一种集成RGB与IR芯片的显示屏贴片LED器件的制作方法

一种集成rgb与ir芯片的显示屏贴片led器件
技术领域
1.本实用新型涉及发光二极管领域，尤其是涉及一种集成rgb与ir芯片的显示屏贴片led器件。


背景技术：

2.近年来，小间距led显示屏的应用更加广泛，目前已经结合最新的ar/vr等视觉技术。最近一年，伴随着大量资本ar/vr产业投资，大众对这个领域的兴趣一夕之间就被调动起来了。随着广告3.0时代的来临，过去单纯由led广告单向转播的方式将会逐渐让位于消费者参与其中的方式。通过增强显示技术，广告主的产品和品牌会通过大屏幕与消费者形成很好的互动，进而成为场景营销的聚集地。在这种背景下，led高密度显示屏的需求将越来越多，各种应用场合对屏幕的要求也越来高。
3.在中国专利文献中公开的“一种全彩smdled支架结构及其封装产品装置”，其公开号为cn102437151b，公开日期为2013-10-16，包括在一支架本体上用于安置发光二极管晶片的多个导电区域，正极区域设置为具有同时毗邻蓝光负极区域和红光负极区域的l型拐角形状；红光负极区域设置为毗邻且适应所述正极区域一侧端拐角的倒l型；蓝光负极区域设置为毗邻且适应所述正极区域另一侧端拐角的倒l型。本发明全彩smd led支架结构及其封装产品装置由于采用了红光负极区域与其对应毗邻的正极区域的一个侧端拐角具有一个较为宽泛的毗邻区域，从而在生产时适应了不同的极性红色要求，可以采用相同的支架用来生产，降低了库存管理的繁杂度和成本。但是该技术中只是对全彩led器件的改进，全彩led器件和ir器件仍然是相互独立的，用两种不同的器件混合贴成显示屏时为了避免器件之间的碰撞需要有一定的距离，因此不能满足高密度显示屏的要求。


技术实现要素：

4.本实用新型是为了克服现有技术中全彩led器件和ir器件是相互独立的不同器件，在混合贴成显示屏时难以满足高密度显示屏需求的问题，提供了一种集成rgb与ir芯片的显示屏贴片led器件，通过设计pcb板为支架，在pcb板的四个角落集成设置红绿蓝三基色芯片和ir芯片，使得改进后的led器件结构紧凑，使用统一的器件贴成显示屏像素间距更小。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.一种集成rgb与ir芯片的显示屏贴片led器件，包括pcb板支架，所述pcb板支架正面设置有公共焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘，pcb板背面设置有与对应焊盘电性连接的公共引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚；所述第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘分别与红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片和ir芯片电性连接，所述公共焊盘同时与红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片和ir芯片电性连接。
7.本实用新型中的pcb板支架是不带碗杯结构的pcb板，生产方便成本相较于碗杯结构的pcb板更低；公共焊盘与公共引脚电性连接并共同与所有芯片电性连接组成公共端的
电气回路，第二焊盘与第二引脚、第三焊盘与第三引脚、第四焊盘与第四引脚、第五焊盘与第五引脚分别电性连接，同时分别与红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片和ir芯片电性连接从而和公共端电气回路一起组成完整的电气回路。将红绿蓝三基色芯片和ir芯片共同集成在一个pcb板上，使得新的全彩led器件型号统一，在贴片形成显示屏时像素间距更小。
8.作为优选，所述公共引脚与其余引脚连接极性相反的电源，连接方式为一正四负或一负四正。本实用新型中芯片的连接方式为共阴极或共阳极的连接方式，当公共引脚连接正极电源时为共阳极连接，当公共引脚连接负极电源时为共阴极连接。
9.作为优选，所述公共焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘在pcb板支架的正面沿pcb板边缘环绕设置。本实用新型中所有焊盘沿着pcb板边缘环绕依次设置，相较于平行设置的焊盘，对于pcb板的面积利用率更高，从而使得结构更紧凑，pcb板所需的面积更小，因此能贴成更高密度的显示屏。
10.作为优选，所述红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片和ir芯片通过焊线与焊盘电性连接。本实用新型中所有芯片都通过焊线与焊盘焊接从而进行电连接，芯片存在正装工艺芯片和倒装工艺芯片两种方式，正装工艺芯片采用金线或者合金线或者铜线作为焊线焊接，倒装工艺芯片采用锡膏焊接。
11.作为优选，所述红色芯片和ir芯片为垂直型芯片，所述绿色芯片和蓝色芯片为水平型芯片。本实用新型中垂直型芯片的两个电极位于芯片的相对的两侧面，固定时一个电极朝向焊盘另一个电极背离焊盘；水平型芯片的两个电极位于芯片的同一面，固定时两个电极都背离焊盘。
12.作为优选，所述红色芯片和ir芯片通过银胶固定在对应的焊盘上；所述绿色芯片和蓝色芯片通过绝缘胶固定在对应的焊盘上。本实用新型中红色芯片和ir芯片是垂直型芯片，因此需要用银胶将芯片固定在焊盘上，使得其中一个电极和焊盘电性连接，另一个电极则通过焊线与焊盘电性连接；绿色芯片和蓝色芯片是水平型芯片，因此用绝缘胶将芯片固定在焊盘上使芯片底部与焊盘绝缘，两个电极都通过焊线和焊盘电性连接。
13.本实用新型具有如下有益效果：通过设计pcb板为支架，在pcb板的四个角落集成设置红绿蓝三基色芯片和ir芯片，使得改进后的led器件结构紧凑，使用统一的器件贴成显示屏像素间距更小。相较于将两个不同器件混合贴成显示屏，使用同一器件贴成显示屏的成本更低。
附图说明
14.图1是本实用新型的led器件的正面和背面结构示意图；
15.图2是本实用新型实施例中电路连接示意图；
16.图中：1、pcb板支架；21、公共焊盘；22、第二焊盘；23、第三焊盘；24、第四焊盘；25、第五焊盘；31、第一引脚；32、第二引脚；33、第三引脚；34、第四引脚；35、第五引脚；41、蓝色芯片；42、红色芯片；43、绿色芯片；44、ir芯片；5、焊线。
具体实施方式
17.下面结合附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。
18.如图1所示，一种集成rgb与ir芯片的显示屏贴片led器件，包括pcb板支架1，pcb板
支架正面依次设置有公共焊盘21、第二焊盘22、第三焊盘23、第四焊盘24和第五焊盘25，pcb板支架背面设置有公共引脚31、第二引脚32、第三引脚33、第四引脚34和第五引脚35且分别与对应的焊盘电性连接；第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘分别与红色芯片42、绿色芯片43、蓝色芯片41和ir芯片44电性连接，公共焊盘同时与红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片和ir芯片电性连接。
19.公共引脚与其余引脚连接极性相反的电源，连接方式为一正四负或一负四正。公共焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘在pcb板支架的正面沿pcb板边缘环绕设置。
20.红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片和ir芯片通过焊线5与焊盘电性连接。红色芯片和ir芯片为垂直型芯片，绿色芯片和蓝色芯片为水平型芯片。红色芯片和ir芯片通过银胶固定在对应的焊盘上；绿色芯片和蓝色芯片通过绝缘胶固定在对应的焊盘上。
21.本实用新型中的pcb板支架是不带碗杯结构的pcb板，生产方便成本相较于碗杯结构的pcb板更低；公共焊盘与公共引脚电性连接并共同与所有芯片电性连接组成公共端的电气回路，第二焊盘与第二引脚、第三焊盘与第三引脚、第四焊盘与第四引脚、第五焊盘与第五引脚分别电性连接，同时分别与红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片和ir芯片电性连接从而和公共端电气回路一起组成完整的电气回路。ir芯片即为红外芯片。将红绿蓝三基色芯片和ir芯片共同集成在一个pcb板上，使得新的全彩led器件型号统一，在贴片形成显示屏时像素间距更小。
22.本实用新型中芯片的连接方式为共阴极或共阳极的连接方式，当公共引脚连接正极电源时为共阳极连接，当公共引脚连接负极电源时为共阴极连接。
23.本实用新型中所有焊盘沿着pcb板边缘环绕依次设置，相较于平行设置的焊盘，对于pcb板的面积利用率更高，从而使得结构更紧凑，pcb板所需的面积更小，因此能贴成更高密度的显示屏。
24.本实用新型中所有芯片都通过焊线与焊盘焊接从而进行电连接，芯片存在正装工艺芯片和倒装工艺芯片两种方式，正装工艺芯片采用金线或者合金线或者铜线作为焊线焊接，倒装工艺芯片采用锡膏焊接。
25.本实用新型中垂直型芯片的两个电极位于芯片的相对的两侧面，固定时一个电极朝向焊盘另一个电极背离焊盘；水平型芯片的两个电极位于芯片的同一面，固定时两个电极都背离焊盘。绿色芯片和蓝色芯片的位置可以互换，红色芯片和ir芯片的位置可以互换。
26.本实用新型中红色芯片和ir芯片是垂直型芯片，因此需要用银胶将芯片固定在焊盘上，使得其中一个电极和焊盘电性连接，另一个电极则通过焊线与焊盘电性连接；绿色芯片和蓝色芯片是水平型芯片，因此用绝缘胶将芯片固定在焊盘上使芯片底部与焊盘绝缘，两个电极都通过焊线和焊盘电性连接。
27.本实用新型中的pcb板支架的颜色为黑色、灰色或者白色，材质为bt料或者fr-4；引脚和焊盘为镀金或者镀银或者沉金或者化锡；支架的厚度可以设计为0.06mm-0.4mm厚，保护胶的胶体厚度可以设计为0.2mm-0.6mm厚；器件可以为长方形或正方形，长度可以设计为0.6mm-3mm，宽度可以设计为0.6mm-3mm。led器件中保护胶覆盖在pcb板支架和所有芯片上，保护胶材料包括固态或者液态的环氧树脂、硅树脂、环氧改性材料等传统材料。
28.实施例一，在本实用新型的实施例中，如图1所示，公共焊盘、第二焊盘、第三焊盘
和第五焊盘分别靠近pcb板的四个角落设置，公共焊盘有向pcb板中心延伸的焊盘区域来扩大焊接面积，第三焊盘为l型以增加焊接面积；第四焊盘设置在公共焊盘与第五焊盘之间。公共引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚依次环绕设置。在pcb板中公共焊盘和公共引脚电性连接，第二焊盘和第二引脚电性连接，第三焊盘和第三引脚电性连接，第四焊盘和第四引脚电性连接，第五焊盘和第五引脚电性连接。
29.在公共焊盘上有通过绝缘胶固定的蓝色芯片，在第二焊盘上有通过银胶固定连接的红色芯片，在第三焊盘上有通过绝缘胶固定连接的绿色芯片，在第五焊盘上有通过银胶固定连接的ir芯片。本实施例中所有芯片都是正装工艺芯片，同时所有芯片采用共阳极连接方式如图2所示。蓝色芯片的阳极、红色芯片的阳极、绿色芯片的阳极和ir芯片的阳极同时通过金线焊接与公共焊盘电性连接；蓝色芯片的阴极通过金线焊接与第四焊盘电性连接；红色芯片的阴极直接通过银胶与第二焊盘电性连接；绿色芯片的阴极通过金线焊接与第三焊盘电性连接；ir芯片的阴极直接通过银胶与第五焊盘电性连接。公共焊盘通过公共引脚连接电源正极，其余的焊盘通过对应的引脚连接电源的负极。
30.实施例二，本实施例中所有芯片采用共阴极的连接方式，在实施例一的基础上蓝色芯片的阴极、红色芯片的阴极、绿色芯片的阴极和ir芯片的阴极同时通过金线焊接与公共焊盘电性连接；蓝色芯片的阳极通过金线焊接与第四焊盘电性连接；红色芯片的阳极直接通过银胶与第二焊盘电性连接；绿色芯片的阳极通过金线焊接与第三焊盘电性连接；ir芯片的阳极直接通过银胶与第五焊盘电性连接。公共焊盘通过公共引脚连接电源负极，其余的焊盘通过对应的引脚连接电源的正极。
31.上述实施例是对本实用新型的进一步阐述和说明，以便于理解，并不是对本实用新型的任何限制，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。