带贴附系统、带贴附方法、带剥离系统及带剥离方法与流程

本发明涉及一种用于粘贴对晶片等基板的周缘部进行保护的保护带的带贴附系统和带贴附方法。另外，本发明涉及一种用于剥离贴附于晶片等基板的周缘部的保护带的带剥离系统和带剥离方法。

背景技术：

1、以往，为了保护形成于晶片表面的元件，而对晶片的整个表面贴附保护膜。另外，为了保护晶片的背面不受药液(例如镀覆液、清洗液)金属污染的影响，有时也在晶片的背面(与形成有元件的面相反的一侧的面)的整个面贴附保护膜。例如，在镀覆工序中，晶片背面贴附了保护膜的晶片被浸渍在镀覆液中，在该状态下进行晶片的镀覆。

2、但是，在晶片的处理中会产生由于背面保护膜从外周部的剥落而导致的保护膜的脱离。例如，由于镀覆液被加热到某种处理温度，因此保护膜的粘接剂的粘接力减弱，有时保护膜的外周部从晶片剥落并脱离。若保护膜的外周部剥落，则镀覆液浸入晶片的背面与保护膜的间隙。其结果是，存在这样的问题：镀覆液中所含的金属离子附着于由硅构成的晶片的背面，在晶片内扩散，引起器件的性能不良。因此，最近不仅有保护晶片的表面和背面，还有通过保护带等保护晶片的周缘部的要求。

3、例如，在仅对晶片背面的中心部进行研磨(磨削)而使其变薄的、所谓的taiko(注册商标)晶片的镀覆工序中，在晶片的背面贴附保护膜以防止镀覆液(包含清洗液)从背面进入。然而，由于taiko晶片的边缘形状，容易引起保护膜从外周部剥落、脱离，从而导致由于镀覆液侵入晶片背面而引起的成品率降低。为了防止该镀覆液的侵入并推进稳定的工艺，需要用保护带(带宽度；约6mm)覆盖晶片的周缘部(斜面部和边缘上下表面约3mm)。

4、在贴附有保护带的晶片的镀覆处理、干法蚀刻等各种处理结束后，保护带从晶片剥落。

5、在先技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本专利第6340249号公报

8、发明要解决的技术问题

9、也有来自世界性的进行电动化转变的汽车行业的要求，对晶片的大口径化的转变要求变得显著。对于在晶片的周缘部贴附保护带的工艺、贴附保护带的装置，对晶片的大口径化(例如，直径300mm)的对应也成为技术问题，在晶片变得大口径化的情况下，对粘贴保护带而不损伤晶片的要求也变高。

10、另外，最近，从提高生产量、提高成品率的观点出发，对缩短剥离保护带的时间、防止剥离保护带后保护带的粘接剂的一部分残留于晶片(胶水残留)的要求正在提高。

技术实现思路

1、本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种能够防止晶片等基板的损伤并且能够在基板的周缘部粘贴保护基板的周缘部的保护带的带贴附系统和带贴附方法。

2、另外，本发明目的在于，提供一种能够缩短剥离保护带的时间、防止保护带的胶水残留的带剥离系统和带剥离方法。

3、用于解决技术问题的手段

4、在一个方式中，提供一种带贴附系统，具备将保护带贴附于基板的周缘部的带贴附装置，所述带贴附装置具备：贴附用基板保持部，该贴附用基板保持部将所述基板保持为能够旋转；侧辊，该侧辊将所述保护带按压于所述基板的外周侧面；第一辊，该第一辊使所述保护带沿着该保护带的长度方向弯折，将所述保护带的弯折部分贴附于所述基板的周缘部的第一面；第二辊，该第二辊使所述保护带沿着该保护带的长度方向弯折，将所述保护带的弯折部分贴附于所述基板的周缘部的第二面；辊驱动电机，该辊驱动电机与所述第二辊连结；以及夹入机构，该夹入机构使所述第一辊和所述第二辊夹着所述基板的周缘部，所述带贴附装置构成为，通过一边利用所述第一辊和所述第二辊夹入被保持于所述贴附用基板保持部的所述基板的周缘部，一边利用所述辊驱动电机使所述第二辊旋转，从而使所述基板旋转。

5、在一个方式中，所述第二辊配置于所述第一辊的下方。

6、在一个方式中，所述第一辊和所述第二辊具有随着朝向该第一辊和该第二辊的顶端而截面积逐渐减小的圆锥形状，所述第一辊和所述第二辊配置为所述顶端朝向所述基板的表面倾斜。

7、在一个方式中，所述第一辊和所述第二辊由橡胶构成。

8、在一个方式中，所述带贴附装置还具备带加热装置，该带加热装置对贴附于所述基板的周缘部的所述保护带进行加热。

9、在一个方式中，所述带贴附系统还具备搬运机器人，该搬运机器人将所述基板搬运至所述带贴附装置，所述搬运机器人具备伯努利机械手，该伯努利机械手利用伯努利定理保持所述基板。

10、在一个方式中，所述带贴附装置是多个带贴附装置，所述多个带贴附装置在上下方向或水平方向上排列配置。

11、在一个方式中，所述带贴附系统还具备带剥离装置，该带剥离装置从所述基板的周缘部剥离所述保护带，所述带剥离装置具备：剥离用基板保持部，该剥离用基板保持部保持所述基板并使所述基板旋转；带剥离单元，该带剥离单元从旋转的所述基板剥离保护带；以及uv照射组件，该uv照射组件向贴附于所述基板的周缘部的保护带照射紫外线。

12、在一个方式中，所述带剥离装置配置于所述带贴附装置的下方。

13、在一个方式中，所述带剥离装置是多个带剥离装置，所述多个带剥离装置在水平方向上排列配置。

14、在一个方式中，提供一种带贴附方法，将保护带贴附于基板的周缘部，其中，通过贴附用基板保持部将所述基板保持为能够旋转，将所述保护带按压于所述基板的外周侧面，通过一边利用所述第一辊和所述第二辊夹入所述基板的周缘部，一边利用与所述第二电机连结的辊驱动电机使所述第二辊旋转，从而使所述基板旋转，通过所述第一辊，使所述保护带沿着该保护带的长度方向弯折，将所述保护带的弯折部分贴附于所述基板的周缘部的第一面，通过所述第二辊，使所述保护带沿着该保护带的长度方向弯折，将所述保护带的弯折部分贴附于所述基板的周缘部的第二面。

15、在一个方式中，所述带贴附方法还包含对贴附于所述基板的周缘部的所述保护带进行加热的工序。

16、在一个方式中，所述带贴附方法还包含：向贴附于所述周缘部的所述保护带照射紫外线的工序；以及一边旋转所述基板，一边从所述基板的周缘部剥离所述保护带的工序。

17、在一个方式中，提供一种带剥离系统，具备从基板的周缘部剥离保护带的带剥离装置，所述带剥离装置具备：剥离用基板保持部，该剥离用基板保持部保持所述基板并使所述基板旋转，带剥离单元，该带剥离单元从旋转的所述基板剥离保护带；以及uv照射组件，该uv照射组件向贴附于所述基板的周缘部的保护带照射紫外线。

18、在一个方式中，所述uv照射组件还具备：uv照射装置，该uv照射装置照射紫外线；uv照射用基板保持部，该uv照射用基板保持部保持所述基板；以及杯状的遮光罩，该遮光罩与所述uv照射装置连结，所述遮光罩形成为能够覆盖所述基板的整体。

19、在一个方式中，所述uv照射用基板保持部具备：基板保持装置，该基板保持装置保持所述基板并使所述基板旋转；以及升降机构，该升降机构使所述基板保持装置上下移动，所述遮光罩配置于所述基板保持装置的上方，且在下方开口。

20、在一个方式中，所述带剥离系统还具备搬运机器人，该搬运机器人将所述基板搬运至所述带剥离装置，所述搬运机器人具备伯努利机械手，该伯努利机械手利用伯努利定理保持所述基板。

21、在一个方式中，提供一种带剥离方法，从基板的周缘部剥离保护带，具备；向贴附于所述周缘部的所述保护带照射紫外线的工序；以及一边旋转所述基板，一边从所述基板的周缘部剥离所述保护带的工序。

22、在一个方式中，向贴附于所述周缘部的所述保护带照射紫外线的工序是，一边通过遮光罩覆盖所述基板的整体，一边向贴附于所述周缘部的所述保护带照射紫外线的工序。

23、在一个方式中，一边通过遮光罩覆盖所述基板的整体，一边向贴附于所述周缘部的所述保护带照射紫外线的工序包括：一边旋转所述基板一边向所述保护带照射紫外线的工序。

24、发明的效果

25、根据本发明，由于使基板旋转的力施加于基板的周缘部，所以能够使被施加基板的旋转方向的力的部位和保护带被按压的部位在基板的半径方向上的距离接近。由此，能够减轻施加于晶片w的负荷，防止晶片w的损伤。

26、另外，根据本发明，通过向具有uv硬化型粘接层的保护带照射紫外线，从而粘接层硬化，保护带变得容易剥落。结果，能够缩短剥离保护带的时间，防止胶水残留。