微型LED器件的增强颜色转换和准直的制作方法

文档序号:33829576发布日期:2023-04-19 22:00阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种像素,包括第一子像素,其中所述第一子像素包括:

2.根据权利要求1所述的像素,还包括第二子像素,其中所述第二子象素包括:

3.根据前述权利要求中任一项所述的像素,还包括发射所述泵浦波长的光的第三子像素,其中所述第三子象素包括:

4.根据权利要求1所述的像素,其中所述第一反射器的中心轴线和所述第二反射器的中心轴线与所述凸面的中心轴线对齐。

5.根据前述权利要求中任一项所述的像素,其中所述第一反射器和所述第三反射器中的一者或两者包括叠层结构。

6.根据权利要求5所述的像素,其中所述第一反射器和所述第三反射器中的一者或两者包括折射系数较高和较低的交替层。

7.根据权利要求6所述的像素,其中所述第一反射器和所述第三反射器中的一者或两者包括多个tio2层和sio2层。

8.根据前述权利要求中任一项所述的像素,其中所述第一反射器和所述第三反射器中的一者或两者包括分布式布拉格反射器。

9.根据前述权利要求中任一项所述的像素,其中所述第二反射器、第四反射器和第五反射器中的至少一个包括金属材料。

10.根据前述权利要求中任一项所述的像素,其中所述第一容器容积、第二容器容积和第三容器容积中的至少一个包括反射性内侧壁。

11.根据前述权利要求中任一项所述的像素,其中,所述第一容器孔、第二容器孔和第三容器孔中的至少一个的面积至少等于所述led层的发光表面的面积。

12.根据前述权利要求中任一项所述的像素,其中所述第一容器容积、第二容器容积和第三容器容积中的至少一个的内侧壁相对于所述led层的发光表面的法线形成至少35°且不大于85°,或优选地不大于60°的角度。

13.根据权利要求12所述的像素,其中所述第一容器孔、第二容器孔和第三容器孔中的至少一个是圆形的,使得相应的容器容积类似于截头倒圆锥体,或者其中所述第一容器孔、第二容器孔或第三容器孔中的至少一个是矩形的,使得相应的容器容积类似于截头倒四角锥。

14.根据前述权利要求中任一项所述的像素,其中所述第一透镜、第二透镜和第三透镜中的至少一个是半球形的。

15.根据前述权利要求中任一项所述的像素,其中所述第一凸面、第二凸面和第三凸面中的至少一个是椭圆形或抛物线形。

16.根据前述权利要求中任一项所述的像素,其中所述透镜的特征尺寸是所述容器层的平面中的所述孔的特征尺寸的至少两倍大。

17.根据前述权利要求中任一项所述的像素,还包括在所述led层和所述颜色转换层之间的界面处的转换光反射器叠层。

18.根据前述权利要求中任一项所述的像素,其中透射通过所述第一反射器和所述第三反射器中的一者或两者的所述转换波长的光的全宽半最大值小于60°,或优选地小于50°。

19.根据前述权利要求中任一项所述的像素,其中所述第一反射器和所述第三反射器中的一者或两者对所述泵浦波长的光的反射率大于95%,或优选地为100%。

20.根据前述权利要求中任一项所述的像素,其中所述第一反射器和所述第三反射器中的一者或两者对所述转换波长的光的反射率小于10%,或优选地小于5%。

21.根据前述权利要求中任一项所述的像素,其中所述转换波长长于所述泵浦波长。

22.根据前述权利要求中任一项所述的像素,其中所述第一颜色转换材料和所述第二颜色转换材料中的一者或两者包括量子点材料。

23.根据前述权利要求中任一项所述的像素,其中所述泵浦波长是蓝色的,并且所述第一转换波长是包括红色和绿色的颜色组中的第一颜色。

24.根据权利要求23所述的像素,当权利要求23引用权利要求2或任何引用权利要求2的权利要求时,其中所述第二转换波长是所述颜色组中的第二颜色。

25.根据权利要求3所述的像素,其中所述第三子像素的所述容器容积填充有半透明材料。


技术总结
一种像素(10),包括第一子像素(100)。第一子像素(100)包括LED层,LED层包括被配置为发射具有泵浦波长的泵浦光(132)的发光材料。容器层(420)具有容器表面(421),所述容器表面包括第一容器孔(121),所述第一容器孔(121)限定延伸穿过所述容器层(420)的第一容器容积(120)。设置在第一容器容积(120)中的第一颜色转换层(130)被配置为从LED层接收泵浦光(132)并发射第一转换波长的第一转换光(131)。第一透镜(140)设置在第一容器层(420)上的容器孔(121)上方,其具有包括第一凸面(141)的外侧。符合第一凸面(141)的第一反射器组件包括:第一反射器(142),所述第一反射器(142)被配置为反射泵浦波长的光并透射第一转换波长的光;以及第二反射器(143),其被配置为反射泵浦波长和第一转换波长的光。

技术研发人员:S·梅佐阿里
受保护的技术使用者:普列斯半导体有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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