一种陶瓷灯珠结构及白光陶瓷灯珠制备方法与流程

1.本发明属于led器件技术领域，具体为一种陶瓷灯珠结构及白光陶瓷灯珠制备方法。


背景技术：

2.现有技术中采用两种工艺进行，一种是在led芯片上贴荧光膜，另外一种是led芯片喷粉工艺，贴荧光膜的工艺是在芯片发光面上先点上固定胶水，再将荧光膜贴上去，这种方案光效低，白光光衰大，且成本高；喷粉工艺是通过喷射阀将荧光胶喷射到芯片表面，这种喷粉工艺通过来回喷射荧光胶来覆盖芯片发光表面，首先需要用特定模具对除芯片发光面以外的区域进行遮挡，一旦遮挡模具偏位就会导致不良，同时这种喷射只有喷射到led芯片发光面的是合理利用的胶水，其他喷射到模具上的都是浪费的，浪费极大，另外喷射的胶量还无法数据化，色温一致性很难把控。
3.针对上述问题，本技术提出了一种陶瓷灯珠结构及白光陶瓷灯珠制备方法。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种陶瓷灯珠结构及白光陶瓷灯珠制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种陶瓷灯珠结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板为高散热性基板，所述陶瓷基板的正面设置有至少两个金属焊盘，且其背面设置有至少三个金属焊盘，背面的所述陶瓷基板两侧的金属焊盘与正面焊盘采用实心过孔工艺一一相连，背面的所述陶瓷基板居中位置还设有一个散热焊盘，正面各个所述金属焊盘间设置有陶瓷绝缘材料，背面各个所述金属焊盘间设有阻焊区。
6.优选的，正面所述陶瓷基板中金属焊盘与陶瓷绝缘材料相错开分布，背面所述陶瓷基板中阻焊区呈“非”字形，所述阻焊区、散热焊盘、金属焊盘相错开分布，因此在后续加工过程中起到防止焊接过程中连锡短路的问题。
7.本技术还提出了一种白光陶瓷灯珠制备方法，具体操作流程如下：
8.s1、在陶瓷基板正面焊盘上设有led发光芯片，led发光芯片底部焊盘与陶瓷基板固定焊盘采用高散热高导电性能的纳米银胶进行固定和导通，同时led发光芯片另外一个焊盘采用金线与陶瓷基板正面的另一焊盘进行焊接，所述金线采用反打线工艺，一焊点在陶瓷基板焊盘上，二焊点在led发光芯片的焊盘上，这样有利于降低线弧高度，二焊点即为线弧最高点，方便后面led发光芯片点胶和压胶工艺；
9.s2、陶瓷基板与led发光芯片绑定完成后，采用高精密点胶机对白光芯片进行点胶，所采用点胶头针孔规格为0.1-0.4mm之间，根据芯片大小选择的针头规格大小，白光胶所采用的胶水粘度较低，太粘绸的胶水，点胶头无法正常出胶；
10.s3、点胶完成后将整片的陶瓷基板放到压胶机进行压胶，压胶机分为上下两个模具，下模为陶瓷基板固定工位，上模为压胶整合工位，上下模都设有加热装置，加热装置可
进行温度调节，压胶的温度可管控在80-160℃之间，为保证压胶的一致性，上下模都设有水平装置，确保上下模的水平，保证压胶的平整性，进而确保白光颜色的一致性；
11.s4、压胶完成后会进行160℃固化烘烤，烘烤条件是150-170℃/1-3小时；
12.s5、烘烤完成后会对其进行模压，模压可根据模具模压成不同角度的外观，既保护了陶瓷灯珠的封装结构，同时也对陶瓷灯珠起到发光导向和激发发光效率的作用。
13.优选的，s1步骤中反打线工艺具体为：一焊点在陶瓷基板焊盘上，二焊点在led发光芯片的焊盘上，二焊点即为线弧最高点。
14.优选的，s2步骤中所采用点胶头针孔规格为0.1-0.4mm之间，根据芯片大小选择的针头规格大小，白光胶所采用的胶水粘度较低。
15.本发明的有益效果如下：
16.1、本发明通过改进传统的加工工艺，预先针对陶瓷基板进行处理，并且采用反打线工艺处理，同时在通过在其表面设置对应的组个材料，形成对应的隔离区域，保证了后面工作时不会出现电路板短路的情况，后续在按照设定的工作流程加工处理，整体加工工艺简单、生产效率高、产品良率高、产品成本低。
附图说明
17.图1为本发明正面线路示意图；
18.图2为本发明反面线路示意图；
19.图3为本发明反面转区域示意图；
20.图4为本发明基板过孔示意图；
21.图5为本发明整体操作流程示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
23.如图1至图5所示，本发明实施例中，一种陶瓷灯珠结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板为高散热性基板，所述陶瓷基板的正面设置有至少两个金属焊盘，且其背面设置有至少三个金属焊盘，背面的所述陶瓷基板两侧的金属焊盘与正面焊盘采用实心过孔工艺一一相连，背面的所述陶瓷基板居中位置还设有一个散热焊盘，正面各个所述金属焊盘间设置有陶瓷绝缘材料，背面各个所述金属焊盘间设有阻焊区。
24.其中，正面所述陶瓷基板中金属焊盘与陶瓷绝缘材料相错开分布，背面所述陶瓷基板中阻焊区呈“非”字形，所述阻焊区、散热焊盘、金属焊盘相错开分布，因此在后续加工过程中起到防止焊接过程中连锡短路的问题。
25.本技术还提出了一种白光陶瓷灯珠制备方法，具体操作流程如下：
26.s1、在陶瓷基板正面焊盘上设有led发光芯片，led发光芯片底部焊盘与陶瓷基板固定焊盘采用高散热高导电性能的纳米银胶进行固定和导通，同时led发光芯片另外一个焊盘采用金线与陶瓷基板正面的另一焊盘进行焊接，所述金线采用反打线工艺，一焊点在
陶瓷基板焊盘上，二焊点在led发光芯片的焊盘上，这样有利于降低线弧高度，二焊点即为线弧最高点，方便后面led发光芯片点胶和压胶工艺；
27.s2、陶瓷基板与led发光芯片绑定完成后，采用高精密点胶机对白光芯片进行点胶，所采用点胶头针孔规格为0.1-0.4mm之间，根据芯片大小选择的针头规格大小，白光胶所采用的胶水粘度较低，太粘绸的胶水，点胶头无法正常出胶；
28.s3、点胶完成后将整片的陶瓷基板放到压胶机进行压胶，压胶机分为上下两个模具，下模为陶瓷基板固定工位，上模为压胶整合工位，上下模都设有加热装置，加热装置可进行温度调节，压胶的温度可管控在80-160℃之间，为保证压胶的一致性，上下模都设有水平装置，确保上下模的水平，保证压胶的平整性，进而确保白光颜色的一致性；
29.s4、压胶完成后会进行160℃固化烘烤，烘烤条件是150-170℃/1-3小时；
30.s5、烘烤完成后会对其进行模压，模压可根据模具模压成不同角度的外观，既保护了陶瓷灯珠的封装结构，同时也对陶瓷灯珠起到发光导向和激发发光效率的作用。
31.其中，s1步骤中反打线工艺具体为：一焊点在陶瓷基板焊盘上，二焊点在led发光芯片的焊盘上，二焊点即为线弧最高点。
32.其中，s2步骤中所采用点胶头针孔规格为0.1-0.4mm之间，根据芯片大小选择的针头规格大小，白光胶所采用的胶水粘度较低。
33.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
34.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。