面的中部与fpc基板12的上表面固定，透镜3的下表面的边部与背板 4的上表面固定。
18.进一步的，所述基板1上有多个led颗粒2和透镜3，led颗粒2和透镜 3的数量相同。
19.进一步的，led颗粒2是led芯片或是一颗led封装体，led芯片为一个或一组，led芯片包括：蓝光led芯片、红光led芯片、绿光led芯片、蓝绿光led芯片、黄光led芯片、橙色光led芯片、琥珀色光led芯片、或表涂有荧光粉的芯片，或是白光led颗粒。
附图说明
20.图1为本技术实施例1的led发光器件的结构示意图。
21.图2为本技术实施例1的led发光器件的光路示意图。
22.图3为本技术实施例2的led发光器件的结构示意图。
23.图4为本技术实施例2的led发光器件的光路示意图。
24.主要元器件符号说明：
25.基板1、led颗粒2、透镜3、背板4、上表面31、中部311、侧面312、 pcb基板11、fpc基板12。
具体实施方式
26.描述以下实施例以辅助对本技术的理解，实施例不是也不应当以任何方式解释为限制本技术的保护范围。
27.在以下描述中，本领域的技术人员将认识到，在本论述的全文中，组件可描述为单
独的功能单元(可包括子单元)，但是本领域的技术人员将认识到，各种组件或其部分可划分成单独组件，或者可整合在一起(包括整合在单个的系统或组件内)。
28.同时，组件或系统之间的连接并不旨在限于直接连接。相反，在这些组件之间的数据可由中间组件修改、重格式化、或以其它方式改变。另外，可使用另外或更少的连接。还应注意，术语“联接”、“连接”、或“输入”“固定”应理解为包括直接连接、通过一个或多个中间媒介来进行的间接的连接或固定。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“侧面”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时或惯常认知的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
29.实施例1：
30.一种led发光器件，如图1-2所示，包括：基板1、led颗粒2和透镜3， led颗粒2贴装在基板上，led颗粒2的下表面与基板1的上表面固定，led 颗粒2封装在透镜3内，其特征在于，所述透镜3与led颗粒2之间没有间隙，即所述透镜3仅具有上表面31这一个光学面，透镜3的下表面与基板1 的上表面固定，所述透镜3的上表面31由中部311和侧面312组成，中部 311为凹弧形，透镜3的上表面31为折射面。
31.所述透镜3的上表面31为折射面则上表面31的中部311为凹弧形、侧面312为弧形，led颗粒2发出的中心光线从透镜3的上表面31折射出的光线与led颗粒2的垂直线之间的夹角为a，夹角a＜60
°
为上表面31的中部 311，上表面31过曲线上的点的切线的斜率＞0；夹角a≥60
°
为上表面的侧面312，侧面312过曲线上的点的切线的斜率＜0、斜率＜0和斜率＞0。所述中部311以led颗粒2的垂直线为中线，中部311折射出的光线的夹角a逐渐增大，即中部311沿一个方向的曲线的斜率整体逐渐减小，或者细微处斜率稍作波动调节。凹弧形中部311与led颗粒2的中点之间的距离越大，中部311的厚度越大。所述侧面312折射出的光线的夹角a逐渐增大，侧面312 的曲线的斜率逐渐变为负数后，斜率的绝对值逐渐增大。
32.所述透镜3通过固化胶直接压模成型，固化胶为热固化胶，固化胶为采用纯硅胶和环氧树脂制作成的透明胶，基板1为fpc基板12，fpc基板12的下表面与背板4固定，led颗粒2的下表面与fpc基板12的上表面固定，fpc 基板12具有通孔供容纳透镜3的边部，透镜3的下表面的中部与fpc基板12的上表面固定，透镜3的下表面的边部与背板4的上表面固定。所述基板 1上有多个led颗粒2和透镜3，led颗粒2和透镜3的数量相同。led颗粒 2包括led芯片和支架，led芯片为一组，led芯片由蓝光led芯片、红光led 芯片和绿光led芯片组成。
33.实施例2：
34.一种led发光器件，如图3-4所示，包括：基板1、led颗粒2和透镜3， led颗粒2贴装在基板上，led颗粒2的下表面与基板1的上表面固定，led 颗粒2封装在透镜3内，其特征在于，所述透镜3与led颗粒2之间没有间隙，即所述透镜3仅具有上表面31这一个光学面，透镜3的下表面与基板1 的上表面固定，所述透镜3的上表面31由中部311和侧面312组成，中部 311为锥形，上表面31的中部311为反射面、侧面312为出光面。
35.所述上表面31的中部311为反射面、侧面312为出光面则中部311为类锥形、侧面312为线形或多段曲线，中部311使led颗粒2发出的中心光线全反射再从侧面312发出，侧面312多段线配合调整出射光线的方向和角度，且保持312多断线的所有部位的斜率≤0。光线
经中部311的反射面全反射后再从侧面312射出，能够减少led颗粒正上方的亮度，减少散射在led颗粒正上方的光斑。锥形中部311与led颗粒2的中点之间的距离越大，中部311 的厚度越大。
36.所述透镜3通过固化胶直接压模成型，固化胶uv固化胶。基板1为pcb 基板11，led颗粒2的下表面与pcb基板11的上表面固定。所述基板1上有多个led颗粒2和透镜3，led颗粒2和透镜3的数量相同。led颗粒2包括 led芯片和支架，led芯片为一组，led芯片为蓝光led芯片、红光led芯片和绿光led芯片。
37.尽管本技术已公开了多个方面和实施方式，但是其它方面和实施方式对本领域技术人员而言将是显而易见的，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本技术公开的多个方面和实施方式仅用于举例说明，其并非旨在限制本技术，本技术的实际保护范围以权利要求为准。