RFID标签及其制造方法与流程

本发明涉及内置嵌体的rfid标签及其制造方法。

背景技术：

1、众所周知，rfid标签(也被称作电子标签、ic标签等)具有ic芯片以及与该ic芯片连接的天线，以通过近距离无线通信以非接触的方式进行信息的存储和读出。rfid(radiofrequency identification：射频识别)是利用这样的rfid标签，通过无线通信进行对象物的个别信息向rfid标签的写入以及rfid中存储的对象物的个体信息的读取的自动识别系统，广泛地利用于收费、预付费、安全管理、物品/物流管理等。

2、rfid标签已知有卡型、签条型(包含在反面具有粘接剂层的密封型和不具有粘接剂层型双方)、腕带型等各种形态。其中，在签条型等一部分rfid标签中，通常，在树脂膜上形成包含天线的导电部，并且使配置有ic芯片的被称为嵌体(插入物)的部件内置在该导电部上。

3、作为这样的内置嵌体的rfid标签，例如已知有专利文献1中记载的rfid标签。

4、但是，在专利文献1中记载的rfid标签中，由于在嵌体上未形成天线，而通过在与嵌体分开形成的天线部上重叠嵌体来构成rfid标签，因此，存在制造效率低并且无法抑制作为包含天线的整体的厚度的问题。嵌体的厚度对rfid标签的厚度产生影响，因此，优选较薄。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2008-107947号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、因此，本发明的主要课题在于，提供一种包含薄且容易制造的嵌体的rfid标签。

3、用于解决问题手段

4、解决了上述课题的rfid标签如下。

5、<第1方式>

6、一种rfid标签，其包含嵌体，所述嵌体在具有正面的基材设置有ic芯片和天线，所述rfid标签的特征在于，

7、所述天线具有：环形导电部，其两端部与所述ic芯片连接，从而经由所述ic芯片构成环状；以及偶极天线部，其被配置成隔开能够感应耦合的间隔地包围所述环形导电部的周围，

8、所述环形导电部和所述偶极天线部以从所述正面起具有相同的厚度的方式形成在所述正面上，所述ic芯片被配置于所述环形导电部的两端部上。

9、(作用效果)

10、根据该rfid标签，由于能够在一个工序中容易地形成环形导电部和偶极天线部，因此，能够提高制造效率，并且与专利文献1中记载的rfid标签相比，能够抑制嵌体的厚度，从而能够抑制rfid标签的厚度。

11、<第2方式>

12、一种rfid标签，其包含嵌体，所述嵌体在具有正面的基材设置有ic芯片和天线，该rfid标签的特征在于，

13、所述天线具有：环形导电部，其两端部与所述ic芯片连接，从而经由所述ic芯片构成环状；以及偶极天线部，其被配置成隔开间隔地包围所述环形导电部的周围，

14、所述环形导电部经由所述ic芯片以具有相对较短的第1对称轴以及与该第1对称轴垂直的相对较长的第2对称轴的方式延伸，

15、所述偶极天线部呈具有与所述第1对称轴重叠的对称轴的形状，

16、所述ic芯片被配置于所述第1对称轴的一端部，

17、所述rfid标签具有单一的连接导电部，所述单一的连接导电部将所述环形导电部的所述第1对称轴的另一端部与所述偶极天线部连结，

18、所述环形导电部、所述连接导电部和所述偶极天线部以从所述正面起具有相同的厚度的方式形成在所述正面上，所述ic芯片被配置于所述环形导电部的两端部上。

19、(作用效果)

20、根据该rfid标签，由于能够在一个工序中容易地形成环形导电部和偶极天线部，因此，能够提高制造效率，并且与专利文献1中记载的rfid标签相比，能够抑制嵌体的厚度，从而能够抑制rfid标签的厚度。

21、<第3方式>

22、根据第1方式或第2方式的rfid标签，其中，

23、所述偶极天线部被配置成以固定的间隔包围所述环形导电部的周围，

24、所述环形导电部以经由所述ic芯片构成具有相对较短的第1对称轴以及与该第1对称轴垂直的相对较长的第2对称轴的卵形或大致长方形的方式延伸，

25、所述ic芯片被配置于所述第1对称轴的一端部，

26、所述偶极天线部具有与所述第1对称轴重叠的对称轴，并且具有夹着将所述第1对称轴的所述ic芯片侧延长而成的假想线而隔开间隔地对置的一对末端缘，所述偶极天线部从一个该末端缘到另一个该末端缘以绕过所述环形导电部的周围的方式连续。

27、(作用效果)

28、在rfid标签中，若天线为宽频带，则不易受到因周围环境等引起的频带偏移的影响，因此优选。能够通过采用本方式的偶极天线部的形状、配置、ic芯片的配置等，在抑制通信距离的降低的同时实现天线的宽频带化。虽然该理由尚不确定，但认为偶极天线部在整个周向上与环形导电部均等地进行感应耦合的情况可能是原因之一。

29、<第4方式>

30、根据第3方式的rfid标签，其中，

31、所述偶极天线部具有沿着所述环形导电部的外周缘连续的内周缘和外周缘、以及将该内周缘的两端与外周缘的两端分别连结的所述一对末端缘，

32、所述外周缘具有：一对第1缘部，它们与所述第1对称轴平行地延伸；第2缘部，其与所述第2对称轴平行地延伸而将一个第1缘部的一端与另一个第1缘部的一端连结；以及第3缘部，其将所述一对末端缘的与第2缘部侧为相反侧的一端与第1缘部的另一端连结，

33、所述一对第1缘部的沿着所述第1对称轴的方向的尺寸、所述第2缘部的沿着所述第2对称轴的方向的尺寸以及所述一对末端缘的沿着所述第1对称轴的方向的尺寸的总和等于使用频率的1/2波长。

34、(作用效果)

35、根据后述的实施例也可知，当各部分的尺寸、形状在本方式的范围内时，在实现天线的宽频带化的方面是优选的。

36、<第5方式>

37、根据第4方式的rfid标签，其中，

38、所述使用频率为uhf频带。

39、(作用效果)

40、一般而言，在rfid中，使用lf频带、hf频带、uhf频带、微波频带这4种使用频带。其中，关于作为该第5方式的使用频率的uhf频带(860～960mhz)，由于频率高且波长短，因此，有利于天线的小型化，但另一方面，根据天线形状的不同，有可能难以兼顾小型化和性能，或者损害制造容易度。与此相对，当如本第5方式那样采用上述的第3方式的天线形状时，不仅简单且容易制造，而且能够兼顾小型化和性能，因此较优选。

41、<第6方式>

42、根据第3方式～第5方式中的任意一个方式的rfid标签，其中，

43、所述rfid标签是在反面具有粘接剂层的rfid签条。

44、(作用效果)

45、借助反面的粘接剂层粘贴于物品的rfid签条的天线的频带因粘贴对象物品的介电常数的影响而偏移。因此，在物品粘贴型的rfid标签中，当采用上述的第2方式的偶极天线的形状进行宽频带化时，即使天线的频带稍微偏移，使用频率也不易从天线频带偏离，通信距离等通信性能不易降低，因此优选。

46、<第7方式>

47、根据第1方式～第6方式中的任意一个方式的rfid标签，其中，

48、所述环形导电部具有使谐振电路与使用频率调谐的尺寸，所述环形导电部与所述ic芯片一起构成所述谐振电路。

49、(作用效果)

50、当环形导电部具有本方式的尺寸时，通过由ic芯片和环形导电部双方构成的谐振电路与由ic芯片、环形导电部和偶极天线部这三者形成的谐振电路的交错调谐，能够实现天线的宽频带化，因此优选。

51、<第8方式>

52、一种rfid标签的制造方法，其特征在于，是第1方式的rfid标签的制造方法，包含以下步骤：

53、在所述基材上通过蚀刻或印刷来形成所述环形导电部和所述偶极天线部；以及在所述环形导电部上安装所述ic芯片。

54、(作用效果)

55、实现与第1方式相同的作用效果。

56、发明效果根据本发明，具有成为包含薄且容易制造的嵌体的rfid标签等优点。