晶棒静置完成确定方法、晶棒粘胶系统和计算机设备与流程

1.本技术涉及硅片加工技术领域，特别是涉及一种晶棒静置完成确定方法、晶棒粘胶系统和计算机设备。


背景技术：

2.硅片加工工艺流程一般经过引晶、切断、切方、外径滚磨、平边、切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、包装等阶段。晶体毛棒在经过切断、开方、外径滚磨后，要将晶棒粘胶在工件板上，以便于切片的进行。
3.传统的粘胶工艺通过拉料领料，核对领料单和晶体编号，录入初始信息：晶体编号、晶体规格等，打印随工单，再人工进行粘胶操作，胶水冷却固化时，在随工单上录入粘胶操作信息。粘胶完成后，静置一段时间，如果达到静置时间下料到物流小车，在随工单上录入粘胶信息和托板编号，并选择符合要求的晶棒进行切片，目前晶棒粘胶完成后的静置时间主要通过人工统计，而人工统计的静置时间往往不够及时、准确反映晶棒静置是否完成，且效率偏低。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种晶棒静置完成确定方法、晶棒粘胶系统和计算机设备。
5.第一方面，本技术提供了一种晶棒静置完成确定方法。应用于晶棒粘胶系统，所述系统包括热成像设备，所述方法包括：
6.获取目标晶棒；所述目标晶棒为粘胶后的晶棒；
7.使用所述热成像设备对所述目标晶棒的温度进行测量，得到所述目标晶棒的温度；
8.判断所述目标晶棒的温度是否在设置的阈值范围内，如果是，则确认所述目标晶棒静置完成。
9.在其中一个实施例中，所述晶棒粘胶系统还包括扫码设备；
10.所述得到所述目标晶棒的温度，之后包括：
11.将所述目标晶棒的温度以及所述目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台，以使得所述信息管理平台在显示单元中显示所述目标晶棒的温度以及所述目标晶棒的标识信息；所述标识信息通过所述扫码设备对所述目标晶棒的标识进行扫描获取。
12.在其中一个实施例中，所述晶棒粘胶系统还包括扫码设备；
13.所述确定所述目标晶棒静置完成，之后包括：
14.生成呼叫指令，将所述目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台，以使得所述信息管理平台呼叫操作人员根据所述标识信息对所述目标晶棒进行静置完成工艺处理；所述标识信息通过所述扫码设备对所述目标晶棒中的标识进行扫描获取。
15.在其中一个实施例中，所述晶棒粘胶系统还包括晶棒粘胶设备；
16.所述获取目标晶棒，之前包括：
17.获取待粘胶晶棒；
18.如果接收到信息管理平台发送的晶棒粘胶请求，使用所述晶棒粘胶设备对所述待粘胶晶棒进行粘胶，得到所述目标晶棒。
19.第二方面，本技术还提供了一种晶棒粘胶系统。所述系统包括感知模块和信息管理平台，所述感知模块与所述信息管理平台通信连接；所述感知模块包括热成像设备、扫码设备和晶棒粘胶设备；
20.所述信息管理平台用于将晶棒粘贴请求发送至所述感知模块；
21.所述晶棒粘胶设备用于根据所述晶棒粘胶请求对待粘胶晶棒进行粘胶，得到目标晶棒；所述目标晶棒为粘胶后的晶棒；
22.所述热成像设备用于对所述目标晶棒的温度进行测量，得到所述目标晶棒的温度；
23.所述扫码设备用于扫描所述目标晶棒中的标识，得到所述目标晶棒的标识信息。
24.在其中一个实施例中，所述信息管理平台包括显示单元；
25.所述系统还包括：
26.所述热成像设备将所述目标晶棒的温度发送至所述信息管理平台；
27.所述扫码设备用于将所述目标晶棒的标识信息发送至所述信息管理平台；
28.所述显示单元用于显示所述目标晶棒的温度以及所述目标晶棒的标识信息。
29.在其中一个实施例中，所述系统还包括：
30.如果所述目标晶棒的温度在设置的阈值范围内，所述感知模块向所述信息管理平台发送切片指令；所述切片指令包括所述目标晶棒的标识信息；
31.所述信息管理平台用于接收所述切片指令，并呼叫操作人员根据所述目标晶棒的标识信息对所述目标晶棒进行切片。
32.第三方面，本技术还提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
33.获取目标晶棒；所述目标晶棒为粘胶后的晶棒；
34.使用所述热成像设备对所述目标晶棒的温度进行测量，得到所述目标晶棒的温度；
35.如果所述目标晶棒的温度在设置的阈值范围内，确定所述目标晶棒静置完成。
36.第四方面，本技术还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
37.获取目标晶棒；所述目标晶棒为粘胶后的晶棒；
38.使用所述热成像设备对所述目标晶棒的温度进行测量，得到所述目标晶棒的温度；
39.如果所述目标晶棒的温度在设置的阈值范围内，确定所述目标晶棒静置完成。
40.第五方面，本技术还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
41.获取目标晶棒；所述目标晶棒为粘胶后的晶棒；
42.使用所述热成像设备对所述目标晶棒的温度进行测量，得到所述目标晶棒的温
度；
43.如果所述目标晶棒的温度在设置的阈值范围内，确定所述目标晶棒静置完成。
44.上述晶棒静置完成确定方法、晶棒粘胶系统和计算机设备，通过获取目标晶棒；所述目标晶棒为粘胶后的晶棒，使用所述热成像设备对所述目标晶棒的温度进行测量，得到所述目标晶棒的温度，如果所述目标晶棒的温度在设置的阈值范围内，确定所述目标晶棒静置完成，解决了根据人工统计的静置时间无法及时、准确的反映晶棒静置是否完成的问题，减少了人工成本，提高了晶棒切片的成品率和效率。
附图说明
45.图1为一个实施例中一种晶棒静置完成确定方法的流程示意图；
46.图2为一个实施例中一种晶棒粘胶系统的结构示意图；
47.图3为一个实施例中另一种晶棒静置完成确定方法的流程示意图；
48.图4为一个实施例中另一种晶棒粘胶系统的结构示意图；
49.图5为一个实施例中再一种晶棒粘胶系统的结构示意图；
50.图6为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
51.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
52.在一个实施例中，如图1所示，提供了一种晶棒静置完成确定方法，应用于晶棒粘胶系统，系统包括热成像设备，该方法包括以下步骤：
53.步骤102，获取目标晶棒；目标晶棒为粘胶后的晶棒。
54.其中，晶棒是指整个的单晶硅棒，因为单晶硅棒的制作是用直拉法或者区熔法制作完成，其成品均为棒状，故称为晶棒。
55.步骤104，使用热成像设备对目标晶棒的温度进行测量，得到目标晶棒的温度。
56.其中，热成像设备是通过非接触探测红外能量，并将其转换为电信号，进而在显示器上生成热图像和温度值，并可以对温度值进行计算的一种检测设备。
57.步骤106，判断目标晶棒的温度是否在设置的阈值范围内，如果是，则确认目标晶棒静置完成。
58.其中，如果目标晶棒的温度在设置的阈值范围内，说明该目标晶棒的温度达到工艺要求，从而可以确定目标晶棒静置完成，可以进行下一步操作。
59.上述晶棒静置完成确定方法中，通过热成像设备来测量目标晶棒的温度，得到目标晶棒的温度，从而可以根据目标晶棒的温度来确定目标晶棒是否满足工艺要求，在目标晶棒的温度在设置的阈值范围内时，目标晶棒达到工艺要求，即可确定目标晶棒完成静置，无需人工去统计静置时间，经热成像设备测量得到的目标晶棒温度即可确定静置是否完成，一方面可以及时的反映晶棒静置是否完成，另一方面通过热成像设备能够很精确的测量目标晶棒温度，根据此温度能够很精确的确定静置何时完成，节约了人工成本，提高了晶棒切片的成品率和效率。
60.在一个实施例中，晶棒粘胶系统还包括扫码设备；步骤104，得到目标晶棒的温度，之后包括：
61.将目标晶棒的温度以及目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台，以使得信息管理平台在显示单元中显示目标晶棒的温度以及目标晶棒的标识信息；标识信息通过扫码设备对目标晶棒的标识进行扫描获取。
62.其中，目标晶棒的标识信息包括目标晶棒的身份信息、目标晶棒的位置信息和目标晶棒到达各个工序节点的时间。
63.示例的，目标晶棒的标识为二维码，通过扫码设备来扫描目标晶棒上的二维码即可得到该目标晶棒的标识信息。
64.通过上述方式，将目标晶棒的温度以及目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台，从而操作人员能够通过信息管理平台中的显示单元能够查看目标晶棒的温度和标识信息，因此，操作人员能够根据显示单元中显示的温度能够很方便的判断该目标晶棒是否达到工艺要求，在温度达到工艺要求时，根据目标晶棒的标识信息就可以找到对应的目标晶棒，进一步的，将该目标晶棒取出，并对其进行切片。
65.在一个实施例中，晶棒粘胶系统还包括扫码设备；步骤106，确定目标晶棒静置完成，之后包括：
66.生成呼叫指令，将目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台，以使得信息管理平台呼叫操作人员根据标识信息对目标晶棒进行静置完成工艺处理；标识信息通过扫码设备对目标晶棒中的标识进行扫描获取。
67.具体的，静置完成工艺处理包括切片，如果根据目标晶棒的温度确定目标晶棒静置完成，说明该目标晶棒达到工艺要求，此时，可以对其目标晶棒进行下一步的切片操作，因此，在确定目标晶棒静置完成后，将该目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台，使得信息管理平台呼叫操作人员进行下一步的切片操作，操作人员根据信息管理平台接收的标识信息找到对应的目标晶棒，并对其目标晶棒进行切片操作。
68.通过上述方式，在确定目标晶棒静置完成后，操作人员可以根据信息管理平台接收的目标晶棒的标识信息及时找到静置完成的目标晶棒，从而可以对其进行下一步的切片操作，另外，在本实施例中，根据热成像设备测量的目标晶棒温度能够更加精确的确定目标晶棒是否达到工艺要求，进一步的，对达到工艺要求的目标晶棒进行切片，提高了切片的成品率。
69.在一个实施例中，晶棒粘胶系统还包括晶棒粘胶设备；步骤102，获取目标晶棒，之前包括：
70.获取待粘胶晶棒；
71.如果接收到信息管理平台发送的晶棒粘胶请求，使用晶棒粘胶设备对待粘胶晶棒进行粘胶，得到目标晶棒。
72.具体的，晶棒粘胶设备对晶棒进行自动粘胶作业，粘胶用的晶托和隔板采用全自动上料系统。
73.通过上述方式，晶棒粘胶设备可以自动对待粘胶晶棒进行粘胶，无需人工去操作，提高了待粘胶晶棒粘胶的效率。
74.应该理解的是，虽然如上的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指
示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
75.在一个实施例中，提供了一种晶棒粘胶系统，如图2所示，该系统包括感知模块22和信息管理平台21，感知模块22与信息管理平台21通信连接；感知模块22包括热成像设备23、扫码设备24和晶棒粘胶设备25；
76.信息管理平台21用于将晶棒粘贴请求发送至感知模块22；
77.晶棒粘胶设备25用于根据晶棒粘胶请求对待粘胶晶棒进行粘胶，得到目标晶棒；目标晶棒为粘胶后的晶棒；
78.热成像设备23用于对目标晶棒的温度进行测量，得到目标晶棒的温度；
79.扫码设备24用于扫描目标晶棒中的标识，得到目标晶棒的标识信息。
80.可以理解的，在本实施例中，热成像设备23能够精确的对目标晶棒的温度进行测量，从而可以根据目标晶棒的温度能够准确的确定静置是否完成，根据扫描设备24扫描目标晶棒的标识，能够准确的确定该目标晶棒的标识信息。
81.在一个实施例中，信息管理平台包括显示单元；
82.晶棒粘胶系统还包括：
83.热成像设备23将目标晶棒的温度发送至信息管理平台21；
84.扫码设备24用于将目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台21；
85.显示单元用于显示目标晶棒的温度以及目标晶棒的标识信息。
86.可以理解的，在本实施例中，将测量得到的温度发送至信息管理平台21，以及将该标识信息发送至信息管理平台21，一方面，可以在信息管理平台21中的显示单元显示目标晶棒的温度和标识信息，另一方面，在确定目标晶棒静置完成时，信息管理平台21可以呼叫操作人员进行下一步的切片操作，从而操作人员能够根据其标识信息找到对应的目标晶棒，并对其进行切片。
87.在一个实施例中，晶棒粘胶系统还包括：
88.如果目标晶棒的温度在设置的阈值范围内，感知模块22向信息管理平台21发送切片指令；切片指令包括目标晶棒的标识信息；
89.信息管理平台21用于接收切片指令，并呼叫操作人员根据目标晶棒的标识信息对目标晶棒进行切片。
90.可以理解的，在本实施例中，在目标晶棒的温度在设置的阈值范围内时，目标晶棒达到工艺要求，即可确定目标晶棒完成静置，无需人工去统计静置时间，经热成像设备23测量得到的目标晶棒温度即可确定静置是否完成，一方面节约了人工成本，另一方面，在本实施例中，根据热成像设备23测量的目标晶棒温度能够更加精确的确定目标晶棒是否达到工艺要求，进一步的，对达到工艺要求的目标晶棒进行切片，提高了切片的成品率。
91.在一个实施例中，提供了另外一种晶棒静置完成确定方法，应用于晶棒粘胶系统，该系统包括热成像设备、晶棒粘胶设备和扫码设备，如图3所示，该方法包括如下步骤：
92.步骤301，获取待粘胶晶棒。
93.步骤302，如果接收到信息管理平台发送的晶棒粘胶请求，使用晶棒粘胶设备对待粘胶晶棒进行粘胶，得到目标晶棒。
94.步骤303，使用热成像设备对目标晶棒的温度进行测量，得到目标晶棒的温度。
95.步骤304，将目标晶棒的温度以及目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台，以使得信息管理平台在显示单元中显示目标晶棒的温度以及目标晶棒的标识信息；标识信息通过扫码设备对目标晶棒的标识进行扫描获取。
96.步骤305，如果目标晶棒的温度在设置的阈值范围内，确定目标晶棒静置完成。
97.步骤306，对静置完成后的目标晶棒进行切片。
98.通过上述方式，通过热成像设备来测量目标晶棒的温度，得到目标晶棒的温度，通过扫描设备扫描目标晶棒的标识，得到目标晶棒的标识信息，将目标晶棒的温度以及目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台，从而操作人员能够通过信息管理平台中的显示单元能够查看目标晶棒的温度和标识信息，因此，操作人员能够根据显示单元中显示的温度能够很方便的判断该目标晶棒是否达到工艺要求，无需根据人工统计的静置时间来确定是否达到工艺要求，一方面节约了人工成本，另一方面通过热成像设备测量的目标晶棒温度能够更加精确的确定目标晶棒是否达到工艺要求，进一步的，对达到工艺要求的目标晶棒进行切片，提高了切片的成品率。
99.在一个实施例中，提供了另外一种晶棒粘胶系统，如图4所示，该系统包括mes系统41、通信模块42和感知模块43，通信模块42分别与mes系统41和感知模块43连接，mes系统41包括信息中台，信息中台包括监控大屏、电脑客户端、手机端和pad，感知模块43包括自动粘胶设备、扫码智能相机和热成像枪机，通信模块42包括有线网络和无线网络，无线网络主要通过无线ap进行通信，需要说明的是，无线ap(access point)即无线接入点，它是用于无线网络的无线交换机，也是无线网络的核心。
100.其中，pad为平板电脑，mes系统41为上述的信息管理平台，信息中台为mes系统41中的显示单元，需要说明的是，mes系统41是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。mes可以为企业提供包括制造数据管理、计划排程管理、生产调度管理、库存管理、质量管理、人力资源管理、工作中心/设备管理、工具工装管理、采购管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制、底层数据集成分析、上层数据集成分解等管理模块，为企业打造一个扎实、可靠、全面、可行的制造协同管理平台。
101.mes系统41中的生产信息系统根据生产需求向感知模块发出生产任务指令；
102.自动粘贴设备根据生产任务指令对待粘胶的晶棒进行粘胶，得到目标晶棒；
103.具体的，加热工序完成后的晶棒随线体流转至粘胶区，自动粘胶设备逐一进行自动粘胶作业，粘胶后的晶棒进入存储区，存储区内安装的智能扫码相机扫描粘胶后的晶棒中的二维码，得到粘胶后的晶棒的标识信息，并将粘胶后的晶棒的标识信息发送至mes系统41，从而mes系统41中的信息中台能够实时显示粘胶后的晶棒的温度和标识信息，请参阅图5，存储区域内的热成像枪机对晶棒温度进行测量，通过智能处理服务器进行智能分析，在信息中台中显示中实时显示粘胶后的晶棒的温度和标识信息，该显示单元包括监控大屏、电脑客户端、手机端和pad，该标识信息包括粘胶后晶棒的身份信息、位置信息以及该晶棒到达各个工序节点的时间信息；
104.请继续参阅图5，图5中的方棒为粘胶后的晶棒，存储区域内部署的热成像枪机的数量可以根据粘胶后的晶棒的数量确定，比如一个热成像枪机能够监控8个粘胶后的晶棒，如果有16个粘胶后的晶棒，则可以在存储区域内部署2个热成像枪机；
105.另外，当粘胶后的晶棒温度达到设置的阈值范围时，即粘胶后的晶棒温度达到工艺要求时把温度、标识信息传给mes系统41，呼叫操作人员进行出料，然后选择达到工艺要求的晶棒进行切片操作。
106.可以理解的，在本实施例中，通过智能扫码相机以及热成像枪机，把目标晶棒的标识信息和温度及时传递给mes系统41，提高工艺质量，提高数据的准确性；在目标晶棒的温度目标晶棒达到工艺要求，即可确定目标晶棒完成静置，无需人工去统计静置时间，一方面节约了人工成本，另一方面，在本实施例中，根据热成像设备测量的目标晶棒温度能够更加精确的确定目标晶棒是否达到工艺要求，进一步的，对达到工艺要求的目标晶棒进行切片，提高了切片的成品率。
107.在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图6所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示单元和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过wifi、移动蜂窝网络、nfc(近场通信)或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种晶棒静置完成确定方法。该计算机设备的显示单元可以是液晶显示单元或者电子墨水显示单元，该计算机设备的输入装置可以是显示单元上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
108.本领域技术人员可以理解，图6中示出的结构，仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图，并不构成对本技术方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
109.在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
110.获取目标晶棒；目标晶棒为粘胶后的晶棒；使用热成像设备对目标晶棒的温度进行测量，得到目标晶棒的温度；如果目标晶棒的温度在设置的阈值范围内，确定目标晶棒静置完成。
111.在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
112.将目标晶棒的温度以及目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台，以使得信息管理平台在显示单元中显示目标晶棒的温度以及目标晶棒的标识信息；标识信息通过扫码设备对目标晶棒的标识进行扫描获取。
113.在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
114.将目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台，以使得信息管理平台呼叫操作人员根据标识信息对目标晶棒进行切片；标识信息通过扫码设备对目标晶棒中的标识进行扫描获取。
115.在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
116.获取待粘胶晶棒；如果接收到信息管理平台发送的晶棒粘胶请求，使用晶棒粘胶设备对待粘胶晶棒进行粘胶，得到目标晶棒。
117.在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
118.获取目标晶棒；目标晶棒为粘胶后的晶棒；使用热成像设备对目标晶棒的温度进行测量，得到目标晶棒的温度；如果目标晶棒的温度在设置的阈值范围内，确定目标晶棒静置完成。
119.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
120.将目标晶棒的温度以及目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台，以使得信息管理平台在显示单元中显示目标晶棒的温度以及目标晶棒的标识信息；标识信息通过扫码设备对目标晶棒的标识进行扫描获取。
121.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
122.将目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台，以使得信息管理平台呼叫操作人员根据标识信息对目标晶棒进行切片；标识信息通过扫码设备对目标晶棒中的标识进行扫描获取。
123.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
124.获取待粘胶晶棒；如果接收到信息管理平台发送的晶棒粘胶请求，使用晶棒粘胶设备对待粘胶晶棒进行粘胶，得到目标晶棒。
125.在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
126.获取目标晶棒；目标晶棒为粘胶后的晶棒；使用热成像设备对目标晶棒的温度进行测量，得到目标晶棒的温度；如果目标晶棒的温度在设置的阈值范围内，确定目标晶棒静置完成。
127.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
128.将目标晶棒的温度以及目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台，以使得信息管理平台在显示单元中显示目标晶棒的温度以及目标晶棒的标识信息；标识信息通过扫码设备对目标晶棒的标识进行扫描获取。
129.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
130.将目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台，以使得信息管理平台呼叫操作人员根据标识信息对目标晶棒进行切片；标识信息通过扫码设备对目标晶棒中的标识进行扫描获取。
131.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
132.获取待粘胶晶棒；如果接收到信息管理平台发送的晶棒粘胶请求，使用晶棒粘胶设备对待粘胶晶棒进行粘胶，得到目标晶棒。
133.需要说明的是，本技术所涉及的用户信息(包括但不限于用户设备信息、用户个人信息等)和数据(包括但不限于用于分析的数据、存储的数据、展示的数据等)，均为经用户授权或者经过各方充分授权的信息和数据。
134.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读
取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(read-only memory，rom)、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器(reram)、磁变存储器(magnetoresistive random access memory，mram)、铁电存储器(ferroelectric random access memory，fram)、相变存储器(phase change memory，pcm)、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(random access memory，ram)或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，ram可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(static random access memory，sram)或动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)等。本技术所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本技术所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
135.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
136.以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术的保护范围应以所附权利要求为准。