显示面板、显示面板母板及显示设备的制作方法

1.本技术涉及显示领域，具体而言，本技术涉及一种显示面板、显示面板母板及显示设备。


背景技术：

2.有机发光二极管(oled，organic light emitting diode)由于其具有柔性，响应时间快，色域广，能耗低等特点得到很大的关注和发展。oled中金属阴极和发光层容易受到水汽和氧气的影响，使得oled效率下降或失效，所以oled对水氧的隔绝要求很高。
3.但是，目前异形oled的封装膜层在切割时容易产生裂缝，从而导致封装失效，影响了oled的性能和使用寿命。


技术实现要素：

4.本技术针对现有方式的缺点，提出一种显示面板、显示面板母板及显示设备，用以解决现有技术中异形oled的封装膜层在切割时容易产生裂缝的技术问题。
5.第一个方面，本技术实施例提供了一种显示面板，包括显示区和位于所述显示区外围的周边区，所述显示面板包括：
6.衬底基板；
7.无机封装膜层，设置在所述衬底基板的一侧，位于所述周边区的所述无机封装膜层包括第一无机封装结构和第二无机封装结构，所述第二无机封装结构沿所述第一方向比所述第一无机封装结构远离所述显示区的，所述第一方向平行于所述衬底基板；
8.第一隔断结构，设置在所述衬底基板的一侧，沿所述第一方向设置于所述第一无机封装结构和所述第二无机封装结构之间。
9.可选地，所述显示面板还包括有机封装膜层，设置在所述无机封装膜层靠近所述衬底基板的一侧；位于所述周边区的包括第一有机封装结构和第二有机封装结构，所述第一隔断结构设置于所述第一有机封装结构和第二有机封装结构之间。
10.可选地，所述第一隔断结构包括沿第一方向排布的多个挡墙结构和相邻所述挡墙结构之间形成的凹槽，所述挡墙结构的一端设置在靠近所述衬底基板的一侧，另一端沿第二方向延伸至远离所述衬底基板的一侧，所述第二方向为垂直于所述衬底基板并由所述衬底基板指向所述无机封装膜层的方向。
11.可选地，所述挡墙结构包括下述至少一个膜层：介质层、金属层。
12.可选地，所述介质层包括缓冲层、栅极绝缘层、层间介质层和平坦层中的至少一层；所述金属层包括栅极金属结构、源漏极金属结构和阳极中的至少一层。
13.可选地，所述凹槽沿所述第一方向的宽度为1μm-2.5μm；所述凹槽沿所述第二方向的深度为3μm-5μm。
14.可选地，所述周边区还包括第二隔断结构，所述第二隔断结构被所述第一无机封装结构覆盖于所述衬底基板的一侧。
15.可选地，所述周边区还包括以下至少一项：
16.所述第一隔断结构与所述第二隔断结构沿所述第一方向的间距范围为1μm-5μm；
17.所述无机封装膜层包括多层无机封装子膜层。
18.可选地，所述显示面板包括以下至少一项：
19.所述显示面板还包括胶结构，所述胶结构沿所述第一方向设置在所述第一隔断结构远离的所述显示区的一端；
20.所述显示面板还包括填充层，所述填充层位于所述无机封装膜层远离所述衬底基板的一侧；
21.所述显示面板平行于所述衬底基板的截面形状为心形、椭圆形或者圆形。
22.第二方面，本技术实施例提供一种显示面板母板，包括切割线和第一方面的显示面板，沿第一方向所述切割线位于所述显示面板的第一隔断结构远离显示区的一端。
23.第三方面，本发明实施例提供一种显示设备，包括第一方面的显示面板。
24.本技术实施例提供的一种显示面板、显示面板母板及显示设备，其中显示面板包括显示区和位于显示区外围的周边区，以及包括衬底基板、无机封装膜层和第一隔断结构，本技术通过在周边区设置第一隔断结构，周边区的无机封装膜层在第一隔断结构处断开成第一无机封装结构和第二无机封装结构，在将显示面板从显示面板母版中切割出的过程中，第二无机封装结构参与切割，切割应力被第一隔断结构阻断，即切割应力无法通过第二无机封装结构延伸至第一无机封装结构，进而有利于阻挡切割产生的裂缝向显示区传递，因此能够减少或避免异形显示面板切割过程中显示区产生裂缝，提高了异形显示面板的封装信赖性和切割良率。而且，因切割应力无法通过第二无机封装结构延伸至第一无机封装结构，切割线的设置位置可以沿第一方向稍微向内，能够增加切割的空间窗口，能够降低对切割区域和切割工艺的要求。
25.上述说明仅是本技术实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术实施例的具体实施方式。
附图说明
26.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
27.图1为本技术实施例提供的一种显示面板的剖面膜层结构示意图；
28.图2为本技术实施例提供的显示面板的俯视结构示意图；
29.图3为图2中a-a处一种剖面膜层结构示意图；
30.图4为图2中b-b处一种剖视面膜层结构示意图；
31.图5为图2中b-b处另一种剖面膜层结构示意图；
32.图6为本技术实施例提供的第一隔断结构的一种膜层结构示意图；
33.图7为本技术实施例提供的第一隔断结构的另一种膜层结构示意图；
34.图8为本技术实施例提供的一种显示面板母板的膜层结构示意图。
35.附图标记介绍如下：
36.1-衬底基板；
37.2-无机封装膜层； 21-第一无机封装结构； 22-第二无机封装结构；
38.3-第一隔断结构； 31-挡墙结构； 32-凹槽；
39.4-有机封装膜层；41-第一有机封装结构；42-第二有机封装结构；
40.5-第二隔断结构；
41.6-胶结构；
42.7-填充层；
43.81-缓冲层；82-第一栅极绝缘层；83-第二栅极绝缘层；84-层间介质层；85-第一绝缘层；86-第一平坦层；87-第二绝缘层；88-第二平坦层；89-阳极；91-像素定义层；92-第二源漏极结构；931-有源结构；932-第一栅极结构；933-第一源漏极结构；94-第二栅极结构；95-发光层；96-盖板；
44.100-显示面板；101-显示区；102-周边区；
45.200-显示面板母板；201-切割线。
具体实施方式
46.下面详细描述本技术，本技术的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本技术的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
47.本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
48.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”到另一元件时，它可以直接连接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”可以包括无线连接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
49.目前，oled的封装主要有盖板封装和薄膜封装，盖板封装是在封装玻璃上涂布可紫外固化的框胶或者镭射封装的玻璃胶，从而使得oled有良好的隔绝水氧的效果。薄膜封装是在oled上交替沉积多层无机/有机薄膜，从而达到隔绝水氧的目的。市面上的oled显示设备的封装基本上都是采用复合的封装方式，例如在oled上制作薄膜封装，再进行盖板封装，进一步延长oled显示设备的使用寿命。现有技术中，采用常规形状(比如矩形、方形)的金属掩膜版制作封装层，导致封装层大于异形(比如圆形、梯形)显示面板，一般需要采用刀轮切割，切割应力会导致封装层中无机封装膜层产生裂缝，空气中的水氧容易通过裂缝进入到显示区，影响了异形显示面板的性能和使用寿命。
50.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述
技术问题进行详细说明。
51.本技术实施例提供了一种显示面板100，如图1-图7所示，包括显示区101和位于显示区101外围的周边区102，显示面板100包括衬底基板1、无机封装膜层2和第一隔断结构3。
52.无机封装膜层2设置在衬底基板1的一侧，位于周边区102的无机封装膜层2包括第一无机封装结构21和第二无机封装结构22，第二无机封装结构22沿第一方向比第一无机封装结构21远离显示区101，第一方向平行于衬底基板1。
53.第一隔断结构3设置在衬底基板1的一侧，沿第一方向设置于第一无机封装结构21和第二无机封装结构22之间。
54.本实施例中，通过在周边区102设置第一隔断结构3，周边区102的无机封装膜层2在第一隔断结构3处断开成第一无机封装结构21和第二无机封装结构22，在将显示面板100从显示面板母板200中切割出的过程中，第二无机封装结构22参与切割，切割应力被第一隔断结构3阻断，即切割应力无法通过第二无机封装结构22延伸至第一无机封装结构21，进而有利于阻挡切割产生的裂缝向显示区101传递，因此能够减少或避免异形显示面切割过程中显示区101产生裂缝，提高了异形oled的封装信赖性和切割良率。而且，因切割应力无法通过第二无机封装结构22延伸至第一无机封装结构21，切割线201的设置位置可以沿第一方向稍微向内，能够增加了切割的选择窗口，降低了对切割区域和切割工艺的要求。
55.可选地，因第一隔断结构3所在位置为无机封装膜层2的隔断位置，需保证第一隔断结构3与显示区101之间的第一设计距离大于第一隔断结构3与显示区101之间的第一距离，其中第一距离为无机封装膜层2的封装效果失效的临界距离，由此保证无机封装膜层2的封装效果。
56.可选地，参考图1-图3所示，显示区包括像素定义层91和发光层95。
57.可选地，参考图1所示，显示面板100还包括有机封装膜层4，设置在无机封装膜层2靠近衬底基板1的一侧；位于周边区102的有机封装膜层4包括第一有机封装结构41和第二有机封装结构42，第一隔断结构3设置于第一有机封装结构41和第二有机封装结构42之间。
58.本实施例中，第一隔断结构3隔断有机封装膜层4，切割应力也无法通过有机封装膜层4扩展到显示区101，可将切割过程产生的裂缝限制在周边区102，从而能够提高异形oled的封装信赖性和切割良率。
59.需要说明的是，显示面板100还可以包括多层无机封装膜层2和有机封装膜层4，其中有机封装膜层4与无机封装膜层2可以叠层设置，或者间隔设置，在此不作任何限定，根据实际情况而定。
60.可选地，继续参考图1所示，第一隔断结构3包括沿第一方向排布的多个挡墙结构31和相邻挡墙结构31之间形成的凹槽32，挡墙结构31的一端设置在靠近衬底基板1的一侧，另一端沿第二方向延伸至远离衬底基板1的一侧，第二方向为垂直于衬底基板1并由衬底基板1指向无机封装膜层2的方向。
61.本实施例中，第一隔断结构3通过设置凹槽32，使无机封装膜层2和有机封装膜层4形成不连续的薄膜，即无机封装膜层2和有机封装膜层4在凹槽32处断裂，避免因切割应力产生的裂纹向显示区101传递，能够增大切割的选择窗口，提高异形oled的封装信赖性。
62.可选地，继续参考图1所示，凹槽32沿第一方向的宽度为1μm-2.5μm；凹槽32沿第二方向的深度为3μm-5μm。
63.本实施例中，设置凹槽32沿第一方向的宽度为1μm-2.5μm，在这个范围内，使得无机封装膜层2和有机封装膜层4在凹槽32处断裂，避免造成因凹槽32的宽度小而导致无机封装膜层2和有机封装膜层4在凹槽32处出现无法断裂的情况，或者因凹槽32的宽度大而导致显示面板无法实现窄边的情况。以及，设置凹槽32沿第二方向的深度为3μm-5μm，使得无机封装膜层2和有机封装膜层4在凹槽32处断裂，避免造成因凹槽32的深度小而导致无机封装膜层2和有机封装膜层4在凹槽32处出现无法断裂的情况，或者因凹槽32的深度大而导致显示面板的厚度无法减薄的情况。
64.可选地，参考图4或图5所示，周边区102还包括第二隔断结构5，第二隔断结构5被第一无机封装结构21覆盖于衬底基板1的一侧。
65.本实施例中，为增强无机封装膜层2的封装效果，在第一隔断结构3靠近显示区101的一侧设置第二隔断结构5。通过设置第二隔断结构5，第一无机封装结构21在第二隔断结构5处连续设置，即第一无机封装结构21不会被第二隔断结构5隔断，有利于保证无机封装膜层2的封装效果，阻止水氧进入显示区101，增强显示面板的显示性能的稳定性。
66.需要说明的是，第一隔断结构3围绕第二隔断结构5的外周设置，即第二隔断结构5比第一隔断结构3靠近显示区101，则能够保证无机封装膜层2的封装效果。
67.可选地，第一隔断结构3与第二隔断结构5沿第一方向的间距范围为1μm-5μm。
68.本实施例中，第一隔断结构3与第二隔断结构5沿第一方向的间距范围为1μm-5μm，在此范围内，能够保证第一无机封装结构21在第二隔断结构5处连续设置，以及能够实现显示面板100的窄边设计。
69.可选地，第二隔断结构5的具体结构不作任何限定，只要保证第一无机封装结构21在第二隔断结构5处连续设置即可。
70.在其中一种实施例中，如图6所示，第二隔断结构5包括沿远离衬底基板1一侧的依次设置的第一隔断部、第二隔断部和第三隔断部，第一隔断部在衬底基板1上的正投影覆盖第二隔断部在衬底基板1上的正投影，以及第三隔断部在衬底基板1上的正投影覆盖第二隔断部在衬底基板1上的正投影。
71.具体地，第一隔断部在衬底基板1上的正投影的边缘到第二隔断结构在衬底基板1上的正投影的边缘的距离为0.03μm-0.05μm；第三隔断部在衬底基板1上的正投影的边缘到第二隔断结构在衬底基板1上的正投影的边缘的距离为0.03μm-0.05μm；第二隔断结构在沿第二方向的高度为0.3μm-0.7μm。
72.在其中另一种实施例中，如图7所示，第二隔断结构5包括沿第一方向排布非多个第一挡墙结构和相邻第一挡墙结构之间形成的第一凹槽。第一挡墙结构的一端设置在靠近衬底基板1的一侧，另一端沿第二方向延伸至衬底基板1的一侧。第一凹槽沿第二方向的深度为第一设计深度，第一设计深度小于凹槽沿第二方向的深度，同时满足第一无机封装结构21在第二隔断结构5处连续设置。
73.本实施例中，第二隔断结构5可与第一隔断结构3同时制备，且制备工艺相同，利于减少制备工艺步骤，提高工作效率。
74.可选地，无机封装膜层2包括多层无机封装子膜层。
75.本实施例中，无机封装膜层2可以包含一层无机封装子膜层，或者包含多层无机封装子膜层。无机封装子膜层越多，即无机封装膜层2的厚度越厚，沉积的次数越多，利于提高
对第二隔断结构5的覆盖程度和包裹程度。
76.可选地，显示面板100还包括胶结构6，胶结构6沿第一方向设置在第一隔断结构3远离的显示区101的一端。
77.本实施例中，胶结构6可以进一步阻挡水氧进入显示区101。
78.可选地，显示面板100还包括填充层7，填充层7位于无机封装膜层2远离衬底基板1的一侧。
79.可选地，显示面板100还包括盖板96，盖板位于填充层7远离衬底基板1的一侧。
80.本实施例中，通过设置盖板96，进一步进行封装，能够加强对显示面板的封装效果。
81.可选地，显示面板100平行于衬底基板1的截面形状为心形、椭圆形或者圆形。
82.本实施例中，显示面板100平行于衬底基板1的截面形状可以为任何异形形状，在此不作任何限定，根据实际情况设置。
83.如图2所示，为本技术实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图，其中的虚线框代表被第一无机封装结构21覆盖的第二隔断结构5。
84.可选地，图3为图2中a-a处一种剖面膜层结构示意图，即为显示区101的剖面图，如图3所示，显示区101还包括缓冲层81、有源结构931、第一栅极绝缘层82、第一栅极结构932、第二栅极绝缘层83、第二栅极结构94、层间介质层84、第一源漏极结构933、第一绝缘层85、第一平坦层86、第二源漏极结构92、第二绝缘层87、第二平坦层88、阳极89和像素定义层91。
85.具体地，缓冲层81设置在衬底基板1的一侧；第二源漏极结构92通过第一平坦层86的第一过孔与第一源漏极结构92电连接；阳极89通过第二平坦层88的第二过孔与第二源漏极结构92电连接。
86.需要说明的是，显示区101根据需要可以包括上述部分膜层或者还可以包括其它膜层，具体情况根据实际需要设置。
87.可选地，挡墙结构31包括下述至少一个膜层：介质层、金属层。
88.本实施例中，挡墙结构31可以只包括由介质层，或者只包括金属层，或者介质层与金属层层叠设置，挡墙结构31的具体结构在此不作任何限制，只要保证挡墙结构31之间的凹槽32可以使得无机封装膜层2和有机封装膜层4在凹槽32处断裂即可。
89.可选地，介质层包括缓冲层81、栅极绝缘层、层间介质层84和平坦层中的至少一层；金属层包括栅极金属结构、源漏极金属结构和阳极89中的至少一层。
90.本实施例中，挡墙结构31可以与缓冲层81、栅极绝缘层、层间介质层84、平坦层中的一种膜层同层、同材料设置；或者，挡墙结构31可以与缓冲层81、栅极绝缘层、层间介质层84、平坦层中任意几种膜层组合同层、同材料设置；或者，挡墙结构31可以与栅极金属结构、源漏极金属结构、阳极89中一种膜层同层、同材料设置；或者，挡墙结构31可以栅极金属结构、源漏极金属结构、阳极89中任意几种膜层组合同层、同材料设置；或者，挡墙结构31可以与缓冲层81、栅极绝缘层、层间介质层84、平坦层、栅极金属结构、源漏极金属结构、阳极89中任意几种膜层组合同层、同材料设置。
91.本实施例中，如图3所示，栅极绝缘层包括第一栅极绝缘层82和第二栅极绝缘层83中至少一层；平坦层包括第一平坦层88和第二平坦层88中至少一层；栅极金属结构包括第一栅极结构932和第二栅极结构94中的至少一个；源漏极金属结构包括第一源漏极结构933
和第二源漏极结构92中的至少一个。
92.需要说明的是，同层指的是利用同一成膜工艺形成用于制作特定图形的膜层，利用同一掩膜板通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而所形成层结构中的特定图形可以是连续的，也可以是不联系的，这些特定图形可能处于相同的高度或者具有相同的厚度、也可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。
93.在其中一种实施例中，如图6所示，挡墙结构31与缓冲层81、有源结构931、第一栅极绝缘层82、第一栅极结构932、第二栅极绝缘层83、第一绝缘层85、第一平坦层86、第二绝缘层87、第二平坦层88和阳极89同层、同材料设置。在具体制备方法中，步骤包括：
94.第一步：在衬底基板101的一侧依次形成缓冲层81、有源结构931、第一栅极绝缘层82、第一栅极结构932、第二栅极绝缘层83、第一绝缘层85、第一平坦层86、第二绝缘层87、第二平坦层88和阳极89。
95.第二步：利用第一掩膜覆盖显示区101，在周边区102的缓冲层81、有源结构931、第一栅极绝缘层82、第一栅极结构932、第二栅极绝缘层83、第一绝缘层85、第一平坦层86、第二绝缘层87、第二平坦层88和阳极89处形成第一隔断结构初始结构。
96.第三步：通过刻蚀工艺，在第一隔断结构初始结构中刻蚀出凹槽，形成第一隔断结构3，即第一隔断结构3中的挡墙结构21依次由缓冲层81、有源结构931、第一栅极绝缘层82、第一栅极结构932、第二栅极绝缘层83、第一绝缘层85、第一平坦层86、第二绝缘层87、第二平坦层88和阳极89层叠设置。
97.在具体实施时，可通过在衬底基板101的一侧形成不同高度的第一隔断结构初始结构来获得不同高度的第一隔断结构3。
98.在另一种实施例中，如图7所示，挡墙结构31与阳极89同层、同材料设置，薄膜晶体管93为顶发射型。在具体制备方法中，步骤包括：
99.第一步：在周边区102的衬底基板1的一侧依次形成缓冲层81、有源结构931、第一栅极绝缘层82、第一栅极结构932、第二栅极绝缘层83、第一绝缘层85、第一平坦层86、第二绝缘层87、第二平坦层88和阳极89。
100.第二步：利用第一掩膜板覆盖显示区的阳极89，在周边区102的阳极89处制备第一隔断结构初始结构。
101.第三步：通过刻蚀工艺，在第一隔断结构初始结构中刻蚀出凹槽，形成第一隔断结构3。
102.在又一种实施例中，挡墙结构31与第一平坦层86、第二绝缘层87和第二平坦层88同材料设置。具体制备步骤与以上制备过程类似，在此不在赘述。
103.需要说明的是，在制备第一隔断结构的方法中，形成各层结构涉及到的构图工艺，不仅可以包括沉积、光刻胶涂覆、掩膜版掩膜、曝光、显影、刻蚀和光刻剥离等部分或者全部工艺过程，还可以包括其它工艺过程。
104.基于同一发明构思，如图8所示，本技术实施例提供一种显示面板母板200，包括切割线201和上述实施例的显示面板100，沿第一方向切割线201位于显示面板100的第一隔断结构3远离显示区101的一端。
105.本实施例中，沿着切割线201切割显示面板母板200，由此得到显示面板100，显示
面板母板200包括显示面板100，则该显示面板母板200的有益效果与显示面板100的有益效果相同，在此不再重复赘述。
106.基于同一发明构思，本发明实施例提供一种显示设备，包括上述实施例的显示面板100。
107.由于该显示设备包括了上述实施例的显示面板100，则该显示设备的有益效果与显示面板100的有益效果相同，在此不再重复赘述。
108.应用本技术实施例，至少能够实现如下有益效果：
109.1.本技术实施例中通过在周边区设置第一隔断结构，周边区的无机封装膜层在第一隔断结构处断开，在进行切割时，需对第二无机封装结构进行切割，切割应力被第一隔断结构阻断，即切割应力无法通过第二无机封装结构延伸至第一无机封装结构，进而利于阻挡裂缝向显示区传递，因此能够减少或避免异形显示面切割过程中产生裂缝的情况，以及能够提高异形oled的封装信赖性和切割良率。
110.2.本技术实施例中因切割应力无法通过第二无机封装结构延伸至第一无机封装结构，能够增加切割的选择窗口，降低对切割区域和切割工艺的要求。
111.3.本技术实施例中第一隔断结构隔断有机封装膜层，切割应力也无法通过有机封装膜层扩展到显示区，可将切割过程产生的裂缝限制在周边区，从而能够提高异形oled的封装信赖性和切割良率。
112.4.本技术实施例中第一隔断结构通过设置凹槽，使无机封装膜层和有机封装膜层形成不连续的薄膜，即无机封装膜层和有机封装膜层在凹槽处断裂，避免因切割应力产生的裂纹向显示区传递，可以增大切割的选择窗口，提高异形oled的封装信赖性。
113.5.本技术实施例中通过设置第二隔断结构，第一无机封装结构在第二隔断结构处连续设置，即第一无机封装结构不会被第二隔断结构隔断，有利于保证无机封装膜层的封装效果，阻止水氧进入显示区，增强显示面板的显示性能的稳定性。
114.6.本技术实施例中无机封装膜层的厚度越厚，沉积的次数越多，利于提高对第二隔断结构的覆盖程度和包裹程度。
115.本技术领域技术人员可以理解，本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本技术中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
116.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
117.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
118.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实
施例或示例中以合适的方式结合。
119.应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
120.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。