一种多功能真空吸盘及半导体AOI设备的制作方法

一种多功能真空吸盘及半导体aoi设备
技术领域
1.本实用新型涉及半导体芯片设备技术领域，特别涉及一种能兼容不同型号裸晶圆芯片的多功能真空吸盘及半导体ao i设备。


背景技术：

2.目前，在半导体ao i设备上使用的真空吸盘功能简单，通常一种真空吸盘只能吸附对应的一种尺寸的裸晶圆芯片，在需要吸附不同尺寸的裸晶圆芯片时需要不同的真空吸盘、治具，芯片设备的生产效率和利用效率低。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的在于提出一种多功能真空吸盘及半导体ao i设备，旨在提高真空吸盘的兼容性和半导体ao i设备的利用率。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了一种多功能真空吸盘，所述多功能真空吸盘包括：基座、密封板、吸盘、第一负压分路接头、第二负压分路接头和电磁阀；
5.其中，所述密封板与所述基座固定连接，所述吸盘设置于所述密封板的顶部，所述密封板上由内至外依次设置有第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈和第二密封圈将所述密封板分割成第一真空区域和第二真空区域，所述吸盘上设置有与所述第一真空区域和第二真空区域对应的真空吸孔，并从中心往外开设有用于放置不同型号产品的放料避空槽；
6.所述第一负压接头与所述第二负压接头通过所述电磁阀连接，所述第一真空区域通过气路管连接负压气源，所述第一负压分路接头设置于所述气路管上，所述第二负压接头与所述第二真空区域连通。
7.本实用新型进一步地技术方案是，所述密封板与所述基座之间通过若干支柱连接。
8.本实用新型进一步地技术方案是，所述产品为四寸裸晶圆芯片或六寸裸晶圆芯片。
9.为实现上述目的，本实用新型还提出一种半导体ao i设备，所述半导体ao i设备包括如上所述的多功能真空吸盘。
10.本实用新型多功能真空吸附盘及半导体ao i设备的有益效果是：本实用新型通过上述技术方案，包括：基座、密封板、吸盘、第一负压分路接头、第二负压分路接头和电磁阀；其中，所述密封板与所述基座固定连接，所述吸盘设置于所述密封板的顶部，所述密封板上由内至外依次设置有第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈和第二密封圈将所述密封板分割成第一真空区域和第二真空区域，所述吸盘上设置有与所述第一真空区域和第二真空区域对应的真空吸孔，并从中心往外开设有用于放置不同型号产品的放料避空槽；所述第一负压接头与所述第二负压接头通过所述电磁阀连接，所述第一真空区域通过气路管连接负压气源，所述第一负压分路接头设置于所述气路管上，所述第二负压接头与所述第二
真空区域连通，能够兼容不同型号产品，进而提高真空吸盘的兼容性和半导体ao i设备的利用率。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
12.图1是本实用新型多功能真空吸附盘较佳实施例的整体结构示意图；
13.图2是密封板的结构示意图；
14.图3是吸盘的结构示意图。
15.附图标号说明：
16.基座1；密封板2；吸盘3；第一负压分路接头4；第二负压分路接头5；电磁阀6；第一密封圈7；第二密封圈8；第一真空区域9；第二真空区域10；真空吸孔11；放料避空槽12；支柱13；气路管14；负压进气接头5。
17.本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
20.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
21.请参照图1至图3，本实用新型提出一种能兼容不同型号裸晶圆芯片的多功能真空吸附盘，本实用新型多功能真空吸附盘较佳实施例包括：基座1、密封板2、吸盘3、第一负压分路接头4、第二负压分路接头5和电磁阀6。
22.其中，密封板2与基座1固定连接，吸盘3设置于密封板2的顶部，密封板2上由内至外依次设置有第一密封圈7和第二密封圈8，第一密封圈7和第二密封圈8将密封板2分割成第一真空区域9和第二真空区域10，吸盘3上设置有与第一真空区域9和第二真空区域10对
应的真空吸孔11，并从中心往外开设有用于放置不同型号产品的放料避空槽12。
23.其中，密封板2与基座1之间通过若干支柱13连接。
24.第一负压接头与第二负压接头通过电磁阀6连接，第一真空区域9通过气路管14连接负压气源，第一负压分路接头4设置于气路管14上，第二负压接头与第二真空区域10连通。
25.具体实施时，本实施例中，可通过负压进气接头15连接气路管14和负压气源。
26.本实施例中，不同型号产品例如可以为四寸裸晶圆芯片或六寸裸晶圆芯片。以下以四寸裸晶圆芯片和六寸裸晶圆芯片为例对本实用新型的工作原理进行详细阐述。
27.在工作时，负压气源从负压进气接头15进气，通过气路管14通向密封板2的第一真空区域9，同时，从第一负压分路接头4引出一路负压进入电磁阀6，然后通过第二负压分路接头5进入密封板2的第二真空区域10。
28.通气负压后，当吸附四寸裸晶圆芯片时，将电磁阀6关闭，只有密封板2的第一真空区域9具有真空吸附功能吸附该四寸裸晶圆芯片；当吸附六寸裸晶圆芯片时，将电磁阀6打开，此时，密封板2的第二真空区域10和第一真空区域9同时具有真空吸附功能，以满足吸附六寸裸晶圆芯片的需求。
29.本实用新型多功能真空吸附盘的有益效果是：本实用新型通过上述技术方案，包括：基座、密封板、吸盘、第一负压分路接头、第二负压分路接头和电磁阀；其中，密封板与基座固定连接，吸盘设置于密封板的顶部，密封板上由内至外依次设置有第一密封圈和第二密封圈，第一密封圈和第二密封圈将密封板分割成第一真空区域和第二真空区域，吸盘上设置有与第一真空区域和第二真空区域对应的真空吸孔，并从中心往外开设有用于放置不同型号产品的放料避空槽；第一负压接头与第二负压接头通过电磁阀连接，第一真空区域通过气路管连接负压气源，第一负压分路接头设置于气路管上，第二负压接头与第二真空区域连通，能够兼容不同型号产品，进而提高真空吸盘的兼容性和半导体ao i设备的利用率。
30.为实现上述目的，本实用新型还提出一种半导体ao i设备，该半导体ao i设备包括如上实施例的多功能真空吸盘，多功能真空吸盘的结构和工作原理已经详细阐述，这里不再赘述。
31.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。