固晶输送机构及固晶机的制作方法

1.本技术属于固晶技术领域，尤其涉及一种固晶输送机构及固晶机。


背景技术：

2.目前，在固晶过程中，通常是由单一固晶摆臂机构驱动吸嘴往复经过供晶位与固晶位，并结合支架移载机构对支架位置的调节，从而实现对支架不同位置的固晶。
3.由于单一固晶摆臂机构每次仅能对支架的一个位置进行固晶作业，设备人工上料时间间隔长，不能更好的提高用人效率，从而导致固晶效率低，设备机构一对一模式不能更好的提高机构的使用率；且单设备单摆臂模式容易导致机台的不稳定而产生抖动。
4.申请内容
5.针对上述技术问题，本技术提供了一种固晶输送机构及固晶机，至少解决了在先技术中的固晶机人工上料时间间隔长导致工作效率低、单摆臂模式容易导致机台不稳定的问题。
6.本技术提供的固晶输送机构包括机台，还包括连接于所述机台的料仓升降组件、两组上料机械手、两组晶片平台、两组支架平台、固晶接驳平台，其中：
7.所述料仓升降组件用于提供晶片；
8.两组所述上料机械手设于所述料仓升降组件的两侧，并用于从所述料仓升降组件上取料；
9.两组所述晶片平台分别设于两组所述上料机械手的一侧，并用于承载相邻的所述上料机械手抓取的所述晶片；
10.两组所述支架平台分别位于两组晶片平台的一侧，所述晶片平台将所述晶片输送至所述支架平台的一侧；
11.两个所述支架平台中的一个用于将输送支架，并将所述支架输送至所述固晶接驳平台，所述固晶接驳平台用于将所述支架输送至相邻的另一所述支架平台。
12.在一实施例中，所述料仓升降组件包括安装座以及连接于所述安装座的上料托盘、摇盘提篮料仓，其中：
13.所述上料托盘包括底板升降组件以及连接于所述底板升降组件的料仓升降底板；所述底板升降组件用于带动所述料仓升降底板升降；
14.所述摇盘提篮料仓连接于所述料仓升降底板，且包括多个芯片摇盘和定位件；所述芯片摇盘内容纳有所述晶片，且多个所述芯片摇盘沿纵向层叠且间隔设置；所述定位件用于使所述芯片摇盘位于预设位置。
15.在一实施例中，所述上料托盘还包括感应开关组件以及与所述感应开关组件电性连接的光纤放大器，其中：
16.所述感应开关组件包括多个感应开关，每一所述感应开关分别设于每一所述芯片摇盘的一侧。
17.在一实施例中，所述摇盘提篮料仓还包括承载框架以及多个连接于所述承载框架
的滑动垫条，多个所述芯片摇盘均纵向层叠且间隔位于所述承载框架内，每一所述滑动垫条分别设于每一所述芯片摇盘下方，且所述芯片摇盘抵持于相应的所述滑动垫条。
18.在一实施例中，所述上料机械手包括机械手底座以及连接于所述机械手底座的上料机构，其中：
19.所述上料机构包括搬运横臂以及设于所述搬运横臂的第一气缸、第二气缸、夹爪上板、夹爪下板；所述夹爪上板与所述第一气缸相连，所述夹爪下板与所述第二气缸相连，所述第一气缸、所述第二气缸能够带动所述夹爪上板、所述夹爪下板相互靠近或相互远离。
20.在一实施例中，所述机械手底座还包括连接于所述机械手底座的搬运电机、丝杆与丝杆螺母座；
21.所述丝杆的一端与所述搬运电机相连，所述丝杆的另一端穿过所述丝杆螺母座并与所述丝杆螺母座螺纹配合，所述丝杆螺母座沿所述丝杆的轴向滑动连接于所述机械手底座；所述搬运横臂连接于所述丝杆螺母座。
22.在一实施例中，所述晶片平台包括和第一平台、第二平台、旋转组件与摇盘定位组件，其中：
23.所述第二平台滑动连接于所述第一平台，所述旋转组件滑动连接于所述第二平台，所述第一平台的滑动方向与所述第二平台的滑动方向垂直，所述第二平台的滑动方向与所述旋转组件的旋转轴线相垂直；
24.所述摇盘定位组件连接于所述旋转组件，所述旋转组件用于带动所述摇盘定位组件旋转。
25.在一实施例中，所述摇盘定位组件包括摇盘定位框以及多个连接于所述摇盘定位框的摇盘定位气缸；
26.多个所述摇盘定位气缸伸出能够将所述芯片摇盘卡紧于所述摇盘定位框。
27.本技术还提供一种固晶机，包括所述的固晶输送机构，还包括两组连接于所述机台的固晶组件，两组所述固晶组件分别设于两组所述支架平台的上方。
28.在一实施例中，所述固晶组件包括立柱以及连接于所述立柱的双摆臂组件、取晶镜头组件、固晶镜头组件；
29.所述取晶镜头组件与所述固晶镜头组件分别位于所述双摆臂组件的两侧。
30.本技术针对在先技术中的固晶机人工上料时间间隔长导致工作效率低、单摆臂模式容易导致机台不稳定的问题做出改进设计，具有以下有益效果：
31.1、设置料仓升降组件，并在料仓升降组件两侧各设置一个上料机械手，提高上料与取料的效率，降低取料间隔时长，提高了工作效率；
32.2、设置两组上料机械手同时动作，使机台整体更加平衡，使固晶机运行更加稳定，机台抖动更小；
33.本技术结构简洁，设置料仓升降组件和两组上料机械手，提高上料、取料效率的同时，还降低了机台的抖动，提高了生产效率与机台的使用寿命，实用性强。
附图说明
34.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些
实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
35.图1为本技术实施例提供的固晶机的立体示意图。
36.图2为图1所示的固晶机中的料仓升降组件的立体示意图。
37.图3为图1所示的固晶机中的上料机械手的立体示意图。
38.图4为图1所示的固晶机中的调节平台的立体示意图。
39.图5为图1所示的固晶机的局部放大图。
40.图6为图1所示的固晶机中的固晶接驳平台的立体示意图。
41.图7为图1所示的固晶机中的固晶组件的立体示意图。
42.图中标记的含义为：
43.1、机台；
44.2、料仓升降组件；21、安装座；22、上料托盘；221、底板升降组件；222、料仓升降底板；223、感应开关组件；224、光纤放大器；
45.23、摇盘提篮料仓；231、芯片摇盘；232、定位件；233、滑动垫条；234、承载框架；
46.3、上料机械手；31、机械手底座；311、搬运电机；312、丝杆；313、丝杆螺母座；314、横臂压紧板；
47.32、上料机构；321、搬运横臂；322、第一气缸；323、第二气缸；324、连接板；325、夹爪上板；326、夹爪下板；
48.4、晶片平台；41、第一平台；42、第二平台；43、旋转组件；44、摇盘定位组件；441、摇盘定位框；442、摇盘定位气缸；
49.5、支架平台；51、横向输送平台；52、纵向输送平台；53、支架输送台；
50.6、固晶组件；61、立柱；62、双摆臂组件；63、取晶镜头组件；64、固晶镜头组件；
51.7、固晶接驳平台；71、平台基础；72、接驳输送机构。
具体实施方式
52.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
53.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
54.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
55.为了说明本技术所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
56.实施例一
57.本技术实施例一提供的固晶输送机构设置了料仓升降组件和上料机械手，以便于
提高上料、取料效率；同时设置了两组上料机械手以及两组晶片平台、两组支架平台、两组固晶组件，保证了机台的平衡稳定，降低了作业过程中机台的抖动。
58.参考图1，本实施例提供了一种固晶机，包括机台1、料仓升降组件2、两组上料机械手3、两组晶片平台4、两组支架平台5、固晶接驳平台7。
59.机台1用于为料仓升降组件2、两组上料机械手3、两组晶片平台4、两组支架平台5、固晶接驳平台7提供固定基础，料仓升降组件2、两组上料机械手3、两组晶片平台4、两组支架平台5、固晶接驳平台7均连接于机台1。
60.料仓升降组件2用于供料，即提供晶片。
61.两组上料机械手3分别设于料仓升降组件2的两侧，用于从料仓升降组件2上取料并放置于晶片平台4。
62.两组晶片平台4分别设于两组上料机械手3的一侧，上料机械手3将晶片放置在晶片平台4上，晶片平台4用于承载相连的上料机械手3抓取的晶片并将晶片运送至支架平台5旁，并微调晶片的位置。
63.两组支架平台5分别设于两组晶片平台4的一侧，用于提供支架并将固晶后的支架输送至固晶接驳平台7。
64.固晶接驳平台7位于两组支架平台5之间，一组支架平台5将固晶后的支架输送至固晶接驳平台7，固晶接驳平台7将该固晶后的支架输送至另一支架平台5。
65.本实施例的动作过程在于：两组上料机械手3从料仓升降组件2上拿取晶片，并分别放置于两组晶片平台4；两组晶片平台4分别将晶片运送至相邻的支架平台5；一侧的支架平台5输送支架；当晶片固定于支架的一半区域后，固晶工作完成一半，之后支架平台5将固晶后的支架输送至固晶接驳平台7；固晶接驳平台7将固晶一半的支架输送至另一支架平台5，以便于完成剩余固晶工作，在固晶工作结束后，相应的支架平台5将支架送至下一工序，此即完成一个固晶周期。
66.固晶作业时，需要将晶片平台4上的晶片粘接于支架平台5上的支架的指定区域，从而形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件。
67.一个固晶周期的前半周期中，晶片固定于支架预设的半个区域，该半个区域为支架靠近固晶接驳平台7的半个区域；随着支架被输送至基台1的另一侧，固晶作业进入后半周期，此时晶片被固定于支架空白的剩余半个区域。
68.本实施例的有益效果在于：设置料仓升降组件2，并在料仓升降组件2两侧各设置一个上料机械手3，提高上料与取料的效率；设置两组支架平台5，将固晶作业分为两个半支架的固晶作业，两个支架平台5先后对同一支架进行固晶作业，且在后一支架平台5工作时，前一支架平台5可以对下一支架进行固晶作业，从而降低上料时间间隔，提高了人工效率与固晶作业效率；设置两组上料机械手3同时动作，能够使固晶机运行更加稳定，机台1抖动更小。
69.参考图1，可选的，两组上料机械手3设于料仓升降组件2相对的两侧，从而使机台1更加平衡，以便于更好的降低抖动。
70.参考图2，在一实施例中，料仓升降组件2包括安装座21以及设于安装座21的上料托盘22、摇盘提篮料仓23。
71.安装座21用于为上料托盘22、摇盘提篮料仓23提供固定基础，安装座21固定连接
于机台1，上料托盘22、摇盘提篮料仓23连接于安装座21。
72.上料托盘22包括底板升降组件221以及连接于底板升降组件221的料仓升降底板222；底板升降组件221用于带动料仓升降底板222升降。
73.底板升降组件221可以是各种类型的升降构件，例如直线伸缩缸、滚珠丝杆、带传送结构。
74.摇盘提篮料仓23连接于料仓升降底板222，且包括承载框架234、多个芯片摇盘231和定位件232，多个所述芯片摇盘231沿纵向层叠设置；具体的，承载框架234连接于料仓升降底板222，多个芯片摇盘231分别层叠放置于承载框架234内，芯片摇盘231用于容纳晶片。
75.定位件232用于使芯片摇盘231位于预设位置；定位件232连接于承载框架234，每个芯片摇盘231均对应至少一个定位件232。
76.可选的，定位件232为磁铁，每个芯片摇盘231旁均设有固定连接于承载框架234的磁铁固定板，磁铁连接于磁铁固定板；预设位置为靠边位置，当芯片摇盘231放置于承载框架234时，磁铁吸附芯片摇盘231靠边，以便于上料机械手3抓取。
77.可选的，上料托盘22还包括感应开关组件223、光纤放大器224。
78.感应开关组件223包括多个感应开关，每一感应开关分别设于每一芯片摇盘231的一侧，具体的，感应开关固定连接于承载框架234，感应开关用于感应芯片摇盘231是否靠边以及用于感应相应位置是否存在芯片摇盘231。
79.感应开关可以是各种类型的感应开关，例如光感应开关、微波感应开关、超声波感应开关、压电感应开关、电磁感应开关。
80.光纤放大器224与每个感应开关均电性连接，光纤放大器224能够将感应开关感知的位置信号放大并输送至外部设备，以便于精确感知芯片摇盘231是否靠边，外部设备可通过光纤放大器224输送的信号示警。
81.芯片摇盘231靠边能保证每个芯片摇盘231的位置相同，以便于上料机械手3在抓取每个芯片摇盘231时均抓取相同位置。
82.可选的，摇盘提篮料仓23还包括多个滑动垫条233，每一滑动垫条233分别设于每一芯片摇盘231下方，芯片摇盘231抵持于相应的滑动垫条233，即每个芯片摇盘231下方均设置有固定连接于承载框架234的滑动垫条233，滑动垫条233的设置能够起到润滑作用，以便于芯片摇盘231顺利放入承载框架234或便于芯片摇盘231从顺利承载框架234中取下，减少摩擦损耗。
83.可选的，多个感应开关分别为多个对射光纤传感器与多个光电传感器，其中每个芯片摇盘231旁侧均设有一个对射光纤传感器与一个光电传感器，其中对射光纤传感器用于检测芯片摇盘231是否靠边，光电传感器用于检测芯片摇盘231是否存在。
84.本实施例的动作过程为：在上料机械手3将芯片摇盘231从承载框架234上取下后，底板升降组件221控制承载框架234升起或下降，以便于上料机械手3下一次抓取芯片摇盘231；工作人员将新的芯片摇盘231放置于承载框架234的空位上，并由定位件232上的磁铁吸附芯片摇盘231靠边；感应开关组件223用于检测芯片摇盘231是否靠边以及芯片摇盘231的有无，若某一芯片摇盘231没有靠边，则相应的感应开关触发，并通过光纤放大器224将信号发送至外部设备，通过外部设备警示工作人员；若承载框架234的某一层没有放置芯片摇盘231，则相应的感应开关触发，并通过光纤放大器224将信号发送至外部设备，通过外部设
备警示工作人员。
85.本实施例的有益效果在于：提供了一种料仓升降组件2的具体结构，以便于上料机械手3取料，通过设置感应开关组件223和定位件232，使得每个芯片摇盘231都能位于同一确定的位置，以便于上料机械手3更好的取料，且能够保证上料机械手3每次的取料位置均相同，便于上料机械手3将芯片摇盘231放入晶片平台4。
86.参考图3，在一实施例中，上料机械手3包括机械手底座31、上料机构32。
87.机械手底座31用于为上料机构32提供固定基础，上料机构32连接于机械手底座31。
88.上料机构32用于从料仓升降组件2上的拿取摇盘，上料机构32包括搬运横臂321、第一气缸322、第二气缸323、夹爪上板325和夹爪下板326。
89.搬运横臂321用于为第一气缸322、第二气缸323、夹爪上板325和夹爪下板326提供固定基础，搬运横臂321连接于机械手底座31。
90.夹爪上板325与夹爪下板326相对设置，且夹爪上板325与第一气缸322相连，夹爪下板326与第二气缸323相连；第一气缸322能够带动夹爪上板325向靠近或远离夹爪下板326方向运动，第二气缸323能够带动夹爪下板326向靠近或远离夹爪上板325的方向运动，在第一气缸322和第二气缸323的作用下，夹爪上板325与夹爪下板326能够相互靠近并将芯片摇盘231夹紧，夹爪上板325与夹爪下板326也能够相互远离并将芯片摇盘231放下。
91.可选的，上料机构32还包括连接板324，连接板324的一端与第一气缸322相连，且连接板324的另一端连接有夹爪上板325，第一气缸322伸缩时通过连接板324带动夹爪上板325同步运动。
92.可选的，机械手底座31还包括搬运电机311、丝杆312与丝杆螺母座313。
93.搬运电机311固定连接于机械手底座31，丝杆312转动连接于机械手底座31，丝杆螺母座313滑动连接于机械手底座31。
94.搬运电机311可以是各种类型的电机，例如伺服电机、步进电机。
95.丝杆312的一端与搬运电机311相连，搬运电机311能够带动丝杆312转动；丝杆312的另一端穿过丝杆螺母座313并和其螺纹配合，具体的，丝杆螺母座313上开设有通孔，通孔内壁设有内螺纹，丝杆312穿过通孔并和内螺纹配合，丝杆312转动可带动丝杆螺母座313在机械手底座31上滑动，从而带动上料机构32运动。
96.进一步的，丝杆螺母座313上固定连接有横臂压紧板314，横臂压紧板314将搬运横臂321压紧固定于丝杆螺母座313，横臂压紧板314的固定连接方式可以是螺栓连接、卡扣连接，也可以是其他各种类型的固定连接方式。
97.本实施例的动作过程为：当需要取料时，搬运电机311启动，通过丝杆312和丝杆螺母座313带动上料机构32向料仓升降组件2运动，并使夹爪上板325、夹爪下板326进入料仓升降组件2内，且分别位于目标芯片摇盘231的上下两侧；之后第一气缸322与第二气缸323启动，带动夹爪上板325与夹爪下板326相互靠近并将芯片摇盘231夹紧；之后搬运电机311启动，通过丝杆312和丝杆螺母座313带动上料机构32向远离料仓升降组件2方向运动，并以此将芯片摇盘231取出；当芯片摇盘231运动至晶片平台4上方时，第一气缸322与第二气缸323启动，带动夹爪上板325与夹爪下板326相互远离并将芯片摇盘231松开，以此将芯片摇盘231放置于晶片平台4上。
98.本实施例的有益效果在于：提供了一种上料机械手3的具体结构，使得上料机械手3能够顺利的将芯片摇盘231从料仓升降组价上取出并放置于晶片平台4上；带动夹爪上板325与夹爪下板326同步运动，能够保证将稳定夹持芯片摇盘231。
99.参考图4，在一实施例中，晶片平台4包括第一平台41、第二平台42、旋转组件43与摇盘定位组件44。
100.第一平台41固定连接于机架，第二平台42滑动连接于第一平台41，旋转组件43滑动连接于第二平台42，芯片摇盘231放置于旋转组件43上，第一平台41的滑动方向与第二平台42的滑动方向垂直，第二平台42的滑动方向与旋转组件43的旋转轴线相垂直，具体的，第二平台42可在第一平台41上沿y轴方向运动，旋转组件43可在第二平台42上沿x轴方向运动，以便于调节旋转组件43的位置，以便于将芯片摇盘231输送至固晶组件6旁。
101.摇盘定位组件44连接于旋转组件43上，旋转组件43可带动摇盘定位组件44旋转，摇盘定位组件44用于承载芯片摇盘231。
102.旋转组件43可以是回转气缸、回转电机配合减速器、皮带传动结构，也可以是其他各种常见的旋转结构。
103.可选的，第一平台41和第二平台42均为三导轨或四导轨平台，从而降低抖动，提高稳定性，提高输送精度。
104.可选的，摇盘定位组件44包括摇盘定位框441和多个摇盘定位气缸442。
105.摇盘定位框441用于承载芯片摇盘231，多个摇盘定位气缸442伸出能够将芯片摇盘231卡紧于摇盘定位框441，具体的，芯片摇盘231上开设有定位槽，摇盘定位气缸442伸出时，摇盘定位气缸442的活塞杆进入相应的定位槽内，从而将芯片摇盘231卡紧与摇盘定位框441。
106.定位槽可以开设在芯片摇盘231的底面，也可以开设于芯片摇盘231的侧面。
107.本实施例的动作过程在于：当上料机械手3将芯片摇盘231放置于摇盘定位框441后，多个摇盘定位气缸442伸出，并将芯片摇盘231固定于摇盘定位框441的中心处；之后第一平台41、第二平台42将芯片摇盘231输送至固晶组件6旁，旋转组件43带动摇盘定位组件44旋转微调。
108.本实施例的有益效果在于：提供了一种晶片平台4的具体结构，以便于将芯片摇盘231精准稳定的输送至固晶组件6旁；且设置了摇盘定位框441和摇盘定位气缸442，使每个芯片摇盘231在摇盘定位框441内均能处于同一确定的位置。
109.参考图5，在一实施例中，支架平台5可沿两个相互垂直的方向运动，从而把支架输送至固晶组件6下方，或把支架输送固晶接驳平台7。
110.具体的，支架平台5包括横向输送平台51、纵向输送平台52与支架输送台53；支架输送台53滑动连接于纵向输送平台52，纵向输送平台52滑动连接于横向输送平台51，横向输送平台51连接于机台1；纵向输送平台52能够带动支架输送台53沿x轴方向运动，横向输送平台51能够带动纵向输送平台52沿y轴方向运动。
111.横向输送平台51、纵向输送平台52、支架输送台53均可以是各种类型的输送结构，例如带输送结构、无轨气缸、伸缩缸配合滑轨等。
112.参考图6，在一实施例中，固晶接驳平台7用于将一个支架平台5上的支架转运至相邻的另一个支架平台5上，具体的，固晶接驳平台7包括连接于机台1的平台基础71以及设于
平台基础71上的接驳输送机构72，接驳输送机构72用于将支架从一个支架平台5输送至另一支架平台5；接驳输送机构72可以是可以是各种类型的输送结构，例如带输送结构、无轨气缸、伸缩缸配合滑轨等。
113.实施例二
114.参考图1，在实施例一的基础上，本实施例提供一种固晶机，包括固晶输送机构。
115.固晶机还包括两组连接于机台1的固晶组件6，两组固晶组件6分别位于两组支架平台5上方，晶片平台4可将晶片输送至固晶组件6旁，支架平台5将支架输送至固晶组件6下方，固晶组件6将晶片从晶片平台4上取下并固晶于支架。
116.参考图7，在一实施例中，固晶组件6包括立柱61、双摆臂组件62、取晶镜头组件63、固晶镜头组件64。
117.立柱61用于为双摆臂组件62、取晶镜头组件63、固晶镜头组件64提供固定基础，双摆臂组件62、取晶镜头组件63、固晶镜头组件64均连接于立柱61。
118.双摆臂组件62用于分别用于取晶和固晶，提高了固晶效率，双摆臂组件62现已广泛应用于在先技术中的固晶机中，故不在此赘述。
119.取晶镜头组件63与固晶镜头组件64分别位于双摆臂组件62相对的两侧，用于检测矫正芯片的位置，便于双摆臂组件62的取晶和固晶。
120.本技术的动作过程为：两组上料机械手3从料仓升降组件2上拿取芯片摇盘231，并分别放置于两组晶片平台4，具体的，搬运电机311启动，通过丝杆312和丝杆螺母座313带动上料机构32向料仓升降组件2运动，并使夹爪上板325、夹爪下板326进入料仓升降组件2内，且分别位于目标芯片摇盘231的上下两侧；之后第一气缸322与第二气缸323启动，带动夹爪上板325与夹爪下板326相互靠近并将芯片摇盘231夹紧；之后搬运电机311启动，通过丝杆312和丝杆螺母座313带动上料机构32向远离方向料仓升降组件2运动，并以此将芯片摇盘231取出；当芯片摇盘231运动至晶片平台4上方时，第一气缸322与第二气缸323启动，带动夹爪上板325与夹爪下板326相互远离并将芯片摇盘231松开，以此将芯片摇盘231放置于晶片平台4上；
121.两组晶片平台4分别将晶片运送至相邻的支架平台5，具体的，当上料机械手3将芯片摇盘231放置于摇盘定位框441后，多个摇盘定位气缸442伸出，并将芯片摇盘231固定于摇盘定位框441的中心处；之后第一平台41、第二平台42将芯片摇盘231输送至固晶组件6旁，旋转组件43带动摇盘定位组件44旋转微调；
122.一侧的支架平台5输送支架，固晶组件6自芯片摇盘231上取晶，并在支架上固晶，此时晶片固定于支架的一侧，支架上的固晶工作完成一半；
123.之后支架平台5将固晶后的支架输送至固晶接驳平台7；固晶接驳平台7将固晶一半的支架输送至另一支架平台5，另一固晶组件6自相邻的芯片摇盘231上取晶，并完成剩余的固晶工作，之后该支架平台5将支架送至下一工序。
124.本技术的有益效果在于：
125.1、设置料仓升降组件2，并在料仓升降组件2两侧各设置一个上料机械手3，提高上料与取料的效率；
126.2、设置两组上料机械手3同时动作，能够使固晶机运行更加稳定，机台1抖动更小；
127.3.上料机械手3采用双气缸同步运动并夹紧的形式，使得芯片摇盘231的夹持更为
牢固；
128.4、设置两组支架平台5，两组支架平台5分别进行一半的固晶工作，两个支架平台5先后对同一支架进行固晶作业，且在后一支架平台5工作时，前一支架平台5可以对下一支架进行固晶作业，提高了固晶效率。
129.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。