弹簧杆引线框架的制作方法

弹簧杆引线框架


背景技术：

1.制造电子装置的成本可通过增加给定引线框架面板(也称为引线框架薄板或条带)的装置计数来降低。引线框架薄板的装置的列可为交叉指型，以增加装置密度，但交叉指型装置需要修整及成型冲模来将个别封装式装置从引线框架切单或分离。修整及成型冲模也在电子装置制造中用于在引线框架条带的部分具有部分完成装置的行及列时对个别装置的引线进行切割且然后成型。然而，在制造具有不同引线计数及构形的各种不同装置时需要多个修整及成型冲模组来实现不同引线框架条带构形。


技术实现要素：

2.根据一个方面提供一种引线框架。所述引线框架包含潜在装置部分布置成沿着相应第一及第二方向的若干行及若干列的金属结构。所述列包含第一列及第二列，其中所述第一列中的至少一些邻近于所述第二列中的一者。所述引线框架包含具有沿着所述第二方向从相应第一列的第一端延伸到所述金属结构的第一夹持部分的冲压杆的冲压结构。所述引线框架还包含具有从相应第一列的所述第二端延伸到所述金属结构的第二夹持部分的弹簧杆的拉伸结构。
3.在一个实例中，所述弹簧杆沿着弧形路径延伸。在一个实例中，所述相应冲压结构包含沿着所述第二方向从所述相应第一列的所述第一端延伸到所述金属结构的所述第一夹持部分的第二冲压杆，且所述相应拉伸结构包含沿着第二弧形路径从所述相应第一列的所述第二端延伸到所述金属结构的所述第二夹持部分的第二弹簧杆。在一个实例中，所述相应弹簧杆及所述第二弹簧杆包含第一及第二弧形部分。
4.在一个实施方案中，所述冲压杆可沿着法向于所述第一与第二方向的平面的第三方向变形，且所述弹簧杆经构形以沿着所述第二方向延伸以便允许所述相应第一列沿着所述第二方向朝向所述金属结构的所述第一夹持部分移动。
5.在一个实例中，所述第一列具有包含相应第一裸片附接垫及相应第一引线部分的第一装置部分，且所述第二列具有包含相应第二裸片附接垫及相应第二引线部分的第二装置部分。在一个实施方案中，所述第一列中的给定一者的所述第一引线部分中的至少一些连接到所述第二列中的邻近一者的第二装置部分的所述第二引线部分中的相应一者。在一个实例中，所述第一列与所述第二列是交替的。在一个实例中，所述弹簧杆经构形以响应于所述冲压杆变形达一定冲压深度尺寸而沿着所述第二方向朝向所述第一夹持部分延伸达所述第一引线部分的间距间隔距离。
6.根据另一方面提供一种方法。所述方法包含将第一半导体裸片附接到引线框架的相应第一列的第一装置部分的相应第一裸片附接垫，及将第二半导体裸片附接到所述引线框架的相应第二列的第二装置部分的相应第二裸片附接垫。所述方法进一步包含执行模制过程及将所述相应第一及第二列的个别封装式电子装置彼此分离。所述模制过程将每一相应第一列的所述第一半导体裸片封围在单个相应第一封装结构中，且将每一相应第二列的所述第二半导体裸片封围在单个相应第二封装结构中。
7.在一个实例中，所述引线框架包含沿着第一方向延伸的行且所述第一及第二列沿着垂直第二方向延伸，且所述方法进一步包含沿着所述相应第一列的所述第一装置部分之间及所述相应第二列的所述第二装置部分之间的切割线切穿所述引线框架以及所述第一及第二封装结构，其中所述切割线平行于所述第一方向。
8.在一个实例中，使所述第一列沿着所述第二方向相对于所述第二列移动包含使接近所述相应第一列的第一端的冲压杆沿着法向于所述第一与第二方向的平面的第三方向变形以使接近所述相应第一列的第二端的弹簧杆沿着所述第二方向延伸。在一个实施方案中，使所述第一列沿着所述第二方向移动包含使所述第一列相对于所述第二列移动所述第一引线部分的间距间隔距离。
9.在一个实例中，在执行所述模制过程之前，所述方法进一步包含执行以下电连接过程：将所述第一引线部分中的至少一者电耦合到所述相应第一半导体裸片的导电特征，及将所述第二引线部分中的至少一者电耦合到所述相应第二半导体裸片的导电特征。
10.在一个实例中，在将所述个别封装式电子装置彼此分离之前，所述方法进一步包含执行沿着修整线切穿所述引线框架以分离所述引线框架的所述第一及第二列中的邻近者的相应第一与第二引线部分的引线修整过程，其中所述修整线平行于所述第二方向，且使所述第一列沿着所述第二方向相对于所述第二列移动。
11.根据另一方面提供一种电子装置。所述电子装置包含模制封装结构，所述模制封装结构具有第一侧；第二侧，其沿着第一方向与所述第一侧间隔开；第一端；第二端，其沿着第二方向与所述第一端间隔开；以及顶部及沿着第三方向与所述顶部间隔开的底部，其中所述第二方向垂直于所述第一方向且所述第三方向法向于所述第一与第二方向的平面。所述电子装置还包含：半导体裸片，其由所述模制封装结构封围；沿着所述第一侧的第一导电引线，所述第一导电引线中的至少一者电耦合到所述半导体裸片；及沿着所述第二侧的第二导电引线。所述第二导电引线中的至少一者电耦合到所述半导体裸片，且所述相应第一及第二端是平面的。
12.在一个实例中，所述相应第一及第二侧包含：第一部分，其相对于所述第二与第三方向的平面以第一角度从所述顶部延伸到模具分型线；及第二部分，其相对于所述第二与第三方向的所述平面以第二角度从所述底部延伸到所述模具分型线。
附图说明
13.图1是根据一实施例的具有交叉指型列的引线框架以及奇数列的相应端处的冲压结构及拉伸结构的部分俯视图。
14.图2是根据另一实施例的方法的流程图。
15.图3到16展示在生产封装式电子装置的制作过程中图1的引线框架。
16.图17是根据另一实施例的封装式电子装置的透视图。
17.图18及19是具有交叉指型列的引线框架及奇数列的底部端处的拉伸结构的另一实施例的部分俯视图。
18.图20及21是具有交叉指型列的引线框架及奇数列的底部端处的拉伸结构的另一实施例的部分俯视图。
19.图22及23是具有交叉指型列的引线框架及奇数列的底部端处的拉伸结构的另一
实施例的部分俯视图。
20.图24及25是具有交叉指型列的引线框架及奇数列的底部端处的拉伸结构的另一实施例的部分俯视图。
21.图26及27是具有交叉指型列的引线框架及奇数列的底部端处的拉伸结构的另一实施例的部分俯视图。
22.图28及29是具有交叉指型列的引线框架及奇数列的底部端处的拉伸结构的另一实施例的部分俯视图。
23.图30及31是具有交叉指型列的引线框架及奇数列的底部端处的拉伸结构的另一实施例的部分俯视图。
24.图32及33是具有交叉指型列的引线框架及奇数列的底部端处的拉伸结构的另一实施例的部分俯视图。
25.图34及35是具有交叉指型列的引线框架及奇数列的底部端处的拉伸结构的另一实施例的部分俯视图。
具体实施方式
26.在图式中，通篇相似参考编号是指相似元件，且各种特征未必按比例绘制。并且，术语“耦合(couple或couples)”包含间接或直接电或机械连接或其组合。举例来说，如果第一装置耦合到第二装置或与第二装置耦合，那么所述连接可能通过直接电连接，或通过经由一或多个介入装置及连接的间接电连接。下文中在功能的上下文中描述各种电路、系统及/或组件的一或多个操作特性，在一些情形中所述功能是在电路系统被供电且正在操作时由各种结构的构形及/或互连引起。
27.图1展示成型为具有分别地交叉指型第一列101及第二列102的面板或条带的引线框架100的部分俯视图。引线框架100包含具有布置成沿着第一方向(例如，图1中的x方向)的若干行以及沿着第二方向(例如，图1中的y方向)的若干列的潜在装置部分的金属结构(例如铜)，其中第一与第二方向彼此垂直。引线框架是交叉指型布置，其中第一列101的相应装置部分相对于第二列102的相应装置部分沿着第二方向偏移或移位。
28.根据一个方面，引线框架100在第一列101的相应端处具有冲压结构及拉伸结构。这些特征促进使用锯割或其它切割操作来修整交叉指型列的装置引线，后续接着模制及锯切割以分离封装式装置，而不需要引线修整冲模来进行引线修整。冲压及拉伸结构促进在引线修整及模制之后使第一列101沿着列方向移动以对准第一列101与第二列102的先前偏移的引线部分。引线框架100是交叉指型构形，具有每一列101及102中包含相应裸片附接垫及具有间距间隔距离103的引线部分的装置部分。第一列101与第二列102中的装置部分及相应引线部分相对于彼此偏移或移位单个间距间隔距离103。在其它实例中，偏移是间距间隔距离103的整数倍，其中所述整数是2或更大。在其它实例中，交叉指型列偏移不是间距间隔距离103的整数倍。引线框架100还包含数个固定装置对准孔106以促进引线框架100在固定装置或夹具(jig)(未展示)中的x、y定位。
29.相应第一列101具有第一端111及沿着第二方向与相应第一端111间隔开的第二端112。相应第一列101还包含具有冲压杆115的冲压结构114，所述冲压杆沿着第二方向从相应第一列101的第一端111延伸到金属结构的第一夹持部分113。冲压杆115可沿着法向于相
应第一方向x与第二方向y的平面的第三方向z变形(例如，可向图1中的页面中或从所述页面向外变形)。所图解说明冲压结构114包含沿着第二方向y从相应第一列101的第一端111延伸到金属结构的第一夹持部分113的第二冲压杆115。其它实例包含整数个一或多个冲压杆115。
30.相应第一列101还包含具有弹簧杆117的拉伸结构116。相应第一列101具有个别地包含相应第一裸片附接垫118及相应第一引线部分119的第一装置部分。弹簧杆117沿着弧形路径从相应第一列101的第二端112延伸到金属结构的第二夹持部分120。弹簧杆117经构形以沿着第二方向延伸以便允许相应第一列101沿着第二方向y朝向金属结构的第一夹持部分113移动。图1的实例中的弹簧杆117经构形以响应于冲压杆115变形达一定冲压深度尺寸而沿着第二方向朝向第一夹持部分113延伸达第一引线部分119的间距间隔距离103，如下文结合图11到14进一步描述。所图解说明拉伸结构116包含沿着第二弧形路径从相应第一列101的第二端112延伸到金属结构的第二夹持部分120的第二弹簧杆117。其它实例包含整数个一或多个弹簧杆117。在一些实例中，相应弹簧杆117及第二弹簧杆117包含第一及第二弧形部分。在其它实例中，一弹簧杆或若干弹簧杆117包含整数个一或多个弧形部分。
31.相应第二列102具有第一端121及沿着第二方向与相应第一端121间隔开的第二端122。相应第二列102具有包含相应第二裸片附接垫128及相应第二引线部分129的第二装置部分。图1的引线框架100具有交替的第一列101与第二列102，其中第一列101中的至少一些邻近于第二列102中的一者。在其它实例中，两个或更多个第二列102可彼此邻近，其中个别第一列101邻近于第二列102中的至少一者。在图1的实例中，在引线修整之前，第一列101中的给定一者的第一引线部分119中的至少一些连接到第二列102中的邻近一者的第二装置部分的第二引线部分129中的相应一者。
32.现在参考图2到17，图2展示用于制作封装式电子装置的方法200，图3到16展示经历根据方法200的处理的图1的引线框架100，且图17展示根据另一实施例的封装式电子装置。方法200包含在202处提供或形成引线框架(例如，引线框架100)，在204处将半导体裸片附接到引线框架的第一及第二列的裸片附接垫，在206处进行电连接处理，及在208处将列101及102的半导体裸片封围在相应第一及第二封装结构中。方法200进一步包含在210处修整引线框架100以分离第一列101及第二列102中的邻近者的相应第一及第二引线部分(例如，119及129)。方法200还包含在212处进行引线成型，在214处使第一列沿着列方向相对于第二列移动，及在216处进行封装分离以将相应第一及第二列的个别封装式电子装置彼此且与引线框架100分离。
33.在一个实例中，在202处，在202处提供或形成开始引线框架100作为成型为具有行以及相应第一列101及第二列102的交叉指型条带的金属结构以及相应冲压结构114及拉伸结构116，如上文图1中所展示。
34.方法200包含在204处执行裸片附接过程。图3展示一个实例，其中执行裸片附接过程300以将第一半导体裸片301附接到引线框架100的相应第一列101的第一装置部分的相应第一裸片附接垫118。在此实例中，第一半导体裸片301在其顶部侧或上部侧上包含导电特征，例如铜接合垫311。另外，裸片附接过程300将第二半导体裸片302附接到引线框架100的相应第二列102的第二装置部分的相应第二裸片附接垫128。图3中的第二半导体裸片302在其顶部侧上包含导电特征312。半导体裸片301或302中的一者或两者可包含例如使用倒
装芯片裸片附接过程300电耦合到相应裸片附接垫118及128的导电特征，例如焊料凸块、铜支柱等(未展示)。在另一实例中，裸片301及/或302係在204处用环氧树脂胶合到相应裸片附接垫118及128。
35.方法200在206处继续线接合或其它电连接处理。图4展示一个实例，其中执行包含将第一引线部分119中的一或多者电耦合到第一列101的第一半导体裸片301的相应导电特征311的线接合的电连接过程400。过程400还将第二引线部分129中的一或多者电耦合到第二列102的第二半导体裸片302的相应导电特征312。在一个实例中，在引线部分119与129彼此连接时执行电连接过程400，如图4中所展示。线接合过程400将第一接合线401连接在第一列101的第一引线部分119中的相应者与第一半导体裸片301的相应导电特征311之间。另外，在此实例中，线接合过程400将第二接合线402连接在第二列102中的第二引线部分129中的相应者与第二半导体裸片302的相应导电特征312之间。
36.方法200在208处继续模制过程以沿着第一列101及第二列102中的每一者形成单模制封装结构。图5及6展示一个实例，其中执行模制过程500以将每一相应第一列101的第一半导体裸片301封围在单个相应第一封装结构501中。另外，模制过程500将每一相应第二列102的第二半导体裸片302封围在单个相应第二封装结构502中。过程500使用具有单模腔的模具(未展示)，其上部及下部部分形成针对每一个别列101及102在模具分型线处以上部第一拔模角度θ1及下部第二拔模角度θ2(如图5中所展示)结合的锥形侧面。在一个实例中，与第一列101相关联的腔相对于与第二列102相关联的腔沿着第二方向(y)偏移引线间距尺寸，以形成如图6中所展示的偏移模制封装结构501及502，尽管此并非所有可能实施方案的严格要求。
37.方法200在210处继续列方向引线修整以分离邻近列的引线。图7及8展示一个实例，其中执行引线修整过程700以使用锯来沿着邻近对的第一列101与第二列102之间的修整线701切穿引线框架100。过程700分离第一列101及第二列102中的邻近者的先前在图1的开始引线框架100中结合的相应第一引线部分119与第二引线部分129。在一个实例中，过程700使用沿着相应修整线701同时切割的多个切割锯片。在另一实例中，使用单个切割片来沿着线701依序切穿引线框架100的指定部分。另一实例使用激光器来沿着修整线701切穿引线框架100的指定部分。在所图解说明实例中，修整线701彼此平行且平行于第二方向，尽管此并非所有可能实施方案的要求。
38.方法200在212处继续引线成型。图9及10展示一个实例，其中执行引线成型过程900以将相应第一列101及第二列102的第一引线部分119及第二引线部分129成型为鸥翼形状。在其它实例中，将第一引线部分119及第二引线部分129成型为不同形状，例如j形引线等。
39.方法200在214处继续使第一列101沿着第二方向相对于第二列102平移或移动。图11到14图解说明一个实例，其中第一夹持部分113及第二夹持部分120由引线框架100安装在上面的夹持设备或者固定装置的其它特征夹持(图11及12)且沿着第三方向(例如，图11及13中的z方向致动冲头(图13及14))以使冲压杆115变形。图11展示引线框架100的沿着图12的线11-11截取的接近第一列101中的一者的第一端111的一部分的截面图。第一夹持部1101啮合引线框架100的上部边缘的顶部侧(如图11及12中所展示)，且下部夹持部1102啮合引线框架100的底部侧以使引线框架100的边缘保持固定不动，如图11中所展示。下部裸
片1104(图11)啮合冲压杆115的区段的底部部分，在下部裸片1104与下部夹持部1102之间留出间隙。冲头1106在图11中定位在冲压杆115的顶部侧上面下部裸片1104与下部夹持部1102之间的间隙上方的位置中。如图12中进一步展示，第二夹持部1202啮合引线框架100的底部边缘的顶部侧。在个别第一列101中的每一者的端处提供类似夹持及冲模特征，如图12中所展示。
40.图13及14展示一实例，其中执行冲压过程1300以使冲头1106法向于相应第一与第二方向的x-y平面向下(例如，沿着图13中的第三方向“z”)移动以使接近相应第一列101的第一端111的冲压杆115变形。冲压杆115的z方向变形达冲压深度尺寸pd(图13)会使第一列101沿着第二方向相对于第二列102移动第一引线部分119的间距间隔距离103(例如，沿着图14中的箭头的方向向上)。
41.第一列101沿着第二方向的移动使第一列101的弹簧杆117沿着第二方向延伸，如图14中所展示。在一个实例中，通过自动服务系统(未展示)使冲头1106沿着z方向平移。在另一实例中，手动致动冲头1106。在一个实例中，根据间距间隔距离103或第一列101相对于第二列102的任何其它所要y方向移动量以及根据引线框架100的厚度及材料定制冲头1106的冲压深度尺寸pd及所产生z方向移动。
42.方法200在216处继续行方向切割以分离个别封装式电子装置。216处的切割还形成模制封装且利用零拔模角度。图15及16展示一个实例，其中沿着切割线1501执行锯割过程1500以分离列长度模制结构的个别装置部分且形成相应第一列101及第二列102的个别封装式电子装置1511及1512分别的第一端1502及第二端1503。锯割过程1500将相应第一列101与第二列102的个别封装式电子装置1511、1512彼此分离。在另一实例中，使用不同切割技术(例如激光切割)将封装式电子装置1511与1512彼此分离且与引线框架100分离。由于列101与102先前通过214处的冲压操作对准，因此切割线1501在相应第一列101的第一装置部分之间及相应第二列102的第二装置部分之间延伸。在此实例中，切割线1501平行于第一方向，尽管此并非所有可能实施方案的要求。
43.方法200及包含冲压结构114及拉伸结构116会促进改进整个交叉指型开始引线框架构形(例如，引线框架100)的引线框架条带装置密度，同时允许切割操作用于引线修整以及装置分离，而不需要多个修整及成型冲模组来在集成电路制造期间适应多个引线计数及封装大小。216处的封装锯切割可通过改变锯装备配方或编程而容易地适于不同引线框架构形，而不需要多个工具组(例如，冲模组)来适应多个引线计数。在一个实例中，使用夹具(未展示)来手动按压冲头1106使得第一列101的y方向平移根据冲压深度pd提供准确且可重复的间距校正，其中夹具包含手柄、链条冲压止动件、轨道及夹具底座(未展示)。图1的实例中的弹簧杆117经构形以响应于冲压杆115变形达冲压深度尺寸pd(如图13及14中所展示)而沿着第二方向朝向第一夹持部分113延伸达第一引线部分119的间距间隔距离103。
44.图17展示通过图2的方法200使用图1的开始引线框架100产生的实例封装式电子装置1511(例如，集成电路或ic)的透视图。电子装置1511包含模制封装结构501，其具有第一侧1701、沿着第一方向(x)与第一侧1701间隔开的相对第二侧1702，以及第一端1502及沿着第二方向(y)与第一端1502间隔开的第二端1503。电子装置1511还包含顶部1706及沿着第三方向(z)与顶部1706间隔开的底部1708。在此实例中，电子装置1511包含由模制封装结构501封围的半导体裸片301(例如，上文图4)，以及沿着封装结构501的第一侧1701的第一
导电引线119及沿着第二侧1702的第二导电引线119。引线119具有间距间隔103，如先前所论述。在一个实例中，第一导电引线119中的一或多者电耦合到半导体裸片301且第二导电引线119中的一或多者电耦合到半导体裸片301(例如，经由图4中所展示的接合线401)。
45.用于分离封装式电子装置1511与1512的锯割过程形成平面第一端1502及第二端1503，如图17中所展示。在一个实例中，个别第一侧1701及第二侧1702各自包含相对于第二与第三方向的y-z平面以非零第一角度θ1从顶部1706延伸到模具分型线1704的第一部分1711。另外，个别第一侧1701及第二侧1702包含相对于y-z平面以第二非零角度θ2从底部1708延伸到模具分型线1704的第二部分1712。在一个实例中，第一与第二角度是相等的(例如，θ1＝θ2)，尽管此并非所有可能实施方案的严格要求。
46.图1中的第一列101的第二端112处的拉伸结构116及相关联弹簧杆117提供对可制造性有益的单屈服点设计。图1及10展示在冲头致动之前的弹簧杆117，且图14展示响应于冲头致动到0.032英寸的冲压深度pd(图13)而移动0.409英寸的经拉伸弹簧杆117。在某些实例中，弹簧杆117具有单个弧形部分。在其它实例中，弹簧杆117具有多个弧形部分。不同实施方案具有个别弹簧杆117的一或多个屈服位置。
47.图18到35展示接近第一列101的第二端112的弹簧杆及拉伸结构的不同实例实施方案。这些实例包含引线部分119及129、对准孔106、模制封装结构501及502，及下部夹持部1202，如先前所描述。
48.图18及19展示具有如先前所描述的交叉指型列的引线框架1800的部分俯视图。图18及19展示奇数列的第二端112处的拉伸结构1816及相关联弹簧杆1817的另一实施例。图18展示在拉伸之前呈交叉指型形式的引线框架1800，且图19展示在第一列已沿着第二(例如，y)方向向上移动之后的引线框架1800。在此实例中，冲压深度pd是0.025英寸且第二方向移动是0.397英寸。
49.图20及21展示具有如先前所描述的交叉指型列的引线框架2000的部分俯视图。图20及21展示奇数列的第二端112处的拉伸结构2016及相关联弹簧杆2017的另一实施例。图20展示在拉伸之前呈交叉指型形式的引线框架2000，且图21展示在第一列已沿着第二(例如，y)方向向上移动之后的引线框架2000。在此实例中，冲压深度pd是0.022英寸且第二方向移动是0.431英寸。
50.图22及23展示具有如先前所描述的交叉指型列的引线框架2200的部分俯视图。图22及23展示奇数列的第二端112处的拉伸结构2216及相关联弹簧杆2217的另一实施例。图22展示在拉伸之前的引线框架2200，且图23展示在第一列已沿着第二方向向上移动之后的引线框架2200，其中冲压深度pd是0.020英寸且第二方向移动是0.412英寸。
51.图24及25展示具有如先前所描述的交叉指型列的引线框架2400的部分俯视图。图24及25展示奇数列的第二端112处的拉伸结构2416及相关联弹簧杆2417的另一实施例。图24展示在拉伸之前的引线框架2400，且图25展示在第一列已向上移动之后的引线框架2400，其中冲压深度pd是0.020英寸且第二方向移动是0.047英寸。
52.图26及27展示具有如先前所描述的交叉指型列的引线框架2600的部分俯视图。图26及27展示奇数列的第二端112处的拉伸结构2616及相关联弹簧杆2617的另一实施例。图26展示在拉伸之前的引线框架2600，且图27展示在第一列已向上移动之后的引线框架2600，其中冲压深度pd是0.118英寸且第二方向移动是0.046英寸。
53.图28及29展示具有如先前所描述的交叉指型列的引线框架2800的部分俯视图。图28及29展示奇数列的第二端112处的拉伸结构2816及相关联弹簧杆2817的另一实施例。图28展示在拉伸之前的引线框架2800，且图29展示在第一列已向上移动之后的引线框架2800，其中冲压深度pd是0.023英寸且第二方向移动是0.400英寸。
54.图30及31展示具有如先前所描述的交叉指型列的引线框架3000的部分俯视图。图30及31展示奇数列的第二端112处的拉伸结构3016及相关联弹簧杆3017的另一实施例。图30展示在拉伸之前的引线框架3000，且图31展示在第一列已向上移动之后的引线框架3000，其中冲压深度pd是0.023英寸且第二方向移动是0.454英寸。
55.图32及33展示具有如先前所描述的交叉指型列的引线框架3200的部分俯视图。图32及33展示奇数列的第二端112处的拉伸结构3216及相关联弹簧杆3217的另一实施例。图32展示在拉伸之前的引线框架3200，且图33展示在第一列已向上移动之后的引线框架3200，其中冲压深度pd是0.042英寸且第二方向移动是0.011英寸。
56.图34及35展示具有如先前所描述的交叉指型列的引线框架3400的部分俯视图。图34及35展示奇数列的第二端112处的拉伸结构3416及相关联弹簧杆3417的另一实施例。图34展示在拉伸之前的引线框架3400，且图35展示在第一列已向上移动之后的引线框架3500，其中冲压深度pd是0.036英寸且第二方向移动是0.421英寸。
57.图1、22到23、32到33及28到29的设计利用图18及19的弹簧杆1817给出相当的间距校正结果。图20到21、24到25、26到27、30到31及34到35的设计给出沿着第二方向的较高间距校正值。
58.以上实例仅图解说明本发明的各种方面的数个可能实施方案，其中所属领域的其它技术人员在阅读并理解本说明书及附图之后将即刻联想到等效更改及/或修改。修改在所描述实例中是可能的，且其它实施方案在权利要求书的范围内是可能的。