LED背光模组及其制作方法、显示屏与流程

led背光模组及其制作方法、显示屏
技术领域
1.本发明涉及发光领域，尤其涉及一种led背光模组及其制作方法、显示屏。


背景技术：

2.超高清视频是未来的发展方向，mini led和micro led可作为背光也可作为直显。mini led作为lcd(liquid crystal display，液晶显示器)背光可以区域控制，能极大地提高液晶屏的峰值亮度、对比度及图像还原性，还能降低功耗。
3.mini led之应用场景分为pob(package on board)蓝光和cob(chip on board)蓝光二种技术路线。目前，无论是pob还是cob方案，背光模组的led芯片的发光法线方向都是垂直于背光模组的pcb(printed circuit board，印制电路板)贴装表面，该贴装表面也即背光模组的出光面，即led芯片的发光法线方向与出光面的法线方向平行，由于led芯片的发光法线方向光线更强，led芯片的发光法线方向存在亮点导致发光均光性不好，影响显示效果；且由于led芯片的出光角较小，因此需要在pcb上放置小间距的若干led芯片，导致所需使用的led芯片数量多，成本高。


技术实现要素：

4.鉴于上述相关技术的不足，本发明的目的在于提供一种led背光模组及其制作方法、显示屏，旨在解决现有背光模组所存在的发光均光性不好，成本高的问题。
5.一种led背光模组，包括：
6.电路板，所述电路板的正面上设有若干焊盘组，一个所述焊盘组包括至少两个焊盘；
7.设于所述电路板上的若干发光单元，所述发光单元包括支架和微型led芯片，所述支架包括载体，所述载体的底面靠近所述电路板的正面，顶面远离所述电路板的正面，所述载体的顶面和侧面作为载体出光面；所述载体设有用于容纳所述微型led芯片的腔体，所述腔体的开口位于所述载体的侧面，且所述腔体的开口方向与所述电路板的正面平行；所述支架还包括至少两个设于所述腔体的底部的导电板，所述导电板自所述腔体的底部延伸出所述载体的底面与对应的所述焊盘电连接；所述微型led芯片设于所述腔体内，其电极与对应的所述导电板电连接，且所述微型led芯片的顶出光面朝向所述腔体的开口；所述发光单元还包括填充于所述腔体内，将所述腔体内的所述微型led芯片覆盖的第一封装层。
8.一实施例中，所述led背光模组还包括设于所述电路板正面上的第二封装胶层，所述第二封装胶层至少将所述电路板正面位于相邻所述发光单元之间的区域覆盖，所述发光单元的顶面外露于所述第二封装胶层。
9.一实施例中，所述第二封装胶层的顶面与所述载体的顶面齐平。
10.一实施例中，所述第二封装胶层包括以下中的至少一种：
11.第二透明胶层；
12.包含荧光粉的第二荧光胶层；
13.包含量子点颗粒的第二量子点胶层。
14.一实施例中，所述led背光模组还包括设于所述电路板的正面与所述第二封装胶层之间的反射层，所述反射层至少将所述电路板正面位于相邻所述发光单元之间的区域覆盖。
15.一实施例中，所述第一封装胶层包括以下中的至少一种：
16.第一透明胶层；
17.包含荧光粉的第一荧光胶层；
18.包含量子点颗粒的第一量子点胶层。
19.一实施例中，所述led背光模组还包括光学膜组，所述光学膜组设于所述电路板正面之上，所述光学膜组的底面贴合于所述载体的顶面上。
20.一实施例中，各所述载体上的所述腔体的开口在所述电路板的正面上朝同一个方向设置；
21.或，
22.至少一部分载体上的所述腔体的开口在所述电路板的正面上朝相反的方向设置。
23.一实施例中，所述载体的底面和/或顶面与所述电路板的正面平行。
24.基于同样的发明构思，本发明还提供了一种显示屏，所述显示屏包括承载框以及如上所述的led背光模组，所述led背光模组固设于所述承载框内。
25.基于同样的发明构思，本发明还提供了一种如上所述的led背光模组的制作方法，其特征在于，包括：
26.制作所述电路板和所述发光单元；
27.将所述发光单元固设于所述电路板的正面上，所述发光单元的所述导电板与所述电路板上对应的所述焊盘电连接。
28.一实施例中，所述led背光模组的制作方法还包括：
29.在所述电路板的正面上，位于相邻所述发光单元之间的区域设置所述第二封装胶层。
30.本发明提供的led背光模组及其制作方法、显示屏，led背光模组的电路板上设有若干发光单元，发光单元的载体的底面靠近电路板的正面，顶面远离电路板的正面，载体的顶面和侧面作为载体出光面；载体设有用于容纳微型led芯片的腔体，腔体的开口位于载体的侧面，且腔体的开口方向与电路板的正面平行；led背光模组还包括至少两个设于腔体的底部的导电板，导电板自腔体的底部延伸出载体的底面与电路板上对应的焊盘电连接，微型led芯片设于腔体内，其电极与对应的导电板电连接，且微型led芯片的顶出光面朝向腔体的开口；该led背光模组至少具有以下优点：
31.由于发光单元的载体的顶面和侧面都能透光，设于腔体内的微型led芯片发出的光可通过载体的顶面及各侧面射出，从而使得发光单元可多方位的多面出光，也即使得发光单元的出光角度达到180
°
，因此可大大提升发光单元的出光角度和出光效果，从而在电路板正面同等的出光面积下，可设置数量更少的发光单元(也即发光芯片)，降低led背光模组的成本，并可省略透镜的使用，可进一步降低成本；且本实施例中微型led芯片工作时在腔体内产生的部分热量可直接通过导电板导出载体，因此可提升发光单元及led背光模组的散热效率，保证led背光模组的可靠性；
32.另外，由于发光单元的微型led芯片顶出光面的发光法线方向(也即发光单元的主要出光面的发光法线方向)与电路板的法线方向垂直，且发光单元可多方位多面出光，其发出的光经电路板表面以及空间均光后从led背光模组的出光面射出，使得led背光模组的整体出光更为均匀，提升其显示效果。也即本发明的led背光模组由于改变了光源的出光方向，不会形成亮暗不均的光斑，并可以减少现有背光模组中使用的led灯的颗数。
附图说明
33.图1为本发明实施例提供的电路板的结构示意图；
34.图2为本发明实施例提供的发光单元的截面示意图；
35.图3所示为图2所示的发光单元的出光示意图；
36.图4为本发明实施例提供的led背光模组的结构示意图；
37.图5所示为图4中a-a剖视图；
38.图6为本发明实施例提供的led背光模组的分区示意图一；
39.图7所示为图6中b-b剖视图；
40.图8为本发明实施例提供的led背光模组的分区示意图二；
41.图9所示为图8中c-c剖视图；
42.图10为本发明实施例提供的led背光模组的分区示意图三；
43.图11所示为图10中e-e剖视图；
44.图12为本发明实施例提供的设有第二封装胶层的led背光模组示意图；
45.图13为本发明实施例提供的设有反射层的led背光模组示意图；
46.图14为本发明实施例提供的设有光学膜组的led背光模组示意图；
47.图15为本发明实施例提供的led背光模组制作流程示意图。
具体实施方式
48.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
49.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
50.相关技术中，背光模组存在的发光均光性不好，成本高的问题。基于此，本发明希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
51.本实施例提供了一种led背光模组，该led背光模组可作为背光源使用，也可应用于直显式显示器，其采用的发光单元可多方位的多面出光，也即发光单元的出光角度达到180
°
，从而在电路板正面同等的出光面积下，可设置数量更少的发光单元，并可省略透镜，降低led背光模组的成本，并可提升其出光的均匀性，进而提升其显示效果；且发光单元的主要出光面的发光法线方向与电路板的法线方向垂直，从而使得从电路板的法线方向射出的光线强度相对从平行于电路板的正面方向射出的光线强度，避免在led芯片位置处出现
亮点的情况。且发光单元可多方位多面出光，其发出的光经电路板表面以及空间均光后从led背光模组的出光面射出，可进一步提升led背光模组出光的均匀性，也即进一步可提升其显示效果。为了便于理解，本实施例下面结合附图所示的几种示例进行说明。
52.请参见图1至图5所示，其中图1为一种示例的电路板，图2所示为一种发光单元的结构示意图，图3所示为发光单元的出光路径示意图，图4所示为一种led背光模组的平面示意图，图5所示为图4中a-a部的剖视图。
53.参见图1至图5所示，led背光模组包括电路板1，其中电路板1的正面上设有若干焊盘组11，一个焊盘组11与一个发光单元相对应，一个焊盘组11包括至少两个焊盘101，其中一个焊盘组11所包括的焊盘101的具体数量，可根据发光单元用于对外电连接的电连接部的数量设置，一个焊盘101对应发光单元的一个电连接部。应当理解的是，本示例中的若干焊盘组11在电路板1的正面上的布局可灵活设置，例如可呈阵列分布，也可呈相邻行或相邻列交错分布或按其他规则分布，具体可根据应用需求灵活设置。
54.应当理解的是，本示例中的电路板1可以采用pcb，也可采用玻璃背板或其他材质的各种电路板。本示例中的电路板1也采用柔性电路板以制得柔性led背光模组，也可采用刚性的电路板，在此不再一一赘述。
55.参见图4和图5所示，若干发光单元2设于电路板1上，各发光单元2的电连接部与电路板1上对应的焊盘101电连接。
56.应当理解的是，本实施例中发光单元2的电连接部与对应的焊盘101的电连接方式可以通过但不限于：通过焊料进行焊接，通过导电胶进行粘接。通过焊料进行焊接时，可采用锡膏，该锡膏可采用但不限于含铅焊料合金，如锡-铅sn-pb系合金、锡-铅-铋sn-pb-bi系合金或锡-铅-银sn-pb-ag系合金等；也可采用无铅焊料合金，例如锡-银sn-ag系合金、锡-铋sn-bi系合金、锡-锌sn-zn系合金、锡-锑sn-sb、锡-银-铜sn-ag-cu系合金或锡-铋-银sn-bi-ag系合金等。通过导电胶进行粘接时，所采用的导电胶具有导电和粘接的特性。在本实施例中，导电胶按导电填料分类时，所采用的导电胶可包括但不限于导电银胶、铜粉导电胶、镍碳导电胶、银铜导电胶等。
57.参见图2所示，本实施例中led背光模组采用的发光单元2包括支架和微型led芯片203，支架包括可多面透光的载体201，其中，载体201的顶面及其侧面都为能出光的透光面以实现多方位的多面出光，根据具体需求，还可设置载体201的底面也为能出光的透光面，也即可根据需求还可设置载体201的各个外表面都能出光。本实施例中的载体201可为透明状或半透明状。在本实施例的一些示例中，载体201的材质可灵活选用，例如一些应用场景中可采用但不限于热固性透光塑料载体或热塑性透光塑料载体，采用热固性透光塑料或热塑性透光塑料具有成本低，易于制作(例如可通过浇筑或各种注塑工艺实现)且通用性好等优点。例如具体可采用但不限于聚邻苯二甲酰胺ppa、聚对苯二甲酸1-4-环己烷二甲醇酯pct、环氧树脂模塑料emc或smc复合材料。应当理解的是，载体201也可根据需求选用其他的透光材质进行等同替换，在此不再一一赘述。
58.应当理解的是，载体201形状、尺寸可灵活设置，例如可设置为长方体、正方体、弧形等各种规则的形状，也可设置为非规则形状。且载体201内所形成的腔体的横截面形状可以灵活设置，例如可设置为圆形、椭圆形、矩形、跑道形等规则形状，也可形成为其他非规则形状，在此不再一一赘述。
59.本实施例中的载体201具有顶面t和底面d，以及连接顶面t和底面d的多个侧面，该侧面包括相对的第一侧面s1和第二侧面s2。其中载体201设于外部的电路板上时，载体201的底面d靠近电路板，顶面t远离电路板。本实施例中，虽然载体201整体透光，也即其各个面都能透光，但由于载体201的底面靠近于电路板上，例如贴合于电路板上，因此载体201的底面可不作为载体201的出光面。载体201上形成有腔体，其中腔体的开口c位于其中一个侧面(图中所示为位于第一侧面s1)上，腔体的底部靠近与开口c相对的另一个侧面(图中所示为位于第二侧面s2)上，且腔体的开口c方向与电路板1的正面平行。本实施例中的腔体的一个作用为用于容纳微型led芯片203，本实施例中腔体的深度(也即腔体的底部至其开口c之间的距离)、形状和其他尺寸可根据微型led芯片203的尺寸、发光单元2的出光光路需求等灵活设置。例如在一些示例中，可设置腔体的内径由其底部向其开口c的方向逐渐增大，也即腔体从其底部向其开口c方向呈扩大的放射状，从而使得由微型led芯片203这一光源点射出的光更好的扩散，提升其出光效率。本示例中，载体201的顶面t与底面d之间的垂直距离小于等于0.8mm，例如可以设置为0.3mm，0.35mm，0.4mm，0.45mm，0.5mm，0.6mm，0.7mm或0.8mm等，从而使得制得的发光单元2具有较小的厚度，以满足各种超薄的led背光模组的需求。本在本实施例的一些应用示例中，为了进一步减小载体201的顶面t与底面d之间的垂直距离，可设置腔体靠近电路板的这一内侧面为水平面，从而进一步减小载体201的厚度，以满足各种超薄的发光组件的需求。
60.参见图2所示，本实施例中的发光单元2还包括至少两个设于腔体的底部的导电板202，导电板202自腔体的底部延伸出载体201的底面作为对外电连接的电连接部2021；导电板202位于腔体底部的区域供与微型led芯片203的电极电连接，电连接部2021则用于与电路板1上对应的焊盘101电连接，从而实现微型led芯片203与电路板1的电连接。例如参见图2所示，本实施例中发光单元2的微型led芯片203设于腔体内，微型led芯片203的电极与对应的导电板202电连接，且微型led芯片203的顶出光面(也即微型led芯片203的主要出光面)朝向腔体的开口c，也即朝向载体201的第一侧面s1，使得第一侧面s1作为发光单元的主要出光面。
61.应当理解的是，本实施例中的导电板202可采用但不限于导电的金属基板，且各导电板202之间的材质可相同，也可不同。例如一种示例中，导电板202可采用但不限于铝基板、铜基板、银基板或导电合金基板等中的至少一种。应当理解的是，导电板202可采用单层基板，也可采用由至少两层子基板构成的复合层基板。本实施例中在腔体底部设置的导电板202的数量为两个以上，根据需求也可设置为三个或三个以上，且各导电板202与相应的微型led芯片203的电极的对应关系也可灵活设置，在此不再一一赘述。应当理解的是，本实施例中，腔体内设置的微型led芯片203的数量，以及微型led芯片203的发光颜色可灵活设置。例如一些示例中，腔体内可仅设置一颗微型led芯片203，该微型led芯片203的出光颜色可为蓝色、红色、绿色或紫外光等。又一些示例中，腔体内可仅设置两颗及以上的微型led芯片203，这些微型led芯片203可以串联、并联，当设置的颗数大于等于3颗时，还可串并联结合等，且设置的多颗微型led芯片203的出光颜色可以相同，例如可都为蓝色、红色或绿色等，也可不同或至少部分不同；例如一应用场景中，腔体内可设置三颗微型led芯片203，三颗微型led芯片203的出光颜色可分别为蓝色、绿色和红色，从而使得发光单元整体的出光为白光，在该应用场景中，可省略量子点膜或光转换颗粒(例如荧光粉或量子点)的使用，可
降低成本。在本实施例中，微型led芯片203可包括但不限于mini led芯片和micro led芯片中的至少一种，从而可制得小尺寸的发光单元，能更好的满足各种应用场景的需求。本实施例中的微型led芯片203可包括倒装led芯片、正装led芯片和垂直led芯片中的至少一种，从而可提升其通用性，更好的满足各种应用场景的需求。且应当理解的是，本实施例中微型led芯片203可以采用单面出光的led芯片，也可采用多面出光的led芯片。
62.本实施例提供的发光单元2参见图3所示，由于其载体201整体能透光，设于腔体内的微型led芯片203发出的光可通过载体201的顶面t及各侧面射出，相对于现有单面出光的led灯珠，可大大提升出光角度以及出光效果；微型led芯片203工作时在腔体内产生的部分热量可直接通过导电板202导出载体201，因此可提升发光单元2的散热效率，保证发光单元2的可靠性；且由于载体201设于电路板1上制作led背光模组时，其底面d靠近电路板，顶面t远离电路板，使得微型led芯片203顶出光面的发光法线方向(也即发光单元2的主要出光面的发光法线方向)与电路板的法线方向垂直，从而使得从电路板的法线方向射出的光线强度相对小于平行于电路板的正面方向射出的光线强度，使得led背光模组的整体出光更为均匀，提升led背光模组的照明或显示效果；且由于发光单元2的出光角度更大，因此发光单元2之间的间距可以设置的更大，可以减小发光单元2的数量，从而降低成本。
63.在本实施例的一些示例中，参见图2所示，led背光模组采用的发光单元2还可包括填充于腔体内，将微型led芯片203覆盖的第一封装胶层204。第一封装胶层204将微型led芯片203覆盖，既能起到对微型led芯片203的保护，例如避免外部的水汽直接进入腔体对微型led芯片203造成破坏，提升其防护性能，又能改变微型led芯片203射出的光的光路，丰富出光角度。当然，应当理解的是，在另一些示例中，发光单元2也可不设置第一封装胶层，从而进一步简化结构，降低成本。
64.在本实施例中，发光单元2包括第一封装胶层204时，该第一封装胶层204可包括但不限于第一透明胶层(本实施例中的透镜胶层包括透明和半透明胶层)、包含荧光粉的第一荧光胶层、包含量子点颗粒的第一量子点胶层中的至少一种，具体可根据应用需求灵活设置。例如在一些示例中，发光单元2的第一封装胶层204包括填充于腔体内的第一透明胶层，第一透明胶层的顶面可与腔体的开口c(也即与第一侧面s1)齐平，也可低于腔体的开口c，或高于腔体的开口c。且第一透明胶层的顶面形状设置为平面，也可设置为凹面、凸面或凹凸面以形成为相应的透镜形状，以进一步提升出光效果。当然，在本示例中，第一透明胶层300内还可根据需求设置光扩散粉，以进一步提升光扩散效果。在另一些示例中，发光单元2的第一封装胶层204包括填充于腔体内的第一荧光胶层，第一荧光胶层的顶面的形状和高度可参考第一透明胶层设置，且第一荧光胶层内也可根据需求设置光扩散粉，以进一步提升光扩散效果；应当理解的是，本示例中的第一荧光胶层可以等同替换为量子点胶层。本示例中，发光单元2的第一封装胶层204包括填充于腔体内的第一透明胶层、第一荧光胶层和第一量子点胶层中的至少两个，例如可包括自腔体的底部到开口c依次设置的第一透明胶层和第一荧光胶层，或第一透明胶层和第一量子点胶层，或第一透明胶层、第一荧光胶层和第一量子点胶层，在本示例中，第一透明胶层、第一光胶层和第一量子点胶层中的至少之一内也可根据需求设置光扩散粉，以进一步提升光扩散效果。本示例中第一荧光胶层和第一量子点胶层远离微型led芯片，可避免微型led芯片产生的热量直接传递到第一荧光胶层和第一量子点胶层中的荧光粉或量子点进而影响荧光粉或量子点的光转换性能，从而可进一
步保证出光效果。当然第一透明胶层、第一荧光胶层第一量子点胶层的位置也可根据需求互换。应当理解的是，以上各示例仅仅是对第一封装胶层204的几种示例设置说明，在此基础上还可根据具体应用需求灵活调整或替换，在此不再一一赘述。
65.参见图5所示，在本实施例的一种示例中，电路板1上的各发光单元2的载体上的腔体的开口c(为了便于表述，以下简称发光单元2的开口c，也即发光单元2的主要出光方向)在电路板1的正面上朝同一个方向设置，也即各发光单元2的主要出光方向都与电路板1的正面平行(应当理解的是，本实施例中的平行并不限于绝对平行，大致平行也在本实施例的范围内)且由于发光单元2可多方位的多面出光，也即发光单元2的出光角度达到180
°
，且发光单元2的主要出光面的发光法线方向与电路板1的法线方向垂直，从而使得从电路板1的法线方向射出的光线强度相对小于从平行于电路板的正面方向射出的光线强度，避免在led芯片位置处出现亮点的情况，可提升led背光模组出光的均匀性以及可提升其显示效果。
66.在本实施例的另一些示例中，电路板1上的发光单元2的开口c在电路板的正面上也可朝相反的方向设置。也即电路板1上的一部分发光单元2的开口c的朝向可相同，并与另一部分发光单元2的开口c朝向相反。为了便于理解，本实施例下面以几种设置示例进行说明。
67.设置示例一参见图6至图7所示，在本设置示例中，将电路板1上的发光单元2划分成如图所示的a1区域和a2区域，其中a1区域内的发光单元2的开口c在电路板的正面上朝左设置，a2区域内的发光单元2的开口c朝右设置。可选地，在本设置示例中，还可在a1区域和a2区域相邻的两列发光单元2之间设置反射层或挡光层，从而避免相邻的两列发光单元2发出的光重叠在该区域集中产生较强的光。
68.设置示例二参见图8至图9所示，在本设置示例中，将电路板1上的发光单元2划分成如图所示的依次相邻的a3区域、a4区域、a5区域、a6区域和a7区域，其中相邻的两个区域内的发光单元2的开口c在电路板的正面上的朝向相反。可选地，在本设置示例中，也可在相邻区域相邻的两列发光单元2之间设置反射层或挡光层，从而避免相邻的两列发光单元2发出的光重叠在该区域集中产生较强的光。
69.由此可见，本实施例中各发光单元2的开口c在电路板的正面上的朝向可根据应用需求灵活设置，并不限于上述各示例所示。
70.在本实施例中的一些应用示例中，为了进一步提升led背光模组的显示效果，还可在电路板1上灵活的加入正出光led灯珠，例如一种设置示例参见图10至图11所示，可在电路板1的外周边设置正出光led灯珠3，以与发光单元2发出的光结合产生更为均匀的出光效果。当然正出光led灯珠3还可根据需求采用其他规则结合发光单元2设置，在此不再一一赘述。
71.可选地，在本实施例中，参见图12所示，led背光模组还包括设于电路板1正面上的第二封装胶层4，第二封装胶层4至少将电路板正面位于相邻发光单元2之间的区域覆盖，发光单元2的顶面(也即载体的顶面)外露于第二封装胶层4。当然，在一些示例中，第二封装胶层4也可根据需求将各发光单元2的顶面覆盖。通过第二封装胶层4的设置可提升led背光模组的气密性，提升其防护性能。且发光单元2经其开口c射出的光可经过第二封装胶层4后可丰富其出光角度，进一步提升出光的均匀性。
72.在本实施例中，可设置第二封装胶层4的顶面与载体的顶面齐平，也即可设置第二封装胶层4的顶面至电路板1正面之间的垂直距离，等于载体的正面至底面的垂直距离，也即可设置第二封装胶层4的顶面与发光单元2的顶面齐平，当然，也可根据需求设置第二封装胶层4的顶面低于载体的顶面，或高于载体的顶面，在此不再一一示例赘述。
73.在本实施例中，第二封装胶层4材质和结构也可灵活设置，例如其可包括但不限于第二透明胶层、包含荧光粉的第二荧光胶层、包含量子点颗粒的第二量子点胶层中的至少一种，其中第二透明胶层、第二荧光胶层和第二量子点胶层的具体设置，可参考但不限于上述第一透明胶层、第一荧光胶层和第一量子点胶层的设置，在此不再一一赘述。
74.需要说明的是，在本实施例中，第二封装胶层4并不是必须设置的层结构，也可根据需求省略第二封装胶层4的设置。
75.在本实施例中，为了进一步提升出光效率，参见图13所示，led背光模组还可包括设于电路板1的正面与第二封装胶层4之间的反射层5，反射层5至少将电路板1正面位于相邻发光单元2之间的区域覆盖，从而将发光单元2射向电路板1的正面的光向远离电路板1的方向反射，从而进一步提升led背光模组。当然，在本实施例的另一些示例中，还可在发光单元2与电路板1之间设置反射层，从而进一步提升出光效率。本实施例中的反射层的材质和结构可采用但不限于现有的各种光反射层的材质和结构，在此不再一一赘述。
76.在本实施例中的一些示例中，参见图14所示，led背光模组还可包括光学膜组6，光学膜组6设于电路板1的正面之上，光学膜组6的底面贴合于发光单元2的顶面(也即载体的顶面)上，也即本实施例中发光单元2的顶面自身可以作为承载光学膜组6的支撑面，从而可避免在电路板1的正面上的外设置用于支撑光学膜组6的支撑柱，简化led背光模组的结构，降低led背光模组的成本。
77.在本实施例的一些应用示例中，可设置各发光单元2的载体的顶面与电路板1的正面平行，如上所示，此处的平行包括载体的顶面与电路板1的正面绝对平行或基本平行，在此不再赘述。设置载体的顶面与电路板1的正面平行，从而可以尽可能提升光学膜组6的底面与载体的顶面的接触面积，也即尽可能使得载体的顶面整体作为支撑光学膜组6的支撑面，从而提升对光学模组6支撑的稳定性。当然，在另一些应用示例中，由于各发光单元2的载体的顶面整体对光学膜组6形成的是多点支撑，因此也可设置至少一部分发光单元2的载体的顶面与电路板1的正面不平行，只要能达到该多点支撑的目的即可。
78.在本实施例的一些应用示例中，可设置各发光单元2的载体的底面与电路板1的正面平行，这样在将发光单元2设置于电路板1上时，可以提升载体的底面与电路板1的正面的接触面积，也即可提升电路板1对载体的支撑面积，从而增加发光单元后固定在电路板1上的稳定性。当然，在保证发光单元2能在电路板1上稳定固定的基础上，也可设置至少一部分发光单元2的载体的底面与电路板1的正面不平行。
79.应当理解的是，本实施例中光学膜组6所包括的膜片可根据具体应用需求灵活设置，例如可包括扩散片，还可包括偏光片，滤光片等中的至少一种。在一些应用场景中，光学膜组6包括扩散片时，扩散片可靠近电路板1设置，也即扩散片位于光学模组6的底层，扩散片的底面贴合于发光单元2的顶面上。需要说明的是，在本实施例中，当需要对微型led芯片发出的光的颜色进行转换是，可通过但不限于第一封装胶层和/或第二封装胶层中的荧光粉和/或量子点颗粒进行光转换(或直接在发光单元中设置蓝光微型led芯片、绿光微型led
芯片和红光微型led芯片综合产生出白光，此时还可省略荧光粉和/或量子点颗粒的使用，可进一步简化结构降低成本)，因此不再需要在光学膜组6中额外设置量子点膜，既能进一步简化光学膜组6的结构，又能省略昂贵的量子点膜的使用，大大降低成本。同时，在现有背光模组中，当led芯片采用蓝光led芯片时，蓝光本身含有高能量的uva和低波长蓝光光谱，极易对封装胶的胶体分子链产生破坏，从而降低产品可靠性。而本实施例中即使微型led芯片采用蓝光led芯片，其发出的光可被第一封装胶层和/或第二封装胶层中的荧光粉和/或量子点颗粒转换成其他颜色，因此可避免其对封装胶的分子链产生破坏，从而提升产品可靠性。
80.为了便于理解，本实施例下面以led背光模组的一种制作方法为示例进行说明，参见图15所示，其包括但不限于：
81.s1501：制作电路板和发光单元。
82.本实施例中的电路板可采用但不限于现有各种背光模组中的电路板，其可为pcb，也可为玻璃背板或其他材质的背板，在此不再一一赘述。本实施例中的发光单元的制作包括制作载体以及在载体内设置微型led芯片并填充第一封装胶层，制作过程简单且制作效率和良品率高，成本低。
83.s1502：将发光单元固设于电路板的正面上，发光单元的导电板与电路板上对应的焊盘电连接。本实施例中发光单元与电路板上对应的焊盘电连接的方式参见如上所示，可采用焊料通过回流焊或其他焊接方式进行焊接，也可通过导电胶电连接，在此不再一一赘述。
84.可选地，在本实施例中，还可在电路板的正面上，位于相邻发光单元之间的区域设置第二封装胶层，第二封装胶层的形成方式可采用但不限于模压、丝印或注胶等各种方式灵活设置，制作简单高效且成本低。
85.可选地，在本实施例中，还可在电路板上设置光学膜组，且参见上述示例所示，本实施例中的光学模组可省略昂贵的量子点膜的使用，简化led背光模组的制作工艺和结构，大大降低其成本。
86.本实施例还提供了一种显示屏，该显示屏可应用于但不限于手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、护眼产品、车载终端、广告显示终端等具有显示屏的电子设备上。且其可为直显式显示屏，也可为背光式显示屏。其包括承载框(也即显示屏的外壳)以及如上所述的led背光模组，led背光模组固设于承载框内。本实施例中的显示屏相对于采用传统背光模组制得的显示屏，由于发光单元的微型led芯片顶出光面的发光法线方向(也即发光单元的主要出光面的发光法线方向)与电路板的法线方向垂直，从而使得从电路板的法线方向射出的光线强度相对小于平行于电路板的正面方向射出的光线(也即垂直于电路板的法线方向射出的光线)强度，也即本实施例中的显示屏由于改变了光源的出光方向，不会形成亮暗不均的光斑，可提升显示效果，并可以减少现有显示屏中使用的led灯的颗数以及省略量子点膜的使用，可大大降低成本，更利于基于mini led芯片和micro led芯片制得的显示屏的推广和使用。
87.应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。