显示面板及其制造方法、显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。


背景技术：

2.随着科技的发展，显示装置中的显示面板通常需要具有一定的透光性。
3.在一种场景下，显示装置可以为全面屏的显示装置，显示装置中诸如光线传感器和距离传感器等感光传感器需要位于显示面板的背面(也即与显示面板的显示面相对的一面)，为了不影响感光组件的正常工作，需要保证显示面板中与感光组件相对的区域具有一定的透光性。在另一种场景下，显示装置可以为透明显示装置，显示装置中的显示面板内所有区域均需要具有一定的透光性。
4.然而，目前的显示面板的透光性较差，导致显示装置的可靠性较差。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置。可以解决现有技术的显示面板的透光性较差的问题，所述技术方案如下：
6.一方面，提供了一种显示面板，包括：
7.基板；
8.位于所述基板上的像素界定层，所述像素界定层具有多个阵列排布的像素开口，在一排所述像素开口中，第一像素开口与第二像素开口之间的最小距离大于所述第一像素开口与第三像素开口之间的最小距离，所述第一像素开口为一排所述像素开口中的任一像素开口，所述第二像素开口与所述第三像素开口为一排所述像素开口中与所述第一像素开口相邻的两个像素开口；
9.以及，位于所述像素界定层远离所述基板一侧的阴极选择层和阴极层，所述阴极层具有镂空部分，所述阴极选择层在所述基板上的正投影与所述镂空部分在所述基板上的正投影至少部分重合；
10.其中，所述阴极选择层包括：多个阴极选择块，所述阴极选择块在所述基板上的正投影与所述像素开口在所述基板上的正投影不重合，且所述阴极选择块位于所述第一像素开口与所述第二像素开口之间。
11.可选的，所述第一像素开口在所述基板上的正投影的中心点与所述第二像素开口在所述基板上的正投影的中心点之间的距离，大于所述第一像素开口在所述基板上的正投影的中心点与所述第三像素开口在所述基板上的正投影的中心点之间的距离。
12.可选的，多个所述像素开口包括：多个第一类像素开口和多个第二类像素开口；
13.所述阴极选择块位于一列所述第一类像素开口中的所述第一像素开口与所述第二像素开口之间，且位于一行所述第二类像素开口中的所述第一像素开口与所述第二像素开口之间。
14.可选的，同一列所述第一类像素开口中的各个所述第一类像素开口在所述基板上
的正投影的中心点，以及一列所述阴极选择块在所述基板上的正投影的中心点共线；同一行所述第二类像素开口中的各个所述第二类像素开口在所述基板上的正投影的中心点，以及一行所述阴极选择块在所述基板上的正投影的中心点共线。
15.可选的，所述显示面板还包括：位于所述像素界定层和所述阴极层之间的发光层，所述发光层包括：与多个所述像素开口一一对应的多个发光块；
16.其中，所述像素开口在所述基板上的正投影位于对应的发光块在所述基板上的正投影内，且所述像素开口在所述基板上的正投影的中心点与对应的发光块在所述基板上的正投影的中心点不重合。
17.可选的，各个所述像素开口在所述基板上的正投影的形状均为三角形、四边形、八边形、圆形或椭圆形。
18.可选的，当各个所述像素开口在所述基板上的正投影的形状为三角形时，所述第一像素开口在所述基板上的正投影的底边与所述第二像素开口在所述基板上的正投影的底边相对，所述第一像素开口在所述基板上的正投影的顶角与所述第三像素开口在所述基板上的正投影的顶角相对。
19.可选的，所述发光块在所述基板上的正投影的形状为矩形，所述发光块在所述基板上的正投影的一条对角线与对应的像素开口在所述基板上的正投影的底边重合。
20.可选的，所述阴极选择块在所述基板上的正投影的形状为四边形，且所述四边形的每个侧边与相邻的像素开口在所述基板上的正投影的底边平行。
21.可选的，所述阴极选择块在所述基板上的正投影的形状和大小，分别与所述镂空部分在所述基板上的正投影的形状和大小相同。
22.可选的，所述基板包括：衬底，以及位于所述衬底上的多个像素驱动电路和多个阳极块，所述多个阳极块与多个所述像素开口一一对应，且与所述多个像素驱动电路一一对应，所述阳极块在所述衬底上的正投影位于对应的像素开口在所述基板上的正投影内，且所述阳极块与对应的像素驱动电连接。
23.可选的，所述显示面板还包括：位于所述阴极层远离所述基板一侧的封装层。
24.可选的，所述基板具有第一显示区，以及位于所述第一显示区外围的第二显示区，所述多个阵列排布的像素开口和所述阴极选择层均位于所述第一显示区内，所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率。
25.可选的，所述像素界定层还具有位于所述第二显示区内的多个正常像素开口，单个所述像素开口在所述基板上的正投影的面积与单个所述正常像素开口在所述基板上的正投影的面积之比为1:2。
26.可选的，所述多个阵列排布的像素开口在所述基板上均匀排布。
27.另一方面，提供了一种显示面板的制造方法，所述方法包括：
28.在基板上形成像素界定层，所述像素界定层具有多个阵列排布的像素开口，在一排所述像素开口中，第一像素开口与第二像素开口之间的最小距离大于所述第一像素开口与第三像素开口之间的最小距离，所述第一像素开口为一排所述像素开口中的任一像素开口，所述第二像素开口与所述第三像素开口为一排所述像素开口中与所述第一像素开口相邻的两个像素开口；
29.在所述像素界定层上依次形成阴极选择层和阴极层，所述阴极层具有镂空部分，
所述阴极选择层在所述基板上的正投影与所述镂空部分在所述基板上的正投影至少部分重合；
30.其中，所述阴极选择层包括：多个阴极选择块，所述阴极选择块在所述基板上的正投影与所述像素开口在所述基板上的正投影不重合，且所述阴极选择块位于所述第一像素开口与所述第二像素开口之间。
31.又一方面，提供了一种显示装置，其特征在于，包括：供电组件和上述的显示面板，所述供电组件用于为所述显示面板供电。
32.本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
33.一种显示面板包括：基板以及位于基板上的像素界定层、阴极选择层和阴极层。在像素界定层中的一排像素开口内，第一像素开口与第二像素开口之间的最小距离大于第一像素开口与第三像素开口之间的最小距离。由于阴极选择层中的阴极选择块排布在第一像素开口与第二像素开口之间，且第一像素开口与第二像素开口之间的距离较大。因此，在第一像素开口与第二像素开口之间排布的阴极选择块的尺寸较大。如此，可以保证显示面板中的阴极选择层在基板上的正投影的面积较大，进而可以保证显示面板中的阴极层在基板上的正投影的面积较小，有效的提高了显示面板的透光性，进而提高了显示面板的可靠性。并且，在采用fmm进行蒸镀形成阴极选择层时，由于阴极选择层300中的阴极选择块的尺寸较大，因此，可以保证fmm上的开口较大，进而可以有效的简化fmm的制造难度较大，使得在像素界定层上形成的阴极选择层的难度较低。
附图说明
34.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
35.图1是目前常见的一种形成有阴极选择材料的显示面板的局部俯视图；
36.图2是本技术实施例提供的一种显示面板的局部俯视图；
37.图3是图2示出的显示面板在a-a’处的膜层截面图；
38.图4是本技术实施例提供的另一种显示面板的局部俯视图；
39.图5是图4示出显示面板中的一列第一类像素开口的示意图；
40.图6是图4示出显示面板中的一行第二类像素开口的示意图；
41.图7是图4示出的显示面板在b-b’处的膜层截面图；
42.图8是本技术实施例提供的又一种显示面板的局部俯视图；
43.图9是本技术实施例提供的一种显示面板的俯视图；
44.图10是本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程图；
45.图11是本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程图。
具体实施方式
46.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
47.在相关技术中，显示面板通常可以包括：层叠设置的阳极层、发光层和阴极层。其中，阴极层在显示面板内通常是整层设置的，且阴极层通常可以采用透明导电材料制成，例如，制成阴极层的材料可以为镁银材料。
48.然而，采用透明导电材料制成的阴极层对光线的透过率较低。例如，厚度为15纳米(nm)的阴极层对波长为550纳米nm的光线的透过率仅为50％左右，对波长为940nm的光线的透过率仅为30％左右。
49.为此，需要将显示面板中的阴极层进行图案化处理，以提高阴极层对光线的透过率，进而保证显示面板的透光性较好。
50.目前，在对阴极层进行图案化处理时，需要在形成阴极层之前，形成图案化的阴极选择材料(英文：cathode patterning material，简称：cpm)，cpm是一种仅对阴极材料选择性沉积的材料，阴极将很难附着在形成有cpm的区域上，从而可以实现减少阴极层的附着面积，以提高对光线的透过率。
51.例如，请参考图1，图1是目前常见的一种形成有阴极选择材料的显示面板的局部俯视图。显示面板00通常可以包括：基板001，位于基板001上的像素界定层(图中未标注)，以及位于像素界定层上的发光层(图中未标注)。其中，像素界定层具有多个像素开口002，发光层具有与多个像素开口002一一对应的多个发光块003，每个像素开口002在基板001上的正投影位于对应的发光块003在基板001上的正投影内。
52.正常情况下，像素开口002在基板001上的正投影的面积与发光块003在基板001上的正投影的面积近似相等，而当需要在显示面板00内设置cpm时，需要减小像素开口002的开口面积，以使像素开口002在基板001上的正投影的面积远小于发光块003在基板001上的正投影的面积。这样，可以在像素界定层上设置cpm 004，并让cpm 004处于相邻的两个像素开口002之间。如此，附着有cpm 004的区域不会附着阴极材料，在形成阴极层后，可以保证像素开口002处任然能够附着阴极材料，以保证像素开口002处的发光块003能够正常发光。而两个像素开口002之间的区域不会辅助阴极材料，以保证显示面板中的阴极层的附着面积较小，进而保证显示面板的透光性较好。
53.但是，目前像素界定层中的像素开口002是等比例缩小的，也即是，像素开口002在基板001上的正投影的中心点与对应的发光块003在基板001上的正投影的中心点重合。这样会导致相邻的两个像素开口002之间的距离较小，例如，两个相邻的像素开口002之间的距离仅为16微米(um)左右。而像素界定层上的cpm 004通常需要采用精细金属掩模板(英文：fine metal mask，简称：fmm)进行蒸镀形成，当相邻两个像素开口002之间的距离较小时，fmm上的开口较小，导致fmm的制造难度较大，进而导致在像素界定层上形成cpm004的难度较大。
54.请参考图2和图3，图2是本技术实施例提供的一种显示面板的局部俯视图，图3是图2示出的显示面板在a-a’处的膜层截面图。显示面板000包括：基板100以及位于基板100上的像素界定层200、阴极选择层300和阴极层400。
55.显示面板000中的像素界定层200具有多个阵列排布的像素开口200a。在一排像素开口200a中，第一像素开口201与第二像素开口202之间的最小距离大于第一像素开口201与第三像素开口203之间的最小距离。示例的，像素界定层200中的多个像素开口200a可以阵列排布为多行和多列，这一排像素开口200a可以为多个像素开口200a中的一行像素开口
200a，也可以为多个像素开口200a中的一列像素开口200a。其中，第一像素开口201为这一排像素开口200a中的任一像素开口，第二像素开口202与第三像素开口203为这一排像素开口200a中与第一像素开口201相邻的两个像素开口。
56.显示面板000中的阴极选择层300和阴极层400均位于像素界定层200背离基板100的一侧。在本技术中，阴极选择层300是采用cpm制成的，因此，在显示基板000中附着有阴极选择层300的区域不会附着阴极材料。为此，阴极层400具有镂空部分401，阴极选择层300在基板100上的正投影与阴极层400中的镂空部分401在基板100上的正投影至少部分重合。也即是，阴极选择层300在基板100上的正投影与阴极层400在基板100上的正投影至少部分不重合。
57.其中，阴极选择层300可以包括：多个阴极选择块301，阴极选择块301在基板100上的正投影与像素开口200a在基板100上的正投影不重合，且阴极选择块301位于第一像素开口201与第二像素开口202之间。
58.在本技术实施例中，由于阴极选择层300中的阴极选择块301在基板100上的正投影与像素开口200a在基板100上的正投影不重合。因此，阴极材料可以附着在像素界定层200中的像素开口200a内，使得像素开口200a处存在阴极层400，进而可以使显示面板000中位于像素开口200a内的部分正常发光。
59.又由于阴极选择层300中的阴极选择块301排布在第一像素开口201与第二像素开口202之间，且第一像素开口201与第二像素开口202之间的距离较大。因此，在第一像素开口201与第二像素开口202之间排布的阴极选择块301的尺寸较大。如此，可以保证显示面板000中的阴极选择层300在基板100上的正投影的面积较大，进而可以保证显示面板000中的阴极层400在基板100上的正投影的面积较小，有效的提高了显示面板000的透光性，进而提高了显示面板000的可靠性。并且，在采用fmm进行蒸镀形成阴极选择层300时，由于阴极选择层300中的阴极选择块301需要排布在距离较大的第一像素开口201与第二像素开口202之间。因此，阴极选择块301的尺寸较大，可以保证fmm上的开口较大，进而可以有效的简化fmm的制造难度较大，使得在像素界定层200上形成的阴极选择层300的难度较低。
60.综上所述，本技术实施例提供的显示面板，包括：基板以及位于基板上的像素界定层、阴极选择层和阴极层。在像素界定层中的一排像素开口内，第一像素开口与第二像素开口之间的最小距离大于第一像素开口与第三像素开口之间的最小距离。由于阴极选择层中的阴极选择块排布在第一像素开口与第二像素开口之间，且第一像素开口与第二像素开口之间的距离较大。因此，在第一像素开口与第二像素开口之间排布的阴极选择块的尺寸较大。如此，可以保证显示面板中的阴极选择层在基板上的正投影的面积较大，进而可以保证显示面板中的阴极层在基板上的正投影的面积较小，有效的提高了显示面板的透光性，进而提高了显示面板的可靠性。并且，在采用fmm进行蒸镀形成阴极选择层时，由于阴极选择层300中的阴极选择块的尺寸较大，因此，可以保证fmm上的开口较大，进而可以有效的简化fmm的制造难度较大，使得在像素界定层上形成的阴极选择层的难度较低。
61.在本技术中，阴极选择层300中的阴极选择块301在基板100上的正投影的形状和大小，分布与阴极层400中的镂空部分401在基板100上的正投影的形状和大小相同。在这种情况下，阴极选择块301在基板100上的正投影的边界可以与镂空部分401在基板100上的正投影的的边界重合，也即是，阴极选择层300在基板100上的正投影与阴极层400在基板100
上的正投影不重合。
62.可选的，请参考图4，图4是本技术实施例提供的另一种显示面板的局部俯视图，在像素界定层200内的一排像素开口200a中，第一像素开口201在基板100上的正中投影的中心与第二像素开口202在基板100上的正投影的中心之间的距离d1，大于第一像素开口201在基板100上的正中投影的中心与第三像素开口203在基板100上的正投影的中心之间的距离d2。如此，可以保证第一像素开口201与第二像素开口202之间的最小距离大于第一像素开口201与第三像素开口203之间的最小距离。
63.在本技术实施例中，像素界定层200中的多个像素开口200a可以划分为：多个第一类像素开口200a1和多个第二类像素开口200a2。多个第一类像素开口200a1和多个第二类像素开口200a2均可以阵列排布为多行和多列。
64.其中，显示面板000中位于多个第一类像素开口200a1内的部分能够发出两种颜色的光线，显示面板000中位于多个第二类像素开口200a2内的部分能够发出一种颜色的光线。示例的，在多个第一类像素开口200a1中，一部分第一类像素开口200a1用于发出红光，一部分第一类像素开口200a1用于发出蓝光；多个第二类像素开口200a2均用于发出绿光。这里，显示面板000中用于发出红光的第一类像素开口200a1所的部分可以成为红色子像素r，显示面板000中用于发出蓝光的第一类像素开口200a1所的部分可以成为蓝色子像素b，显示面板000中用于发出绿光的第二类像素开口200a2所的部分可以成为绿色子像素g。需要说明的是，本技术中的显示面板000内的各个子像素是采用rbgg的排布方式，也即是，一个红色子像素r、一个蓝色子像素b和两个绿色子像素g能够组成一个像素。
65.在本技术中，如图4和图5所示，图5是图4示出显示面板中的一列第一类像素开口的示意图，阴极选择层300中的一个阴极选择块301可以位于一列第一类像素开口200a1中的第一像素开口201与第二像素开口202之间。如图4和图6所示，图6是图4示出显示面板中的一行第二类像素开口的示意图，阴极选择层300中的一个阴极选择块301也可以位于一行第二类像素开口200a2中的第一像素开口201与第二像素开口202之间。如此，可以在子像素采用rbgg的排布方式的显示面板形成阴极选择层300。
66.可选的，同一列第一类像素开口200a1中，各个第一类像素开口200a1在基板100上的正投影的中心点共线。但同一行第一类像素开口200a1中，各个第一类像素开口200a1在基板100上的正投影的中心点不共线。在这种情况下，仅需要在同一列第一类像素开口200a1中，将任意两个相邻的第一类像素开口200a1中的一个第一类像素开口200a1的位置向上调整，另一个第一类像素开口200a1的位置向下调整，即可保证在列第一类像素开口200a1中的第一像素开口201与第二像素开口202之间的最小距离，大于第一像素开口201与第三像素开口203之间的最小距离。
67.同一行第二类像素开口200a2中，各个第二类像素开口200a2在基板100上的正投影的中心点共线。但同一列第二类像素开口200a2中，各个第二类像素开口200a2在基板100上的正投影的中心点不共线。在这种情况下，仅需要在同一行第二类像素开口200a2中，将任意两个相邻的第二类像素开口200a2中的一个第二类像素开口200a2的位置向左调整，另一个第二类像素开口200a2的位置向右调整，即可保证在行第二类像素开口200a2中的第一像素开口201与第二像素开口202之间的最小距离，大于第一像素开口201与第三像素开口203之间的最小距离。
68.在本技术中，阴极选择层300中的多个阴极选择块301是阵列排布的。其中，一列阴极选择块301在基板100上的正投影的中心点共线，例如，一列阴极选择块301在基板100上的正投影的中心点可以与同一列第一类像素开口200a1中的各个第一类像素开口200a1在基板100上的正投影的中心点共线；一行阴极选择块301在基板100上的正投影的中心点共线，例如，一行阴极选择块301在基板100上的正投影的中心点可以与同一行第二类像素开口200a2中的各个第二类像素开口200a2在基板100上的正投影的中心点共线。
69.在本技术实施例中，如图4和图7所示，图7是图4示出的显示面板在b-b’处的膜层截面图。显示面板000还可以包括：位于像素界定层200与阴极层400之间的发光层500。发光层500可以包括：与多个像素开口200a一一对应的多个发光块501。其中，每个像素开口200a在基板100上的正投影位于对应的发光块501在基板100上的正投影内。每个像素开口200a在基板100上的正投影的中心点与对应的发光块501在基板上100的正投影的中心点不重合。这样，即可保证在一排像素开口200a中，第一像素开口201与第二像素开口202之间的最小距离，大于第一像素开口201与第三像素开口203之间的最小距离。
70.在本技术中，发光层500中的多个发光块501可以包括：位于红色子像素r内用于发出红光的红色发光块，位于蓝色子像素b内用于发出蓝光的蓝色发光块，以及位于绿色子像素g内用于发出绿光的绿色发光块。其中，红色发光块和蓝色发光块可以与第一类像素开口200a1对应，绿色发光块可以与第二类像素开口200a2对应。
71.可选的，显示基板000中的像素界定层200内的各个像素开口200a的形状均相同。示例的，像素界定层200中的各像素开口200a在基板100上的正投影的形状均可以为三角形、四边形、八边形、圆形或椭圆形等。在其他的可能的实现方式中，当像素开口200a在基板100上的正投影的形状为诸如三角形、四边形或八边形等多边形时，像素开口200a在基板100上的正投影的形状为具有倒圆角的多边形。
72.需要说明的是，图4是以像素开口200a在基板100上的正投影的形状均为圆形为例进行说明的。在这种情况下，显示面板000中的阴极选择层300的各个阴极选择块301在基板100上的正投影的形状可以为矩形。如此，阴极选择层300在基板100上的正投影的面积占显示面板000中的透光区域的面积的10％左右，使得显示面板000中的透光区域对940nm的光线的透光率可以提升6％左右。并且，当像素开口200a在基板100上的正投影的形状均为圆形或椭圆形时，由于像素开口200a比较圆润其不存在尖角，因此，从该像素开口200a发出的光线的效果较好，进而使得显示面板000的显示效果较好。
73.在本技术实施例中，当像素开口200a在基板100上的正投影的形状均为三角形时，如图8所示，图8是本技术实施例提供的又一种显示面板的局部俯视图。在像素界定层200中的一排像素开口200a中，第一像素开口201在基板100上的正投影的底边与第二像素开口202在基板100上的正投影的底边相对，第一像素开口201在基板100上的正投影的顶角与第三像素开口203在基板100上的正投影的顶角相对。
74.在本技术中，发光层500中的发光块501在基板100上的正投影的形状为矩形，发光块501在基板100上的正投影的一条对角线与对应的像素开口200a在基板100上的正投影的底边重合。
75.这样，第一像素开口201与第二像素开口202之间的最小距离即为：第一像素开口201在基板100上的正投影的底边与第二像素开口202在基板100上的正投影的底边之间的
距离；第一像素开口201与第三像素开口203之间的距离即为：第一像素开口201在基板100上的正投影的顶角与第三像素开口203在基板100上的正投影的顶角之间的距离。如此，可以保证第一像素开口201与第二像素开口202之间的最小距离，大于第一像素开口201与第二像素开口202之间的最小距离。
76.在这种情况下，显示面板000中的阴极选择层300的各个阴极选择块301在基板100上的正投影的形状可以为四边形，例如，其可以为等腰梯形。且该四边形的每个侧边可以与相邻的像素开口200a在基板100上的正投影的底边平行。如此，阴极选择层300在基板100上的正投影的面积占显示面板000中的透光区域的面积的20％左右，使得显示面板000中的透光区域对940nm的光线的透光率可以提升10％左右。
77.可选的，如图7所示，基板100可以包括：衬底101，以及位于衬底101上的多个像素驱动电路102和多个阳极块103。其中，多个阳极块103与多个像素开口200a一一对应，且与多个像素驱动电路102一一对应。每个阳极块103在衬底101上的正投影位于对应的像素开口200a在基板100上的正投影内，且每个阳极块103与对应的像素驱动102电连接。在本技术中，在位于同一个像素开口200a内的阳极块103、发光块501和阴极层400能够组成一个发光器件。示例的，该发光器件可以为有机发光二极管(英文：organic light-emitting diode；简称：oled)发光器件。且这个发光器件能够被与其相连的像素驱动电路102控制，以使发光器件能够向外发光。
78.在本技术实施例中，如图7所示，显示面板000还可以包括：位于阴极层400远离基板100一侧的封装层600。其中，封装层600对基板100上设置的发光器件进行封装，防止外界的水氧分子侵蚀显示面板000中的发光器件，进而可以提高发光器件的使用寿命，使得显示面板000的使用寿命较高。
79.可选的，本技术中的显示面板000可以为局部透光的显示面板，也可以为全部透光的显示面板。为此，本技术实施例将以以下两种可选的实现方式为例进行示意性的说明：
80.第一种可选的实现方式，当显示面板000为局部透光的显示面板时，如图9所示，图9是本技术实施例提供的一种显示面板的俯视图。显示面板000中的基板100具有第一显示区100a，以及位于第一显示区100a外围的第二显示区100b。其中，像素界定层200的多个像素开口200a以及阴极选择层300均位于第一显示区100a内，且第一显示区100a的透光率大于第二显示区100b的透光率。如此，通过第一显示区100a内设置的阴极选择层300可以提高第一显示区100a的透光性，使得外界光线能够更容易的透过该第一显示区100a。在这种情况下，显示面板000中仅有第一显示区100a内的部位能够透射外界光线。
81.可选的，像素界定层200还具有第二显示区100b内的多个正常像素开口(图中未标注)。其中，发光层500还包括：与多个正常像素开口一一对应的多个正常发光块，每个正常像素开口在基板100上的正投影位于对应的正常发光块在基板100上的正投影内。正常像素开口在基板100上的正投影的形状与对应的正常发光块在基板100上的正投影的形状相似，且正常像素开口在基板100上的正投影的面积与对应的正常发光块在基板100上的正投影的面积近似相同。而像素开口200a在基板100上的正投影的面积远小于对应的发光块501在基板100上的正投影的面积。如此，像素开口200a在基板100上的正投影的面积小于正常像素开口在基板100上的正投影的面积，例如，单个像素开口200a在基板100上的正投影的面积与单个正常像素开口在基板100上的正投影的面积之比为1:2。
82.需要说明的是，发光层500中的发光块501在基板100上的正投影与正常发光块在基板100上的正投影的形状相同，且大小相同。
83.还需要说明的是，第一种可选的实现方式示出的局部透光的显示面板用于制备屏下传感器的显示装置。例如，该显示装置在装配有第一种可选的实现方式示出的局部透光的显示面板后，显示装置中的传感器(例如，摄像头)可以设置在显示面板的下方，且可以让传感器的感光面朝向显示面板中的第一显示区100a，使得传感器能够正常获取到外界光线。
84.第二种可选的实现方式，当显示面板000为全部透光的显示面板时，像素界定层200中的多个阵列排布的像素开口200a可以在基板100上均匀排布。在这种情况下，显示面板000中的各个部位均能够透射外界光线。
85.需要说明的是，第二种可选的实现方式示出的全部透光的显示面板用于制备透明显示装置。
86.综上所述，本技术实施例提供的显示面板，包括：基板以及位于基板上的像素界定层、阴极选择层和阴极层。在像素界定层中的一排像素开口内，第一像素开口与第二像素开口之间的最小距离大于第一像素开口与第三像素开口之间的最小距离。由于阴极选择层中的阴极选择块排布在第一像素开口与第二像素开口之间，且第一像素开口与第二像素开口之间的距离较大。因此，在第一像素开口与第二像素开口之间排布的阴极选择块的尺寸较大。如此，可以保证显示面板中的阴极选择层在基板上的正投影的面积较大，进而可以保证显示面板中的阴极层在基板上的正投影的面积较小，有效的提高了显示面板的透光性，进而提高了显示面板的可靠性。并且，在采用fmm进行蒸镀形成阴极选择层时，由于阴极选择层300中的阴极选择块的尺寸较大，因此，可以保证fmm上的开口较大，进而可以有效的简化fmm的制造难度较大，使得在像素界定层上形成的阴极选择层的难度较低。
87.本技术实施例还提供了一种显示面板的制造方法，如图10所示，图10是本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程图。其中，通过图10示出显示面板的制造方法可以制备出上述的图2示出的显示面板。该显示面板的制造方法可以包括：
88.步骤s11、在基板上形成像素界定层。
89.其中，像素界定层具有多个阵列排布的像素开口，在一排像素开口中，第一像素开口与第二像素开口之间的最小距离大于第一像素开口与第三像素开口之间的最小距离。这里，第一像素开口为一排像素开口中的任一像素开口，第二像素开口与第三像素开口为一排像素开口中与第一像素开口相邻的两个像素开口。
90.步骤s12、在像素界定层上依次形成阴极选择层和阴极层。
91.其中，阴极层具有镂空部分，阴极选择层在基板上的正投影与镂空部分在基板上的正投影至少部分重合；阴极选择层包括：多个阴极选择块，阴极选择块在基板上的正投影与像素开口在基板上的正投影不重合，且阴极选择块位于第一像素开口与第二像素开口之间。
92.综上所述，本技术实施例提供的显示面板的制造方法，通过在基板上形成像素界定层、阴极选择层和阴极层。在像素界定层中的一排像素开口内，第一像素开口与第二像素开口之间的最小距离大于第一像素开口与第三像素开口之间的最小距离。由于阴极选择层中的阴极选择块排布在第一像素开口与第二像素开口之间，且第一像素开口与第二像素开
口之间的距离较大。因此，在第一像素开口与第二像素开口之间排布的阴极选择块的尺寸较大。如此，可以保证显示面板中的阴极选择层在基板上的正投影的面积较大，进而可以保证显示面板中的阴极层在基板上的正投影的面积较小，有效的提高了显示面板的透光性，进而提高了显示面板的可靠性。并且，在采用fmm进行蒸镀形成阴极选择层时，由于阴极选择层300中的阴极选择块的尺寸较大，因此，可以保证fmm上的开口较大，进而可以有效的简化fmm的制造难度较大，使得在像素界定层上形成的阴极选择层的难度较低。
93.如图11所示，图11是本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程图。其中，通过图11示出显示面板的制造方法可以制备出上述的图4或图8示出的显示面板。该显示面板的制造方法可以包括：
94.步骤s21、提供一基板。
95.在本技术实施例中，基板可以包括：衬底，以及位于衬底上的多个像素驱动电路和多个阳极块，多个像素驱动电路与多个阳极块一一对应连接。
96.步骤s22、在基板上形成像素界定层。
97.在本技术实施例中，可以在基板上形成绝缘薄膜，并对该绝缘薄膜执行一次构图工艺以形成像素界定层。其中，像素界定层具有多个阵列排布的像素开口，在一排像素开口中，第一像素开口与第二像素开口之间的最小距离大于第一像素开口与第三像素开口之间的最小距离。这里，第一像素开口为一排像素开口中的任一像素开口，第二像素开口与第三像素开口为一排像素开口中与第一像素开口相邻的两个像素开口。
98.步骤s23、在像素界定层上形成发光层。
99.在本技术实施例中，首先，可以采用蒸镀工艺在像素界定层上形成用于发红光的多个红色发光块；之后，可以继续采用蒸镀工艺在像素界定层上形成用于发绿光的多个绿色发光块；最后，可以继续采用蒸镀工艺在像素界定层上形成用于发蓝光的多个蓝色发光块。为此，发光层可以具有多个发光块，且该多个发光块与多个像素开口一一对应，每个发光块在基板上的正投影位于对应的像素开口在基板上的正投影内。
100.步骤s24、在发光层上形成阴极选择层。
101.在本技术实施例中，可以采用fmm通过蒸镀工艺将cpm蒸镀在发光层上形成阴极选择层。其中，阴极选择层包括：多个阴极选择块，阴极选择块在基板上的正投影与像素开口在基板上的正投影不重合，且阴极选择块位于第一像素开口与第二像素开口之间。
102.步骤s25、在阴极选择层上形成阴极层。
103.在本技术实施例中，可以采用整层蒸镀的方式在阴极选择层上形成阴极层。其中，附着有阴极选择层不会附着阴极材料，为此，在阴极选择层上形成的阴极层具有镂空部分，且阴极选择层在基板上的正投影与镂空部分在基板上的正投影至少部分重合。
104.步骤s26、在阴极层上形成封装层。
105.在本技术实施例中，可以采用整层蒸镀的方式在阴极层上形成封装层。
106.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的显示面板具体原理，可以参考前述显示面板的结构的实施例中的对应内容，在此不再赘述。
107.综上所述，本技术实施例提供的显示面板的制造方法，通过在基板上形成像素界定层、阴极选择层和阴极层。在像素界定层中的一排像素开口内，第一像素开口与第二像素开口之间的最小距离大于第一像素开口与第三像素开口之间的最小距离。由于阴极选择层
中的阴极选择块排布在第一像素开口与第二像素开口之间，且第一像素开口与第二像素开口之间的距离较大。因此，在第一像素开口与第二像素开口之间排布的阴极选择块的尺寸较大。如此，可以保证显示面板中的阴极选择层在基板上的正投影的面积较大，进而可以保证显示面板中的阴极层在基板上的正投影的面积较小，有效的提高了显示面板的透光性，进而提高了显示面板的可靠性。并且，在采用fmm进行蒸镀形成阴极选择层时，由于阴极选择层300中的阴极选择块的尺寸较大，因此，可以保证fmm上的开口较大，进而可以有效的简化fmm的制造难度较大，使得在像素界定层上形成的阴极选择层的难度较低。
108.本技术实施例还提供了一种显示装置，该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置可以包括：供电组件上述实施例中的显示面板，例如，该显示面板可以为图2、图4或图8示出的显示面板。其中，供电组件用于对显示面板进行供电。
109.需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
110.在本技术中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
111.以上所述仅为本技术的可选的实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。