一种LED芯片加工设备的制作方法

一种led芯片加工设备
技术领域
1.本发明涉及芯片封胶加工技术领域，尤其涉及一种led芯片加工设备。


背景技术：

2.led芯片是一种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，并使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为led发光芯片，是 led灯的核心组件，其主要功能是:把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，而led芯片的加工制作过程主要分为压焊与封胶，封胶的材料使用的是环氧树脂，采用热固化的封胶方式。
3.目前led芯片的制造中封胶(滴胶封装)的加工过程并不完善，对于不同芯片滴胶的一致性不佳，导致不同芯片胶封的效果存在差异，使不同的芯片在胶封以后，存在led成品光源亮度不一致的质量瑕疵；现有的led芯片的加工设备的滴胶加工过程中，滴胶与压模不能同时进行，加工过程较为繁琐，且滴胶头只能和对应的一个芯片进行“点对点”的滴胶，加工效率低下，延长了生产加工周期。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种 led芯片加工设备。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
6.一种led芯片加工设备，包括操作台，所述操作台顶壁滑动连接有凵形板，所述凵形板侧壁对称设置有伸缩气帘，所述凵形板侧壁固定连接有圆筒，所述圆筒内部滑动连接有折杆，所述折杆底端固定连接有磁塞，所述圆筒内壁对称开设有第一腔体和第二腔体，所述第一腔体内密封滑动连接有磁块a，所述第二腔体内密封滑动连接有磁块 b，所述折杆顶端固定连接有顶板，所述顶板底壁固定连接有盒体和底块，所述盒体内壁固定连接有多个压电陶瓷，所述盒体内壁固定连接有多个弹性气囊，所述弹性气囊和压电陶瓷对应设置，相邻的两个所述弹性气囊通过圆管固定连通，位于上端的一个所述弹性气囊顶壁贯穿固定连接有进液管，位于下端的一个所述弹性气囊底壁贯穿固定连接有出液管，所述盒体和底块底壁均开设有滑槽，其中一个所述滑槽内壁通过伸缩气囊a连接有电动推杆a，所述电动推杆a的活动端固定连接有滴胶头，另一个所述滑槽内壁通过伸缩气囊b连接有电动推杆b，所述电动推杆b的活动端固定连接有压模块，所述顶板侧壁固定连接有缓冲气囊。
7.进一步，所述操作台顶壁固定连接有竖板，所述竖板的内壁对称贯穿转动连接有第二杆，所述竖板侧壁固定连接有电机，所述电机的输出端和其中一个第二杆固定连接，所述第二杆侧壁固定连接有第三杆，所述第三杆侧壁固定连接有第四杆，所述第四杆和顶板内壁转动连接。
8.进一步，所述底座内壁开设有蓄液腔，所述蓄液腔内满载有胶水，所述蓄液腔内壁贯穿转动连接有第一杆，所述第一杆底部侧壁固定连接有多个搅拌叶，所述搅拌叶内壁嵌
设有电加热丝，所述第一杆上部侧壁固定连接有齿轮，所述顶板侧壁通过两个连接杆固定连接有齿条，所述齿条和齿轮啮合连接。
9.进一步，所述蓄液腔内壁通过第一管体和圆筒内壁固定连通，所述圆筒内壁通过第二管体和进液管固定连接，所述第一管体和第二管体内均设有单向阀，所述出液管和滴胶头固定连通，所述缓冲气囊通过第五管体和伸缩气囊a、伸缩气囊b固定连通，所述出液管内设有下电子阀，所述圆管内均设有上电子阀，位于下端的一个所述压电陶瓷和相邻的下电子阀、上电子阀电性连接，另外的所述压电陶瓷均和相邻的两个上电子阀电性连接。
10.进一步，所述第一腔体内壁通过第六管体和缓冲气囊固定连通，所述第六管体内设有单向阀。
11.进一步，所述第二腔体内壁通过第七管体和伸缩气帘固定连通，所述第五管体内设有敞开式安全阀。
12.进一步，所述磁塞密封滑动连接在圆筒内部，所述操作台顶壁开设有运输槽，所述凵形板滑动连接在运输槽内部。
13.本发明具有以下优点：
14.1、通过设置第二杆、第三杆和顶板等结构，使顶板将带动折杆和磁塞向下密封滑动，使得磁塞将圆筒内部的胶水挤压到进液管内，并在多个弹性气囊内部自下而上逐渐膨胀，直至挤压对应的压电陶瓷，才可使单个弹性气囊内的胶水进入到滴胶头内滴胶，进而使每次从滴胶头中滴落的胶水容量一定，滴胶封装一致性好；
15.2、通过设置电动推杆、多个伸缩气囊和缓冲气囊等结构，在顶板将带动折杆和磁塞向下密封滑动时，不断的通过多个伸缩气囊带动滴胶头和压模块运动一段距离，进而对不同位置的芯片进行“点对多”的滴胶封装，提高对芯片滴胶封装加工的效率，增大本装置的适用范围；
16.3、顶板带动折杆和磁塞向下密封滑动时，可对伸缩气帘进行充气，随后将通过凵形板侧壁的伸缩气帘对放置芯片的框架进行夹持固定，凵形板可带动放置芯片的框架向左运动一端距离，从而对框架上的芯片进行定距输送。
附图说明
17.图1为本发明提出的一种led芯片加工设备的结构示意图；
18.图2为本发明提出的一种led芯片加工设备的正视图；
19.图3为本发明提出的一种led芯片加工设备中圆筒沿竖直方向剖视的结构示意图；
20.图4为本发明提出的一种led芯片加工设备中盒体沿竖直方向剖视的结构示意图；
21.图5为本发明提出的一种led芯片加工设备中其中一个滑槽内部的结构示意图。
22.图中：1操作台、2竖板、3第二杆、4第三杆、5第四杆、6顶板、8运输槽、9凵形板、10伸缩气帘、11圆筒、12折杆、13压模块、14盒体、15滴胶头、16连接杆、17齿条、18第一杆、19齿轮、 20蓄液腔、21搅拌叶、22电加热丝、23弹性气囊、24进液管、25 压电陶瓷、26圆管、27下电子阀、28上电子阀、29出液管、30第一腔体、31第二腔体、32磁块a、33磁块b33、34磁塞、35滑槽、 36伸缩气囊a、38底块、39缓冲气囊。
具体实施方式
23.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
24.参照图1-5，一种led芯片加工设备，包括操作台1，操作台1 顶壁滑动连接有凵形板9，凵形板9侧壁对称设置有伸缩气帘10，凵形板9侧壁固定连接有圆筒11，圆筒11内部滑动连接有折杆12，折杆12底端固定连接有磁塞34，圆筒11内壁对称开设有第一腔体30 和第二腔体31，第一腔体30内密封滑动连接有磁块a32，第二腔体 31内密封滑动连接有磁块b33，折杆12顶端固定连接有顶板6，顶板6底壁固定连接有盒体14和底块38，盒体14内壁固定连接有多个压电陶瓷25，盒体14内壁固定连接有多个弹性气囊23，弹性气囊 23和压电陶瓷25对应设置，相邻的两个弹性气囊23通过圆管26固定连通，位于上端的一个弹性气囊23顶壁贯穿固定连接有进液管24，位于下端的一个弹性气囊23底壁贯穿固定连接有出液管29，盒体14 和底块38底壁均开设有滑槽35，其中一个滑槽35内壁通过伸缩气囊a36连接有电动推杆a，电动推杆a的活动端固定连接有滴胶头15，另一个滑槽35内壁通过伸缩气囊b连接有电动推杆b，电动推杆b 的活动端固定连接有压模块13，顶板6侧壁固定连接有缓冲气囊39。多个芯片放置在连续的框架顶部，多个芯片呈平行四边形状，电机通过控制器来控制启停，磁塞34在圆筒11内部密封滑动，磁塞34和磁块a32极性相反，磁塞34和磁块b33极性相反，互为磁吸力，两个电动推杆均滑动连接在对应的滑槽35内，两个电动推杆的作用是调节滴胶头15和压模块13的高度，使滴胶或者压模的初始高度一致。
25.操作台1顶壁固定连接有竖板2，竖板2的内壁对称贯穿转动连接有第二杆3，竖板2侧壁固定连接有电机，电机的输出端和其中一个第二杆3固定连接，第二杆3侧壁固定连接有第三杆4，第三杆4 侧壁固定连接有第四杆5，第四杆5和顶板6内壁转动连接，电机的输出端带动第二杆3转动，进而第二杆3带动第三杆4同步转动，此时两个第三杆4和顶板6构成一个“平行四边形结构”，进而两个第三杆4通过第四杆5带动顶板6运动。
26.操作台1内壁开设有蓄液腔20，蓄液腔20内满载有胶水，蓄液腔20内壁贯穿转动连接有第一杆18，第一杆18底部侧壁固定连接有多个搅拌叶21，搅拌叶21内壁嵌设有电加热丝22，第一杆18上部侧壁固定连接有齿轮19，顶板6侧壁通过两个连接杆16固定连接有齿条17，齿条17和齿轮19啮合连接，齿轮19也可和齿条17产生相对滑动。
27.蓄液腔20内壁通过第一管体和圆筒11内壁固定连通，圆筒11 内壁通过第二管体和进液管24固定连接，第一管体和第二管体内均设有单向阀，出液管29和滴胶头15固定连通，缓冲气囊39通过第五管体和伸缩气囊a36、伸缩气囊b固定连通，出液管29内设有下电子阀27，圆管26内均设有上电子阀28，位于下端的一个压电陶瓷 25通过控制箱和相邻的下电子阀27、上电子阀28电性连接，另外的压电陶瓷25均通过控制箱和相邻的两个上电子阀28电性连接，第一管体内的单向阀只允许蓄液腔20内的胶水进入到圆筒11内部，而第二管体内的单向阀只允许圆筒11内部的胶水挤压到进液管24内。
28.第一腔体30内壁通过第六管体和缓冲气囊39固定连通，第六管体内设有单向阀，第六管体内的单向阀只允许，第一腔体30内的气体挤压到缓冲气囊39内，第一腔体30内壁开设有进气孔，进气孔内设有只允许外部气体进入第一腔体30内的单向阀。
29.第二腔体31内壁通过第七管体和伸缩气帘10固定连通，第五管体内设有敞开式安全阀，第二腔体31内的气体可在伸缩气帘10和第二腔体31内流通。
30.磁塞34密封滑动连接在圆筒11内部，操作台1顶壁开设有运输槽8，凵形板9滑动连接在运输槽8内部，放置芯片的框架两端位于操作台1顶部，放置芯片的框架和凵形板9的摩擦力小。
31.本发明中，电机的输出端带动第二杆3转动，进而第二杆3带动第三杆4同步转动，此时两个第三杆4和顶板6构成一个“平行四边形结构”，进而两个第三杆4通过第四杆5带动顶板6运动。
32.在顶板6的运动过程中，顶板6不断重复呈自左向右、自上而下、自右向左和自下而上的四段运动轨迹，那么在顶板6在自左向右和自上而下的运动过程中一方面，顶板6通过折杆12和圆筒11带动凵形板9在运输槽7内向右滑动，另一方面，顶板6将带动折杆12和磁塞34向下密封滑动，使得磁塞34将圆筒11内部的胶水挤压到进液管24内，此时上电子阀28均为敞开状态，而下电子阀27为关闭状态，胶水流通到下端的一个弹性气囊23内部后，该弹性气囊23会产生横向的膨胀，进而当该弹性气囊23内部充满到一定程度的胶水后，弹性气囊23的侧壁将挤压对应的压电陶瓷25，因位于下端的压电陶瓷25和相邻的下电子阀27、上电子阀28电性连接，那么压电陶瓷 25产生压电效应对相邻的下电子阀27、上电子阀28供电，进而下电子阀27由关闭状态变为开启状态，而该上电子阀28由开启状态变为关闭状态，进而胶水在最下端的一个弹性气囊23的弹性回缩作用下，挤压到滴胶头15处对led芯片进行滴胶封装。
33.在磁塞34向下密封滑动时，磁块a32和磁块b33均向下密封滑动，进而磁块a32不断的将气体挤压到缓冲气囊39内，当缓冲气囊 39内部的气压达到一定值后，压缩气体将通过敞开式安全阀快速进入到伸缩气囊a36和伸缩气囊b，伸缩气囊a36和伸缩气囊b注入气体后将沿轴向伸长一端距离，进而伸缩气囊a36带动滴胶头15滑动一定距离，从而使得滴胶头15位于相邻的另一个芯片上部，同时，伸缩气囊b将带动压模块13位于相邻的另一个芯片上部，电动推杆 b带动压模块13对芯片上部的胶水进行压模成型。
34.磁块b33将第一腔体30内的气体挤压到伸缩气帘10内部，伸缩气帘10内充气后开始膨胀，最终从两侧对放置有芯片的框架进行夹持，进而放置有芯片的框架可以随凵形板9同步运动。
35.随后，当折杆12继续向下密封滑动时，一方面继续将胶水挤压到进液管24内部，胶水在盒体14内自下而上的第二个弹性气囊23 内膨胀，直至该弹性气囊23的侧壁挤压对应的压电陶瓷25，使得该压电陶瓷25对其相邻的两个上电子阀28进行控制，位于上端的上电子阀28由开启变为关闭状态，而位于下端的上电子阀28由关闭变为开启状态，进而胶水从该弹性气囊23内进入到底端憋缩的弹性气囊 23内部流通，压电陶瓷25均和下电子阀27电性连接，下电子阀27 由关闭状态变为开启状态，进而胶水再次进入到滴胶头15内，通过电动推杆a带动滴胶头15沿竖直运动对相邻的一个芯片进行滴胶封装。
36.随后，不断重复上段过程中，直至多个弹性气囊23内的胶水均逐个通过滴胶头15对相邻的芯片进行点胶封装，在这个过程中，每次弹性气囊23的膨胀程度一致，使得每次点胶的体积固定，进而对芯片的点胶封装效果好。
37.直至顶板6通过折杆12和圆筒11带动凵形板9自右向左运动，此时凵形板9侧壁的
伸缩气帘10对放置芯片的框架进行夹持固定，那么凵形板9将带动放置芯片的框架向左运动一端距离，从而对框架上的芯片进行输送。
38.当顶板6带动折杆12向上运动时，通过磁塞34从蓄液腔20内抽入胶水，并且伸缩气帘10内的气体抽回到第一腔体30内部，伸缩气帘10不对凵形板9进行夹持，且伸缩气囊a36和伸缩气囊b伸长到行程最大时，伸缩气囊a36和伸缩气囊b内部设有泄压孔，使气体将从其内部快速的排出，伸缩气囊a36和伸缩气囊b恢复到初始状态。
39.在顶板6运动的过程中，将带动齿条17同步运动，进而齿条17 带动啮合连接的齿轮19正反转动一定角度，从而齿轮19通过第一杆 18带动搅拌叶21对蓄液腔20内部的胶水进行搅动，同时搅拌叶21 内部嵌设的电加热丝22对胶水进行搅动加热。
40.以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。