半导体器件及电子设备1.本技术享受以日本专利申请2021-109060号(申请日：2021年6月30日)为基础申请的优先权。本技术通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
技术领域：
：2.实施方式涉及半导体器件以及电子设备。
背景技术：
：：3.已知内置半导体芯片的半导体器件。半导体芯片例如包括如下芯片，该芯片形成有能够以非易失的方式存储数据的nand存储器的电路。半导体器件经由焊料、插槽(socket)等安装于印制电路基板。安装有半导体器件的印制布线基板被作为电子设备设置于信息处理装置。技术实现要素：4.实施方式提供一种能够容易地相对于印制电路基板进行装卸的半导体器件以及电子设备。5.实施方式的半导体器件具备基板、半导体芯片、树脂以及端子。基板沿着第1面扩展。半导体芯片设置在基板的第1方向上的上方。树脂将半导体芯片覆盖。端子设置在基板的第1方向上的下方。树脂包括第1部分和第2部分。第1部分的第1方向上的高度比第2部分的第1方向上的高度高。第2部分的沿着第1面的第2方向上的端部为树脂的第2方向上的端部的一部分。附图说明6.图1表示第1实施方式涉及的半导体器件的结构例。7.图2表示第1实施方式涉及的电子设备的结构例。8.图3是沿着图2的iii-iii线的剖视图，表示第1实施方式涉及的电子设备的截面构造的一个例子。9.图4是表示具备第1实施方式涉及的半导体器件的信息处理装置的构成的一个例子的框图。10.图5表示第2实施方式涉及的半导体器件的结构例。11.图6表示第2实施方式涉及的电子设备的结构例。12.图7表示第3实施方式涉及的半导体器件的结构例。13.图8表示第3实施方式涉及的电子设备的结构例。14.图9表示第4实施方式涉及的半导体器件的结构例。15.图10表示第4实施方式涉及的电子设备的结构例。16.标号说明17.1～4半导体器件；5～8槽；10、20、30、40端子；9、19、29、39焊料球；11、21、31、41基板；12、22、32、42密封树脂；13、23、33、43安装部件；14、24、34、44螺钉；15、25、35、45印制布线基板；16控制芯片；17nand芯片；18a、18b引线；100、102、103、104电子设备；200cpu；400rom；500ram；600信息处理装置具体实施方式18.以下参照附图对实施方式进行记述。各实施方式例示了用于对发明的技术思想进行具体化的装置、方法。附图是示意性的或者概念性的，各附图的尺寸和比率等不限于一定与现实的相同。关于某实施方式的记述全部只要未被明确地或者显而易见地排除掉，就也适用为其它实施方式的记述。本发明的技术思想并不由构成要素的形状、构造、配置等确定。19.此外，在以下的记述中，对于具有大致相同的功能和结构的构成要素标注同一标号。构成参照标号的字符之后的数字是为了对通过包含了相同的字符的参照标号进行参照、且具有同样的结构的元素彼此进行区别而使用的。在不需要对由包含了相同的字符的参照标号表示的要素相互进行区别的情况下，这些要素分别通过仅包含了字符的参照标号来进行参照。20.[1]第1实施方式[0021][1-1]结构(构造)[0022]以下，对第1实施方式涉及的半导体器件的结构的一个例子进行说明。[0023]此外，在以下所参照的附图中，x方向和y方向是沿着后述的半导体器件1具备的基板11(例如参照图1)的表面的方向。z方向相当于与后述的基板11(例如参照图1)的表面铅垂的方向。另外，在以下参照的附图中，有时纵轴的正方向被称为上侧，负方向被称为下侧。同样地，有时横轴的正方向被称为右侧，负方向被称为左侧。[0024]例如在从+z方向进行观察的xy俯视图中，上侧表示+y方向，下侧表示-y方向。在从+z方向进行观察的xy俯视图中，右侧表示+x方向，左侧表示-x方向。例如在从-y方向进行观察的xz俯视图中，上侧表示+z方向，下侧表示-z方向。在从-y方向进行观察的xz俯视图中，右侧表示+x方向，左侧表示-x方向。[0025]在几个图中，为了容易观察附图而适当地附加了影线。附图中所附加的影线不一定与附加了影线的构成要素的材料、特性相关联。在剖视图中，为了容易观察附图，适当地省略了绝缘体层、布线、接触件等的构成要素。[0026][1-1-1]半导体器件1的结构[0027]图1表示第1实施方式涉及的半导体器件1的结构例。图1的上图是从半导体器件1的+z方向进行观察的俯视图(xy平面)，图1的下图是从半导体器件1的-y方向进行观察的侧视图(xz平面)。半导体器件1例如为封入半导体芯片的封装器件。[0028]如图1所示，半导体器件1例如具备多个端子10、多个焊料球9、基板11以及密封树脂12。基板11例如形成为沿着xy平面扩展的板状。基板11例如包含陶瓷等的绝缘体。基板11在下部(-z方向侧的部分)包括端子10。[0029]焊料球9设置在基板11的下表面(在-z方向侧的xy平面扩展的面)上。焊料球例如形成为球状、半球状。在基板11的下方，焊料球9在xy平面中配置为格子状。焊料球9的个数能够任意地设定。焊料球9包括导电体、例如焊料。焊料球9与端子10连接。焊料球9例如具有如bga(ballgridarray，球栅阵列)、lga(landgridarray，接点栅格阵列)那样的构造。bga和lga是端子布局(layout)的方式之一，例如使用于输入输出管脚多的情况以及(或者)对从半导体器件1的z方向观察到的面积进行抑制的情况。焊料球9被作为半导体器件1的外部端子来使用。焊料球9与后述的印制布线基板15(例如参照图2)的布线图案连接。[0030]密封树脂12位于基板11的上方(+z方向)。密封树脂12在xy平面中具有矩形形状。密封树脂12在xy平面中具有与基板11的端部一致的端部。[0031]密封树脂12例如具有沿着xy平面扩展的十字形状的槽5。以下，对槽5进行具体的描述。密封树脂12根据部位而z方向上的高度存在不同。具体而言如下。密封树脂12包括第1部分12a和第2部分12b。第1部分12a占据密封树脂12的下侧(-z侧)的部分，具有长方体的形状。第2部分12b占据密封树脂12的上侧(+z侧)的部分，具有与第1部分12a的上表面(从+z方向观察到的xy面)共同的面。第1部分12a和第2部分12b在z方向上连续地设置，形成为一体。[0032]第2部分12b包括4个子部分12bs(12bsa、12bsb、12bsc以及12bsd)。子部分12bsa设置在第2部分12b内的沿着xy平面的纸面的左上部分。换言之，子部分12bsa位于4个子部分12bs中的-x方向侧且+y方向侧。同样地，子部分12bsb、12bsc以及12bsd分别设置于第2部分12b内的沿着xy平面的纸面的右上、左下以及右下的部分。换言之，子部分12bsb位于4个子部分12bs中的+x方向侧且+y方向侧，子部分12bsc位于4个子部分12bs中的-x方向侧且-y方向侧，子部分12bsd位于4个子部分12bs中的+x方向侧且-y方向侧。4个子部分12bs相互具有间隔。各子部分12bs例如具有长方体的形状。通过各子部分12bs的这样的形状以及配置，在各子部分12bs之间形成有槽5。即，各子部分12bs通过槽5分离地配置。槽5的底面相当于第1部分12a的上表面的一部分。密封树脂12通过具有这样的形状，根据部位而在z方向上的高度存在不同。即，密封树脂12在子部分12bsa、12bsb、12bsc以及12bsd之间的区域(即槽5)中，z方向上的高度比子部分12bsa、12bsb、12bsc以及12bsd低。槽5是指在子部分12bsa、12bsb、12bsc以及12bsd之间的区域中产生的空间。因此，在本实施方式中，槽5是指因密封树脂12的z方向上的高低差而产生的空间。[0033]密封树脂12也可以如以下那样进行理解。密封树脂12能够分为具有第2部分12b的部分和没有第2部分12b的部分。没有第2部分12b的部分是指第1部分12a内的槽5下方的部分，具有第2部分12b的部分是指前述的槽5下方的部分以外的全部密封树脂12。具有第2部分12b的部分的z方向上的高度比没有第2部分12b的部分中的高度高。[0034]槽5例如能够通过用磨削机等对加工前的矩形形状的密封树脂中的形成槽5的部分进行磨削来形成。另外，槽5例如也可以通过在流入液状的树脂而形成密封树脂12的模具等形成与槽5相当的凹凸来形成。[0035]关于槽5的深度、形状的详细，将在后面进行描述。在此，槽5的深度相当于z方向上的子部分12bs的高度。[0036][1-1-2]电子设备100的结构[0037]接着，使用图2对将半导体器件1安装到了印制布线基板15的状态的结构的一个例子进行说明。[0038]图2表示第1实施方式涉及的电子设备100的结构例。图2的上图是电子设备100的俯视图，表示从与图1的上图相同的方向观察到的图。图2的下图是电子设备100的侧视图，表示从与图1的下图相同的方向观察到的图。[0039]如图2所示，电子设备100例如具备图1所示的半导体器件1、安装部件13、螺钉14以及印制布线基板15。螺钉14为固定部件的一个例子。[0040]印制布线基板15位于半导体器件1的下方(-z方向)。在将半导体器件1安装于印制布线基板15的情况下，通过焊料球9与设置于印制布线基板15的布线图案接触，印制布线基板15和焊料球9电连接。半导体器件1和印制布线基板15的布线图案既可以经由焊料球9直接地连接，例如也可以经由如片材式的插槽那样的其它电极相连接。印制布线基板15具有供螺钉14插入的孔。[0041]安装部件13具有沿着xy平面扩展的十字形状的部分、在z方向上延伸的部分以及与印制布线基板15相接的部分。沿着xy平面扩展的十字形状的部分、在z方向上延伸的部分以及与印制布线基板15相接的部分，在以下有时分别被称为上部分13a、侧部13b以及接触部13c。上部分13a、侧部13b以及接触部13c连续地形成为一体。上部分13a的一部分和侧部13b的一部分在容许制造上产生的误差的范围内连接为直角。侧部13b的其它一部分与接触部13c的一部分在容许制造上产生的误差的范围内连接为直角。[0042]上部分13a是沿着xy平面扩展的十字形状。上部分13a例如为与槽5同样且稍小的十字形状。上部分13a具有能够嵌入到槽5的形状。通过上部分13a被嵌入到槽5，安装部件13能够抑制半导体器件1的xy方向上的偏移。另外，通过上部分13a被嵌入到槽5，第1实施方式涉及的电子设备100能够抑制z方向上的高度。[0043]上部分13a的xy方向上的大小为能够嵌入于槽5的大小即可。为了对半导体器件1的xy方向上的偏移进行抑制，上部分13a的xy方向上的大小优选接近槽5的xy方向上的大小。更具体而言，对于上部分13a的xy方向上的大小接近槽5的xy方向上的大小，包括上部分13a的构成十字的各部的x方向和y方向上的宽度分别接近槽5的构成十字的各部的x方向和y方向上的宽度、以及(或者)上部分13a的x方向和y方向上的长度分别接近槽5的x方向和y方向上的长度。[0044]上部分13a的z方向上的高度(或者厚度)只要为能够抑制半导体器件1的xy方向上的偏移的程度即可，也可以超过槽5的深度。然而，为了抑制电子设备100的z方向上的高度，上部分13a的z方向上的高度优选控制在槽5的深度以内。另外，关于槽5的深度，为上部分13a稳定地嵌入到槽5的程度的深度即可。[0045]侧部13b在z方向上延伸。在上部分13a嵌入到了槽5的状态下，侧部13b沿着z方向在从上部分13a的十字的端部到印制布线基板15之间延伸。换言之，在上部分13a嵌入到了槽5的状态下，侧部13b沿着半导体器件1的侧面在z方向上延伸。侧部13b的z方向上的长度为能够在将半导体器件1安装到了印制布线基板15的情况下抑制半导体器件1的z方向上的偏移的长度即可。[0046]接触部13c具有沿着xy平面扩展的形状。接触部13c具有供螺钉14通过的孔。在将半导体器件1安装到了印制布线基板15的状态下，接触部13c与印制布线基板15相接。[0047]这样，安装部件13主要通过上部分13a抑制半导体器件1的xy方向上的偏移，主要通过侧部13b抑制半导体器件1的z方向上的偏移，经由接触部13c与螺钉14一起将半导体器件1固定于印制布线基板15。即，安装部件13具有将半导体器件1按压于印制布线基板15的功能。[0048]螺钉14具有将安装部件13固定于印制布线基板15的功能。螺钉14贯通设置于接触部13c的孔，被插入到设置于印制布线基板15的孔。例如在螺钉14为外螺纹的情况下，供螺钉14插入的印制布线基板15的孔的内部也可以形成有与设置于螺钉14的螺纹牙对应的槽。通过螺钉14被插入并拧进设置于印制布线基板15的孔，夹在螺钉14与印制布线基板15之间的安装部件13被固定。通过安装部件13被固定，半导体器件1被固定于印制布线基板15。即，螺钉14将安装部件13及半导体器件1固定于印制布线基板15。在图2的例子中示出了螺钉14为4个的例子，对于螺钉14的个数，只要能够将安装部件13固定于印制布线基板15即可，可以任意地设定。例如，电子设备100也可以通过2个以上的螺钉对1个接触部13c进行固定。[0049]在此所说的固定是指通过拧紧螺钉14来进行的固定。因此，在希望从印制布线基板15拆卸半导体器件1的情况下，通过松开螺钉14，能够容易地进行拆卸。[0050]如上所述，半导体器件1的焊料球9例如与电子设备100的印制布线基板15连接。焊料球9和印制布线基板15例如不如钎焊那样被固定，而是能够拆卸。即，第1实施方式涉及的半导体器件1被设计为相对于电子设备100的印制布线基板15等可移动(portable)。[0051]根据以上，第1实施方式涉及的电子设备100包括：半导体器件1的密封树脂12具有槽5；具有被嵌入到槽5的形状的安装部件13；以及能够通过螺钉14等容易地进行安装部件13的拆卸。[0052]在第1实施方式涉及的电子设备100中，半导体器件1的槽5和安装部件13的形状为使得上部分13a能嵌入于槽5且半导体器件1能够通过安装部件13固定于印制布线基板15的构造即可。[0053]即，对于槽5和上部分13a的十字的形状，例如也可以为构成十字的两条线弯折、成为曲柄形状或者弯曲。另外，槽5和上部分13a的十字的各部也可以不连接为直角。另外，槽5和上部分13a的十字的形状既可以向+x方向和-x方向中的某一方向偏倚，也可以向+y方向和-y方向中的某一方向偏倚。[0054]另外，槽5和上部分13a也可以不是十字形状，而例如是线形状、四边形状。即使在该情况下，通过上部分13a嵌入到槽5，也能够抑制半导体器件1的xy方向上的偏移。使得上部分13a嵌入到槽5且半导体器件1能够通过安装部件13固定于印制布线基板15的构造包括如下构造：至少xy平面中的槽5的端部之一包括密封树脂12的xy平面中的端部。关于这样的构造，将在后述的其它实施方式中进行描述。[0055]同样地，只要是使得上部分13a嵌入到槽5且半导体器件1能够通过安装部件13固定于印制布线基板15的构造，则从+z方向观察到的xy平面中的半导体器件1的形状也可以不是四边形。从+z方向观察到的xy平面中的半导体器件1的形状例如也可以是四边形的角中的一个被进行了倒角的形状。[0056][1-1-3]电子设备100的截面构造[0057]图3是沿着图2的iii-iii线的剖视图，表示第1实施方式涉及的电子设备100的截面构造的一个例子。如图3所示，电子设备100具备的半导体器件1在使用图1和图2说明过的构造之外例如还包括多个nand芯片17(17a～17d)、控制芯片16和引线18a及18b。基板11包括绝缘体部分11a和导电体部分11b。半导体器件1例如为ssd(solidstatedrive，固态驱动器)、ufs(universalflashstorage，通用闪存)设备等的存储系统。以下，对电子设备100的截面构造进行说明。[0058]nand芯片17a～17d、控制芯片16和引线18a及18b设置在基板11的上方(+z方向)。nand芯片17a～17d、控制芯片16和引线18a及18b由密封树脂12覆盖。换言之，nand芯片17a～17d、控制芯片16和引线18a及18b位于基板11与密封树脂12的一部分之间。[0059]nand芯片17a～17d例如是使用半导体材料形成了nand型闪速存储器的电路的半导体芯片。nand型闪速存储器是能够以非易失的方式存储数据的存储设备。nand芯片17a～17d分别例如形成为沿着xy平面扩展的板状。例如nand芯片17a层叠在基板11的上方，nand芯片17b层叠在nand芯片17a的上方，nand芯片17c层叠在nand芯片17b的上方，nand芯片17d层叠在nand芯片17c的上方。各nand芯片17之间例如经由绝缘体层被绝缘。[0060]例如nand芯片17b并不是完全地重叠在nand芯片17a的上方，而是在xy平面上稍稍错开地呈台阶状地设置。同样地，nand芯片17c并不是完全地与nand芯片17b重叠，而是在xy平面上稍稍错开地呈台阶状地设置。同样地，nand芯片17d并不是完全地与nand芯片17c重叠，而是在xy平面上稍稍错开而呈台阶状地设置。通过各nand芯片17a～17d呈台阶状地设置，能够连接引线18a。即，错开的宽度(量或者大小)为能够将nand芯片17与引线18a连接的宽度(量或者大小)即可。[0061]在图3的例子中示出了nand芯片17a～17d，但nand芯片17的个数可以任意地设定。[0062]控制芯片16例如是使用半导体材料形成了存储控制器的电路的半导体芯片。存储控制器是对形成于nand芯片17的nand型闪速存储器进行控制的控制设备。[0063]引线18a将nand芯片17a～17d中的各个芯片和控制芯片16电连接。具体而言，nand芯片17a～17d具备与nand型闪速存储器连接的焊盘，控制芯片16具备与存储控制器连接的焊盘。并且，引线18a将设置于nand芯片17a～17d的焊盘和设置于控制芯片16的焊盘的一部分电连接。这样，nand芯片17a～17d所具备的各nand型闪速存储器和控制芯片16所具备的存储控制器经由引线18a收发各种信号。[0064]引线18b将控制芯片16和基板11的导电体部分11b电连接。具体而言，引线18b将设置于控制芯片16的焊盘的另一部分与基板11的导电体部分11b电连接。详细将在后面进行描述，但控制芯片16经由引线18b、基板11的导电体部分11b、端子10以及焊料球9与印制布线基板15收发信号。如引线18a和18b那样的连接方法例如被称为引线键合。引线18a和18b也被称为键合引线(bondingwire)。引线18a和18b例如包含金。[0065]基板11的导电体部分11b例如为形成在基板11内的布线。这样的布线也被称为硅贯通电极(tsv)。基板11的导电体部分11b与端子10以及焊料球9电连接。[0066]焊料球9例如经由印制布线基板15从半导体器件1的外部向半导体器件1供给电源电压。例如，焊料球9被用于向nand芯片17a～17d以及控制芯片16供给电源电压。另外，焊料球9例如被使用于经由印制布线基板15收发半导体器件1的外部设备与控制芯片16的信号。[0067][1-1-4]信息处理装置600的构造[0068]图4是表示具备第1实施方式涉及的半导体器件1的信息处理装置600的构成的一个例子的框图。信息处理装置600具备rom(readonlymemory，只读存储器)400、ram(randomaccessmemory，随机访问存储器)500以及使用图2和图3说明过的印制布线基板15。信息处理装置600例如为笔记本pc、智能手机、平板终端、车载设备等。在印制布线基板15安装有cpu(centralprocessingunit，中央处理单元)、rom400、ram500以及电子设备100(在一个例子中为ssd)。rom400和ram500也可以经由设置于印制布线基板15的连接器、插槽相连接。[0069]rom400例如以非易失的方式存储cpu200执行的程序。该程序在电子设备100动作的情况下被从rom400加载到ram500。ram500存储从rom400加载的程序。cpu200执行被加载到了ram500的程序。cpu200利用ram500来作为工作存储器。另外，cpu200与电子设备100连接。cpu200对电子设备100要求数据的写入、数据的读出等。电子设备100具备第1实施方式涉及的半导体器件1。[0070][1-2]第1实施方式的优点(效果)[0071]根据以上说明过的第1实施方式涉及的半导体器件1以及具备半导体器件1的电子设备100，能够通过安装部件13将半导体器件1固定于印制布线基板15。由此，能够容易地更换半导体器件1。另外，根据第1实施方式涉及的半导体器件1以及具备半导体器件1的电子设备100，即使将安装部件13安装于半导体器件1，也能够在z方向上维持半导体器件1的高度、或者将电子设备100的高度的变化保持为最小限度。以下，对第1实施方式涉及的电子设备100的详细效果进行说明。[0072]存在希望容易地进行信息处理装置(或者电子设备)具备的印制布线基板所安装的ssd的拆装这一期望。例如笔记本pc根据产品而ssd的存储容量不同。这样的存储容量不同的ssd有时由相同标准或者形状的封装进行密封。若能够在使封装的标准、形状为相同之后容易地更换ssd，则能够容易地生产ssd的存储容量不同的产品。即，能够容易地分开制作产品的变体(variation)。[0073]然而，在构成ssd的半导体器件中使用的bga、lga设想为使焊料熔融来连接于印制布线基板。在通过焊料的熔融将印制布线基板与半导体器件的连接端子(第1实施方式涉及的半导体器件1中为焊料球9)连接的情况下，无法容易地进行ssd的拆卸。[0074]对此，考虑如下设计的比较例：不使焊料溶融来连接印制布线基板和半导体器件的连接端子，而是从半导体器件上覆盖安装部件来安装于印制布线基板。[0075]然而，该比较例是在表面平坦的半导体器件上覆盖安装部件的构造，因此，整体的高度会与安装部件的厚度相应地变高。当电子设备的高度变高时，电子设备会消耗较多的信息处理装置内的空间，例如有时会无法使用于薄型的笔记本pc等。[0076]与此相对，第1实施方式涉及的电子设备100是如下构造：能够不使电子设备100整体的高度变更、或者保持将电子设备100高度的变更保持为最小限度不变地，容易地进行半导体器件1的拆卸。[0077]具体而言，第1实施方式涉及的半导体器件1在半导体器件1的密封树脂12的上表面的一部分具有槽5。通过在槽5的部分嵌入安装部件13，能够抑制电子设备100的z方向上的高度。[0078]即，在安装部件13的上部分13a的z方向上的高度控制在槽5的深度以内的情况下，第1实施方式涉及的电子设备100能够不变更电子设备100的高度地通过安装部件13将半导体器件1固定于印制布线基板。即使是在安装部件13的上部分13a的z方向上的高度超过槽5的深度的情况下，第1实施方式涉及的电子设备100也能够与比较例相比而将电子设备100的高度的变更保持为最小限度地通过安装部件13将半导体器件1固定于印制布线基板。[0079]另外，根据第1实施方式涉及的电子设备100，与比较例相比，容易进行散热。比较例是如通过安装部件将半导体器件的上面整体覆盖那样的构造，因此，有时半导体器件的表面的散热会被妨碍而难以散去半导体器件所发出的热。与此相对，在第1实施方式涉及的电子设备100中，安装部件13将半导体器件1的上表面覆盖的只是槽5的部分。因此，第1实施方式涉及的电子设备100能够从未被安装部件13覆盖的部分散去热。进一步，通过使安装部件13的材质为容易散热的材料，能够期待也容易从安装部件的部分进行散热。[0080]另外，根据第1实施方式涉及的电子设备100，能够不易将向印制布线基板15固定半导体器件1的方向弄错。具体而言，通过在密封树脂12的上表面将槽5例如设置为非线对称，能够防止在向印制布线基板15固定半导体器件1时弄错配置半导体器件1的方向地进行安装。例如，并不是将槽5的十字的交点设置于密封树脂12的中央，也可以在x方向和(或)y方向上错开。例如，不是使槽5的形状形成为如十字那样的线对称的形状，也可以形成为非线对称的形状。[0081][2]第2实施方式[0082][2-1]结构(构造)[0083]以下，对第2实施方式涉及的半导体器件2和电子设备102的结构的一个例子进行说明。半导体器件2以及电子设备102在安装部件以及槽的形状、螺钉的颗数等点上与第1实施方式不同。关于其它构造、功能，第2实施方式与第1实施方式大致是同样的。以下，关于第2实施方式涉及的半导体器件2以及电子设备102，主要对与第1实施方式的不同点进行说明。[0084][2-1-1]半导体器件2的结构[0085]图5表示第2实施方式涉及的半导体器件2的结构例。图5的上图是从半导体器件2的+z方向观察到的俯视图(xy平面)，表示从与图1的上图相同的方向观察到的图。图5的下图是从半导体器件2的-y方向观察到的侧视图(xz平面)，表示从与图1的下图相同的方向观察到的图。[0086]如图5所示，半导体器件2例如具备多个端子20、多个焊料球19、基板21以及密封树脂22。基板21、焊料球19以及端子20分别具有与第1实施方式涉及的基板11、焊料球9以及端子10同样的结构以及功能，因此，省略详细的说明。[0087]密封树脂22位于基板21的上方(+z方向)。密封树脂22在xy平面中具有矩形形状。密封树脂22在xy平面中具有与基板21的端部一致的端部。密封树脂22具有如将xy平面中的密封树脂22的端部包围那样的形状的槽6。换言之，槽6通过将xy平面中的密封树脂22的、x方向上的两方的端部靠近中央，并且，将y方向上的两方的端部靠近中央，具有使得减小密封树脂22的一部分的面积的形状。[0088]以下，对槽6进行具体的描述。密封树脂22根据部位而在z方向上的高度存在差异。具体而言，如下。密封树脂22包括第1部分22a和第2部分22b。第1部分22a占据密封树脂22的下侧(-z侧)的部分，具有长方体的形状。第2部分22b占据密封树脂22的上侧(+z侧)的部分，具有长方体的形状。第1部分22a和第2部分22b在z方向上连续地设置，形成为一体。第2部分22b不位于第1部分22a的上表面(从+z方向观察到的xy面)内的一部分。在该第2部分22b不存在的区域中，第1部分22a的上表面(从+z方向观察到的xy面)露出。即，在第1部分22a的上表面露出、且没有第2部分22b的区域形成槽6。密封树脂22通过具有这样的形状，根据部位而在z方向上的高度存在差异。即，密封树脂22在第1部分22a的上表面内的露出的区域中，z方向上的高度比其它区域低。槽6是因第1部分22a的上面内的露出的部分与第2部分22b的上面的z方向上的高度之差而产生的空间。[0089]换言之，密封树脂22是如下构造：在具有长方体的形状的第1部分22a上设置了具有在xy平面中面积比第1部分22a小的长方体的形状的第2部分22b。第2部分22b配置为在xy平面中不从第1部分22a超出。例如在xy平面中，第2部分22b也可以具有第1部分22a的相似的形状。例如，第2部分22b的xy面中的中心与第1部分22a的xy面中的中心一致。因第2部分22b比第1部分22a小而产生的空间为槽6。槽6、即第1部分22a的上表面露出的区域在xy平面中具有某宽度，沿着第2部分22b的边缘延伸。[0090]槽6通过与第1实施方式涉及的槽5同样的方法形成即可。关于槽6的深度、形状的详细，将在后面进行描述。在此。槽6的深度相当于z方向上的第2部分22b的高度。[0091][2-1-2]电子设备102的结构[0092]使用图6对将半导体器件2安装到了印制布线基板25的状态的结构的一个例子进行说明。[0093]图6表示第2实施方式涉及的电子设备102的结构例。图6的上图是电子设备102的俯视图，表示从与图5的上图相同的方向观察到的图。图6的下图是电子设备102的侧视图，表示从与图5的下图相同的方向观察到的图。[0094]如图6所示，电子设备102例如具备图5所示的半导体器件2、安装部件23、螺钉24以及印制布线基板25。印制布线基板25和螺钉24分别具有与第1实施方式涉及的印制布线基板15和螺钉14同样的结构和功能，因此，省略详细的说明。[0095]安装部件23具有将密封树脂22的第1部分22a的上表面内的露出的部分、即槽6的底面覆盖的部分、在z方向上延伸的部分以及与印制布线基板25相接的部分。将槽6的底面覆盖的部分、在z方向上延伸的部分以及与印制布线基板25相接的部分在以下有时分别被称为上部分23a、侧部23b以及接触部23c。上部分23a、侧部23b以及接触部23c连续地形成为一体。上部分23a的一部分和侧部23b的一部分在容许制造上产生的误差的范围内连接为直角。侧部23b的其它一部分和接触部23c的一部分在容许制造上产生的误差的范围内连接为直角。[0096]上部分23a是如将密封树脂22的xy平面中的端部包围那样的形状。上部分23a例如为与槽6同样的形状。上部分23a具有能够嵌入到槽6的形状。通过上部分23a被嵌入到槽6，上部分23a能够对槽6的底面进行按压。换言之，上部分23a能够位于被嵌入到槽6的位置。通过上部分23a按压槽6的底面，安装部件23能够抑制半导体器件2的xy方向上的偏移。另外，通过上部分23a位于槽6中，第2实施方式涉及的电子设备102能够与第1实施方式涉及的电子设备100同样地抑制z方向上的高度。[0097]上部分23a的xy方向上的大小为能够按压槽6的底面的大小即可。为了对半导体器件2的xy方向上的偏移进行抑制，上部分23a的xy方向上的大小优选接近槽6的xy方向上的大小。更具体而言，对于上部分23a的xy方向上的大小接近槽6的xy方向上的大小，包括构成上部分23a的各部的x方向和y方向上的宽度分别接近构成槽6的各部的x方向和y方向上的宽度、以及(或者)上部分23a的x方向和y方向上的长度分别接近槽6的x方向和y方向上的长度。[0098]上部分23a的z方向上的高度(或者厚度)只要与第1实施方式同样地为能够对半导体器件2的xy方向上的偏移进行抑制的程度即可，也可以超过槽6的深度。然而，为了对电子设备102的z方向上的高度进行抑制，上部分23a的z方向上的高度优选控制在槽6的深度以内。另外，对于槽6的深度，为上部分23a被稳定地嵌入到槽6的程度的深度即可。[0099]侧部23b在z方向上延伸。在上部分23a被嵌入到了槽6的状态下，侧部23b沿着z方向在从上部分23a的四边形的端部到印制布线基板25之间延伸。换言之，在上部分23a被嵌入到了槽6的状态下，侧部23b在半导体器件2的侧面沿着z方向延伸。侧部23b的z方向上的长度为能够在将半导体器件2安装到了印制布线基板25的情况下对半导体器件2的z方向上的偏移进行抑制的长度即可。[0100]接触部23c具有沿着xy平面扩展的形状。接触部23c具有供螺钉24通过的孔。在将半导体器件2安装到了印制布线基板25的状态下，接触部23c与印制布线基板25相接。[0101]这样，安装部件23主要通过上部分23a对半导体器件2的xy方向上的偏移进行抑制，主要通过侧部23b对半导体器件2的z方向上的偏移进行抑制，经由接触部23c与螺钉24一起将半导体器件2固定于印制布线基板25。即，安装部件23具有将半导体器件2按压到印制布线基板25的功能。[0102]在此所说的固定是指通过拧紧螺钉24来进行的固定。因此，在希望从印制布线基板25拆卸半导体器件2的情况下，通过松开螺钉24，能够容易地进行拆卸。[0103]与第1实施方式同样地，焊料球19和印制布线基板25例如不通过使焊料熔融来进行固定，而是能够被拆卸。即，第2实施方式涉及的半导体器件2被设计为相对于电子设备102的印制布线基板等可移动。[0104]根据以上，第2实施方式涉及的电子设备102与第1实施方式同样地包括：半导体器件2的密封树脂22具有槽6；具有被嵌入到槽6的形状的安装部件23；以及能够通过螺钉24等容易地进行安装部件23的拆卸。[0105]在第2实施方式涉及的电子设备102中，半导体器件2的槽6和安装部件23的形状为使得上部分23a被嵌入到槽6、半导体器件2能够通过安装部件23固定于印制布线基板25的构造即可。[0106]同样地，只要是使得上部分23a被嵌入到槽6、半导体器件2能够通过安装部件23固定于印制布线基板25的构造，则从+z方向观察到的xy平面中的半导体器件2的形状也可以不是四边形状。从+z方向观察到的xy平面中的半导体器件2的形状例如也可以为四边形的角中的一个被进行了倒角的形状。[0107][2-2]第2实施方式的优点(效果)[0108]根据以上说明的第2实施方式涉及的半导体器件2以及包括半导体器件2的电子设备102，在与第1实施方式不同的构造中也能够获得与第1实施方式同样的效果。[0109]第2实施方式涉及的电子设备102具备的半导体器件2的密封树脂22具有槽6。因此，根据第2实施方式涉及的电子设备102能够与第1实施方式同样地通过安装部件23将半导体器件2固定于印制布线基板25。因此，即使将安装部件23安装于半导体器件2，也能够在z方向上维持半导体器件2的高度或者将电子设备102的高度的变化保持为最小限度。[0110]另外，与第1实施方式同样地，第2实施方式涉及的电子设备102与比较例相比容易进行散热。[0111]另外，第2实施方式涉及的电子设备102与第1实施方式同样地通过将槽6设置为非线对称，能够使得不易弄错向印制布线基板25固定半导体器件2的方向。[0112][3]第3实施方式[0113][3-1]结构(构造)[0114]以下，对第3实施方式涉及的半导体器件3以及电子设备103的结构的一个例子进行说明。半导体器件3以及电子设备103在安装部件以及槽的形状、螺钉的颗数等点上与第1实施方式以及第2实施方式不同。关于其它构造、功能，第3实施方式与第1实施方式大致是同样的。以下，关于第3实施方式涉及的半导体器件3以及电子设备103，主要对与第1实施方式的不同点进行说明。[0115][3-1-1]半导体器件3的结构[0116]图7表示第3实施方式涉及的半导体器件3的结构例。图7的上图是从半导体器件3的+z方向观察到的俯视图(xy平面)，表示从与图1的上图相同方向观察到的图。图7的下图是从半导体器件3的-y方向观察到的侧视图(xz平面)，表示从与图1的下图相同的方向观察到的图。[0117]如图7所示，半导体器件3例如具备多个端子30、多个焊料球29、基板31以及密封树脂32。基板31、焊料球29以及端子30分别具有与第1实施方式涉及的基板11、焊料球9以及端子10同样的结构和功能，因此，省略详细的说明。[0118]密封树脂32位于基板31的上方(+z方向)。密封树脂32在xy平面中具有矩形形状。密封树脂32在xy平面中具有与基板31的端部一致的端部。密封树脂32具有如在xy平面中的密封树脂32的y方向上沿着端部延伸那样的形状的两个槽7。换言之，各槽7例如具有长方体的形状。两个槽7分别在密封树脂32的y方向上的两端各有一个。[0119]以下，对槽7进行具体的描述。密封树脂32根据部位而在z方向上的高度存在差异。具体而言如下。密封树脂32包括第1部分32a和第2部分32b。第1部分32a占据密封树脂32的下侧(-z侧)的部分，具有长方体的形状。第2部分32b占据密封树脂32的上侧(+z侧)的部分，具有长方体的形状。第1部分32a和第2部分32b在z方向上连续地设置，形成为一体。第2部分32b不位于第1部分32a的上表面(从+z方向观察到的xy面)内的一部分。在该第2部分32b不存在的区域中，第1部分32a的上表面露出。即，在第1部分32a的上表面露出且第2部分32b不存在的区域形成槽7。密封树脂32通过具有这样的形状，根据部位而在z方向上的高度存在差异。即，密封树脂32在第1部分32a的上表面内的露出的区域中，z方向上的高度比其它区域低。槽7是因第1部分32a的上表面内的露出的部分与第2部分32b的上表面的z方向上的高度之差而产生的空间。[0120]换言之，密封树脂32是如下构造：在具有长方体的形状的第1部分32a上设置有第2部分32b，该第2部分32b具有在xy平面中x方向上的大小比第1部分32a小(或者长度短)的长方体的形状。第2部分32b的y方向上的大小与第1部分32a的y方向上的大小相同。第2部分32b配置为在xy平面中不从第1部分32a超出。例如，第2部分32b的xy平面中的中心与第1部分32a的xy平面中的中心一致。因第2部分32b比第1部分32a小而产生的空间为槽7。槽7、即第1部分32a的上表面露出的区域在xy平面中具有某宽度，在第2部分32b的y方向上沿着端部延伸。[0121]槽7通过与第1实施方式涉及的槽5同样的方法形成即可。关于槽7的深度、形状的详细，将在后面进行描述。在此，槽7的深度相当于z方向上的第2部分32b的高度。[0122][3-1-2]电子设备103的结构[0123]使用图8对将半导体器件3安装到了印制布线基板35的状态的结构的一个例子进行说明。[0124]图8表示第3实施方式涉及的电子设备103的结构例。图8的上图是电子设备103的俯视图，表示从与图7的上图相同的方向观察到的图。图8的下图是电子设备103的侧视图，表示从与图7的下图相同的方向观察到的图。[0125]如图8所示，电子设备103例如具备图7所示的半导体器件3、安装部件33、螺钉34以及印制布线基板35。印制布线基板35和螺钉34分别具有与第1实施方式涉及的印制布线基板15和螺钉14同样的结构和功能，因此，省略详细的说明。[0126]安装部件33具有将密封树脂32的第1部分32a的上表面(从+z方向观察到的xy面)内的露出的部分、即槽7的底面覆盖的部分、在z方向上延伸的部分以及与印制布线基板35相接的部分。将槽7的底面覆盖的部分、在z方向上延伸的部分以及与印制布线基板35相接的部分在以下有时分别被称为上部分33a、侧部33b以及接触部33c。上部分33a、侧部33b以及接触部33c连续地形成为一体。上部分33a的一部分和侧部33b的一部分在容许制造上产生的误差的范围内连接为直角。侧部33b的其它一部分和接触部33c的一部分在容许制造上产生的误差的范围内连接为直角。[0127]上部分33a是如在密封树脂32的xy平面中在y方向上沿着端部延伸那样的形状。上部分33a例如为与槽7同样的形状，对槽7的底面进行按压。换言之，上部分33a位于被嵌入到槽7的位置。通过上部分33a对槽7的底面进行按压，安装部件33能够对半导体器件3的xy方向上的偏移进行抑制。另外，通过上部分33a位于槽7中，第3实施方式涉及的电子设备103能够与第1实施方式涉及的电子设备100同样地抑制z方向上的高度。[0128]上部分33a的xy方向上的大小为能够对槽7的底面进行按压的大小即可。为了对半导体器件3的xy方向上的偏移进行抑制，上部分33a的xy方向上的大小优选接近槽7的xy方向上的大小。更具体而言，对于上部分33a的xy方向上的大小接近槽7的xy方向上的大小，包括构成上部分33a的各部的x方向和y方向上的宽度分别接近构成槽7的各部的x方向和y方向上的宽度、以及(或者)上部分33a的x方向和y方向上的长度分别接近槽7的x方向和y方向上的长度。[0129]上部分33a的z方向上的高度(或者厚度)只要与第1实施方式同样地为能够对半导体器件3的xy方向上的偏移进行抑制的程度即可，也可以超过槽7的深度。然而，为了对电子设备103的z方向上的高度进行抑制，上部分33a的z方向上的高度优选控制在槽7的深度以内。另外，对于槽7的深度，产生上部分33a被稳定地嵌入到槽7的程度的深度即可。[0130]侧部33b在z方向上延伸。在上部分33a被嵌入到了槽7的状态下，侧部33b沿着z方向在从上部分33a的四边形的端部到印制布线基板35之间延伸。换言之，在上部分33a被嵌入到了槽7的状态下，侧部33b在半导体器件3的侧面沿着z方向延伸。侧部33b的z方向上的长度为能够在将半导体器件3安装到了印制布线基板35的情况下对半导体器件3的z方向上的偏移进行抑制的长度即可。[0131]接触部33c具有沿着xy平面扩展的形状。接触部33c具有供螺钉34通过的孔。在将半导体器件3安装到了印制布线基板35的状态下，接触部33c与印制布线基板35相接。[0132]这样，安装部件33主要通过上部分33a对半导体器件3的xy方向上的偏移进行抑制，主要通过侧部33b对半导体器件3的z方向上的偏移进行抑制，经由接触部33c与螺钉34一起将半导体器件3固定于印制布线基板35。即，安装部件33具有将半导体器件3按压到印制布线基板35的功能。[0133]在此所说的固定是指通过拧紧螺钉34来进行的固定。因此，在希望从印制布线基板35拆卸半导体器件3的情况下，通过松开螺钉34，能够容易地进行拆卸。[0134]与第1实施方式同样地，焊料球29和印制布线基板35例如不通过使焊料熔融来进行固定，而是能够被拆卸。即，第3实施方式涉及的半导体器件3被设计为相对于电子设备103的印制布线基板等可移动。[0135]根据以上，第3实施方式涉及的电子设备103与第1实施方式同样地包括：半导体器件3的密封树脂32具有槽7；具有被嵌入到槽7的形状的安装部件33；以及能够通过螺钉34等容易地进行安装部件33的拆卸。[0136]在第3实施方式涉及的电子设备103中，半导体器件3的槽7和安装部件33的形状为使得上部分33a嵌入到槽7且半导体器件3能够通过安装部件33固定于印制布线基板35的构造即可。[0137]同样地，只要为使得上部分33a被嵌入到槽7且半导体器件3能够通过安装部件33固定于印制布线基板35的构造即可，从+z方向观察到的xy平面中的半导体器件3的形状也可以不为四边形状。从+z方向观察到的xy平面中的半导体器件3的形状例如也可以是四边形的角中的一个被进行了倒角的形状。[0138][3-2]第3实施方式的优点(效果)[0139]根据以上说明的第3实施方式涉及的半导体器件3以及包括半导体器件3的电子设备103，在与第1实施方式不同的构造中也能够得到与第1实施方式同样的效果。[0140]第3实施方式涉及的电子设备103具备的半导体器件3的密封树脂32具有槽7。因此，根据第3实施方式涉及的电子设备103，能够与第1实施方式以及第2实施方式同样地，通过安装部件33将半导体器件3固定于印制布线基板35。因此，即使将安装部件33安装于半导体器件3，也能够在z方向上维持半导体器件3的高度、或者将电子设备103的高度的变化保持为最小限定。[0141]另外，与第1实施方式同样地，第3实施方式涉及的电子设备103与比较例相比容易进行散热。[0142]另外，第3实施方式涉及的电子设备103通过与第1实施方式同样地将槽7设置为非线对称，能够使得不易弄错向印制布线基板35固定半导体器件3的方向。[0143][4]第4实施方式[0144][4-1]结构(构造)[0145]以下，对第4实施方式涉及的半导体器件4以及电子设备104的结构的一个例子进行说明。半导体器件4以及电子设备104在安装部件、基板、密封树脂、螺钉以及槽的形状、螺钉的颗数等点上与第3实施方式不同。关于其它构造、功能，第4实施方式与第3实施方式大致是同样的。以下，关于第4实施方式涉及的半导体器件4以及电子设备104，主要对与第3实施方式的不同点进行说明。[0146][4-1-1]半导体器件4的结构[0147]图9表示第4实施方式涉及的半导体器件4的结构例。图9的上图是从半导体器件4的+z方向观察到的俯视图(xy平面)，表示从与图7的上图相同的方向观察到的图。图9的下图是从半导体器件4的-y方向观察到的侧视图(xz平面)，表示从与图7的下图相同的方向观察到的图。[0148]如图9所示，半导体器件4例如具备多个端子40、多个焊料球39、基板41以及密封树脂42。焊料球39和端子40分别具有与第3实施方式涉及的焊料球29和端子30同样的结构和功能，因此，省略详细的说明。[0149]基板41具有与第3实施方式涉及的基板31同样的功能，在形状这一点上与基板31不同。基板41在xy平面中具有矩形形状，并且，在沿着y方向的端部例如具有半圆状的凹型形状。换言之，基板41的在y方向上延伸的端部分别具有没有沿着y方向的部分，没有沿着的部分的形状为凹型的半圆形状。在半圆形状的凹型部分嵌入后述的螺钉44(参照图10)。[0150]密封树脂42位于基板41的上方(+z方向)。密封树脂42在xy平面中具有与基板41的端部一致的端部。即，密封树脂42在xy平面中具有矩形形状，并且，在沿着y方向的端部例如具有半圆状的凹型形状。密封树脂42具有如在xy平面中的密封树脂42的y方向上沿着端部延伸那样的形状的两个槽8。换言之，各槽8例如具有长方体的形状。两个槽8分别在密封树脂42的y方向上的两端各有一个。槽8包括凹型的半圆形状部分。[0151]以下，对槽8进行具体的描述。密封树脂42根据部位而在z方向上的高度存在差异。具体而言如下。密封树脂42包括第1部分42a和第2部分42b。第1部分42a占据密封树脂42的下侧(-z侧)的部分。在沿着长方体的内zy面的两面中，第1部分42a具有端部的一部分在z方向上例如被挖成半圆柱状的形状。所被挖的部分例如在z方向上延伸，遍及第1部分42a的z方向上的上表面和z方向上的底面。具体而言，第1部分42a的长方体内的在y方向上延伸的4个边的一部分为半圆状的凹型形状。第1部分42a的在y方向上延伸的4个边中的位于第1部分42a的-x侧的两个边分别在半圆状的部分沿着z方向相对向。同样地，第1部分42a的在y方向上延伸的4个边中的位于第1部分42a的+x侧的2个边分别在半圆状的部分沿着z方向相对向。换言之，位于第1部分42a的-x侧的2个边分别在x方向和y方向上位于相同的位置，在z方向上位于不同的位置。第1部分42a的位于+x侧的2个边分别在x方向和y方向上位于相同的位置，在z方向上位于不同的位置。[0152]第2部分42b占据密封树脂42的上侧(+z侧)的部分，具有长方体的形状。第1部分42a和第2部分42b在z方向上连续地设置，形成为一体。第2部分42b不位于第1部分42a的上表面(从+z方向观察到的xy面)内的一部分。在该第2部分42b不存在的区域中，第1部分42a的上表面露出。即，在第1部分42a的上表面露出、且第2部分42b不存在的区域形成槽8。密封树脂42通过具有这样的形状，根据部位而在z方向上的高度存在差异。即，密封树脂42在第1部分42a的上表面内的露出的区域中，z方向上的高度比其它区域低。槽8是因第1部分42a的上表面内的露出的部分与第2部分42b的上表面的z方向上的高度之差而产生的空间。[0153]换言之，密封树脂42是如下构造：在具有沿着zy面的端部的一部分在z方向上被挖成半圆柱状的长方体的形状的第1部分42a上，设置了具有在xy平面中x方向上的大小比第1部分42a小(或者长度短)的长方体的形状的第2部分42b。第2部分42b的y方向上的大小与第1部分42a的y方向上的大小相同。第2部分42b配置为在xy平面中不从第1部分42a超出。例如，第2部分42b的xy平面中的中心与第1部分42a的xy平面中的中心一致。因第2部分42b比第1部分42a小而产生的空间为槽8。槽8、即第1部分42a的上表面露出的区域在xy平面中具有某宽度，在第2部分42b的y方向上沿着端部延伸。槽8包括凹型的半圆形状部分。[0154]槽8通过与第3实施方式涉及的槽7同样的方法形成即可。关于槽8的深度、形状的详细，将在后面进行描述。在此，槽8的深度相当于z方向上的第2部分42b的高度。[0155][4-1-2]电子设备104的结构[0156]使用图10对将半导体器件4安装到了印制布线基板45的状态的结构的一个例子进行说明。[0157]图10表示第4实施方式涉及的电子设备104的结构例。图10的上图是电子设备104的俯视图，表示从与图9的上图相同的方向观察到的图。图10的下图是电子设备104的侧视图，表示从与图9的下图相同的方向观察到的图。[0158]如图10所示，电子设备104例如具备图9所示的半导体器件4、安装部件43、螺钉44以及印制布线基板45。印制布线基板45具有与第3实施方式涉及的印制布线基板35同样的结构和功能，因此，省略详细的说明。[0159]安装部件43具有将密封树脂42的第1部分42a的上表面(从+z方向观察到的xy面)内的露出的部分、即槽8的底面覆盖的部分。安装部件43与安装部件13、23以及33不同，没有在z方向上延伸的部分(与安装部件13、23以及33的侧部13b、23b以及33b相当的部分)和与印制布线基板45相接的部分(与安装部件13、23以及33的接触部13c、23c以及33c相当的部分)。在安装部件43中，与安装部件13、23以及33的侧部13b、23b以及33b以及接触部13c、23c、以及33c相当的功能由螺钉44和设置于基板41以及密封树脂42的半圆形状的凹部弥补。这些的详细将在后面进行描述。[0160]安装部件43是如在xy平面中在y方向上沿着密封树脂42的端部延伸那样的形状。安装部件43例如为与槽8同样的形状，对槽8的底面进行按压。换言之，安装部件43位于被嵌入到槽8的位置。通过安装部件43与螺钉44一起对槽8的底面进行按压，安装部件43能够对半导体器件4的xy方向上的偏移进行抑制。另外，通过安装部件43位于槽8中，第4实施方式涉及的电子设备104与第3实施方式涉及的电子设备103同样地能够对z方向上的高度进行抑制。[0161]安装部件43的xy方向上的大小为能够对槽8的底面进行按压的大小即可。为了对半导体器件4的xy方向上的偏移进行抑制，安装部件43的xy方向上的大小优选接近槽8的xy方向上的大小。更具体而言，对于安装部件43的xy方向上的大小接近槽8的xy方向上的大小，包括构成安装部件43的各部的x方向和y方向上的宽度分别接近构成槽8的各部的x方向和y方向上的宽度、以及(或者)安装部件43的x方向和y方向上的长度分别接近槽8的x方向和y方向上的长度。[0162]对于安装部件43的z方向上的高度(或者厚度)，只要与第3实施方式同样地为能够抑制半导体器件4的xy方向上的偏移的程度即可，也可以超过槽8的深度。然而，为了对电子设备104的z方向上的高度进行抑制，安装部件43的z方向上的高度优选控制在槽8的深度以内。另外，关于槽8的深度，产生安装部件43被稳定地嵌入到槽8的程度的深度即可。[0163]螺钉44具有将安装部件43和半导体器件4固定于印制布线基板45的功能。螺钉44的一部分被嵌入到设置于基板41和密封树脂42的半圆形状的凹部。螺钉44被插入到设置于印制布线基板45的孔。例如在螺钉44为外螺纹的情况下，供螺钉44插入的印制布线基板45的孔的内部也可以形成有与设置于螺钉44的螺纹牙对应的槽。通过螺钉44被插入并拧进设置于印制布线基板45的孔，夹在螺钉44与印制布线基板45之间的安装部件43被进行固定。通过安装部件43被进行固定，半导体器件4被固定于印制布线基板45。[0164]螺钉44在z方向上延伸。螺钉44在被嵌入到了设置于基板41和密封树脂42的半圆形状的凹部的状态下，在z方向上在从安装部件43的半圆形状的凹部的端部到印制布线基板45之间延伸。换言之，螺钉44在被嵌入到了设置于基板41和密封树脂42的半圆形状的凹部的状态下，在半导体器件4的侧面沿着z方向延伸。螺钉44的z方向上的长度为能够在将半导体器件4安装到了印制布线基板45的情况下进行调整以使得能对半导体器件4的z方向上的偏移进行抑制的长度即可。[0165]这样，螺钉44通过被嵌入到主要设置于安装部件43、基板41以及密封树脂42的半圆形状的凹部，从而对半导体器件4的xy方向上的偏移进行抑制。另外，螺钉44通过被插入到主要设置于印制布线基板45的孔，对半导体器件4的z方向上的偏移进行抑制，与安装部件43一起将半导体器件4固定于印制布线基板45。即，螺钉44和安装部件43具有将半导体器件4按压到印制布线基板45的功能。[0166]在此所说的固定是指通过拧紧螺钉44来进行的固定。因此，在希望从印制布线基板45拆卸半导体器件4的情况下，能够通过松开螺钉44，容易地进行拆卸。[0167]与第3实施方式同样地，焊料球39和印制布线基板45例如不通过使焊料熔融来进行固定，而是能够被拆卸。即，第4实施方式涉及的半导体器件4被设计为相对于电子设备104的印制布线基板等可移动。[0168]在图10的例子中示出了螺钉44为2个的例子，但对于螺钉44的个数，只要能够将安装部件43固定于印制布线基板45即可，可以任意地进行设定。例如，电子设备104也可以在两个槽8中的一方具有两个以上的螺钉。[0169]另外，电子设备104也可以在螺钉44与印制布线基板45之间夹有双头螺栓(stud)等。即，不是对形成于印制布线基板45的孔直接插入螺钉44，而是在形成于印制布线基板45的孔埋入双头螺栓的一部分，对双头螺栓进行固定。被进行了固定的双头螺栓在z方向上延伸。双头螺栓在上部(+z侧)具有孔。双头螺栓的孔的内部例如也可以形成有与设置于作为外螺纹的螺钉44的螺纹牙对应的槽。通过螺钉44被插入并拧进设置于双头螺栓的孔，半导体器件4整体被固定于印制布线基板45。即，螺钉44经由双头螺栓将安装部件43和半导体器件4固定于印制布线基板45。[0170]根据以上，第4实施方式涉及的电子设备104与第3实施方式同样地包括：半导体器件4的密封树脂42具有槽8；具有被嵌入到槽8的形状的安装部件43；以及能够通过螺钉44等容易进行安装部件43的拆卸。进一步，第4实施方式涉及的电子设备104在安装部件43、基板41以及密封树脂42具有能够嵌入螺钉44的一部分的半圆形状的凹部。[0171]在第4实施方式涉及的电子设备104中，半导体器件4的槽8和安装部件43的形状为使得安装部件43被嵌入到槽8、半导体器件4能够通过安装部件43固定于印制布线基板45的构造即可。设置于安装部件43、基板41以及密封树脂42的半圆形状的凹部只要为能够将螺钉44的一部分嵌入的形状即可，也可以为半圆形以外的形状。例如凹部也可以是圆弧状或者多边形状。[0172]同样地，只要为使得安装部件43被嵌入到槽8、半导体器件4能够通过安装部件43和螺钉44固定于印制布线基板45那样的构造即可，从+z方向观察到的xy平面中的半导体器件4的xy平面也可以不是四边形状。从+z方向观察到的xy平面中的半导体器件4的形状例如也可以是四边形的角中的一个被进行了倒角的形状。[0173][4-2]第4实施方式的优点(效果)[0174]根据以上说明的第4实施方式涉及的半导体器件4以及包括半导体器件4的电子设备104，在与第3实施方式不同的构造中也能够得到与第3实施方式同样的效果。[0175]第4实施方式涉及的电子设备104具备的半导体器件4的密封树脂42具有槽8。进一步，第4实施方式涉及的电子设备104在安装部件43、基板41以及密封树脂42具有能够嵌入螺钉44的一部分的半圆形状的凹部。因此，根据第4实施方式涉及的电子设备104，与第3实施方式同样地，能够通过安装部件43和螺钉44将半导体器件4固定于印制布线基板45。因此，即使将安装部件33安装于半导体器件4，也能够在z方向上维持半导体器件4的高度、或者将电子设备104的高度的变化保持为最小限度。[0176]另外，与第3实施方式同样地，第4实施方式涉及的电子设备104与比较例相比容易进行散热。[0177]另外，第4实施方式涉及的电子设备104与第3实施方式同样地通过将槽8设置为非线对称，能够使得不易弄错向印制布线基板45固定半导体器件4的方向。[0178][5]其它变形例等[0179]在第1实施方式～第4实施方式中，半导体器件1、2、3、4以及分别包括半导体器件1、2、3、4的电子设备100、102、103、104的构造也可以是其它构造。[0180]在本说明书中，“连接”表示为电连接，例如不排除之间隔着其它元件。对于“电连接”，只要能够与进行了电连接同样地动作，则也可以隔着绝缘体。“实质上相同”以及“大致相同”也包含由制造偏差而导致的误差。[0181]本发明的第1实施方式～第4实施方式是作为例子提示的，不意在限定发明的范围。第1实施方式可以以其它各种各样的方式来实施，能够在不脱离发明的宗旨的范围内进行各种的省略、置换、变更。第1实施方式和/或其变形包含在发明的范围、宗旨内，并且包含在权利要求书所记载的发明及其等同的范围内。当前第1页12当前第1页12