集成电路板真空封装系统

1.本发明涉及封装技术领域，特别涉及集成电路板真空封装系统。


背景技术：

2.集成电路，是一种微型电子器件或部件。采用氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。
3.集成电路封装，不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
4.目前，集成电路封装是在无尘车间的封闭仓内进行，并依次进行塑封工序、固化工序。
5.然而，常规的集成电路板封装方式，依然存在以下不足之处：
6.1、塑封工序中，易混入气泡，使封装工序中出现次品；
7.2、固化工序中，固化时间久，降低了整体效率。


技术实现要素：

8.为了解决背景技术中存在的技术问题，本发明提供集成电路板真空封装系统，真空塑封；、固化，提高良品率，缩短固化时间。
9.本发明解决所采用的技术方案是：
10.集成电路板真空封装系统，包括：设置于地面上用以内置电气控制部件的柜体，所述柜体的上端密封设置有盖体，所述盖体的下端固定设置有平移机构；
11.所述平移机构，包括：由上至下依次滑动连接设置的驱动机构、纵移机构、横移机构。
12.所述纵移机构，包括：纵移板，所述纵移板下端的四角处设置有旋转的纵移同步轮组，纵移板的上端设置有上滑块，纵移板的下端设置有下滑块；
13.所述横移机构，包括：横移杆，所述横移杆的上端固定设置有与下滑块滑动连接的下滑轨，横移杆的一端设置有旋转的横移同步轮、另一端固定设置有固定板，横移杆上靠近横移同步轮的一侧设置有用以供给封装胶的螺旋管，所述固定板上固定设置有与螺旋管相连通的注胶针，固定板上固定设置有同步带；
14.所述驱动机构，包括：与横移杆的杆体相垂直并且与盖体固定连接的基础杆，所述基础杆的下端设置有与上滑块滑动连接的上滑轨，基础杆下端的两侧设置有旋转的驱动同步轮，所述驱动同步轮上同轴设置有与基础杆固定连接的驱动电机，所述驱动电机与电气控制部件电气连接。
15.进一步的，所述平移机构正下方的柜体两侧铰接设置有柜门，所述柜门内的柜体内设置有真空机组、电气控制部件，并且两者电气连接。
16.进一步的，柜体上贯穿设置有密封通孔，用以穿设驱动电机的引线、真空机组的负压端管路。
17.进一步的，所述柜体远离柜门一侧的上端设置有内凹的容槽，所述容槽的横向两侧设置有压板器，所述压板器的驱动部件与电气控制部件电气连接，容槽的纵向两侧设置有贯穿柜体的穿槽，所述穿槽外侧的柜体上设置有内凹的侧台，所述侧台内固定设置有侧封机构，穿槽内穿设有传送板，所述传送板用以装载集成电路板。
18.进一步的，所述侧封机构，包括：
19.固定设置于侧台内的行程缸，所述行程缸行程端铰接设置有磁性顶轮，穿槽外侧的下边沿处铰接设置有导磁板，所述磁性顶轮与导磁板磁性相连，所述导磁板的板面上凸出设置有密封垫板，所述密封垫板密封插设于穿槽内。
20.进一步的，所述盖体的下底设置为内凹状，用以容设平移机构。
21.进一步的，所述盖体的上端固定设置有与螺旋管相连通的送料箱，所述送料箱上密封并连通设置有与真空机组正压端相连通的补气阀，所述补气阀与电气控制部件电气连接。
22.进一步的，所述驱动电机贯穿盖体设置，所述盖体上密封设置有容设驱动电机的封盖，用以方便对驱动电机进行维修、维护。
23.进一步的，所述容槽正上方的盖体上密封设置有透明视窗，用以对封装状况进行查看。
24.进一步的，所述纵移同步轮组，横移纵移板、驱动同步轮的高度相同，并由同步带套设同步转动。
25.本发明集成电路板真空封装系统的优点在于：
26.1、通过柜体、盖体行程的密封仓，并通过真空机组实现密封仓内的真空环境；
27.2、通过平移机构带动注胶针的移动；
28.3、通过气压差，使送料箱内的封装胶经螺旋管至注胶针处，并挤出。
附图说明
29.为了更清楚地说明本发明具体实施方式，下面将对具体实施方式中所需要的附图作简单介绍，下列描述中的附图是本发明的实施方式。
30.图1是本发明实例提供集成电路板真空封装系统的总立体示意图；
31.图2是本发明实例提供集成电路板真空封装系统的柜体立体示意图；
32.图3是本发明实例提供集成电路板真空封装系统的盖体立体示意图；
33.图4是本发明实例提供集成电路板真空封装系统的平移机构立体示意图；
34.图5是本发明实例提供集成电路板真空封装系统的纵移机构立体示意图；
35.图6是本发明实例提供集成电路板真空封装系统的横移机构立体示意图；
36.图7是本发明实例提供集成电路板真空封装系统的驱动机构立体示意图；
37.图8是本发明实例提供集成电路板真空封装系统的侧视局部剖面示意图。
38.图中:
39.10、柜体，11、柜门，12、真空机组，13、密封通孔，14、容槽，15、压板器，16、穿槽，17、侧台，18、侧封机构，19、传送板，
40.181、行程缸，182、磁性顶轮，183、导磁板，184、密封垫板，
41.20、盖体，21、送料箱，22、补气阀，23、封盖，24、透明视窗，
42.30、平移机构，
43.31、纵移机构，310、纵移板，311、纵移同步轮组，312、上滑块，313、下滑块，
44.32、横移机构，320、横移杆，321、下滑轨，322、横移同步轮，323、螺旋管，324、固定板，325、注胶针，326、同步带，
45.33、驱动机构，330、基础杆，331、上滑轨，332、驱动同步轮，333、驱动电机。
具体实施方式
46.为了更加清楚地、明确地说明本发明的具体实施目的和实施方式，下面将对本发明技术方案进行完整的描述，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。在未做出创造性劳动的前提下，基于本发明所描述实施例的所有其他实施例，都属于本发明保护范围。
47.本发明集成电路板真空封装系统，如图1所示，包括：设置于地面上用以内置电气控制部件的柜体10，所述柜体10的上端密封设置有盖体20，所述盖体20的下底设置为内凹状，其内固定并且容设有平移机构30。
48.如图2所示，平移机构30正下方的柜体10两侧铰接设置有柜门11，所述柜门11内的柜体10内设置有真空机组12、电气控制部件，并且两者电气连接。柜体10上贯穿设置有密封通孔13，用以穿设驱动电机333的引线、真空机组12的负压端管路。柜体10远离柜门11一侧的上端设置有内凹的容槽14，所述容槽14的横向两侧设置有压板器15，所述压板器15的驱动部件与电气控制部件电气连接，容槽14的纵向两侧设置有贯穿柜体10的穿槽16，所述穿槽16外侧的柜体10上设置有内凹的侧台17，所述侧台17内固定设置有侧封机构18，穿槽16内穿设有传送板19，所述传送板19用以装载集成电路板。
49.所述侧封机构18，如图8所示，包括：
50.固定设置于侧台17内的行程缸181，所述行程缸181行程端铰接设置有磁性顶轮182，穿槽16外侧的下边沿处铰接设置有导磁板183，所述磁性顶轮182与导磁板183磁性相连，所述导磁板183的板面上凸出设置有密封垫板184，所述密封垫板184密封插设于穿槽16内。
51.如图3所示，盖体20的上端固定设置有与螺旋管323相连通的送料箱21，所述送料箱21上密封并连通设置有与真空机组12正压端相连通的补气阀22，所述补气阀22与电气控制部件电气连接。容槽14正上方的盖体20上密封设置有透明视窗24，用以对封装状况进行查看。
52.所述平移机构30，如图4所示，包括：由上至下依次滑动连接设置的驱动机构33、纵移机构31、横移机构32。
53.所述纵移机构31，如图5所示，包括：纵移板310，所述纵移板310下端的四角处设置有旋转的纵移同步轮组311，纵移板310的上端设置有上滑块312，纵移板310的下端设置有下滑块313；
54.所述横移机构32，如图6所示，包括：横移杆320，所述横移杆320的上端固定设置有与下滑块313滑动连接的下滑轨321，横移杆320的一端设置有旋转的横移同步轮322、另一端固定设置有固定板324，横移杆320上靠近横移同步轮322的一侧设置有用以供给封装胶的螺旋管323，所述固定板324上固定设置有与螺旋管323相连通的注胶针325，固定板324上固定设置有同步带326；
55.所述驱动机构33，如图7所示，包括：与横移杆320的杆体相垂直并且与盖体20固定连接的基础杆330，所述基础杆330的下端设置有与上滑块312滑动连接的上滑轨331，基础杆330下端的两侧设置有旋转的驱动同步轮332，所述驱动同步轮332上同轴设置有与基础杆330固定连接的驱动电机333，所述驱动电机333与电气控制部件电气连接，驱动电机333贯穿盖体20设置，所述盖体20上密封设置有容设驱动电机333的封盖23，用以方便对驱动电机333进行维修、维护。
56.纵移同步轮组311，横移纵移板310、驱动同步轮332的高度相同，并由同步带326套设同步转动。
57.以上述依据，本发明集成电路板真空封装系统的实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。