一种显示面板及移动终端的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及移动终端。


背景技术：

2.oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)显示技术以其低功耗、高饱和度、快响应时间及宽视角等独特优势逐渐受到人们的关注。如今，柔性oled透明显示应用越来越广泛，在建筑、广告和公共信息领域具有广阔应用前景。
3.利用传统方法制造柔性oled透明显示面板，先在玻璃基板上涂布pi、制作薄膜晶体管和发光层后封装，再通过激光剥离技术，使pi层与玻璃基板分离。在剥离过程中pi层的表面接收的激光能量不均匀，其表面接收激光少的部位难剥离，在剥离过程中有可能拉扯导致oled显示器件中的膜层产生裂纹，特别是柔性oled透明显示的透明区具有挖孔结构，裂纹更容易在挖孔区产生，影响封装的可靠性。环境中的水氧沿着封装结构的裂纹入侵到oled显示面板内部，会影响显示面板的品质。


技术实现要素：

4.本技术提供一种显示面板及移动终端，以解决柔性显示面板在剥离过程中封装结构的膜层产生裂纹影响封装可靠性的问题。
5.为解决上述方案，本技术提供的技术方案如下：
6.本技术提供一种显示面板，所述显示面板包括：多个岛状结构，包括发光单元；
7.多个透光部，由多个所述岛状结构围成，所述透光部包括透光主体和位于所述透光主体内的至少一个透光孔，所述透光孔内至少设置有围绕所述透光孔一周的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽远离所述发光单元设置，所述第二凹槽靠近所述发光单元设置，所述第一凹槽和所述第二凹槽的开口方向朝向所述透光孔的中心；
8.封装结构，设置于所述透光孔内，所述封装结构和所述透光孔的内壁贴合；
9.其中，所述透光主体包括衬底层和位于所述衬底层上的多层绝缘层，所述第一凹槽与所述衬底层同层设置。
10.在本技术的显示面板中，所述第一凹槽与所述衬底层同层设置，所述第二凹槽与多层所述绝缘层中的一者同层设置。
11.在本技术的显示面板中，所述衬底层包括第一衬底及位于所述第一衬底上方的第二衬底，所述第一衬底远离所述发光单元设置，所述第二衬底靠近所述发光单元设置，所述第一衬底与所述第二衬底之间设置有阻挡层，所述阻挡层包括贯穿所述阻挡层的阻挡孔；
12.其中，所述阻挡孔与所述透光孔中心重合，所述阻挡孔的外接圆直径小于所述透光孔的外接圆直径，所述第一凹槽与所述第一衬底同层设置，所述第二凹槽与所述第二衬底同层设置。
13.在本技术的显示面板中，所述透光主体还包括设置于所述第一衬底与所述第二衬底之间的遮挡层；
14.其中，所述遮挡层包括贯穿所述遮挡层的遮挡孔，所述遮挡孔和所述透光孔重合。
15.在本技术的显示面板中，所述遮挡层的外接圆直径大于所述第一凹槽和所述第二凹槽的外接圆直径。
16.在本技术的显示面板中，所述第一凹槽的外接圆直径小于或等于所述第二凹槽的外接圆直径。
17.在本技术的显示面板中，所述透光孔贯穿所述衬底层及多层所述绝缘层。
18.在本技术的显示面板中，所述封装结构包括至少一层有机层与至少一层无机层，以及所述封装结构向所述发光单元延伸并覆盖所述发光单元。
19.在本技术的显示面板中，所述发光单元包括第一颜色子像素、第二颜色子像素和第三颜色子像素，所述第一颜色子像素的面积、所述第二颜色子像素的面积以及所述第三颜色子像素的面积相等。
20.本技术还提供一种移动终端，所述移动终端包括终端主体和上述的显示面板，所述终端主体和所述显示面板组合为一体。
21.有益效果：本技术公开了一种显示面板及移动终端，所述显示面板包括：多个岛状结构，包括发光单元；多个透光部，由多个所述岛状结构围成，所述透光部包括透光主体和位于所述透光主体内的至少一个透光孔，所述透光孔内至少设置有围绕所述透光孔一周的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽远离所述发光单元设置，所述第二凹槽靠近所述发光单元设置，所述第一凹槽和所述第二凹槽的开口方向朝向所述透光孔的中心，封装结构，设置于所述透光孔内，所述封装结构和所述透光孔的内壁贴合；其中，所述透光主体包括衬底层和位于所述衬底层上的多层绝缘层，所述第一凹槽与所述衬底层同层设置；本技术通过在所述显示面板的透光孔内设置第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与透光主体的衬底层同层设置，在激光剥离的过程中，产生于所述第一凹槽的封装结构上的裂纹在向显示面板的出光方向延伸，以及在所述第一凹槽的拐角处终止，避免了裂纹向上层封装结构延伸的风险，从而保证了封装结构的可靠性。
附图说明
22.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
23.图1为本技术的显示面板的俯视图；
24.图2为本技术的显示面板的第一种剖视图；
25.图3为图2中第一凹槽的局部放大图；
26.图4为本技术的显示面板的第二种剖视图；
27.图5为本技术的显示面板的第三种剖视图。
28.附图标记说明：
29.显示面板10，岛状结构100，发光单元110，透光部200，透光主体210，透光孔220，第一凹槽221，第二凹槽222，封装结构300，有机层301，无机层302，绝缘层2120，衬底层2110，第一衬底2111，第二衬底2112，阻挡层2113，遮挡层2114，第一颜色子像素111，第二颜色子像素112，第三颜色子像素113，拐角a。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
31.利用传统方法制造柔性oled透明显示面板，先在玻璃基板上涂布pi、制作薄膜晶体管和发光层后封装，再通过激光剥离技术，使pi层与玻璃基板分离。在剥离过程中pi层的表面接收的激光能量不均匀，其表面接收激光少的部位难剥离，在剥离过程中有可能拉扯导致oled显示器件中的膜层产生裂纹，特别是柔性oled透明显示的透明区具有挖孔结构，裂纹更容易在挖孔区产生，影响封装的可靠性。环境中的水氧沿着封装结构300的裂纹入侵到oled显示面板内部，会影响显示面板的品质。本技术基于上述技术问题提出了以下方案。
32.请参阅图1至图3，本技术提供一种显示面板10，所述显示面板10包括多个岛状结构100，所述岛状结构100包括发光单元110，由多个所述岛状结构100围成的多个透光部200，所述透光部200包括透光主体210和位于所述透光主体210内的至少一个透光孔220，所述透光孔220内至少设置有围绕所述透光孔220一周的第一凹槽221和第二凹槽222，所述第一凹槽221远离所述发光单元110设置，所述第二凹槽222靠近所述发光单元110设置，所述第一凹槽221和所述第二凹槽222的开口方向朝向所述透光孔220的中心；封装结构300，设置于所述透光孔220内，所述封装结构300和所述透光孔220的内壁贴合；其中，所述透光主体210包括衬底层2110和位于所述衬底层2110上的多层绝缘层2120，所述第一凹槽221与所述衬底层2110同层设置。
33.本技术通过在所述显示面板10的透光孔220内设置第一凹槽221和第二凹槽222，所述第一凹槽221与透光主体210的衬底层2110同层设置，在激光剥离的过程中，产生于所述第一凹槽221的封装结构300上的裂纹向显示面板的出光方向延伸，遇到所述第一凹槽221的拐角a，并在拐角a处终止，防止上层的第二凹槽222处的封装结构300被破坏，从而保证了封装结构300的可靠性，避免水氧沿着封装结构300的裂纹进入显示面板10内部，影响显示面板10的品质。
34.现结合具体实施例对本技术的技术方案进行描述。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
35.在本实施例中，所述显示面板10为柔性显示面板10，如oled面板、mini-led面板、micro-led面板等。
36.在本实施例中，所述显示面板10可以为透明显示面板10，也可以为任何需要实现透光功能的显示面板10，如应用于屏下摄像头等处的显示面板，本技术不作限制。
37.在本实施例中，所述衬底层2110的材料可以为聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、多芳基化合物或玻璃纤维增强塑料。
38.在本实施例中，所述透光孔220可以为任意形状的孔，包括圆形、椭圆形、矩形、正方形、十字形等，本技术不作限制。
39.在本实施例中，所述显示面板10还包括多个电连接结构，包括电连接所述发光单元110的金属线，相邻的所述岛状结构100通过多个所述电连接结构连接。
40.在本实施例中，柔性显示面板10的激光剥离工艺中由于激光能量分布不均匀或者衬底层2110与基板之间的作用力不同等多种原因，会导致衬底层2110难以从基板上剥离。剥离过程中的拉扯容易导致封装结构300出现破损。由于在透光孔220处的膜材厚度最薄，拉扯容易导致透光孔220处的封装结构300出现裂纹。
41.在本技术的显示面板10中，所述第一凹槽221与所述衬底层2110同层设置，所述第二凹槽222与多层所述绝缘层2120中的一者同层设置。
42.在本实施例中，请参阅图2至图3，所述第一凹槽221与所述衬底层2110同层设置，当拉扯导致透光孔220处的封装结构300出现裂纹时，由于所述第一凹槽221在向上延伸的方向上与所述透光孔220具有不同的孔径，即在所述第一凹槽221的拐角a处的拉扯力不容易向上传递，从而导致封装结构300在拐角a处终止。因而，能够避免位于所述第一凹槽221上方的封装结构300受到破坏。
43.在本实施例中，请参阅图2，所述第二凹槽222位于多层所述绝缘层2120内，所述第二凹槽222可以与多层所述绝缘层2120内的任一层同层设置，所述第二凹槽222也可以同时贯穿两层或者两层以上的所述绝缘层2120，本技术不作限制。
44.本实施例通过将所述第一凹槽221与所述衬底层2110同层设置，所述第二凹槽222与多层所述绝缘层2120同层设置，当所述第一凹槽221处的封装结构300在剥离过程中出现裂纹时，裂纹会在所述第一凹槽221的拐角a处终止，从而避免所述第一凹槽221上方的封装结构300受到破坏。通过将所述第二凹槽222设置于多层所述绝缘层2120内，可以使所述第二凹槽222进一步远离所述第一凹槽221，从而保证所述第二凹槽222处的封装结构300不受所述第一凹槽221处的封装结构300产生的裂纹的影响。
45.在本实施例中，柔性显示面板10的激光剥离工艺中由于激光能量分布不均匀或者衬底层2110与基板之间的作用力不同等多种原因，会导致衬底层2110难以从基板上剥离。剥离过程中的拉扯容易导致封装结构300出现破损。由于在透光孔220处的膜材厚度最薄，拉扯容易导致透光孔220处的封装结构300出现裂纹。
46.在本技术的显示面板10中，请参阅图4至图5，所述衬底层2110包括第一衬底2111及位于所述第一衬底2111上方的第二衬底2112，所述第一衬底2111远离所述发光单元110设置，所述第二衬底2112靠近所述发光单元110设置，所述第一衬底2111与所述第二衬底2112之间设置有阻挡层2113，所述阻挡层2113包括贯穿所述阻挡层2113的阻挡孔；其中，所述阻挡孔与所述透光孔220中心重合，所述阻挡孔的外接圆直径小于所述透光孔220的外接圆直径，所述第一凹槽221与所述第一衬底2111同层设置，所述第二凹槽222与所述第二衬底2112同层设置。
47.在本实施例中，所述阻挡层2113可以为al2o3(氧化铝)、tio2(氧化钛)、sinx(氮化硅)、sicnx(氮碳化硅)、siox(氧化硅)。
48.在本实施例中，所述阻挡层2113可以用于阻挡水氧从所述衬底层2110一侧入侵到所述显示面板10内部。
49.在本实施例中，所述阻挡孔与所述透光孔220中心重合，所述阻挡孔的外接圆直径小于所述透光孔220的外接圆直径。优选地，所述阻挡孔与所述透光孔220的形状相同。
50.在本实施例中，所述阻挡层2113完全覆盖所述第一衬底2111。
51.本实施例通过将所述第一凹槽221与所述第一衬底2111同层设置，所述第二凹槽222与所述第二衬底2112同层设置，在剥离工艺中当所述第一凹槽221处的封装结构300出现裂纹后，所述第二凹槽222处的封装结构300与所述阻挡层2113处的封装结构300仍然能够构成密闭的封装。同时，由于所述第二凹槽222与所述阻挡层2113的连接处具有多个拐角a，此处的封装结构300被延长，增大了水氧沿着所述阻挡层2113与所述封装结构300之间的间隙进入所述显示面板10的内部的路径，从而降低了水氧进入到所述显示面板10的内部的风险，从而能够实现更好的封装效果。
52.在本技术的显示面板10中，所述透光主体210还包括设置于所述第一衬底2111与所述第二衬底2112之间的遮挡层2114；其中，所述遮挡层2114包括贯穿所述遮挡层2114的遮挡孔，所述遮挡孔和所述透光孔220重合。
53.在本实施例中，所述遮挡层2114可以为氧化物，包括氧化铟锡、氧化铟锌等。
54.在本实施例中，所述遮挡孔和所述透光孔220的中心重合，所述遮挡孔位于所述透光孔220内。
55.在本实施例中，所述遮挡层2114围绕所述透光孔220一周设置，所述遮挡层2114可以为中间带遮挡孔的任意形状。
56.在本实施例，所述遮挡孔的形状包括圆形、椭圆形、矩形、正方形、十字形等，本技术不作限制。优选地，所述遮挡孔与所述阻挡孔的形状相同。
57.在本实施例中，请参阅图4至图5，所述遮挡层2114可以位于所述阻挡层2113的上方，也可以位于所述阻挡层2113的下方。
58.在本实施例中，所述遮挡孔与所述阻挡孔的中心重合。
59.在本实施例中，当所述第一凹槽221设置于所述第一衬底2111，所述第二凹槽222设置于所述第二衬底2112时，通过在所述阻挡层2113的一侧设置所述遮挡层2114，能够使所述第一凹槽221与所述第二凹槽222的间距增大，进而降低所述第一凹槽221处的封装结构300产生的裂纹延伸至所述第二凹槽222处的封装结构300的可能性。同时，通过增加所述遮挡层2114而不是加厚所述阻挡层2113的厚度的方式来增大所述第一凹槽221与所述第二凹槽222的间距，能够在不增加所述阻挡层2113的厚度的情况下实现间距增大的效果。因为，当增大所述阻挡层2113的厚度时，所述柔性显示面板10的弯折性能会下降。因此，通过在透光孔220处设置所述遮挡层2114避免了所述阻挡层2113厚度增加从而导致所述柔性显示面板10的弯折性能下降的不利影响。
60.本实施例通过在所述第一衬底2111与所述第二衬底2112之间设置遮挡层2114，所述遮挡孔与所述透光孔的中心重合，可以降低所述第一凹槽221处的封装结构300产生的裂纹延伸至所述第二凹槽222处的封装结构300的可能性；同时，避免了所述阻挡层2113厚度增加从而导致所述柔性显示面板10的弯折性能下降的不利影响。
61.在本技术的显示面板10中，请参阅图4至图5，所述遮挡层2114的外接圆直径大于所述第一凹槽221和所述第二凹槽222的外接圆直径。
62.在本实施例中，所述遮挡孔的外接圆直径小于所述第一凹槽221和所述第二凹槽222的外接圆直径。
63.在本实施例中，所述第一凹槽221的内壁可以带有坡度，即在靠近所述发光单元
110的方向上，所述第一凹槽221的外接圆直径逐渐增大。
64.在本实施例中，所述第二凹槽222的内壁可以带有坡度，即在靠近所述发光单元110的方向上，所述第二凹槽222的外接圆直径逐渐增大。
65.在本实施例中，所述遮挡层2114的外接圆直径大于所述第一凹槽221及所述第二凹槽222的外接圆直径，即所述遮挡层2114的内壁超出所述透光孔220，所述遮挡层2114的外壁设置于所述衬底层2110内。
66.本实施例通过将所述遮挡层2114的外接圆直径设置为大于所述第一凹槽221和所述第二凹槽222的外接圆直径，从而使所述第一凹槽221和所述第二凹槽222处的封装结构300在所述遮挡层2114上的覆盖面积增大，从而实现更好地封装效果。
67.在本实施例中，柔性显示面板10的激光剥离工艺中由于激光能量分布不均匀或者衬底层2110与基板之间的作用力不同等多种原因，会导致衬底层2110难以从基板上剥离。剥离过程中的拉扯容易导致封装结构300出现破损。由于在透光孔220处的膜材厚度最薄，拉扯容易导致透光孔220处的封装结构300出现裂纹。因此，当所述第一凹槽221的外接圆直径较小时，相应地，此处的所述衬底层2110的强度较大，从而能够降低此处的封装结构300出现裂纹的可能性。
68.在本技术的显示面板10中，所述第一凹槽221的外接圆直径小于或等于所述第二凹槽222的外接圆直径。
69.本实施例通过将设置于所述衬底层2110的所述第一凹槽221的外接圆直径设置为小于所述第二凹槽222的外接圆直径，能够尽可能地增强所述第一凹槽221处的所述衬底层2110的强度，减小所述第一凹槽221处的封装结构300出现裂纹的可能性。同时，能够尽可能地增大所述第二凹槽222处的封装结构300与所述遮挡层2114的接触面积，提升封装的可靠性。
70.在本技术的显示面板10中，请参阅图2至图5，所述透光孔220贯穿所述衬底层2110及多层所述绝缘层2120。
71.在本实施例中，所述透光孔220贯穿所述衬底层2110及多层所述绝缘层2120，从而使光线的透过率尽可能增大。
72.在本实施例中，所述透光孔220的内壁可以带有坡度，即在靠近所述发光单元110的方向上，所述透光孔220的外接圆直径逐渐增大。通过上述设置，可以进一步提升所述透光主体210的透过率。
73.在本实施例中，所述透光孔220可以贯穿多层所述绝缘层2120及部分所述衬底层2110，从而增大所述衬底层2110的强度，降低所述第一凹槽221处的封装结构300被拉扯产生裂纹的风险。
74.本实施例通过将所述透光孔220设置为贯穿所述衬底层2110及多层所述绝缘层2120，能够使光线的透过率尽可能增大。
75.在本技术的显示面板10中，所述封装结构300包括至少一层有机层301与至少一层无机层302，以及所述封装结构300向所述发光单元110延伸并覆盖所述发光单元110。
76.在本实施例中，请参阅图2至图5，所述封装结构300覆盖所述发光单元110及所述透光孔220，所述封装结构300位于所述透光孔220的部分与所述透光孔220的内壁紧密贴合。
77.在本实施例中，所述封装结构300包括至少一层有机层301与至少一层无机层302，所述有机层301与所述无机层302层叠设置，所述有机层301与所述无机层302的位置可以交换，即所述封装结构300靠近所述发光单元110的可以为有机层301，也可以为无机层302。此处不作限制。优选地，所述封装结构300包括靠近所述发光单元110设置的一层有机层301及设置于所述有机层301上的两层无机层302。
78.在本实施例中，所述有机层301可以为环氧树脂或聚合物单体。
79.在本实施例中，所述无机层302可以为sinx(氮化硅)、sionx(氮氧化硅)、siox(氧化硅)等。
80.在本实施例中，无机层302可以采用化学气相沉积(cvd)、原子层沉积(ald)、等离子体增强化学气相沉积(pecvd)、离子束辅助沉积(ibad)等工艺制备。
81.在本实施例中，所述有机层301可以采用闪蒸(flash evaporation)、喷墨打印(ijp)、狭缝涂布(slot die coating)等工艺制备。
82.本实施例通过将所述封装结构300设置为至少一层有机层301与至少一层无机层302，从而增强所述封装结构300的封装效果。
83.在本技术的显示面板10中，请参阅图1，所述发光单元110包括第一颜色子像素111、第二颜色子像素112和第三颜色子像素113，所述第一颜色子像素111的面积、所述第二颜色子像素112的面积以及所述第三颜色子像素113的面积相等。
84.在本实施例中，所述岛状结构100包括多个发光单元110，所述发光单元110可以包括多种发光颜色，例如所述发光单元110可以包括红绿蓝三种发光颜色，也可以包括红绿蓝白四种发光颜色。本技术不作限制。
85.在本实施例中，所述发光单元110的发光颜色的面积可以相同，也可以不同。本技术不作限制。
86.本实施例通过将所述发光单元110的子像素的面积设置为相等，能够尽可能增大所述透光主体210的面积，从而能够尽可能增大所述透光孔220的面积，提升光线的透过率。
87.本技术还提供一种移动终端，所述移动终端包括终端主体和上述的显示面板10，所述终端主体和所述显示面板10组合为一体。
88.在本实施例中，所述移动终端包括各种透明显示装置，包括橱窗显示装置、车窗玻璃显示装置、建筑玻璃显示装置等应用场景的透明显示装置。
89.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
90.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板及移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。