显示基板及其制备方法、显示装置与流程

1.本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示装装置。


背景技术：

2.柔性显示基板在切割、弯折或拿取的过程中，其边缘易产生裂缝(crack)，且该裂缝会沿着柔性显示基板的边缘延伸至显示区，导致显示异常和降低柔性显示基板的信耐性。
3.相关技术通常在柔性显示基板的边缘处设置模组(module)切割道和裂缝坝(crack dam)结构来阻断裂缝的延伸，并且在模组切割道和裂缝坝覆盖有机层来提升阻断效果，其中，有机层还连续覆盖柔性显示基板的显示区。但是，由于柔性显示基板沿切割线切割后，有机层的切割端面会暴露在环境中，使得有机层会吸收环境中的水汽，导致水汽在有机层中沿着边缘区指向显示区的方向浸入显示区，引起显示不良。


技术实现要素：

4.本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
5.作为本公开实施例的一个方面，本公开实施例提供一种显示基板，包括：
6.衬底基板，包括第一区以及围绕第一区的第二区；
7.第一无机层，位于衬底基板的一侧，第一无机层的背离衬底基板的一侧开设有多个第一隔离槽和多个第二隔离槽，多个所述第一隔离槽和多个所述第二隔离槽位于所述第二区，且沿第二区指向第一区的方向间隔排布；
8.第一有机层，位于第一无机层的背离衬底基板的一侧，第一有机层至少填充第一隔离槽以形成多个第一阻挡坝；
9.第二有机层，包括第一部分，第一部分位于第一有机层的背离衬底基板的一侧；
10.第二无机层，至少连续覆盖第一有机层的朝向第一区的侧壁和第一部分的朝向第一区的侧壁。
11.在一种实施方式中，第二无机层还至少覆盖邻近第一有机层的第二隔离槽的第一侧壁，第一侧壁为第二隔离槽邻近第一有机层一侧的侧壁。
12.在一种实施方式中，第二有机层还包括第二部分，第二部分位于第一无机层的背离衬底基板的一侧，第二部分在衬底基板上的正投影位于第一区；第二无机层还连续覆盖多个第二隔离槽的表面以及第二部分的朝向第二区的侧壁。
13.在一种实施方式中，第二无机层在第二隔离槽的内部限定出中间隔离槽，显示基板还包括：
14.填充层，位于第二无机层的背离衬底基板的一侧，填充层的至少填充中间隔离槽以形成多个第二阻挡坝。
15.在一种实施方式中，第一区包括显示区，第二区为边缘区；第二部分在衬底基板上
的正投影在显示区范围内，第一无机层与第二部分之间设置金属走线，金属走线在衬底上的正投影位于显示区。
16.在一种实施方式中，第一区还包括绑定区，绑定区位于显示区的一侧，第二部分在衬底基板上的正投影还覆盖绑定区，第一无机层与第二部分之间设置绑定引脚，绑定引脚在衬底基板上的正投影位于绑定区。
17.作为本公开实施例的另一个方面，本公开实施例提供一种显示装置，包括上述任一种实施方式的显示基板。
18.作为本公开实施例的又一个方面，本公开实施例提供一种显示基板的制备方法，包括：
19.在衬底基板的一侧形成第一无机层，衬底基板包括第一区以及围绕第一区的第二区；
20.在第一无机层的背离衬底基板的一侧开设多个第一隔离槽和多个第二隔离槽，多个第一隔离槽和多个第二隔离槽位于第二区，且沿第二区指向第一区的方向间隔排布；
21.在第一无机层的背离衬底基板的一侧形成第一有机层，第一有机层至少填充第一隔离槽以形成多个第一阻挡坝；
22.在第一有机层的背离衬底基板的一侧形成第二有机层，第二有机层包括第一部分，第一部分位于第一有机层的背离衬底基板的一侧；
23.在第二有机层的背离衬底基板的一侧形成第二无机层，以使第二无机层至少连续覆盖第一有机层的朝向第一区的侧壁和第一部分的朝向第一区的侧壁。
24.在一种实施方式中，第二无机层还至少连续覆盖邻近第一有机层的第二隔离槽的第一侧壁，第一侧壁为第二隔离槽邻近第一有机层一侧的侧壁。
25.在一种实施方式中，第二有机层还包括第二部分，第二部分位于第一无机层的背离衬底基板的一侧，并且在衬底基板上的正投影位于第一区；第二无机层连续覆盖第二隔离槽的表面及第二部分的朝向第二区的侧壁以在第二隔离槽的内部限定出中间隔离槽，该制备方法还包括：
26.在第一有机层的背离衬底的一侧以及第一无机层的背离衬底的一侧形成填充层，填充层的至少填充中间隔离槽以形成多个第二阻挡坝。
27.根据本公开实施例的显示基板，利用第二无机层至少连续覆盖第一有机层朝向第一区的侧壁以及第一部分的朝向第一区的侧壁，使得在显示基板沿切割线被切割后，第一有机层和第一部分的切割端面吸收环境中的水汽时，第二无机层可阻断水汽的浸入路径，防止水汽沿第二区指向第一区的方向浸入第一区，避免第一区引起显示不良。此外，该显示基板通过第一有机层的至少填充第一隔离槽来形成多个第一阻挡坝，还可兼具防止裂纹向第一区延伸的效果。
28.上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本公开进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
29.在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的
部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本公开公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本公开范围的限制。
30.图1a示出相关技术的显示基板的第一种示意图；
31.图1b示出相关技术的显示基板的第二种示意图；
32.图1c示出相关技术的显示基板的第三种示意图；
33.图2示出根据本公开实施例的显示基板的截面示意图；
34.图3示出根据本公开实施例的显示基板的绑定区的局部截面示意图；
35.图4示出根据本公开实施例的显示基板的绑定区域的局部截面效果图；
36.图5示出根据本公开实施例的显示基板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
37.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
38.如图1a至图1c所示，相关技术中，柔性显示基板10通常在衬底基板11的一侧设置无机层12，在无机层12的位于边缘区b1的部分设置模组切割道121及裂缝坝122，并在无机层12的背离衬底基板11的一侧设置第一有机层13和第二有机层14，其中，第一有机层13覆盖模组切割道121和裂缝坝122，第二有机层14连续覆盖第一有机层13及显示区(图中未示出)。但是，由于柔性显示基板10沿切割线c1被切割后，第一有机层13和第二有机层14的切割端面会暴露在环境中，使得第一有机层13和第二有机层14会吸收环境中的水汽，导致水汽在第二有机层14中沿着边缘区b1指向显示区的方向渗入显示区，引起显示不良。
39.为解决上述技术问题，本公开提供一种显示基板20。如图2所示，该显示基板20包括衬底基板21、第一无机层22、第一有机层23、第二有机层24和第二无机层25。
40.衬底基板21包括第一区aa以及围绕第一区aa的第二区bb。示例性地，衬底基板21包括基底211、位于基底211一侧的阻挡层(barrier)212以及位于阻挡层212的背离基底211的一侧的缓冲层(buffer)213，其中，基底211包括但不限于柔性基底，柔性基底的材质可以是聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)等材料。
41.第一无机层22位于衬底基板21的一侧，第一无机层22的背离衬底基板21的一侧开设有多个第一隔离槽22a和多个第二隔离槽22b，多个第一隔离槽22a和多个第二隔离槽22b在衬底基板21上的正投影位于第二区bb，且沿第二区bb指向第一区aa的方向间隔排布，第一隔离槽22a远离第一区aa，第二隔离槽22b邻近第一区aa。示例性地，第一无机层22包括依次层叠设置于缓冲层213的背离基底211一侧的第一栅绝缘层(gi1)221、第二栅绝缘层(gi2)222和层间介质层，其中，层间介质层包括层叠设置的氧化硅(sio
x
)层223及氮化硅(sin
x
)层224。隔离槽贯穿至少部分第一无机层22，例如隔离槽贯穿层间介质层且未贯穿第二栅绝缘层222，使得第一无机层22位于相邻隔离槽之间的部分形成裂缝坝22c。在一个示例中，第一隔离槽22a的数量为3个～4个，第二隔离槽22b的数量为3个～5个。第一隔离槽22a和第二隔离槽22b的数量及比例可以根据实际需要进行选择和调整，本公开实施例对第一隔离槽22a和第二隔离槽22b的数量和比例不作限制。
42.第一有机层23位于第一无机层22的背离衬底基板21的一侧，第一有机层23的至少
部分材料填充第一隔离槽22a以形成多个并联的第一阻挡坝231。由于第一有机层23所采用的有机材料相较于无机材料的柔性更佳，因此，利用第一有机层23至少填充第一隔离槽22a来形成多个并联的第一阻挡坝231，可以吸收裂缝所产生的能量，从而提升裂缝坝22c对裂缝延伸的阻断效果。
43.第二有机层24包括第一部分241，第一部分241位于第一有机层23的背离衬底基板21的一侧，第一部分241在衬底基板21上的正投影在第一有机层23在衬底基板21上的正投影范围内且位于第二隔离槽22b在衬底基板21上的正投影范围外。示例性地，第一有机层23可以是显示基板20的第一平坦化层，第二有机层24可以是显示基板20的第二平坦化层。
44.第二无机层25至少连续覆盖第一有机层23和第一部分241的朝向第一区aa的侧壁。示例性地，第二无机层25的材质为氧化硅、氮化硅等。
45.根据本公开实施例的显示基板20，利用第二无机层25至少连续覆盖第一有机层23朝向第一区aa的侧壁以及第一部分241的朝向第一区aa的侧壁，使得在显示基板20沿切割线c2被切割后，第一有机层23和第一部分241的切割端面吸收环境中的水汽时，第二无机层25可阻断水汽的浸入路径，防止水汽沿第二区bb指向第一区aa的方向浸入第一区aa，避免引起第一区aa的显示不良。此外，该显示基板20通过第一有机层23至少填充第一隔离槽22a来形成多个并联的第一阻挡坝231，还可兼具防止裂纹向第一区aa延伸的效果。
46.在一种实施方式中，第二无机层25还至少连续覆盖邻近第一有机层23的第二隔离槽22b的第一侧壁，第一侧壁为第二隔离槽22b邻近第一有机层23一侧的侧壁。利用第二无机层25连续覆盖第一有机层23的朝向第一区aa的侧壁、第一部分241的朝向第一区aa的侧壁以及邻近第一有机层23的第二隔离槽22b的第一侧壁，延长了水汽的阻断路径，有利于提升阻断效果。
47.在一种实施方式中，如图2所示，第二有机层24还包括第二部分242，第二部分242位于第一无机层22的背离衬底基板21的一侧，第二部分242在衬底基板上21的正投影位于第一区aa；第二无机层25还连续覆盖第二隔离槽22b表面以及第二部分242的朝向第二区bb的侧壁。第二无机层25在衬底基板21上的正投影覆盖第二隔离槽22b在衬底基板21上的正投影且与第一部分241和第二部分242在衬底基板21上的正投影交叠。其中，第二无机层25连续覆盖第一部分241朝向第一区aa的侧壁、第二隔离槽22b表面及第二部分242朝向第二区bb的侧壁表示第二无机层25整面完全覆盖第一部分241朝向第一区aa的侧壁、第二隔离槽22b表面及第二部分242朝向第二区bb的侧壁。
48.上述方案，利用第二无机层25连续覆盖第一部分241朝向第一区aa的侧壁、第二隔离槽22b表面以及第二部分242朝向第二区bb的侧壁，可完全阻断水汽沿第一部分241指向第二部分242的浸入路径，防止水汽沿第二隔离槽22b浸入第一区aa。
49.在一种实施方式中，如图2所示，第二无机层25在第二隔离槽22b的内部限定出中间隔离槽251，显示基板20还包括填充层26。填充层26位于第二无机层25的背离衬底基板21的一侧，填充层26至少填充中间隔离槽251以形成多个并联的第二阻挡坝261。示例性地，填充层26还可包括连续覆盖中间隔离槽251的覆盖部分。示例性地，填充层26的材质为有机材料或金属材料，通过向中间隔离槽251填充有机材料或金属材料来形成多个并联的第二阻挡坝261。如此，第二阻挡坝261可进一步吸收裂缝向第一区aa延伸所产生的能量，从而提升阻断效果。
50.在一种实施方式中，第二无机层25为触控绝缘层(tld)，填充层26为触控保护层(toc)。如此，可利用触控绝缘层作为第二无机层25来覆盖第一有机层23的朝向第一区aa的侧壁、第一部分241的朝向第一区aa的侧壁、第二隔离槽22b表面及第二部分242的朝向第二区bb的侧壁；以及可利用触控保护层作为填充层26来填充中间隔离槽251。可以理解的是，还可以利用显示基板20的其他膜层来兼作第二无机层25和填充层26，公开实施例对此不作限制。
51.在一种实施方式中，如图2所示，第一区aa包括显示区，第二区bb为边缘区；第二部分242在衬底基板21上的正投影在显示区范围内，第一无机层22与第二部分242之间设置金属走线(图中未示出)，金属走线在衬底上的正投影位于显示区。示例性地，金属走线包括但不限于信号线。
52.相关技术中，如图1a至图1c所示，由于第二有机层14吸收环境中的水汽时，水汽在第二有机层14中可沿边缘区b1指向显示区的方向浸入显示区，导致水汽容易腐蚀金属走线。本公开实施例的上述方案，如图2所示，由于第二有机层24间隔设置为第一部分241和第二部分242，并至少在第一部分241的朝向显示区的侧壁及邻近第一部分241的第二隔离槽22b的第一侧壁设置第二无机层25，可利用第二无机层25对第一部分241吸收的水汽进行阻隔，防止水汽浸入第一部分241，更有利于防止金属走线发生腐蚀或短路。
53.在一种实施方式中，请一并参考图3和图4，第一区aa还包括绑定区aa1，图3中省略了衬底基板21和第一无机层22，绑定区aa1位于显示区的一侧，第二部分242在衬底基板21上的正投影还覆盖绑定区aa1，第一无机层22与第二部分242之间设置绑定引脚31，绑定引脚31在衬底基板21上的正投影位于绑定区aa1。绑定引脚31用于绑定芯片41。示例性地，绑定引脚31包括位于第一无机层22与第二部分242之间的fop(fpc on panel)引脚311、芯片输入引脚312和芯片输出引脚313，绑定芯片41的芯片引脚411与绑定引脚31连接以完成绑定，图4中仅示出芯片411与显示基板20绑定后的位置关系。
54.相关技术中，如图1a至图1c所示，由于第二有机层14吸收环境中的水汽时，水汽在第二有机层14中可沿边缘区b1指向绑定区的方向浸入绑定区，减小了第二有机层14与绑定引脚之间的粘附力，容易导致芯片与绑定引脚之间的连接不良，甚至导致芯片脱落，引起显示异常，例如柔性显示基板10位于显示区的区域显示x亮线。
55.请一并参考图2至图4，本公开实施例的上述方案，由于第二有机层24间隔设置为第一部分241和第二部分242，并至少在第一部分241的朝向显示区的侧壁、第一部分241的朝向绑定区aa1的侧壁及邻近第一部分241的第二隔离槽22b的第一侧壁设置第二无机层25，可利用第二无机层25对第一部分241吸收的水汽进行阻隔，防止水汽浸入第二部分242，避免因第二部分242吸收水分而使芯片41与绑定引脚31之间出现连接不良或芯片41脱落，有利于防止产生显示异常。
56.本公开实施例还提供一种显示装置，包括上述任一种实施方式的显示基板20。该显示装置包括但不限于智能手机、显示器、笔记本电脑、平板电脑、电子相框、行车记录仪、智能穿戴设备等具有显示功能的装置。优选地，该显示基板20为柔性显示基板。
57.图5示出根据本公开实施例的显示基板的制备方法的流程示意图。如图5所示，该显示基板的制备方法包括：
58.步骤s51、在衬底基板21的一侧形成第一无机层22，衬底基板21包括第一区aa以及
围绕第一区aa的第二区bb。示例性地，衬底基板21包括基底211、位于基底211一侧的阻挡层(barrier)212以及位于阻挡层212的背离基底211的一侧的缓冲层(buffer)213，其中，基底211包括但不限于柔性基底，柔性基底的材质可以是聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)等材料。步骤s51包括：采用沉积工艺依次在缓冲层213的背离基底211的一侧形成第一栅绝缘层(gi1)221、第二栅绝缘层(gi2)222和层间介质层，其中，层间介质层包括层叠设置的氧化硅(sio
x
)层223及氮化硅(sin
x
)层224。
59.步骤s52、在第一无机层22的背离衬底基板21的一侧开设多个第一隔离槽22a和多个第二隔离槽22b，多个第一隔离槽22a和多个第二隔离槽22b在衬底基板21上的正投影位于第二区bb，多个第一隔离槽22a和多个第二隔离槽22b沿第二区bb指向第一区aa的方向间隔排布。
60.步骤s53、在第一无机层22的背离衬底基板21的一侧形成第一有机层23，第一有机层23的至少填充第一隔离槽22a以形成多个第一阻挡坝231；
61.步骤s54、在第一有机层23背离衬底基板21的一侧形成第二有机层24；第二有机层24包括第一部分241，第一部分241在衬底基板21上的正投影与第一有机层23在衬底基板21上的正投影重叠且位于第二隔离槽22b在衬底基板21上的正投影范围外。
62.步骤s55、在第二有机层24的背离衬底基板21的一侧形成第二无机层25，第二无机层25至少连续覆盖第一有机层23的朝向第一区aa的侧壁和第一部分241的朝向第一区aa的侧壁。
63.在一种实施方式中，如图5所示，第二无机层25还至少连续覆盖邻近第一有机层23的第二隔离槽22b的第一侧壁，第一侧壁为第二隔离槽22b邻近第一有机层23一侧的侧壁。
64.在一种实施方式中，如图5所示，第二有机层24还包括第二部分242，第二部分242位于第一无机层22的背离衬底基板21的一侧，第二部分242在衬底基板21上的正投影位于第一区aa；第二无机层25还连续覆盖第二隔离槽22b表面及第二部分242的朝向第二区bb的侧壁，以在第二隔离槽22b的内部限定出中间隔离槽251，该制备方法还包括：
65.步骤s56、在第一有机层23的背离衬底的一侧以及第一无机层22的背离衬底的一侧形成填充层26，填充层26至少填充中间隔离槽251以形成多个并联的第二阻挡坝261。
66.在一种实施方式中，在第一无机层22和第一有机层23的背离衬底基板21的一侧形成第二有机层24包括：
67.在第一无机层22和第一有机层23的背离衬底基板21的一侧形成有机膜层，有机膜层在衬底基板21上的正投影覆盖第一区aa和第二区bb；
68.对有机膜层进行图案化处理，形成第二有机层24。例如，对有机膜层进行曝光和显影，使得有机膜层形成间隔设置的第一部分241和第二部分242，第一部分241和第二部分242构成第二有机层24。
69.在一种实施方式中，如图5所示，该制备方法还包括：第二无机层25与触控绝缘层同时形成，以及填充层26与触控保护层同时形成。如此，以便将触控绝缘层兼作第二无机层25，以及将触控保护层兼作填充层26。
70.在一种实施方式中，如图5所示，第一区aa包括显示区，第二区bb为边缘区，步骤s54包括：在第一无机层22的背离衬底基板21的一侧形成金属走线(图中未示出)，金属走线在衬底基板21上的正投影位于显示区；在第一有机层23、第一无机层22及金属走线的背离
衬底基板21的一侧形成第二有机层24。
71.在一种实施方式中，请一并参考图3至图5，第一区aa还包括绑定区aa1，第二区bb为边缘区，步骤s54包括：在第一无机层22的背离衬底基板21的一侧形成绑定引脚31，绑定引脚31在衬底基板21上的正投影位于绑定区aa1；在第一有机层23、第一无机层22及绑定引脚的背离衬底基板21的一侧形成第二有机层24。
72.在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
73.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
74.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
75.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
76.上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本公开的不同结构。为了简化本公开的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本公开。此外，本公开可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
77.以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。