端子零件以及连接器的制作方法

1.本公开涉及端子零件以及连接器。


背景技术：

2.现今，例如如下述专利文献1所记载，已知有具有沿前后方向延伸的筒状连接部的端子零件。在筒状连接部的外周面设置有压入突起。压入突起被压入到设置于壳体的槽。通过将压入突起压入到槽，从而将端子零件固定于壳体。现有技术文献专利文献
3.专利文献1：日本特开2013-48048号公报


技术实现要素：

发明要解决的课题
4.其中，在向壳体插入端子零件时，端子零件的插入量由机械控制。然而，例如在端子零件的插入量超过规定量的情况下，难以对其进行检测。
5.因此，本公开的目的在于提供能够容易地管理端子零件向壳体插入的插入量的端子零件以及连接器。用于解决课题的方案
6.本公开的端子零件具备：筒状连接部；卡止用的突起，其从所述筒状连接部向外周侧突出地设置，并且卡止于壳体的槽；以及抵止用的突起，其从所述筒状连接部中的在周向上对接的对接缘向外周侧突出地设置，并且抵止于所述壳体。发明效果
7.根据本公开，可提供能够容易地管理端子零件向壳体插入的插入量的端子零件以及连接器。
附图说明
8.图1是示出实施方式的连接器的立体图。图2是示出连接器的剖视图。图3是示出端子零件被壳体保持的状态的连接器的局部放大剖视图。图4是示出端子零件的立体图。图5是示出端子零件的侧视图。图6是示出端子零件的主视图。图7是示出端子零件的仰视图。图8是外导体的展开图。图9是示出壳体的后视图。
具体实施方式
9.[本公开的实施方式的说明]首先，列举本公开的实施方式进行说明。
[0010]
本公开的端子零件构成为，(1)该连接器具备：筒状连接部；卡止用的突起，其从所述筒状连接部向外周侧突出地设置，并且卡止于壳体的槽；以及抵止用的突起，其从所述筒状连接部中的在周向上对接的对接缘向外周侧突出地设置，并且抵止于所述壳体。根据这样的结构，通过使抵止用的突起抵止于壳体，来阻止端子零件的插入。因此，能够容易地管理端子零件向壳体插入的插入量。另外，抵止用的突起设置于筒状连接部的对接缘。因此，能够不在筒状连接部形成开口地设置抵止用的突起。(2)优选为，具有与电路基板连接的引线部，所述引线部向所述筒状连接部的外周侧的一方侧延伸，所述抵止用的突起设置于所述筒状连接部的所述一方侧。这是因为：根据这样的结构，能够使筒状连接部的对接缘所对接的一侧和引线部所伸出的一侧成为相同侧，因此容易制造端子零件。
[0011]
本公开的连接器构成为，(1)具有：所述端子零件；以及供所述端子零件插入的壳体，所述壳体具有供所述抵止用的突起进入的抵止用的槽，所述抵止用的槽在所述壳体的外侧开口。根据这样的结构，能够从外侧目视确认抵止用的槽以及抵止用的突起，因此能够容易地管理端子零件向壳体插入的插入量。
[0012]
[本公开的实施方式的详细内容]以下，参照附图对本公开的连接器c的具体例进行说明。另外，本公开并不限于这些示例，而是由权利要求书示出，意图包含与权利要求书均等的含义以及范围内的所有变更。
[0013]
连接器c搭载于未图示的汽车，用于车载电气安装件间的高速通信。连接器c与设置于同轴电缆的末端的未图示的对方侧连接器连接。
[0014]
以下，在各构成部件中，将图1的x轴的正方向侧(与对方侧连接器连接的一侧)设为前侧，将图1的x轴的负方向侧设为后侧，将图1的y轴的正方向侧设为上侧，将图1的y轴的负方向侧(配置电路基板10的一侧)设为下侧，将图1的z轴的正方向侧设为右侧，将图1的z轴的负方向侧设为左侧来进行说明。
[0015]
如图1所示，连接器c具备端子零件t和壳体60。连接器c固定于电气设备等的电路基板10。端子零件t是屏蔽端子。
[0016]
如图2所示，端子零件t具有内导体20、外导体40以及电介质30。内导体20通过对导电性优异的金属板进行冲压加工来形成。内导体20具备内导体连接部21、内导体压入部22以及内导体引线部23。内导体连接部21与对方侧连接器的内导体端子连接。内导体连接部21从电介质30的前表面向前方突出。
[0017]
如图3所示，内导体压入部22具有从外表面向外侧突出的内导体保持突起24。通过使内导体保持突起24咬入电介质30，来将内导体20固定于电介质30。
[0018]
如图2所示，内导体引线部23在内导体压入部22的后侧向下侧延伸，并从其下端向后方弯折。内导体引线部23的前端部与电路基板10的信号图案连接。内导体引线部23配置
在左右的外导体引线部42b、42c之间(参照图3)。
[0019]
电介质30由具有预定的相对介电常数的绝缘性的合成树脂材料形成。电介质30呈圆筒形状。在电介质30的内部收纳内导体20。电介质30被收纳于筒状连接部41的内部。电介质30将内导体20与外导体40保持为绝缘状态。
[0020]
外导体40通过对导电性优异的金属板进行冲压加工来形成。外导体40具有筒状连接部41以及外导体引线部42。
[0021]
如图4所示，筒状连接部41呈圆筒形状。筒状连接部41的前表面开口。
[0022]
如图5所示，筒状连接部41具有后表面部43。后表面部43封堵筒状连接部41的后表面。后表面部43从筒状连接部41的上端向下方弯折。后表面部43的下端位于比筒状连接部41的下端靠下方的位置(参照图6)。
[0023]
筒状连接部41的后端部具有左右一对侧面部44。一对侧面部44的后缘与后表面部43的左右两缘相连。侧面部44从后表面部43的左右两缘向前方弯折而形成。侧面部44具有锁定部45。如图6所示，锁定部45向左右的侧面部44的内侧(左右方向的中央侧)突出。锁定部45从第一狭缝46向内侧弯起(参照图5)。锁定部45与设置于筒状连接部41的被锁定部47卡止。
[0024]
如图5及图6所示，筒状连接部41具有左右一对被锁定部47。被锁定部47设置于筒状连接部41的后端部。被锁定部47从筒状连接部41的上表面侧向左右两侧垂下。锁定部45与被锁定部47的前表面碰触。
[0025]
如图5及图6所示，被锁定部47具有碰触部48。碰触部48从左右的被锁定部47的后端向内侧(左右方向的中央侧)弯折。后表面部43的前表面与碰触部48碰触。锁定部45卡止于被锁定部47，后表面部43与碰触部48碰触，由此后表面部43保持为关闭了筒状连接部41的后表面的状态。
[0026]
如图7所示，筒状连接部41具有在周向上对接的对接缘49。对接缘49形成于筒状连接部41的下表面。筒状连接部41的对接缘49具有在前后方向上交替地排列的凸部49a和凹部49b。左右的对接缘49在凸部49a与凹部49b啮合的状态下闭合。在对接缘49设置有抵止用的突起55。在下文中详细地对抵止用的突起55进行说明。
[0027]
如图3所示，筒状连接部41具有与形成于壳体60的卡止用的槽66卡止的卡止用的突起51。卡止用的突起51被压入到卡止用的槽66。卡止用的突起51向筒状连接部41的外周侧突出地设置。卡止用的突起51是将筒状连接部41的一部分向外周侧弯起而形成的。卡止用的突起51设置于筒状连接部41的左右方向两端部。如图6所示，卡止用的突起51在侧视时大致呈三角形。卡止用的突起51设置于筒状连接部41的前后方向中央部。
[0028]
如图3所示，筒状连接部41具有固定电介质30的电介质保持突起52。电介质保持突起52向筒状连接部41的内周侧突出。电介质保持突起52是将筒状连接部41的一部分向内周侧弯起而形成的。电介质保持突起52设置于卡止用的突起51的后侧。在卡止用的突起51与电介质保持突起52之间形成有第二狭缝53。第二狭缝53在内外方向上贯通筒状连接部41。
[0029]
如图2所示，外导体引线部42与电路基板10连接。外导体引线部42从筒状连接部41的下表面向下方伸出。外导体引线部42具有第一引线部42a、第二引线部42b以及第三引线部42c。第一引线部42a位于比第二引线部42b以及第三引线部42c靠前侧的位置。如图3所示，第二引线部42b以及第三引线部42c的前后方向的位置对齐。
[0030]
如图2所示，第一引线部42a从筒状连接部41的下表面向下方弯折而形成。第一引线部42a被插入到形成于电路基板10的连接孔11。第一引线部42a与形成于电路基板10的第一接地部电连接。
[0031]
如图3所示，第二引线部42b以及第三引线部42c设置于筒状连接部41的后端部。第二引线部42b以及第三引线部42c设置于筒状连接部41的左右两侧。第二引线部42b以及第三引线部42c为同一形状。如图1所示，第二引线部42b以及第三引线部42c从后表面部43的下端向下方延伸，并从其下端向后方弯折。第二引线部42b以及第三引线部42c的前端部分别与形成于电路基板10的表面的第一接地部以及第二接地部电连接。
[0032]
另外，如图6所示，抵止用的突起55设置于筒状连接部41的下表面。抵止用的突起55位于筒状连接部41的左右方向中央部。抵止用的突起55从右侧的对接缘49向外周侧弯折。如图7所示，抵止用的突起55与设置于右侧的对接缘49的凸部49a的前端相连。抵止用的突起55的左右的板面与前后方向平行。
[0033]
如图2所示，抵止用的突起55进入到形成于壳体60的抵止用的槽67。在筒状连接部41插入到壳体60的正规位置的状态下，抵止用的突起55的前表面55a与抵止用的槽67的前表面67a碰触。
[0034]
如图5所示，抵止用的突起55的前表面55a与筒状连接部41的外表面垂直。抵止用的突起55的后表面55b以从筒状连接部41突出的突出尺寸朝向后方变小的方式倾斜。抵止用的突起55的下表面55c与筒状连接部41向空腔65插入的插入方向平行。
[0035]
如图8所示，在于一个平面使外导体40延伸的展开状态下，从后侧起依次与第二引线部42b及第三引线部42c、后表面部43、筒状连接部41相连。抵止用的突起55设置于展开状态的筒状连接部41的右侧的对接缘49。在展开状态的筒状连接部41的左侧的对接缘49设置有第一引线部42a。第一引线部42a与左侧的对接缘49相连并向后侧延伸。展开状态的抵止用的突起55的后表面55b与第一引线部42a的倾斜面54平行地对置。由此，能够减小展开状态的相邻的外导体40之间的间隔。
[0036]
筒状连接部41从展开状态向下方(图8中为上方)弯折，供对接缘49对接。抵止用的突起55从右侧的对接缘49向下方弯折。对接缘49的全长成为闭合的状态。
[0037]
如图2所示，第一引线部42a从自筒状连接部41的下表面后端向后方延伸的状态(参照图8)起向下方弯折。
[0038]
左右的侧面部44从处于自筒状连接部41的后端向后方延伸的状态的后表面部43的左右两缘向下方弯折(参照图8)。碰触部48以及后表面部43在将电介质30及内导体20收纳于外导体40之后弯折。
[0039]
壳体60由合成树脂制成。如图1所示，壳体60具有基板固定部61、连接器嵌合部62、端子保持部63以及保护部64。
[0040]
基板固定部61设置于壳体60的左右两面。基板固定部61固定于电路基板10。
[0041]
如图2所示，连接器嵌合部62设置于壳体60的前部。对方侧连接器从前方与连接器嵌合部62嵌合。连接器嵌合部62呈在左右方向上较长的方筒状。
[0042]
如图2所示，端子保持部63设置于壳体60的后部。端子保持部63保持端子零件t。在端子保持部63形成有空腔65。空腔65在左右方向上排列有四个(参照图9)。各空腔65在前后
方向上贯通端子保持部63。端子零件t从后方插入到各空腔65。被端子保持部63保持的状态下的端子零件t的前端部比端子保持部63的前表面向前侧突出。被端子保持部63保持的状态下的端子零件t的后端部比端子保持部63的后表面向后侧突出。
[0043]
如图3所示，在端子保持部63设置有供端子零件t的卡止用的突起51卡止的卡止用的槽66。卡止用的槽66设置于各空腔65的左右两侧。卡止用的槽66在前后方向上贯通端子保持部63。卡止用的槽66呈直线状地延伸。卡止用的槽66的左右方向的尺寸从后侧朝向前侧阶段性地变小。卡止用的突起51被压入到卡止用的槽66。
[0044]
如图2所示，在端子保持部63设置有供抵止用的突起55进入的抵止用的槽67。抵止用的槽67设置于空腔65的下表面。抵止用的槽67从端子保持部63的后表面延伸至端子保持部63的前后方向的中间位置。抵止用的槽67的前表面67a位于比端子保持部63的前后方向中央靠后侧的位置。抵止用的槽67的前表面67a与前后方向正交。
[0045]
如图9所示，抵止用的槽67位于空腔65的左右方向中央。抵止用的槽67在端子保持部63的后表面以及下表面开口。在抵止用的槽67的左右两面设置有肋68。肋68的突出面是圆弧面。左右的肋68与抵止用的突起55的左右两面接触。肋68从抵止用的槽67的后端延伸至前端。
[0046]
如图1所示，保护部64设置于端子保持部63的后侧。保护部64设置于壳体60的左右两侧。
[0047]
接下来，对连接器c的组装顺序的一个例子进行说明。
[0048]
首先，将外导体40插入到壳体60。此时，外导体40的后表面部43从筒状连接部41的上表面向后方延伸。另外，碰触部48从被锁定部47的后端向后方延伸。换言之，筒状连接部41的后表面开口。
[0049]
为了将外导体40插入到壳体60，使外导体40的卡止用的突起51与壳体60的卡止用的槽66对位，使抵止用的突起55与抵止用的槽67对位，将筒状连接部41插入到端子保持部63的空腔65。首先，将卡止用的突起51插入到卡止用的槽66，之后将抵止用的突起55插入到抵止用的槽67。抵止用的槽67的肋68与抵止用的突起55的左右两面接触。由此，能够防止抵止用的突起55在左右方向上晃动。然后，抵止用的突起55的前表面55a与抵止用的槽67的前表面67a抵碰。由此，外导体40的前进受到阻止。这样，将外导体40固定于空腔65的正规位置。防止相对于卡止用的槽66过度地压入卡止用的突起51。
[0050]
在抵止用的突起55进入到抵止用的槽67的状态下，如图2所示，抵止用的突起55整体被收纳在抵止用的槽67内。抵止用的突起55的前表面55a与抵止用的槽67的前表面67a碰触。抵止用的突起55的后端面与抵止用的槽67的后端对齐。抵止用的突起55的下表面(突出端面)55c位于比端子保持部63的下表面(抵止用的槽67的下端)靠上侧的位置。通过在抵止用的槽67插入抵止用的突起55，来阻止外导体40转动。
[0051]
接着，在外导体40收纳电介质30。具体而言，从后方将电介质30插入到外导体40的内侧。
[0052]
接着，将内导体20收纳于电介质30。具体而言，从后方将内导体20插入到电介质30的内侧。
[0053]
接着，封堵筒状连接部41的后表面。具体而言，使外导体40的碰触部48以及后表面部43弯折。碰触部48从被锁定部47的后端向内侧(左右方向中央侧)弯折(参照图7)。后表面
部43从筒状连接部41的上表面后端向下方弯折。由此，左右的侧面部44覆盖在被锁定部47的外侧。各侧面部44的锁定部45成为卡止于被锁定部47的前表面的状态。后表面部43的前表面成为与碰触部48碰触的状态。筒状连接部41的后表面由后表面部43封堵。
[0054]
之后，连接器c设置于电路基板10的表面。基板固定部61固定于电路基板10。内导体引线部23与信号传输用的导电部电连接。第一引线部42a、第二引线部42b以及第三引线部42c分别与第一接地部、第二接地部以及第三接地部连接。
[0055]
流向内导体20的电信号经由内导体引线部23而流向电路基板10的导电部。在外导体40产生相对于电信号的返回电流。返回电流流过外导体40，从第一引线部42a、第二引线部42b以及第三引线部42c流至电路基板10的第一接地部、第二接地部以及第三接地部。
[0056]
接下来，对如上构成的实施方式的作用及效果进行说明。
[0057]
端子零件t具备筒状连接部41、卡止用的突起51以及抵止用的突起55。卡止用的突起51从筒状连接部41向外周侧突出地设置。卡止用的突起51卡止于壳体60的槽。抵止用的突起55从筒状连接部41中的在周向上对接的对接缘49向外周侧突出地设置。抵止用的突起55抵止于壳体60。根据该结构，通过使抵止用的突起55抵止于壳体60，来阻止端子零件t的插入。因此，能够容易地管理端子零件t向壳体60插入的插入量。另外，抵止用的突起55设置于筒状连接部41的对接缘49。因此，能够不在筒状连接部41形成开口地设置抵止用的突起55。
[0058]
端子零件t具有与电路基板10连接的外导体引线部42。外导体引线部42向筒状连接部41的外周侧的下侧延伸。抵止用的突起55设置于筒状连接部41的下侧。根据该结构，能够使筒状连接部41的对接缘49所对接的一侧与外导体引线部42所伸出的一侧成为相同侧，因此容易地制造端子零件t。
[0059]
连接器c具有端子零件t和壳体60。壳体60供端子零件t插入。壳体60具有供抵止用的突起55进入的抵止用的槽67。抵止用的槽67在壳体60的下侧开口。根据该结构，能够从外侧目视确认抵止用的槽67以及抵止用的突起55，因此能够容易地管理端子零件t向壳体60插入的插入量。
[0060]
[本公开的其他实施方式]应该认为本次公开的实施方式在所有方面都是示例而不是限制性的。(1)在上述实施方式的情况下，抵止用的突起55设置于筒状连接部41的下表面，但作为其他实施方式，抵止用的突起也可以设置于筒状连接部的上表面、左面或右面。(2)在上述实施方式的情况下，抵止用的槽67在壳体60的下表面开口，但作为其他实施方式，抵止用的槽也可以不在壳体的下表面开口。(3)在上述实施方式的情况下，连接器c与电路基板10连接，但作为其他实施方式，连接器也可以不与电路基板连接。即，连接器也可以是线束用的连接器。附图标记说明
[0061]c…
连接器t
…
端子零件10
…
电路基板11
…
连接孔20
…
内导体
21
…
内导体连接部22
…
内导体压入部23
…
内导体引线部24
…
内导体保持突起30
…
电介质40
…
外导体41
…
筒状连接部42
…
外导体引线部42a
…
第一引线部42b
…
第二引线部42c
…
第三引线部43
…
后表面部44
…
侧面部45
…
锁定部46
…
第一狭缝47
…
被锁定部48
…
碰触部49
…
对接缘49a
…
凸部49b
…
凹部51
…
卡止用突起52
…
电介质保持突起53
…
第二狭缝54
…
倾斜面55
…
抵止用的突起55a
…
前表面55b
…
后表面55c
…
下表面60
…
壳体61
…
基板固定部62
…
连接器嵌合部63
…
端子保持部64
…
保护部65
…
空腔66
…
卡止用的槽67
…
抵止用的槽67a
…
前表面68
…
肋