阵列基板和显示面板的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其是涉及一种阵列基板和显示面板。


背景技术：

2.在显示器件的制备过程中，由于制备工艺的限制，设备的限制，会导致部分走线出现断线或者异物与走线接触导致走线不良的问题。现有显示器件的制备过程中会设置每层金属的检测阶段，对每层金属进行检测和修补，具体的，以数据线为例，在数据线出现断线或者数据线上掉落异物时，现有显示器件制备过程会进行镭射切断后采用钨粉或者银设置u型线，然后将u型线与数据线连接，实现修补。但这一过程中需要采用长线机台，使钨粉或者银跨线u型长线，导致效率较低，且成本较高，同时，由于这一修补方式需要在膜上长线，在显示面板制备后，无法进行长线，也就无法进行修补。
3.所以，现有显示器件的修补方式存在需要采用长线机台进行长线导致修复效率较低的技术问题。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种阵列基板和显示面板，用以缓解现有显示器件的修补方式存在需要采用长线机台进行长线导致修复效率较低的技术问题。
5.本技术实施例提供一种阵列基板，该阵列基板包括：
6.衬底；
7.栅极层，设置于所述衬底一侧；所述栅极层包括栅极和公共走线；
8.源漏极层，设置于所述栅极层远离所述衬底的一侧，所述源漏极层包括源极、漏极和数据线；
9.其中，所述栅极层还包括连接走线，所述连接走线包括第一连接走线和第二连接走线，所述第一连接走线连接位于所述数据线对应区域两侧的公共走线，所述第二连接走线连接位于所述数据线对应区域两侧的所述公共走线，所述第一连接走线与所述第二连接走线存在间距，且所述第一连接走线和所述第二连接走线通过所述公共走线电连接。
10.在一些实施例中，所述阵列基板包括多个阵列排布的子像素，所述子像素包括位于栅极对应区域两侧的主子像素和副子像素，所述第一连接走线和所述第二连接走线的间距小于所述主子像素和所述副子像素中长度最小的一者。
11.在一些实施例中，所述副子像素中一侧的公共走线包括等分的三个部分，所述第一连接走线和所述第二连接走线的端点分别位于所述公共走线的三个部分的两个连接节点上。
12.在一些实施例中，在所述数据线的异常导通区域位于所述第一连接走线和所述第二连接走线之间时，所述第一连接走线与远离所述第二连接走线方向的公共走线断开，所述第二连接走线与远离所述第一连接走线方向的公共走线断开，所述数据线在所述第一连接走线和所述第二连接走线之间的区域断开，且位于断开处左侧的数据线与所述第一连接
走线连接，位于断开处右侧的数据线与所述第二连接走线连接。
13.在一些实施例中，所述数据线包括开口和位于所述开口两侧的走线，所述开口位于所述第一连接走线和所述第二连接走线之间的区域，所述数据线的异常导通区域位于所述开口两侧的数据线中的一个。
14.在一些实施例中，所述数据线包括第一开口、第二开口、第一走线部、第二走线部和异常走线部，所述第一开口和所述第二开口位于所述异常走线部两侧，所述第一开口位于所述第一走线部和所述异常走线部两侧，所述第一开口断开所述第一走线部和所述异常走线部，所述第二开口位于所述第二走线部和所述异常走线部两侧，所述第二开口断开所述第二走线部和所述异常走线部。
15.在一些实施例中，所述数据线在所述衬底上的投影与所述第一连接走线在所述衬底上的投影存在第一重叠区域，所述数据线在所述衬底上的投影与所述第二连接走线在所述衬底上的投影存在第二重叠区域，在所述第一重叠区域，所述数据线与所述第一连接走线焊接或者通过金属连接，在所述第二重叠区域，所述数据线与所述第二连接走线焊接或者通过金属连接。
16.在一些实施例中，所述阵列基板还包括层间绝缘层，所述层间绝缘层设置于所述栅极层与所述源漏极层之间，在所述第一重叠区域和所述第二重叠区域，所述层间绝缘层形成有第一过孔和第二过孔，所述第一过孔和所述第二过孔中的至少一个内设有金属材料。
17.同时，本技术实施例提供一种显示面板，该显示面板包括阵列基板，所述阵列基板包括：
18.衬底；
19.栅极层，设置于所述衬底一侧；所述栅极层包括栅极和公共走线；
20.源漏极层，设置于所述栅极层远离所述衬底的一侧，所述源漏极层包括源极、漏极和数据线；
21.其中，所述栅极层还包括连接走线，所述连接走线包括第一连接走线和第二连接走线，所述第一连接走线连接位于所述数据线对应区域两侧的公共走线，所述第二连接走线连接位于所述数据线对应区域两侧的所述公共走线，所述第一连接走线与所述第二连接走线存在间距，且所述第一连接走线和所述第二连接走线通过所述公共走线电连接。
22.在一些实施例中，在所述数据线的异常导通区域位于所述第一连接走线和所述第二连接走线之间时，所述第一连接走线与远离所述第二连接走线方向的公共走线断开，所述第二连接走线与远离所述第一连接走线方法的公共走线断开，所述数据线在所述第一连接走线和所述第二连接走线之间的区域断开，且位于断开处左侧的数据线与所述第一连接走线连接，位于断开处右侧的数据线与所述第二连接走线连接，所述数据线在所述衬底上的投影与所述第一连接走线的投影存在第一重叠区域，所述数据线在所述衬底上的投影与所述第二连接走线的投影存在第二重叠区域，在所述第一重叠区域，所述数据线与所述第一连接走线焊接，在所述第二重叠区域，所述数据线与所述第二连接走线焊接。
23.有益效果：本技术提供一种阵列基板和显示面板；该阵列基板包括衬底、栅极层和源漏极层，栅极层设置于衬底一侧，栅极层包括栅极和公共走线，源漏极层设置于栅极层远离衬底的一侧，源漏极层包括源极、漏极和数据线，其中，栅极层还包括连接走线，连接走线
包括第一连接走线和第二连接走线，第一连接走线连接位于数据线对应区域两侧的公共走线，第二连接走线连接位于数据线对应区域两侧的公共走线，第一连接走线与第二连接走线存在间距，且第一连接走线和第二连接走线通过公共走线电连接。本技术通过设置连接走线，使第一连接走线和第二连接走线分别连接数据线两侧的公共走线，则在数据线出现断线或者与异物粘黏时，由于数据线与第一连接走线和第二连接走线的设置方向交叉，则数据线与第一连接走线和第二连接走线可以在重叠处进行连接，断线或者与异物粘黏两侧的数据线可以通过第一连接走线、公共走线和第二连接走线导通，实现数据线的修复，无需进行长线，提高了修复的效率，且由于无需进行长线，在显示面板制备完成后，仍然可以通过焊接数据线与第一连接走线和第二连接走线实现修复。
附图说明
24.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
25.图1为本技术实施例提供的阵列基板的第一种示意图。
26.图2为本技术实施例提供的阵列基板的第二种示意图。
27.图3为本技术实施例提供的栅极层的示意图。
28.图4为本技术实施例提供的阵列基板的第三种示意图。
29.图5为本技术实施例提供的显示面板的示意图。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
31.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
32.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
33.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
34.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
35.本技术实施例针对现有显示器件的修补方式存在需要采用长线机台进行长线导致修复效率较低的技术问题，提供一种阵列基板和显示面板，用于缓解上述技术问题。
36.如图1、图2、图3所示，本技术实施例提供一种阵列基板，该阵列基板1包括：
37.衬底11；
38.栅极层14，设置于所述衬底11一侧；所述栅极层14包括栅极141和公共走线143；
39.源漏极层16，设置于所述栅极层14远离所述衬底11的一侧，所述源漏极层16包括源极161、漏极162和数据线163；
40.其中，所述栅极层14还包括连接走线144，所述连接走线144包括第一连接走线144a和第二连接走线144b，所述第一连接走线144a连接位于所述数据线163对应区域两侧的公共走线143，所述第二连接走线144b连接位于所述数据线163对应区域两侧的所述公共走线143，所述第一连接走线144a与所述第二连接走线144b存在间距，且所述第一连接走线144a和所述第二连接走线144b通过所述公共走线143电连接。
41.本技术实施例提供一种阵列基板，该阵列基板通过设置连接走线，使第一连接走线和第二连接走线分别连接数据线两侧的公共走线，则在数据线出现断线或者与异物粘黏时，由于数据线与第一连接走线和第二连接走线的设置方向交叉，则数据线与第一连接走线和第二连接走线可以在重叠处进行连接，断线或者与异物粘黏两侧的数据线可以通过第一连接走线、公共走线和第二连接走线导通，实现数据线的修复，无需进行长线，提高了修复的效率，且由于无需进行长线，在显示面板制备完成后，仍然可以通过焊接数据线与第一连接走线和第二连接走线实现修复。
42.需要说明的是，在图1中以顶栅结构示意薄膜晶体管的类型，在图2中以底栅结构示意薄膜晶体管的类型，即本技术实施例对薄膜晶体管的类型不进行限定，薄膜晶体管可以为顶栅结构也可以为底栅结构。
43.在一种实施例中，多个所述第一连接走线间隔设置于相邻子像素，多个所述第二连接走线间隔设置于相邻子像素。通过使第一连接走线和第二连接走线以子像素为单元进行修复，可以在数据线出现断线或者异物附着等问题时，可以通过第一连接走线和第二连接走线进行修复。
44.针对数据线上出现断线或者异物附着在数据线的位置并不固定导致数据线修复效率较低的问题。在一种实施例中，如图3所示，所述阵列基板包括多个阵列排布的子像素21，所述子像素21包括位于栅极141对应区域两侧的主子像素211和副子像素212，所述第一
连接走线144a和所述第二连接走线144b的间距小于所述主子像素211和所述副子像素212中长度最小的一者。通过使第一连接走线和第二连接走线之间的间距小于主子像素和副子像素中长度最小的一者，则第一连接走线和第二连接走线以子像素的单个区域为最小单位，则在数据线出现断线或者异物附着时，可以通过各子像素的单个区域对数据线进行修补，修补的最小单位较小，能对大部分数据线的断线或者异物附着等问题进行修复，无需对数据线出现断线或者异物附着的位置进行额外的长线，提高了数据线的修复效率。
45.需要说明的是，在图2中，以横向为主子像素和副子像素的长度方向，以纵向为主子像素和副子像素的宽度方向。
46.具体的，使第一连接走线和第二连接走线设置在主子像素上，且所述第一连接走线和所述第二连接走线设置在副子像素上，则数据线上出现断线或者异物附着在数据线上的位置位于主子像素和副子像素对应的区域时，均可以对数据线进行修复，使数据线的最小修复单元较小。
47.在一种实施例中，所述副子像素中一侧的公共走线包括等分的三个部分，所述第一连接走线和所述第二连接走线的端点分别位于所述公共走线的三个部分的两个连接节点上。通过使第一连接走线和第二连接走线的端点将公共走线划分为三等分，使得第一连接走线和第二连接走线之间的间距较大，使数据线上出现断线或者异物附着在数据线上的位置位于第一连接走线和第二连接走线之间的可能性提高，提高显示面板的良率。
48.针对数据线出现异常导通需要进行长线导致数据线的修复效率较低的技术问题。在一种实施例中，如图3、图4所示，在所述数据线163的异常导通区域位于所述第一连接走线144a和所述第二连接走线144b之间时，所述第一连接走线144a与远离所述第二连接走线144b方向的公共走线143断开，所述第二连接走线144b与远离所述第一连接走线144a方向的公共走线143断开，所述数据线163在所述第一连接走线144a和所述第二连接走线144b之间的区域断开，且位于断开处左侧的数据线163与所述第一连接走线144a连接，位于断开处右侧的数据线163与所述第二连接走线144b连接。通过将第一连接走线和第二连接走线与公共走线断开，则第一连接走线、第二连接走线和位于第一连接走线和第二连接走线之间的公共走线构成回路，然后将数据线在异常导通区域断开，使得异常导通区域两侧的数据线可以分别连接到第一连接走线和第二连接走线，则位于异常导通区域两侧的数据线通过第一连接走线、第二连接走线和位于第一连接走线和第二连接走线之间的公共走线构成的回路导通，避开异常导通区域，从而实现了数据线的修补，而这个过程中无需长线构成，提高了数据线的修复效率，降低了成本。
49.具体的，在图4中，以标号33表示数据线上出现异常的区域，异常区域中数据线的状态包括数据线断线、数据线与异物接触等数据线无法正常传递信号的状态。以标号31表示公共走线的开口处。以标号32表示数据线与第一连接走线和第二连接走线连接的区域，在该区域、数据线与第一连接走线和第二连接走线可以直接焊接连接，也可以通过钨粉或者银连接。
50.在一种实施例中，所述数据线包括开口和位于所述开口两侧的走线，所述开口位于所述第一连接走线和所述第二连接走线之间的区域，所述数据线的异常导通区域位于所述开口两侧的数据线中的一个。通过在数据线上形成开口，使得数据线在第一连接走线和第二连接走线之间的区域断开，然后使两侧的数据线通过第一连接走线和第二连接走线连
接，从而消除异常导通区域对数据线的影响，完成数据线的修复。
51.针对数据线打断后异常导通区域仍然留在数据线上可能导致信号异常的问题。在一种实施例中，如图4所示，所述数据线163包括第一开口163b、第二开口163d、第一走线部163a、第二走线部163e和异常走线部163c，所述第一开口163b和所述第二开口163d位于所述异常走线部163c两侧，所述第一开口163b位于所述第一走线部163a和所述异常走线部163c两侧，所述第一开口163b断开所述第一走线部163a和所述异常走线部163c，所述第二开口163d位于所述第二走线部163e和所述异常走线部163c两侧，所述第二开口163d断开所述第二走线部163e和所述异常走线部163c。通过设置第一开口和第二开口，使异常导通区域被断开，无论异常导通区域存在断路、短路还是接触不良等问题，均可以断开，异常走线部上的信号不会传递到其他走线上，从而避免异常导通区域的信号影响其他走线的信号，且第一走线部可以与第一连接走线连接，第二走线部可以与第二连接走线连接，通过第一走线部、第一连接走线、公共走线、第二连接走线和第二走线部实现数据信号的传递。
52.具体的，第一走线部与第一连接走线存在重叠区域，第二走线部与第二连接走线存在重叠区域，则第一走线部和第一连接走线可以通过重叠区域进行连接，第二走线部和第二连接走线可以通过重叠区域进行连接，从而实现数据线的信号的传递。
53.针对现有数据线的修补过程需要采用钨粉或者银进行长线导致效率较低的问题。在一种实施例中，如图3、图4所示，所述数据线163在所述衬底上的投影与所述第一连接走线144a在所述衬底上的投影存在第一重叠区域171，所述数据线163在所述衬底上的投影与所述第二连接走线144b在所述衬底上的投影存在第二重叠区域172，在所述第一重叠区域171，所述数据线163与所述第一连接走线144a焊接或者通过金属连接，在所述第二重叠区域172，所述数据线163与所述第二连接走线144b焊接或者通过金属连接。本技术通过设置第一连接走线和第二连接走线，使第一连接走线和第二连接走线与数据线存在交叉，则在对数据线进行修复时，直接将第一连接走线和第二连接走线与数据线重叠的区域形成过孔，然后直接将第一连接走线和第二连接走线与数据线进行连接，实现对数据线的修复，无需采用钨粉或者银进行长线，提高数据线的修复效率，降低成本。
54.具体的，在阵列基板处于各层检测的阶段时，可以通过在数据线与第一连接走线和第二连接走线重叠的位置涂敷钨粉或者银，然后进行焊接，提高修复的效果，也可以直接将第一连接走线和第二连接走线与数据线进行修复。
55.在一种实施例中，如图1所示，所述阵列基板1还包括层间绝缘层15，所述层间绝缘层15设置于所述栅极层14与所述源漏极层16之间，在所述第一重叠区域和所述第二重叠区域，所述层间绝缘层形成有第一过孔和第二过孔，所述第一过孔和所述第二过孔中的至少一个内设有金属材料。通过在第一过孔和第二过孔内设置金属材料，使得在第一连接走线和第二连接走线与数据线连接时，金属材料提高第一连接走线和第二连接走线与数据线的连接效果，提高显示面板的良率。
56.需要说明的是，在本技术实施例中，由于数据线一般仅有部分区域出现异常，因此，在本技术的驱动电路中，部分公共走线和数据线的状态如图2所示，即数据线正常传递信号，公共走线无需截断，第一连接走线和第二连接走线不与数据线连接。在此状态时，由于各公共走线的信号相同，因此，第一连接走线和第二连接走线也不会对公共走线的信号产生影响。
57.需要说明的是，在数据线不存在异常时，阵列基板中的公共走线和数据线的设计如上所述，在数据线出现异常的区域，公共走线和数据线的状态如图4所示，此时公共走线会被开口截断，数据线会被开口截断，第一连接走线和第二连接走线会与数据线连接。在此状态下，各公共走线截断，但信号仍然可以到达公共走线，对公共走线不会产生影响，而公共走线与第一连接走线和第二连接走线间隔设置，使得数据线的信号与公共走线的信号不会产生串扰，使得信号正常传递。
58.需要说明的是，图2中仅示出一个子像素的结构设计，当在实际中，各子像素均会存在驱动电路设计。
59.在一种实施例中，如图1所示，阵列基板1还包括有源层12和栅极绝缘层13，栅极绝缘层设置于有源层和栅极层之间。
60.在一种实施例中，如图3所示，栅极层14还包括扫描线142。
61.同时，如图2、图3、图5所示，本技术实施例提供一种显示面板，该显示面板包括阵列基板，所述阵列基板包括：
62.衬底11；
63.栅极层14，设置于所述衬底11一侧；所述栅极层14包括栅极141和公共走线143；
64.源漏极层16，设置于所述栅极层14远离所述衬底11的一侧，所述源漏极层16包括源极161、漏极162和数据线163；
65.其中，所述栅极层14还包括连接走线144，所述连接走线144包括第一连接走线144a和第二连接走线144b，所述第一连接走线144a连接位于所述数据线163对应区域两侧的公共走线143，所述第二连接走线144b连接位于所述数据线163对应区域两侧的所述公共走线143，所述第一连接走线144a与所述第二连接走线144b存在间距，且所述第一连接走线144a和所述第二连接走线144b通过所述公共走线143电连接。
66.本技术实施例提供一种显示面板，该显示面板包括阵列基板，该阵列基板通过设置连接走线，使第一连接走线和第二连接走线分别连接数据线两侧的公共走线，则在数据线出现断线或者与异物粘黏时，由于数据线与第一连接走线和第二连接走线的设置方向交叉，则数据线与第一连接走线和第二连接走线可以在重叠处进行连接，断线或者与异物粘黏两侧的数据线可以通过第一连接走线、公共走线和第二连接走线导通，实现数据线的修复，无需进行长线，提高了修复的效率，且由于无需进行长线，在显示面板制备完成后，仍然可以通过焊接数据线与第一连接走线和第二连接走线实现修复。
67.在一种实施例中，如图5所示，该显示面板为液晶显示面板，该液晶显示面板还包括平坦化层411、像素电极层412、液晶层43和彩膜基板44。
68.在一种实施例中，该显示面板为有机发光二极管显示面板。
69.在一种实施例中，在所述数据线的异常导通区域位于所述第一连接走线和所述第二连接走线之间时，所述第一连接走线与远离所述第二连接走线方向的公共走线断开，所述第二连接走线与远离所述第一连接走线方法的公共走线断开，所述数据线在所述第一连接走线和所述第二连接走线之间的区域断开，且位于断开处左侧的数据线与所述第一连接走线连接，位于断开处右侧的数据线与所述第二连接走线连接，所述数据线在所述衬底上的投影与所述第一连接走线的投影存在第一重叠区域，所述数据线在所述衬底上的投影与所述第二连接走线的投影存在第二重叠区域，在所述第一重叠区域，所述数据线与所述第
一连接走线焊接，在所述第二重叠区域，所述数据线与所述第二连接走线焊接。在显示面板的检测阶段，现有技术由于无法采用钨粉或者银长线，导致无法进行修复，而本技术可以直接打断数据线和公共走线，通过数据线与第一连接走线和第二连接走线的重叠区域进行焊接修复，克服了显示面板的检测阶段无法修复数据线的异常的技术问题。
70.根据上述实施例可知：
71.本技术实施例提供一种阵列基板和显示面板；该阵列基板包括衬底、栅极层和源漏极层，栅极层设置于衬底一侧，栅极层包括栅极和公共走线，源漏极层设置于栅极层远离衬底的一侧，源漏极层包括源极、漏极和数据线，其中，栅极层还包括连接走线，连接走线包括第一连接走线和第二连接走线，第一连接走线连接位于数据线对应区域两侧的公共走线，第二连接走线连接位于数据线对应区域两侧的公共走线，第一连接走线与第二连接走线存在间距，且第一连接走线和第二连接走线通过公共走线电连接。本技术通过设置连接走线，使第一连接走线和第二连接走线分别连接数据线两侧的公共走线，则在数据线出现断线或者与异物粘黏时，由于数据线与第一连接走线和第二连接走线的设置方向交叉，则数据线与第一连接走线和第二连接走线可以在重叠处进行连接，断线或者与异物粘黏两侧的数据线可以通过第一连接走线、公共走线和第二连接走线导通，实现数据线的修复，无需进行长线，提高了修复的效率，且由于无需进行长线，在显示面板制备完成后，仍然可以通过焊接数据线与第一连接走线和第二连接走线实现修复。
72.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
73.以上对本技术实施例所提供的一种阵列基板和显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。