集成的天线组件的制作方法

1.本公开涉及用于室内、室外应用的单、双极化天线的领域。例如，高速数据网络(cellular)(例如5g、lte)以及物联网(iot)应用。具体地，本公开涉及集成的天线组件。


背景技术：

2.本节介绍可能有助于方便更好地理解所说明的本发明的各方面。据此，本节中的阐述应从这个角度来读取而不应理解为承认什么存在于或什么不存在于现有技术。
3.设计满足各种电气的条件、机械的条件以及环境的条件同时维持可接受的操作参数(例如带宽、回波损耗、增益、隔离度、转向(steering))的天线是挑战性的。


技术实现要素：

4.发明人说明采用可接受的操作参数操作的各种示例性的天线组件。
5.一个本发明的实施例可包括一集成的天线组件。这样的组件可包括：多个天线元件(例如4个、8个、16个或32个元件)、多个介电填充元件、多个介电元件以及一壳体，所述壳体包围并保护所述多个天线元件、所述多个介电填充元件和所述多个介电元件并为所述天线组件提供一接地参考。例如，在一个示例性的实施例中，所述天线元件可包括矩形的贴片天线元件。
6.所述示例性的天线元件可在一个或多个示例性的非限制性的频带上操作，诸如24250mhz到27500mhz、26500mhz到29500mhz、27500mhz到28350mhz、37000mhz到40000mhz以及39500mhz到43500mhz。例如，可替代地，所述天线元件可在以下操作：(i)低于所述上述的频带(例如低于6000mhz频率)，(ii)在所述上述频带之间，诸如在28350和37000mhz之间，和/或(iii)高于所述上述频带。
7.例如，在一个实施例中，所述组件可包括一无线射频集线器。
8.所述天线组件的壳体可包括(i)端壳体、(ii)中间壳体以及(iii)端壳体盖子中的一个或多个，且可由一介电材料(例如一液晶聚合物(lcp)材料)构成或可为一压铸壳体。一个或多个中间壳体中的每一个包括一个或多个相对的公型、母型连接元件，以将一各自的中间壳体连接于另一中间壳体或一个或多个端壳体中的一个或一个或多个端壳体盖子中的一个。此外，例如，所述母型连接元件中的每一个包括用于收容所述一个或多个相对的公型连接元件中的一个的一槽缝，而所述公型连接元件中的每个可包括一突出片体。
9.例如，在多个实施例中，所述天线元件可以在0度和90度之间的一朝向角度配置。在一个特定的实施例中，所述天线元件可以75度的一朝向角度配置。在另一实施例中，所述天线元件可以45度配置。在又一实施例中，所述天线元件可以零度的一角度配置。还有地，多个天线元件的许多个可以45度的一朝向角度配置而所述多个天线元件中的一个天线元件可以0度的一朝向角度配置。
10.还有地，所述天线组件可包括一个或多个极子，其中，所述天线元件中的每一个电容耦合或直接贴附于所述一个或多个极子中的一个或多个，且所述一个或多个极子中的每
一个可包括影响各极子的电磁性能(例如回波损耗)的一调谐部。在多个实施例中，各个这样的调谐部可包括除了别的之外的形成在一扩散阻挡层上的一导电层(例如，一被剥离的导电层和一扩散层)，以防止焊料沿所述调谐部的一各自的极子向上吸引。
11.例如，在多个实施例中，所述组件的介电填充元件中的每一个：(i)可配置在所述天线组件的各自的极子与所述壳体之间以控制各极子的一阻抗，(ii)可包括至少两个结构，以及(iii)可由一lcp材料构成，或可替代地可为一一体的结构。
12.还有的，在多个实施例中，一本发明的天线组件中的所述一个或多个极子和/或壳体中的每一个可包括一个或多个对准结构。
13.除外上述的示例性的实施例外，发明人说明包括一壳体的天线组件，所述壳体可配置为一茶碟状。例如，这样的茶碟状的壳体还可包括：一大体平坦的圆形的中央的顶部的表面，使多个斜的肋从所述表面的周缘朝向一大体平坦的圆形的底表面的一周缘延伸，其中，各肋可从所述顶部的表面以一大体45度的角度配置。
14.此外，在相邻肋之间可配置斜的凹入的表面部分，其中，各斜的凹入的表面部分还可配置有至少两个穿孔，而且其中，例如，所述多个肋和穿孔以对应于45度的一角度配置。
15.可替代地，在一实施例中，这样的天线组件的所述顶部的表面可包括配置有至少两个穿孔的至少一个凹入的部分，而且其中，所述顶部的表面和所述至少两个穿孔以零度配置。
16.在又一实施例中，各斜的凹入的表面部分可配置有一个穿孔，其中，所述多个肋和穿孔可以对应于45度的一角度配置。
17.在一单极子变形中，所述顶部的表面可包括配置有一个穿孔的至少一个凹入的部分，其中，所述顶部的表面和穿孔以零度配置。
18.其它形状的壳体也由发明人提供。例如，一天线组件可包括一“圆环状”壳体。这样的壳体还可包括：一大体平坦的中央的周圈结构，使多个斜的肋从所述结构的周缘朝向一大体平坦的圆形的底表面的一周缘延伸，其中，各肋可从所述结构以一大体45度的角度配置且可配置斜的凹入的表面部分在相邻肋之间。各斜的凹入的表面部分可配置有至少两个穿孔(双极子形式)，而且其中，所述肋和穿孔以对应于45度的一角度配置，或可配置有一个穿孔(单极子形式)，其中，再次地，所述肋和穿孔以对应于45度的一角度配置。
19.通过附图、包含在附图中的注释以及下面所包括的权利要求语言，提供对这些和另外的实施例的进一步说明。下面所包括的权利要求语言以扩展形式(即从最宽到最窄按层次地)通过引用并入本文，其中由多个从属权利要求引用所指示的每个可能的组合以一唯一的独立的实施例来说明。
附图说明
20.本公开通过示例示出但不限于附图，在附图中类似的附图标记表示相似的部件，在附图中：
21.图1a示出根据一实施例的一示例性的天线组件的一视图。
22.图1b示出根据一实施例的一示例性的天线组件的一不同的视图。
23.图1c示出根据一实施例的一示例性的天线组件的一不同的视图。
24.图2示出根据一实施例的图1a至图1c中的示例性的天线组件的一前视图。
25.图3a示出根据一实施例的一天线组件的一壳体构件的一视图。
26.图3b示出根据一实施例的一天线组件的一壳体构件的一视图。
27.图3c示出根据一实施例的一天线组件的一壳体构件的一视图。
28.图4a示出根据一实施例的一本发明的天线组件的一视图。
29.图4b示出根据一实施例的一本发明的天线组件的一不同的示例性的视图。
30.图5a示出根据一实施例的一本发明的天线组件的一视图，其允许读者看到包围在组件的壳体内的组件的元件。
31.图5b示出根据一实施例的一本发明的天线组件的一不同的视图，其允许读者看到包围在组件的壳体内的组件的元件。
32.图5c示出根据一实施例的一本发明的天线组件的一不同的视图，其允许读者看到包围在组件的壳体内的组件的元件。
33.图6示出根据一实施例的一本发明的天线组件的一剖开图，其示出一对贴片天线极子元件。
34.图7a示出根据一实施例的包括介电填充元件的一本发明的天线组件的一视图。
35.图7b示出根据一实施例的包括介电填充元件的一本发明的天线组件的一不同的视图。
36.图8示出根据一实施例的可用于组装一本发明的天线组件的示例性的步骤。
37.图9示出根据一实施例的一示例性的本发明的集成的天线组件的另一实施例。
38.图10a示出根据一实施例的为了便于解释一单个天线与其壳体分离的一说明性的视图。
39.图10b示出根据一实施例的一天线元件的极子的一抗虹吸特征。
40.图10c示出根据一实施例的一天线元件的极子的一抗虹吸特征。
41.图10d示出根据一实施例的一天线元件的极子一抗虹吸特征。
42.图11示出根据一实施例的可用于组装图9所示的本发明的天线组件的示例性的步骤。
43.图12a示出针对根据一实施例的一天线组件的回波损耗的示例性的模拟的测量。
44.图12b示出针对根据一实施例的一天线组件的回波损耗的示例性的模拟的测量。
45.图13a示出针对根据一实施例的一天线组件的增益的示例性的模拟的测量。
46.图13b提供针对根据一实施例的一天线组件的增益的示例性的模拟的测量。
47.图13c示出针对根据一实施例的一天线组件的增益的示例性的模拟的测量。
48.图13d示出针对根据一实施例的一天线组件的增益的示例性的模拟的测量。
49.图14a示出针对根据一实施例的一天线组件的示例性的模拟的隔离度测量。
50.图14b示出针对根据一实施例的一天线组件的示例性的模拟的隔离度测量。
51.图15a示出一天线元件的一极子的所不希望的翘曲或异形。
52.图15b示出根据实施例的针对翘曲和异形的一示例性的本发明的方案。
53.图15c示出根据实施例的针对翘曲和异形的另一示例性的本发明的方案。
54.图15d示出根据实施例的示例性的对准结构。
55.图16a示出根据一实施例的又一示例性的本发明的集成的天线组件。
56.图16b示出图16a所示的本发明的组件的另一视图。
57.图16c示出图16a所示的本发明的组件的一侧视图。
58.图16d示出图16a所示的本发明的组件的一俯视图。
59.图17示出为了便于解释图16a中的本发明的组件分离成其各自的示例性的构件。
60.图18a示出图16a所示的本发明的组件的一俯视的等轴侧的视图，其中，一壳体处于透视状态。
61.图18b示出图16a所示的本发明的组件的一仰视的等轴侧的视图，其中一壳体处于透视状态。
62.图18c示出图16a所示的本发明的组件的一侧视的等轴侧的视图，其中，一壳体处于透视状态。
63.图19a示出图16a所示的本发明的组件的另一俯视的视图，其中，壳体移除。
64.图19b示出图16a所示的本发明的组件的另一仰视的视图，其中，壳体移除。
65.图20a示出另一示例性的本发明的集成的天线组件。
66.图20b示出另一示例性的本发明的集成的天线组件。
67.图20c示出根据一实施例的一天线壳体。
68.图21a示出另一示例性的本发明的集成的天线组件。
69.图21b示出另一示例性的本发明的集成的天线组件。
70.图21c示出根据一实施例的一天线壳体。
71.下面参照各种附图和草图公开本发明的具体实施例。说明书和图示已起草以加深理解。例如，图中的一些元素的尺寸相对于其它元素可能是夸张的，并且对商业上成功实施有利或甚至有必要的公知的元素可能未示出，从而可实现障碍更少且更清晰的呈现实施例。此外，本文说明的尺寸和其它参数仅是示例性的和非限制性的。
具体实施方式
72.图示和说明中的简要和清楚寻求的是使本领域技术人员鉴于本领域中已知晓的内容来有效地能制造、使用和最佳地实践本发明。本领域的技术人员将认识到，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可对本文说明的具体实施例进行各种修改和变化。因此，说明书和附图应被视为是说明性的和示例性的，而不是限制性的或无所不包涵的，并且对本文所说明的具体实施方式的所有这样的修改旨在包括在本发明的范围内。还有的是，应理解，以下的详细说明描述示例性的实施例且不旨在限制到明确公开的组合。因此，除非另外说明，否则本文公开的特征可组合在一起以形成出于简洁目的而未另外说明或示出的另外的组合。
73.如本文和随附权利要求书中所使用的，术语“一般式的包括(comprises)”、“分词形式的包括(comprising)”或其任何其它的变型旨在指的是非排它性的包含，从而包含列出的元素的一过程、方法、制造的物品或装置不是包含仅列出的那些元素而是可包含未明确列出或对这样的过程、方法、制造的物品或装置固有的其它元素。如本文所使用的，术语“一”(a，辅音前的不定冠词)或“一”(an，元音前的不定冠词)”定义为一个以上而不是一个。如本文所使用的，术语“多个”定义为两个或超过两个。如本文所使用的，术语“另一”定义为至少第二以上。除非本文另有说明，否则使用关系术语(如果有的话)，诸如“第一”和“第二”、“顶”、“底”、“后”等仅用于区分一个实体或动作与另一个实体或动作，而不是必须要求
或暗示在这样的实体或动作之间存在任何实际的这种关系、优先性、重要性或顺序。
74.如本文所使用的，术语“过去式的耦合(coupled)”指的是至少与一个导体中的电流相关联的一电场的能量施加在未流电(galvanically)连接的另一导体上。换句话说，“分词形式的耦合(coupling)”词语不限于一机械连接、一流电电连接或一场介导的电磁相互作用，但是它可包括一个以上的这样的连接，除非其含义受本文的一特定说明的上下文的限制。
75.本文中“或”或“和/或”的使用定义为包括性的(a、b或c指的是任何一个或任何两个或全部三个)并且不是排它性的(除非明确指出是排它性的)；因此，在某些情况下使用“和/或”不应解释为暗示在其它地方使用“或”指的是“或”的使用是排它性的。
76.如本文所使用的，术语“分词形式的包含(including)”和/或“分词形式的具有(having)”定义为分词形式的包括(即开放语言)。
77.还应注意的是，一个以上的示例性的实施例可按一方法来说明。尽管一方法可按一示例性的次序(即依序)来说明，但应理解的是，这种方法也可并行、同时或同步执行。此外，在一方法内的各形成步骤的顺序可重新排列。一说明的方法可能在完成时终止，并且还可包括例如如果本领域技术人员知晓的情况下则本文未说明的另外的步骤。
78.如本文所采用的，“矩形”表示包括“正方形”几何结构作为矩形几何结构的一示例性的子集的几何结构。
79.如本文所采用的，术语“实施例”或“示例性的”指的是落入本发明的范围的一示例。
80.现在参照图1a至图1c，示出根据一实施例的一示例性的本发明的集成的天线组件1的不同的视图。如所示出的，组件1可为一矩形的双极子“贴片”天线的一组合且为机械地且电气地连接于例如在示例性的毫米波频率下操作的电信设备(未示出，例如发射器、接收器)的一天线组件(但一单个极子天线组件也在本公开的范围内)。示例性的频带在下面的表1中给出：
81.表1：
82.24250mhz到27500mhz
83.26500mhz到29500mhz
84.27500mhz到28350mhz
85.37000mhz到40000mhz
86.39500mhz到43500mhz
87.尽管给出上述频带，但应理解的是，该示例性的天线组件可在除上述之外的不同的频带下操作。例如，替代的带可为(i)低于上述频带(例如低于6000mhz频率)、(ii)在上述频带之间，诸如在28350mhz和37000mhz之间和/或(iii)例如高于上述频带。
88.例如，针对本发明的天线组件1的一个示例性的应用是作为一无线射频集线器(hub)。
89.图2示出示例性的天线1的一前视图，示例性的天线1包括除了别的构件之外的多个中央的大体矩形的贴片天线元件3a-3n(其中“n”表示一最后一个元件)、多个介电填充元件8a-8n、多个介电元件9a-9n以及一壳体2，壳体2用于包围并保护除了别的元件之外的元件3a-3n、8a-8n、6a-6n、9a-9n以及为元件3a-3n、5a-5n、8a-8n、9a-9n提供接地参考和正确
的间隔/间距。在图2所示的实施例中，组件1包括八个贴片天线元件3a-3n，但这仅是示例性的且更多或更少的(例如4个、16个、32个等)元件可包括在一本发明的组件中。为了便于解释，天线元件3a-3d可称为一“上天线”的一部分，而元件3e-3n可称为一“下天线”的一部分。
90.例如，示例性的壳体2示出为包括一单个的端壳体2a、三个中间壳体2b-2d以及一单个的端壳体盖子2e，其中，这些壳体中的每一个可保护一个或多个元件3a-3n或可与一个或多个元件3a-3n相关联。例如，应理解的是，端壳体、中间壳体以及壳体端盖子的这个数量也是示例性的，且依赖于元件3a-3n的数量，可包括更多或更少的这样的壳体构件。在一实施例中，这些壳体可由具有便于合适的电气特性(performance)以及便于合适的机械特性和环境特性的正确的物理性能(property)和机械性能的一介电常数和镀覆层的一介电材料(例如一液晶聚合物或“lcp”)构成。在一替代的实施例中，壳体可为一压铸壳体。
91.图3a至图3c示出根据一实施例的一单个的端壳体2a、中间壳体2b-2d以及一单个的端壳体盖子2e的另外的视图，其中，元件3a-3n未包围在它们内。如所示出的，各壳体(例如2a-2e)可配置成包括一个或多个通道11a-11n。在一实施例中，各通道11a-11n可配置成收容除了别的构件之外的一电气极子的一长度方向传输的部分(下文为“长度方向部分”)(长度方向部分未示出在图3a至图3c中；但在图5c和图6中看到这些部件14a、14aa、15a、15aa)。
92.图4a和图4b示出本发明的组件1的示例性的尺寸，但再次地，应理解的是，这些尺寸仅是示例性的，且依赖于元件3a-3n的数量，可采用其它的尺寸(例如，高度20.9mm、可为18.5mm或12mm)和/或组件1的朝向角度(即，组件1的元件2a-2n相对竖直轴线的倾斜度)。在图4a所示的实施例中，组件1配置为元件3a-3n具有75度的一朝向角度4，但这也是示例性的。例如，在另外的实施例中，该角度可包括在0度到90度之间的一角度。
93.在图4b中，一尺寸标记为“p
1”(针对“间距”)。该尺寸可从一个元件(例如3e)的中心线到另一相邻元件(例如3a或3f)的中心线测量。应理解的是，根据本公开的多个实施例，在各元件间的间距尺寸的值可随着一元件3a-3n的操作频率改变而改变(例如，在24250mhz下操作的一贴片天线的间距不同于在37000mhz下操作的一贴片天线的间距)。
94.参照图5a至图5c，示出组件1的一视图，其中壳体2处于透视态。应理解的是，透视态的壳体2示出为允许读者看到组件1的元件如何被壳体2包围。例如电气极子5b、6b、5e、6e的长度方向部分14aa、14a、15aa、15a被分别示出，但理解的是，在一单个极子形式(version)下，仅一个长度方向部分会被要求。
95.现在转到图6，示出组件1的一剖开图。更特别地，三个中央的贴片天线元件3a、3b、3e示出。在一实施例中，各元件3a-3n可电容耦合或直接贴附(attach)于一极子5a-5n、6a-6n(仅一少许极子在该图中示出)。例如，贴片元件3a可电容耦合或直接贴附于极子5a、6a，贴片元件3b可电容耦合于极子5b、6b而贴片元件3e可电容耦合于极子5e、6e，其中，理解的是，在所示出的双极子的实施例中，在某些频率下，一个极子允许一示例性的贴片天线发射或接收沿一个直线轴(例如x轴)极化的电磁信号而另一极子允许贴片天线发射或接收沿另一正交的直线轴(例如y轴)极化的电磁信号(即，在各对内的各个体的极子的相对正交的取向代表一双极子贴片天线配置)。例如，为了清楚起见，一上天线1a的各天线元件3a-3d可与一“长电气极子”(简称“长极子”)和一“短电气极子”(“短极子”)相关联(例如，针对元件3b，包括长度方向部分14a的长极子6b和包括长度方向部分14aa的短极子5b)，而一下天线1b的
by-housing section)，组件1可说成为一模块组件。即便如此，应理解的是，本发明的组件可也包括一非模块配置(例如一单体(uni-body)构造)。
101.在一实施例中，各母型连接元件12a-12n可包括在壳体元件2a-2e内的用于收容一相对的公型连接元件10a-10n的一槽缝，其中，公型连接元件10a-10n中的每一个可包括从一壳体元件2a-2e的一表面突出的一片体。也可采用除了公型、母型对接的连接元件外的将组件1组装的结构。
102.现在参照图9，示出根据一实施例的一示例性的本发明的集成的天线组件100的另一实施例。如所示出的，组件100可为机械地且电气地连接于例如在毫米波频率下操作的电信设备(未示出，例如发射器、接收器)的多个矩形的双极子“贴片”天线元件300a-300n(其中“n”表示一最后的天线元件，但是与前面一样，一单个极子天线组件也在本公开的范围内)的一组合。示例性的非限制性的操作频带在上面的表1中给出。针对本发明的天线组件100的一个示例性的应用是作为一无线射频集线器，例如。尽管给出这样的频率范围，但应理解的是，示例性的天线组件100可在低于上述范围的任何频率(例如低于6000mhz频率)下操作。
103.如图9所示，不是采用75度的一朝向角度，而是示例性的天线组件100可配置为一零度朝向角度(相对一竖直轴线)组件。
104.在一实施例中，除多个双极子天线元件300a-300n外，组件100还可包括一壳体200，壳体200用于包围和保护除了别的元件/构件之外的元件300a-300n以及为天线元件300a-300n提供一接地参考并建立一正确的间隔/间距。在图9所示的实施例中，组件100包括十六个中央的矩形的贴片天线元件300a-300n，但这仅是示例性的且更多或更少的(例如4个、8个、32个等)元件可包括在一本发明的组件中。此外，示例性的壳体200示出为包括一单个结构，但应理解的是，这也是示例性的，且可替代地，该单个壳体可分离成两个或更多的模块壳体。在一实施例中，壳体200可由一介电质(例如一lcp)构成，该介电质具有便于合适的电气特性以及便于合适的机械特性和环境特性的正确的物理性能和机械性能的一介电常数和镀覆层。在一替代的实施例中，该壳体可为压铸。
105.图9还示出针对组件100的示例性的尺寸。在多个实施例中，从一个元件300n的中心线到另一相邻元件300n-1(即仅次于最后一个天线)的中心线测量的标记为“p
2”(针对“间距”)的多个元件之间的间距可随着元件300a-300n所需的操作频率变化而变化(例如，在24250mhz下操作的一贴片天线之间的间距不同于37000mhz下操作的一贴片天线之间的间距)。
106.图10a示出为了便于解释一单个元件300d与其壳体200分离的一说明性的视图。在一实施例中，各贴片元件300a-300n可电容耦合或直接贴附于极子500a-500n、600a-600n。例如，贴片元件300d可电容耦合于极子500d、600d，其中，理解的是，在某些频率下，该双极子实施例中，一个极子允许一示例性的贴片天线发射或接收沿一个直线轴(例如x轴)极化的电磁信号，而另一极子允许贴片天线发射或接收沿另一正交的直线轴(例如y轴)极化的电磁信号(即，在各对内的各个体的极子的相对正交的取向代表一双极子贴片天线配置)。
107.现在参照图10b，应理解的是，各极子500a-500n、600a-600n可包括起到影响各极子500a-500n、600a-600n的电磁性能的作用的一调谐部700a-700n(仅两个示出在图10b，700a、700b)。在一实施例中，各调谐部700a-700n可包括起到影响各双极子的电磁性能的作
用的一“犬骨”状部(例如，“犬骨”状部越长，对一双极子的影响越大；参照图8的部7)。在这种方式下，一单个或双极子天线元件的电磁性能可被控制，以实现所需的一组的设计准则(例如，针对最佳整体性能，使极子传输线的回波损耗最大化(使反射最小化))。
108.此外，图10b还示出一本发明的组件的另外的特征。例如，各调谐部700a-700n(仅两个700a、700b示出)可以一多层部形成，其中，一示例性的导电层(例如金)可形成在一示例性的扩散阻挡层(例如镍)上。例如，在一实施例中，导电层可在一后镀覆处理(或者初始就从未增设过)中通过一激光移除或剥离。结果，各调谐部的扩散阻挡层将暴露于大气下以允许氧化物形成在暴露的层上。极子的这样的被剥离的部分可称为一“抗虹吸”部，因为氧化物防止焊料在用于将极子连接于一基材(例如印刷布线板)的一回流焊工艺过程中从一焊接接点沿极子向上吸引(“向上虹吸”)。因为焊料不能被向上吸引，所以焊料保留在焊料接点附近。这提高了焊料接点的可靠性。换句话说，当氧化物未形成(当导电层未被剥离掉时)时，焊料可离开接点沿极子向上吸引或“向上虹吸”，这导致减少的焊料保留在焊料接点处并引起一被削弱的接点(即降低焊料接点的可靠性)。
109.还有地，如果焊料被允许沿一极子向上吸引(如果无抗虹吸部存在)，则焊料可能不是均匀地分布在极子的正在流动或已流动的部分上。这样的非均匀的分布可负面地影响一极子且由此一本发明的组件的电气特性(回波损耗、介质耐电压)。相反，抗虹吸部并入一极子解决了焊料的非均匀的分布的问题并提高了电气特性，因为基本无焊料被允许沿一极子向上流动。
110.抗虹吸的调谐部700a、700b的示例性的非限制性的尺寸还示出在图10c中。
111.尽管图10a至图10c示出具有一0度朝向角度的一天线组件的抗虹吸特征，但是应理解的是，抗虹吸特征也可并入到具有除0度外的不同的朝向角度的组件中。例如，图10d示出针对具有例如75度的一朝向角度的一天线组件(参见前面的图，例如图6)的抗虹吸的调谐部7000a、7000b、7000c。
112.各对极子500a-500n、600a-600n可与至少一个对应的介电填充元件800a-800n(其中“n”指的是最后一个元件)相关联，理解的是，在一单极子实施例中，一单极子与一对应的介电填充元件相关联。在图10a中，分别示出极子500d、600d和至少一个介电填充元件800d，理解的是，至少一个各自的介电填充元件800a-800n与各极子500a-500n、600a-600n相关联，尽管这些未示出在图9或图10a中。
113.在一实施例中，与一天线元件中的各极子相关联的各介电填充元件800a-800n可起到填充一空气间隙以控制个体的极子的阻抗的作用，且可由这样的材料(例如，一lcp，lcp的一示例由塞拉尼斯公司制造的型号lkx1761的zenite lcp)构成，该材料由起到提供便于一所需的电气特性、机械特性和环境特性的正确的物理性能和机械性能的作用的一介电常数构成。
114.尽管介电填充元件800d示出为一单个结构，但可替代地，该单个结构可分离成至少两个结构。如前所述，应理解的是，在多个实施例中，本发明的介电填充元件可配置为：(i)一独立的件且以一个体的件组装于一壳体，和/或，(ii)组装于一天线以创建随后组装于一壳体的一天线子组件。还有地，在另一实施例中，一介电填充元件可不被要求，因为天线构件和/或壳体的几何结构不需要阻抗控制(即，配置成无需一填充件来控制阻抗)。
115.现在参照图11，示出根据多个实施例的可用于组装诸如组件100的一本发明的天
线组件的示例性的简化的步骤。在一简化的实施例中，一介电填充元件800a可首先定位到壳体200的一拐角中。随后，带有极子500a、600a的天线元件300a可定位在壳体200中以形成一组件100的一部分(或者如果存在有仅一单个元件，则形成整个组件100)。
116.图12a、图12b、图13a至图13d以及图14a、图14b分别提供针对本发明的类似于组件1、100的天线组件的回波损耗、增益以及单个元件的极子与极子的隔离度的模拟的测量的示例性的图。更详细地，在图12a中，示出针对采用构成一四天线直线阵列(下天线)的天线元件的一75度取向的回波损耗，而在图12b中，示出针对一0度取向的回波损耗。在图13a和图13b中，示出针对采用构成一四天线直线阵列(下天线)的天线元件的一75度取向在两个不同的频率下的增益，而在图13c和图13d中，示出针对一0度取向的在两个不同的频率下的增益。在图14a中，示出针对采用构成一四天线直线阵列(下天线)的天线元件的一75度取向的隔离度的测量，而在图14b中，示出针对一0度取向的隔离度的测量。
117.现在参照图15a，示出一天线组件(例如一75度朝向角度组件)的示例性的极子5000a、6000a。例如，在一极子5000a、6000a的形成过程中，一极子的端部可能变形或异形(统称“异形(mis-shaped)”)一距离d1。如果这个发生，则极子5000a、6000a且由此它们的相关联的组件的所需的电气性能变为降低(例如预期的回波损耗、阻抗以及介质耐电压可能不满足)。
118.在实验中，发明人已经发现，一75度取向的极子的尺寸应被控制成端部不翘曲或在其它方式下变成异形超过0.50mm(0.020英寸；即，d1小于0.50mm)，以避免极子5000a、6000a和组件的电气性能的所不希望的降低。
119.据此，发明人提供控制一极子的一端部的尺寸的方案。参照图15b和图15c，在一个实施例中，通过将对准结构并入到一组件中，可最小化这种所不希望的影响。例如，各极子6001a、6001b、6002a、6002b可包括一个或多个对准结构(例如偏压突起)6003a-6003n。可替代地或另外地，一壳体6004可并入一个或多个对准结构(例如，偏压块)6005a-6005n(参见图15b和图15c)。发明人发现，通过并入对准结构，一极子的形状能被控制(例如，一极子能居中地处于壳体的一腔体中)以避免所不希望的电气影响(例如，阻抗能被控制且由此回波损耗也会被控制)。
120.还有，参照图15d，在多个实施例中，一个或多个短极子6006a-6006n可配置有一个或多个对准结构(例如偏压突起)6007a-6007n，以限制一短极子(或多个短极子)相对一印刷电路板(图未示出)的压铆螺母柱(standoffs)的位置(例如，竖直上下)。这可称为控制smt的共平面性。
121.现在参照图16a，示出一示例性的本发明的集成的天线组件1000的又一实施例。如所示出的，组件1000可包括机械地且电气地连接于例如在毫米波频率下操作的电信设备(未示出，例如发射器、接收器)的多个双极子天线元件3000a-3000n、3001a(其中“n”表示一最后的天线元件，但是，与前面一样，一单个极子天线组件也在本公开的范围内)。示例性的非限制性的操作频带在上面的表1中给出。例如，针对本发明的天线组件1000的一个示例性的应用是作为一无线射频集线器。尽管给出这样的频率范围，但应理解的是，示例性的天线组件1000可在低于上述范围的频率(例如低于6000mhz频率)下操作。
122.如图16a示出，示例性的天线组件1000可包括以相对一竖直轴线的一45度朝向角度配置的多个(例如七个)天线元件3000a-3000n和以零度朝向角度配置的至少一个天线元
件3001a。在图16a所示的实施例中，组件1000包括八个天线元件3000a-3000n、3001a，但这仅是示例性的且更多或更少的(例如4个、16个、32个等)元件可包括在一本发明的组件中。尽管以一零度朝向角度的一个元件3001a示出，这也是仅是示例性的(即，超过一个可包括在组件1000中或无元件可包括，参见例如图20a至图20c以及图21a至图21c)。同样地，尽管以一45度朝向角度的七个元件3000a-3000n示出，但这也仅是示例性的(超过或少于七个也可包括在一组件中)。
123.组件1000可也包括除了别的元件之外的多个介电填充元件8000a-8000n(例如，每个天线元件一个)、多个介电元件9000a-9000n(例如，每个天线元件一个)以及一壳体2000，壳体2000用于包围并保护元件3000a-3000n、3001a、8000a-8000n、9000a-9000n以及为元件3000a-3000n、3001a提供接地参考和正确的间隔/间距(参见图16d针对示例性的间距值)。
124.示例性的壳体2000示出为包括一单个结构，但这也仅是示例性的。应理解的是，例如，可替代地，壳体2000可由一个或多个连接的结构构成。
125.在一实施例中，壳体2000可由一介电材料(例如一液晶聚合物或“lcp”)构成，该介电材料具有便于合适的电气特性以及便于合适的机械的和环境特性的正确的物理性能和机械性能的一介电常数和镀覆层。在一替代的实施例中，壳体可为一压铸壳体。
126.现在转到图16b，示出组件1000的另一视图。该视图是组件1000的仰视的视图。如所示出的，组件1000可包括多个电气接地结构2001a-2001n，其中，例如，各接地结构配置为用于一个天线元件3000a-3000n或3001a的一电气接地。例如，在一实施例中，接地结构2001a-2001n可由lcp构成，这仅是列举一个非限制性的材料。例如，在一实施例中，接地结构2001a-2001n中的每一个可配置成连接于一印刷电路板(pcb)的一电气接地平面。
127.还示出的是多个组件对准结构2002a-2002n，其中，各对准结构配置成连接于一pcb，以将组件1000在位置上固定在pcb上。例如，在一实施例中，结构2002a-2002n可由lcp构成，这仅是列举一个非限制性的材料。此外，一结构2002a-2002n的高度可基于一对应的pcb的厚度而变化，以维持机械的对准/贴附。
128.图16c和16d分别示出组件1000的一侧视图和俯视图。在图16d中，示例性的间距值p3、p4示出，其中，间距值p3处于各自的45度朝向角度的元件3000a-3000n之间而间距值p4处于每个45度朝向角度的元件3000a-3000n与零度的元件3001a之间。应理解的是，例如，间距值p3、p4仅是示例性的且可基于对组件1000的特性要求来变化。图16c和图16d也示出组件1000的非限制性的示例性的尺寸。
129.现在参照图17，为了便于解释，示出组件1000分离成其各自的示例性的构件。
130.如所示出的，壳体2000可包括：多个天线极子穿孔2003a-2003n，各穿孔以一45度朝向角度配置且配置成收容一双极子的天线元件3000a-3000n的一电气极子；以及至少两个天线极子穿孔2004a、2004b，以一零度朝向角度配置，各配置成收容一双极子的天线元件3001a的一电气极子。在本文示出的实施例中，壳体2000可配置为一“茶碟状”，其中，壳体包括：一大体平坦的圆形的中央的顶部的或第一表面2006，使多个斜的肋(angled rib)2005a-2005n从表面2006的周缘朝向一大体平坦的圆形的底或第二表面2007的一周缘延伸。在一实施例中，各肋2005a-2005n可从顶部的表面2006以一大体45度角度配置。还有地，在相邻肋之间配置斜的凹入的表面部分2008a-2008n，其中，各斜的凹入的表面部分2008a-2008n可配置有至少两个穿孔2003a-2003n(针对一双极子的实施例)，其中，所述肋和穿孔
以与一元件3000a-3000n的角度对应的一角度(例如45度)配置。还有的，顶部的表面2006可包括：至少一个凹入的部分2009，配置有至少两个穿孔2003a-2003n，其中，表面2006和穿孔2004a、2004b以与一元件3001a的角度对应的一角度(例如零度)配置。
131.应理解的是，图17示出一本发明的组件1000的一双极子实施例。可替代地，一同样的壳体可针对一单极子组件配置。在这样的情况下，壳体可包括：多个天线极子穿孔，其中，各穿孔以一45度朝向角度配置且配置成收容一单极子的天线元件3000a-3000n的一电气极子；以及一个天线极子穿孔，以一零度朝向角度配置，各配置成收容一单极子的天线元件的一电气极子。在一实施例中，单个极子壳体可配置为一“茶碟状”，其中，壳体包括：一大体平坦的圆形的中央的顶或第一表面，使多个斜的肋从该表面的周缘朝向一大体平坦的圆形的底或第二表面的一周缘延伸。在一实施例中，各肋可从该顶部的表面以一大体45度角度配置。还有地，在相邻肋之间配置斜的凹入的表面部分，其中，各斜的凹入的表面部分可配置有一个穿孔(针对一单极子实施例)，其中，所述多个肋和穿孔以与一元件的角度对应的一角度(例如45度)配置。还有地，该顶部的表面可包括：至少一个凹入的部分，配置有一个穿孔，其中，该表面和穿孔以与一元件的角度对应的一角度(例如零度)配置。
132.然而，应理解的是，壳体2000的茶碟状的配置是一非限制性的示例性的形状且其它形状也在本公开的范围内。例如，壳体可包括如图20a至图20c和图21a至21c看到的一圆环状的壳体。
133.继续，图17也分离地示出其介电填充元件从壳体2000移出的一示例性的零度朝向角度的天线元件3001a以及一介电填充元件8000未从壳体2000移出的一示例性的45度朝向角度的天线元件3000n。最后，图17分离地示出一单个介电填充元件8000。应理解的是，下面的说明适用于各45度朝向角度的天线元件3000a-3000n。
134.如所示出的，45度朝向角度的天线元件3000n可电容耦合或直接贴附于双极子5000n、6000n，其中，理解的是，在某些频率下，一个极子允许一示例性的天线发射或接收沿一个直线轴(例如x轴)极化的电磁信号，而另一极子允许贴片天线发射或接收沿另一正交的直线轴(例如y轴)极化的电磁信号(即，在各对内的相对正交的取向的各个体的极子代表一双极子天线配置)。
135.例如，天线元件3000n可包括用于极子5000n的长度方向部分1400n和用于极子6000n的长度方向部分1500n。
136.在一实施例中，各长度方向部分1400n、1500n可包括一示例性的调谐部7000n。根据一实施例，调谐部7000n起到影响各极子5000n、6000n的电磁性能的作用。在一实施例中，一调谐部可包括起到影响各极子的电磁耦合性能的作用的一所谓的“犬骨”状部，(例如，“犬骨”状部越长，对一双极子的影响越大)。在这种方式下，一单个或双极子天线的电磁性能可被控制，以实现所需的一组的设计准则(例如，针对最佳整体性能，使各电气极子的回波损耗最大化(使反射最小化))。
137.同样地，示例性的零度朝向角度的天线元件3001a可电容耦合或直接贴附于双极子5001a、6001a，其中，再次地，应理解的是，在某些频率下，一个极子允许示例性的天线发射或接收沿一个直线轴(例如x轴)极化的电磁信号而另一极子允许贴片天线发射或接收沿另一正交的直线轴(例如y轴)极化的电磁信号(即，在各对内的相对正交的取向的各个体的极子代表一双极子天线配置)。
138.例如，天线元件3001a可包括用于极子5001a的长度方向部分1401a和用于极子6001a长度方向部分1501a。
139.在一实施例中，各长度方向部分1401a、1501a可包括一示例性的调谐部7001a。根据一实施例，调谐部7001a起到影响各极子5001a、6001a的电磁性能的作用。在一实施例中，一调谐部可包括起到影响各极子的电磁耦合性能的作用的一所谓的“犬骨”状部(例如，“犬骨”状部越长，对一双极子的影响越大)。在这种方式下，一单个或双极子天线的电磁性能可被控制，以实现所需的一组的设计准则(例如，针对最佳整体性能，使各电气极子的回波损耗最大化(使反射最小化))。
140.除上述元件外，图17示出一示例性的介电填充元件8000n。在一实施例中，与各天线元件3000a-3000n、3001a相关联的各介电填充元件8000a-8000n可配置在一各自的双极子对之间(例如，在极子5000n和极子6000n之间或在极子5001a和极子6001a与壳体2000之间)。
141.在一实施例中，与一天线元件的各极子相关联的一介电填充元件8000a-8000n可起到填充一空气间隙的作用以控制个体的极子5000a-5000n，6000a-6000n或5001a、6001a的阻抗且可由这样的材料(例如，一lcp，lcp的一示例是由塞拉尼斯公司制造的型号lkx1761的zenite lcp)构成，该材料由起到提供便于一所需的电气的、机械的和环境的特性的正确的物理性能和机械性能的一介电常数构成。
142.如所示出的，一介电填充元件8000n可包括一单个结构，但是，可替代地，该单个结构可分离成至少两个结构。应理解的是，在多个实施例中，本发明的介电填充元件可配置为：(i)一独立的件并作为一个体的件组装于一壳体，和/或，(ii)组装于一天线以创建随后组装于一壳体的一天线子组件。还有地，在另一实施例中，一介电填充元件可不被要求，因为天线构件和/或壳体的几何结构不需要阻抗控制(即，配置成无需一填充件来控制阻抗)。
143.在图中，示例性的介电填充元件8000a-8000n中的每一个可配置为一弯曲状的元件，从而当插入时，各元件摩擦固定在凹入的部分2008a-2008n或2009的周缘的一部分和与一天线元件相关联的各自的极子之间。
144.应理解的是，各调谐部7000a-7000n、7001a可形成为一多层部，其中，一示例性的导电层(例如金)可形成在一示例性的扩散阻挡层(例如镍)上。如前解释地，例如，一导电层可在一后镀覆处理(或者起初从未增设过)通过一激光移除或剥离。结果，各调谐部的扩散阻挡层将暴露于大气下，允许氧化物形成在暴露的层上。如前所指明的，极子的这样的一被剥离的部分可称为提高焊料接点的可靠性的一“抗虹吸”部。换句话说，当氧化物未形成(当导电层未被剥离掉时)时，焊料可沿极子向上吸引或“向上虹吸”离开接点，这导致减少的焊料保留在焊料接点处并引起一被削弱的接点(即，降低焊料接点的可靠性)。
145.如前所指明的，如果焊料被允许沿一极子向上吸引(如果无抗虹吸部存在)，则焊料可能不均匀地分布在所述极子的正在流动或已流动的部分上。这样的一非均匀的分布可负面地影响一极子且由此本发明的组件1000的电气特性(回波损耗、介质耐电压)。与之相比，将抗虹吸部并入一极子解决了焊料的非均匀的分布的问题并提高了电气特性，因为基本无焊料被允许沿一极子向上流动。
146.参照图18a至图18c，示出组件1000的俯视、仰视以及侧视的等轴侧的视图，其中，壳体2000处于透视态。应理解的是，透视态的壳体2000示出为允许读者看到组件1000的构
件如何配置且如何由壳体2000包围。
147.同样地，图19a和图19b分别示出还有的俯视和仰视的视图，示出组件1000的构件如何配置(例如，除一中央的元件3001a外都以一45度朝向角度)，此时，其中，壳体整个移除。
148.现在参照图20a，示出根据一实施例的一示例性的本发明的集成的天线组件10000的又一实施例。如所示出的，组件10000可包括机械地且电气地连接于例如在毫米波频率下操作的电信设备(未示出,例如发射器、接收器)的多个单个或双极子天线元件10001a-10001n(其中，“n”表示一最后的天线元件)。示例性的非限制性的操作频带在上面的表1中给出。例如，用于本发明的天线组件10000的一个示例性的应用是作为一无线射频集线器。尽管给出这样的频率范围，但应理解的是，示例性的天线组件10000可在低于上述范围的频率(例如低于6000mhz频率)下操作。
149.如图20a示出，示例性的天线组件10000可包括以相对一竖直轴线的一45度朝向角度配置的多个(例如8个、16个或32个元件)天线元件10001a-10001n。与前述的组件1000相比，无天线元件以一零度朝向角度配置。
150.在图20a所示的实施例中，组件10000包括三十个双天线元件10001a-10001n，但这仅是示例性的且更多或更少的(例如4个、16个，后者的一示例示出在图21a至图21c)元件可包括在一本发明的组件中。
151.组件10000还可包括除了别的元件之外的多个介电填充元件10002a-10002n(例如，每个天线元件一个)、多个介电元件10003a-10003n(例如，每个天线元件一个)以及一壳体10004，壳体10004用于包围和保护元件10001a-10001n、10002a-10002n、10003a-10003n以及为元件10001a-10001n提供接地参考和正确的间隔/间距，。
152.示例性的壳体10004示出包括一单个结构，但这也是仅是示例性的。应理解的是，例如，可替代地，壳体10004可由超过一个的连接的结构构成。
153.在一实施例中，壳体10004可由一介电材料(例如，一液晶聚合物或“lcp”)构成，该介电材料具有便于合适的电气特性以及便于合适的机械的和环境的特性的正确的物理性能和机械性能的一介电常数和镀覆层。在一替代的实施例中，壳体可一压铸壳体。
154.现在转到图20b，示出组件10000的另一视图。该视图是组件10000的仰视的视图。如所示出的，组件10000可包括多个电气接地结构10005a-10005n，其中，例如，各接地结构配置为针对一个天线元件10001a-10001n的一电气接地。例如，在一实施例中，接地结构10005a-10005n可由lcp构成，这仅是列举一个非限制性的材料。例如，在一实施例中，接地结构10005a-10005n中的每一个可配置成连接于一印刷电路板(pcb)的一电气接地平面。
155.还示出的是多个组件对准结构10006a-10006n，其中，各对准结构配置成连接于一pcb，以将组件10000在位置上固定在pcb上。例如，在一实施例中，结构10006a-10006n可由lcp构成，这仅是列举一个非限制性的材料。此外，一结构10006a-10006n的高度可基于一对应的pcb的厚度来变化，以维持机械的对准/贴附。
156.在多个实施例中，针对天线元件10001a-10001n的间距值可类似于组件1000的元件3000a-3000n的间距值，例如，理解的是，例如，这些间距值仅是示例性的且可基于对组件10000的特性要求来变化。
157.现在参照图20c，示出组件10000的壳体10004。
158.如所示出的，壳体10004可包括多个天线极子穿孔10007a-10007n，各穿孔以一45度朝向角度配置且配置成收容一双极子的天线元件10001a-10001n的一电气极子(针对一单个极子的实施例，仅一单个的穿孔)。在该所示出的实施例中，壳体10004可配置为一“圆环状”，其中，壳体具有在一大体平坦的中央的周圈的结构10009中的一开孔10008。
159.还有地，壳体10004可包括从结构10009的周缘朝向一大体平坦的圆形的底表面10011的一周缘延伸的多个斜的肋10010a-10010n。在一实施例中，各肋10010a-10010n可从顶部的结构10009以一大体45度角度配置。还有地，在相邻肋之间配置斜的凹入的表面部分10012a-10012n，其中各斜的凹入的表面部分10012a-10012n可配置有至少两个穿孔10007a-10007n(对于一双极子实施例；对于一单极子实施例，仅一单个穿孔)，其中，所述多个肋和穿孔以与一元件10001a-10001n的角度对应的一角度(例如45度)配置。
160.再次地，应理解的是，图20c示出一本发明的组件10000的一双极子实施例。可替代地，一类似的壳体可针对一单极子组件配置。在这样的情况下，壳体可包括多个天线极子穿孔，其中，各穿孔配置以一45度朝向角度且配置成收容一单极子的天线元件10001a-10001n的一电气极子。在一实施例中，壳体可配置为如前所述的一“圆环状”，此外，这样的单极子实施例可包括从中央的周圈结构的周缘朝向一大体平坦的圆形的底或表面的一周缘延伸的多个斜的肋。在一实施例中，各肋可从该顶部的结构以一大体45度角度配置。还有地，在相邻肋之间配置斜的凹入的表面部分，其中，各斜的凹入的表面部分可配置有一个穿孔(针对一单极子的实施例)，其中，所述多个肋和穿孔以与一元件的角度对应的一角度(例如45度)配置。
161.在图21a至图21c所示的实施例中，组件10000'包括十六个天线元件10001a'-10001n'，替代图20a至图20c中的组件10000的三十个双天线元件，但这仅是示例性的且更多或更少的元件可包括在一本发明的组件中。尽管在组件10000'中的天线元件10001a'-10001n'及其相关的构件(例如穿孔、肋、凹入的表面部分)的总数量和尺寸可不同于组件10000的情况，但是元件10001a'-10001n'及其相关的构件(例如穿孔、肋、凹入的表面部分)的作用与组件10000中的元件10001a-10001n及其相关的构件(例如穿孔、肋、凹入的表面部分)本质相同。
162.应理解的是，图20a至20c和图21a至21c所示的组件10000/10000'可包括类似于前述元件3000a-3000n的45度朝向角度的天线元件。例如，各元件10001a-10001n、10001a'-10001n'可电容耦合或直接贴附于双极子或一单个极子，其中(针对双极子实施例)，理解的是，在某些频率下，一个极子允许一示例性的天线发射或接收沿一个直线轴(例如x轴)极化的电磁信号而另一极子允许贴片天线发射或接收沿另一正交的直线轴(例如y轴)极化的电磁信号(即，在各对内的相对正交的取向的各个体的极子代表一双极子天线配置)。
163.此外，例如，在一双极子的实施例中的各天线元件可包括用于各极子的一长度方向部分。在一实施例中，各长度方向部分可包括一示例性的调谐部。根据一实施例，如前所述，调谐部起到影响各极子的电磁性能的作用。在一实施例中，一调谐部可包括起到影响各极子的电磁耦合性能的作用的一所谓的“犬骨”状部(例如，“犬骨”状部越长，对一双极子的影响越大)。在这种方式下，一单个或双极子天线的电磁性能可被控制，以实现所需的一组的设计准则(例如，针对最佳整体性能，使各电气极子的回波损耗最大化(使反射最小化))。
164.另外，各天线元件可包括一介电填充元件。在一实施例中，与各天线元件相关联的
各介电填充元件可配置在一各自的双极子对之间或配置有一单个极子。
165.在一实施例中，与一天线元件的各极子相关联的一介电填充元件可起到填充一空气间隙以控制个体的极子的阻抗的作用，且可由这样的材料(例如，一lcp，lcp的一示例是由塞拉尼斯公司制造的型号lkx1761的zenite lcp)构成，该材料由起到提供便于一所需的电气的、机械的和环境的特性的正确的物理性能和机械性能的一介电常数构成。
166.这样的介电填充元件可包括一单个结构，但是，可替代地，该单个结构可分离成至少两个结构。应理解的是，在多个实施例中，本发明的介电填充元件可配置为：(i)一独立的件并作为一个体的件组装于一壳体，和/或，(ii)组装于一天线以创建随后组装于一壳体的一天线子组件。还有地，在另一实施例中，一介电填充元件可不被要求，因为天线构件和/或壳体的几何结构不需要阻抗控制(即，配置成无需一填充件来控制阻抗)。
167.还有的，各示例性的介电填充元件可配置为一弯曲状的元件，从而当插入时，各介电填充元件摩擦固定在凹入的部分10012a-10012n、10012a'-10012n'的周缘的一部分和与一天线元件相关联的各自的极子之间。
168.应理解的是，各调谐部可形成为一多层部，其中，一示例性的导电层(例如金)可形成在一示例性的扩散阻挡层(例如镍)上。如前解释地，例如，一导电层可在一后镀覆处理(或者起初从未增设过)中通过一激光移除或剥离。结果，各调谐部的扩散阻挡层将暴露于大气下，以允许氧化物形成在该暴露的层上。如前所指明的，极子的这样的被剥离的部分可称为提高焊料接点的可靠性的一“抗虹吸”部。换句话说，当氧化物未形成(当导电层未被剥离掉时)时，焊料可沿极子向上吸引或“向上虹吸”离开接点，这导致减少的焊料保留在焊料接点处并引起一被削弱的接点(即，降低焊料接点的可靠性)。
169.如前所指明的，如果焊料被允许沿一极子向上吸引(如果无抗虹吸部存在)，则焊料可不均匀地分布在极子的正在流动或已流动的部分上。这样的一非均匀的分布可负面地影响一极子且由此本发明的组件10000或10000'的电气特性(回波损耗、介质耐电压)。与之相比，将抗虹吸部并入一极子解决了焊料的非均匀的分布的问题并提高了电气特性，因为基本无焊料被允许沿一极子向上流动。
170.虽然以上已针对本发明的具体实施例说明了益处、优点和问题的方案，但应理解的是，这样的益处、优点和方案以及任何可引起或导致这样的益处、优点或方案或者使这样的益处、优点或方案变得更加明显的要素不应被解释为随附于本公开或从本公开获得的任何或所有的权利要求的关键的、要求的或必要的特征或元素。