技术特征：
1.一种背光装置，包含：一印刷电路板，具有彼此相对的一第一表面和一第二表面；多个发光二极管电路，配置于该印刷电路板的该第一表面，其中多个所述发光二极管电路包含一第一列发光二极管电路以及一第二列发光二极管电路，该第一列发光二极管电路与该第二列发光二极管电路相邻配置；一导电结构，配置于该印刷电路板的该第二表面，电性耦接多个所述发光二极管电路，用以传送一供应电源至多个所述发光二极管电路，其中该导电结构包含：一第一导体，电性耦接该第一列发光二极管电路，且于该印刷电路板的该第一表面上的投影至少覆盖该第一列发光二极管电路；以及多个导线，电性耦接于该第一导体，其中多个所述导线的阻抗上彼此匹配。2.如权利要求1所述的背光装置，其中多个所述导线包含至少一第一导线、至少一第二导线以及至少一第三导线，其中该至少一第一导线、该至少一第二导线与该至少一第三导线电性耦接一输入端，并用以自该输入端接收该供应电源，该至少一第一导线电性耦接该第一导体的一第一侧端点，该至少一第二导线电性耦接该第一导体的一第二侧端点，该至少一第三导线电性耦接该第一导体的一中间端点，并且该第一侧端点、该第二侧端点以及该中间端点位于该第一导体的一长边。3.如权利要求2所述的背光装置，其中多个所述发光二极管电路还包含：一第三列发光二极管电路，与该第二列发光二极管电路相邻配置；其中该导电结构还包含：一第二导体，电性耦接该第三列发光二极管电路，且于该印刷电路板的该第一表面上的投影至少覆盖该第三列发光二极管电路。4.如权利要求3所述的背光装置，其中多个所述导线还包含至少一第一导线、至少一第二导线以及至少一第三导线，其中该至少一第一导线、该至少一第二导线与该至少一第三导线电性耦接该输入端，并用以自该输入端接收该供应电源，该至少一第一导线电性耦接该第二导体的一第一侧端点，该至少一第二导线电性耦接该第二导体的一第二侧端点，该至少一第三导线电性耦接该第二导体的一中间端点，并且该第一侧端点、该第二侧端点以及该中间端点位于该第二导体的一长边。5.如权利要求1所述的背光装置，其中该印刷电路板具有多个孔洞，该第一导体通过多个所述孔洞电性耦接该第一列发光二极管电路与该第二列发光二极管电路，且该第一导体于该印刷电路板的该第一表面上的投影更覆盖多个所述孔洞。6.一种背光装置，包含：一印刷电路板，具有彼此相对的一第一表面和一第二表面；多个列发光二极管电路，配置于该印刷电路板的该第一表面；一铺铜结构，配置于该印刷电路板的该第二表面，至少电性耦接多个所述列发光二极管电路中一第一列发光二极管电路，其中该铺铜结构包含：一第一铺铜层，电性耦接该第一列发光二极管电路，且于该印刷电路板的该第一表面上的投影至少覆盖该第一列发光二极管电路；以及
多个铜导线，电性耦接于该第一铺铜层与一输入端之间，其中多个所述铜导线于该第一铺铜层与该输入端之间的长度上彼此相等。7.如权利要求6所述的背光装置，其中多个所述铜导线包含至少一第一铜导线、至少一第二铜导线以及至少一第三铜导线，其中该至少一第一铜导线电性耦接该第一铺铜层的一第一侧端点，该至少一第二铜导线电性耦接该第一铺铜层的一第二侧端点，该至少一第三铜导线电性耦接该第一铺铜层的一中间端点，并且该第一侧端点、该第二侧端点以及该中间端点位于该第一铺铜层的一长边，该第一侧端点与该中间端点的距离上等于该第二侧端点与该中间端点的距离。8.如权利要求6所述的背光装置，其中多个所述列发光二极管电路中一第二列发光二极管电路与该第一列发光二极管电路相邻配置，并且多个所述列发光二极管电路中一第三列发光二极管电路与该第二列发光二极管电路相邻配置；其中该铺铜结构还包含：一第二铺铜层，电性耦接该第三列发光二极管电路，且于该印刷电路板的该第一表面上的投影至少覆盖该第三列发光二极管电路。9.如权利要求8所述的背光装置，其中多个所述铜导线还包含至少一第一铜导线、至少一第二铜导线以及至少一第三铜导线，其中该至少一第一铜导线电性耦接该第二铺铜层的一第一侧端点，该至少一第二铜导线电性耦接该第二铺铜层的一第二侧端点，该至少一第三铜导线电性耦接该第二铺铜层的一中间端点，并且该第一侧端点、该第二侧端点以及该中间端点位于该第二铺铜层的一长边，该第一侧端点与该中间端点的距离上等于该第二侧端点与该中间端点的距离。10.如权利要求8所述的背光装置，其中该印刷电路板具有多个孔洞，该第一铺铜层通过多个所述孔洞电性耦接该第一列发光二极管电路与该第二列发光二极管电路，且该第一铺铜层于该印刷电路板的该第一表面上的投影更覆盖多个所述孔洞。
技术总结
一种背光装置，包括印刷电路板、多个发光二极管电路以及导电结构。印刷电路板具有彼此相对的第一表面和第二表面。多个发光二极管电路配置于印刷电路板的第一表面，发光二极管电路包含第一列发光二极管电路以及第二列发光二极管电路。导电结构配置于上述印刷电路板的第二表面并电性耦接发光二极管电路，导电结构包含第一导体以及多个导线，第一导体电性耦接第一列发光二极管电路，且于上述印刷电路板的第一表面上的投影至少覆盖第一列发光二极管电路。导线电性耦接于第一导体，其中导线的阻抗大致上彼此匹配。抗大致上彼此匹配。抗大致上彼此匹配。
技术研发人员：林斯岩 黄馨谆
受保护的技术使用者：友达光电股份有限公司
技术研发日：2022.03.31
技术公布日：2022/7/1