芯片引脚焊盘的引出连接结构及方法与流程

1.本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种芯片引脚焊盘的引出连接结构及方法。


背景技术：

2.在芯片封装之后，在芯片的某些应用场合，需要通过导线连接对应的引脚焊盘，从而实现芯片信号的输入与输出，以及芯片与外部电源连接和接地等功能。
3.然而，现有技术中的芯片的引脚焊盘的引出过程仍存在诸多问题。


技术实现要素：

4.本发明解决的技术问题是提供一种芯片引脚焊盘的引出连接结构及方法，以提高引脚的引出连接效率和可靠性。
5.为解决上述问题，本发明的技术方案提供一种芯片引脚焊盘的引出连接结构，包括：芯片，所述芯片具有若干引脚焊盘，且所述引脚焊盘暴露于所述芯片表面；与所述芯片固定连接的附加板，所述附加板内具有若干通孔，各个所述通孔暴露出对应的一个所述引脚焊盘；固定于所述通孔内的导电固化层，且所述导电固化层与所述引脚焊盘连接；以及与所述导电固化层固定连接的导线。
6.可选的，所述导电固化层的材料包括：导电胶或焊接膏。
7.可选的，还包括：位于所述芯片与所述附加板之间的粘接层，用于将所述芯片与所述附加板进行粘接固定。
8.可选的，所述附加板的材料采用绝缘材料；所述绝缘材料包括：塑料、陶瓷、pcb板材或玻璃。
9.可选的，所述附加板厚度为0.1mm～20mm。
10.相应的，本发明的技术方案中还提供了一种芯片引脚焊盘的引出连接方法，其特征在于，包括：提供芯片，所述芯片具有若干引脚焊盘，且所述引脚焊盘暴露于所述芯片表面；在所述芯片上固定连接附加板，所述附加板内具有若干通孔，各个所述通孔暴露出对应的一个所述引脚焊盘；在所述通孔内插入导线以及填充导电流体材料；对所述导电流体材料进行固化处理，在所述通孔内形成导电固定层，所述导电固化层与所述引脚焊盘连接。
11.可选的，所述导电流体材料包括：导电胶或焊接膏。
12.可选的，所述固化处理包括：加热固化、常温固化或紫外光线照射固化。
13.可选的，在所述芯片上固定连接附加板的方法包括：在所述芯片上形成粘接层；在所述粘接层上粘接所述附加板。
14.可选的，所述附加板的材料采用绝缘材料；所述绝缘材料包括：塑料、陶瓷、pcb板材或玻璃。
15.可选的，所述附加板厚度为0.1mm～20mm。
16.可选的，所述附加板、导线以及导电流体材料的形成方法包括：将所述附加板与所
述芯片固定连接；在所述附加板与所述芯片固定连接之后，在所述附加板的通孔内填充所述导电流体材料；在填充所述导电流体材料之后，将所述导线插入所述通孔内。
17.可选的，所述附加板、导线以及导电流体材料的形成方法包括：在所述附加板的通孔内填充所述导电流体材料；在填充所述导电流体材料之后，将所述附加板与所述芯片固定连接；在所述附加板与所述芯片固定连接之后，将所述导线插入所述通孔内。
18.可选的，所述附加板、导线以及导电流体材料的形成方法包括：将所述附加板与所述芯片固定连接；在所述附加板与所述芯片固定连接之后，将所述导电流体材料涂覆所述导电流体材料；将涂覆有所述导电流体材料的所述导线插入所述通孔内。
19.与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：
20.本发明技术方案的芯片引脚焊盘的引出连接结构中，包括：与所述芯片固定连接的附加板，所述附加板内具有若干通孔，各个所述通孔暴露出对应的一个所述引脚焊盘；固定于所述通孔内的导电固化层，且所述导电固化层与所述引脚焊盘连接；以及与所述导电固化层固定连接的导线。避免了采用焊接的方式连接所述导线与所述引脚焊盘，降低了连接的工艺难度，提高引脚焊盘的引出连接效率和可靠性。
21.本发明技术方案的芯片引脚焊盘的引出连接方法中，通过在所述芯片上固定连接附加板，所述附加板内具有若干通孔，各个所述通孔暴露出对应的一个所述引脚焊盘、以及在所述通孔内插入导线以及填充导电流体材料；对所述导电流体材料进行固化处理，在所述通孔内形成导电固定层，所述导电固化层与所述引脚焊盘连接。以此实现所述引脚焊盘的引出连接，避免了采用焊接的方式连接所述导线与所述引脚焊盘，降低了连接的工艺难度，提高引脚焊盘的引出连接效率和可靠性。
附图说明
22.图1至图4是本发明实施例中芯片引脚焊盘的引出连接方法的各步骤结构示意图。
具体实施方式
23.正如背景技术所述，现有技术中的芯片的引脚焊盘的引出过程仍存在诸多问题。以下将进行具体说明。
24.大部分芯片的引脚焊盘(pad)的几何尺寸很小，排布密集，相互间距很小，同时相应的引脚数量较多且线径很细，目前在芯片的某些应用场合，导线与芯片的引脚焊盘之间通过直接焊接的方式进行连接。直接焊接的方式存在操作空间狭窄、焊点对位困难以及操作难度大等问题，使得引脚的引出连接操作效率低，可靠性较差。。
25.在此基础上，本发明提供一种芯片引脚焊盘的引出连接结构及方法，通过在所述芯片上固定连接附加板，所述附加板内具有若干通孔，各个所述通孔暴露出对应的一个所述引脚焊盘、以及在所述通孔内插入导线以及填充导电流体材料；对所述导电流体材料进行固化处理，在所述通孔内形成导电固定层。以此实现所述引脚焊盘的引出连接，避免了采用焊接的方式连接所述导线与所述引脚焊盘，降低了连接的工艺难度，提高引脚的引出连接效率和可靠性。
26.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细地说明。
27.图1至图4是本发明实施例中芯片引脚焊盘的引出连接方法的各步骤结构示意图。
28.请参考图1，提供芯片100，所述芯片100具有若干引脚焊盘101，且所述引脚焊盘101暴露于所述芯片100表面。
29.需要说明的是，在本实施例中，所述芯片100为已完成封装后的结构。由于所述芯片100需要和外部设备之间进行电连接，因此，所述芯片100的表面暴露出的若干引脚焊盘101后续需要通过导线引出，从而实现所述芯片100信号的输入与输出，以及所述芯片100与外部电源连接和接地等功能。
30.在本实施例中，所述引脚焊盘101的的材料采用镀金的铝。
31.请参考图2，在所述芯片100上固定连接附加板102，所述附加板102内具有若干通孔103，各个所述通孔103暴露出对应的一个所述引脚焊盘101。
32.在本实施例中，在所述芯片100上固定连接附加板102的方法包括：在所述芯片100上形成粘接层104；在所述粘接层104上粘接所述附加板102。
33.在本实施例中，所述粘接层104通过在所述芯片100上涂覆粘胶形成。在其他实施例中，所述粘接层还可以为制成好的贴片。
34.在本实施例中，所述附加板102的形成方法包括：提供初始附加板(未图示)；在所述初始附加板上开设若干所述通孔103，形成所述附加板102。
35.在本实施例中，所述附加板102上的若干所述通孔103的间距尺寸、以及所述通孔103自身的几何尺寸可以直接参考所述芯片100上若干所述引脚焊盘101的间距尺寸、以及所述引脚焊盘101自身的几何尺寸，能够有效减低制作所述附加板102的工艺难度。
36.在本实施例中，所述附加板102的材料采用绝缘材料；所述绝缘材料包括：塑料、陶瓷、pcb板材或玻璃。
37.在本实施例中，所述附加板102厚度为0.1mm～20mm。
38.请参考图3，在所述通孔103内插入导线105以及填充导电流体材料106。
39.在本实施例中，所述附加板102、导线105以及导电流体材料106的形成方法包括：将所述附加板102与所述芯片100固定连接；在所述附加板102与所述芯片100固定连接之后，在所述附加板102的通孔103内填充所述导电流体材料106；在填充所述导电流体材料106之后，将所述导线105插入所述通孔103内。
40.在另一个实施例中，所述附加板、导线以及导电流体材料的形成方法还可以包括：在所述附加板的通孔内填充所述导电流体材料；在填充所述导电流体材料之后，将所述附加板与所述芯片固定连接；在所述附加板与所述芯片固定连接之后，将所述导线插入所述通孔内。
41.在又一个实施例中，所述附加板、导线以及导电流体材料的形成方法包括：将所述附加板与所述芯片固定连接；在所述附加板与所述芯片固定连接之后，将所述导电流体材料涂覆所述导电流体材料；将涂覆有所述导电流体材料的所述导线插入所述通孔内。
42.在本实施例中，所述导电流体材料106包括：导电胶或焊接膏
43.请参考图4，对所述导电流体材料106进行固化处理，在所述通孔103内形成导电固定层107，所述导电固化层107与所述引脚焊盘101连接。
44.在本实施例中，通过在所述芯片100上固定连接附加板102，所述附加板102内具有若干通孔103，各个所述通孔103暴露出对应的一个所述引脚焊盘101、以及在所述通孔103
内插入导线105以及填充导电流体材料106；对所述导电流体材料106进行固化处理，在所述通孔103内形成导电固定层107，所述导电固化层107与所述引脚焊盘101连接。以此实现所述引脚焊盘101的引出连接，避免了采用焊接的方式连接所述导线105与所述引脚焊盘101，降低了连接的工艺难度，提高引脚焊盘101的引出连接效率和可靠性。
45.在本实施例中，所述固化处理包括：加热固化、常温固化或紫外光线照射固化。
46.需要说明的是，当所述固化方式采用紫外光线照射固化时，需要保证所述附加板102既满足绝缘性又满足透光性，如所述附加板102采用玻璃或塑料中的有机玻璃。
47.相应的，本发明的实施例中还提供了一种芯片引脚焊盘的引出连接结构，请继续参考图4，包括：芯片100，所述芯片100具有若干引脚焊盘101，且所述引脚焊盘101暴露于所述芯片100表面；与所述芯片100固定连接的附加板102，所述附加板102内具有若干通孔103，各个所述通孔103暴露出对应的一个所述引脚焊盘101；固定于所述通孔103内的导电固化层107，且所述导电固化层107与所述引脚焊盘101连接；以及与所述导电固化层107固定连接的导线105。
48.在本实施例中，通过额外增设所述附加板102，所述附加板102内具有若干通孔103，各个所述通孔103暴露出对应的一个所述引脚焊盘101。能够有效避免采用焊接的方式连接所述导线105与所述引脚焊盘101，降低了连接的工艺难度，提高引脚焊盘101的引出连接效率和可靠性。
49.在本实施例中，所述导电固化层101的材料包括：导电胶或焊接膏。
50.在本实施例中，还包括：位于所述芯片100与所述附加板102之间的粘接层104，用于将所述芯片100与所述附加板102进行粘接固定。
51.在本实施例中，所述附加板102的材料采用绝缘材料；所述绝缘材料包括：塑料、陶瓷、pcb板材或玻璃。
52.在本实施例中，所述附加板102厚度为0.1mm～20mm。
53.虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。